图片来源：臻驱科技 据悉，该次融资资金将主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地，推动海外客户项目的交付，并进一步完善国内业务布局和全球市场 拓展。 9月8日，臻驱科技宣布完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元。本轮融资中，E轮领投方国投创新、国投招商再度加码，中国互联网投资基 金、广州产投、浦东创投参与投资，老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资。 据悉，今年7月，臻驱科技通过与舍弗勒的合作，成功获得了德国某知名车企一款混动车型的量产项目定点，成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的 中国纯本土企业。 同年8月，臻驱科技与日本罗姆半导体共建的联合实验室正式投入运营，并完成了多款碳化硅（SiC）模块的迭代开发。这些模块的开发不仅提升了产品的 性能和可靠性，还为公司在全球市场的进一步拓展奠定了坚实基础。 目前，臻驱科技已与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作，实现了模块产品的出口和高质量稳定供货。 （文/集邦化合物半导体整理） <<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容 公开资料显示，臻驱科技成立于2017年，专注于提供高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解 ...