智驾SoC芯片

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【海外TMT】高阶智驾下沉趋势下,智驾SoC成黄金赛道——智能驾驶SoC行业深度报告(付天姿/王贇)
光大证券研究· 2025-05-27 06:52
汽车电子电气架构演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向集中式演进 主要因分布式架构不利于OTA升级 算力利用效率低 信息融合度不足 [3] - 集中式架构的核心是域控制器 目前存在功能域(博世)和空间域(特斯拉)两种实现路径 [3] - 域控制器时代 高算力 高性能 高集成度的异构SoC芯片成为智能驾驶核心部件 同时SoC芯片也是前视一体机的关键零部件 [3] 智能驾驶市场规模与竞争格局 - 2030年全球/中国智能汽车销量预计达8,150万辆/2,980万辆 智能驾驶渗透率将达96 7%/99 7% [4] - 2030年全球/中国智能驾驶解决方案市场规模有望突破10,000亿元/4,000亿元人民币 [4] - 2024年高阶SoC市场英伟达份额超30% 中低阶市场地平线份额超40% 且份额持续扩大 [4] - 2025年L3权责划分法规落地叠加L2+渗透加速 L2+及以上智能驾驶渗透率将迎拐点 [4] 车企与第三方SoC厂商的竞争关系 - 主流车企通过自研 合资 战略投资 战略合作四种方式布局车载SoC芯片 [5] - 车规级芯片从设计到量产需3-5年 叠加先进制程研发投入大 能实现商业效益的自研车企仍是少数 [5] - 多数车企仍将依赖英伟达 地平线等第三方SoC厂商 [5] 智能驾驶技术发展趋势 - 2024年城市NOA进入15-25万元区间 2025年比亚迪推动"智驾平权"将渗透至10万元级车型 [6] - 2025年15万以下车型城市NOA渗透率快速提升 驱动中高算力芯片需求增长 [6] - 技术层面聚焦VLA与世界模型 "车位到车位"功能成为竞争焦点 对芯片算力等能力要求更高 [6]
智能驾驶 SoC 行业深度报告:高阶智驾下沉趋势下,智驾SoC成黄金赛道
光大证券· 2025-05-26 20:54
报告行业投资评级 - 海外TMT投资评级为买入(维持) [7] 报告的核心观点 - 汽车架构从集中式走向分布式,SoC芯片成为智能驾驶核心部件 [2] - 2030年国内智能驾驶解决方案市场规模有望突破4,000亿人民币,目前国内高阶/中低阶SoC市场,英伟达/地平线分别占据主要份额 [3] - 整车厂跨界布局SoC面临盈亏平衡难题,第三方SoC厂商仍占据重要地位 [4] - 2025年随着L3级别法律法规的完善、智能驾驶支持政策的推动和车企“智驾平权”战略的推行,L2+及以上级别的智能驾驶有望加速渗透,第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性 [5] 根据相关目录分别进行总结 汽车智能化趋势下,SoC芯片成为智能驾驶核心零部件 - 智能驾驶分为L0-L5级,L1-L2属于ADAS,L3-L5属于AD,其技术包括环境感知、决策规划、执行控制三个核心流程 [19][21] - 传统分布式EEA因ECU数量增加、线束增多、信息融合度不够、不利于OTA升级、算力利用效率低等问题,无法满足汽车智能化需求 [24][25] - 集中式EEA具有计算集中化、软硬件解耦、平台标准化、功能定制化的特点,分为功能域和空间域两种,目前传统车企向集中式架构转型节奏偏慢 [28][31][37] - 域集中式EEA下,SoC成为智能驾驶核心部件,由处理器、存储器以及外设I/O三大功能模块组成,“CPU+XPU”是主流趋势 [43][45][46] - 智能驾驶SoC具体搭载场景为前视一体机和域控制器,前视一体机用于实现L2及以下的ADAS功能,域控制器用于实现L2+及以上的智驾功能 [49][53] 智能驾驶行业星辰大海,L3级自动驾驶有望迎来向上拐点 - 智能汽车销量有望维持增长,智驾渗透率持续提升,中国智驾解决方案有望成长为千亿级市场,高阶智驾将占据主要份额,但L3及以上级别自动驾驶渗透率仍然较低 [56][61][62] - 2025年国内智驾规范类政策陆续出台,为高阶智驾普及扫清法律障碍,L3级别智驾有望加速渗透,全球多国也出台政策推动汽车智能/自动驾驶发展 [67][68] - 高阶SoC市场英伟达市场份额领跑,中低阶市场地平线份额稳居第一且增速较高 [71] 2025年智驾行业新业态:城市NOA加速渗透,两个“端到端”持续推进量产上车 - 2025年城市NOA加速渗透下沉市场,对高性价比的中高算力芯片需求持续提升 [4] - 2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求 [4] 高阶智驾加速下沉的背景下,智驾SoC竞争力在何方? - “智驾平权”背景下,高算力、高性价比成为OEM的重要考量因素 [4] - SoC厂商Roadmap连续性增强客户粘性 [4] - 全产品矩阵覆盖客户多场景需求,降低Tier 1开发难度 [4] - 多方面生态能力,助力芯片性能锦上添花 [4] 投资建议 - 推荐全球智驾SoC龙头英伟达、国内智驾SoC龙头地平线机器人 - W(H),建议关注高通、黑芝麻智能(H)、佑驾创新(H) [5]