全球存储产业演进与中国企业的机遇 - 全球存储产业经历了从机械硬盘到闪存技术的长期演进，形成了以西部数据、希捷和东芝为代表的寡头格局，中国大陆厂商在此过程中长期缺席于全球核心技术与高端市场 [1] - 闪存技术自1984年发明后，历经U盘、SLC到3D NAND、SATA到PCIe接口的迭代，最终由英特尔在2016年推动企业级PCIe SSD规模化量产，标志着存储体系从HDD时代向SSD时代过渡 [1] - AI的快速发展放大了高性能存储的重要性，这一趋势本质上是存储技术代际过渡的延续，为中国存储产业，特别是以企业级SSD为代表的领域，提供了关键的发展窗口期 [1] 企业级SSD的技术门槛与核心地位 - 企业级SSD应用于数据中心、AI、云计算等场景，需满足7×24小时持续运行、高并发、低延迟、高可靠性与安全性等严苛要求，与消费级SSD在性能、可靠性和耐用性上存在巨大差异 [3][4] - 具体技术指标对比：企业级SSD主控芯片价格在25-100+美元，容量可达2TB-128TB，UBER（不可纠错率）低于10^-18，MTBF（平均无故障时间）达200-300万小时，远高于消费级产品 [4] - 企业级SSD的竞争力取决于从芯片设计到封装、板级、热设计、电源保护、验证、量产测试及质量追溯的一整套工程能力协同，任何环节的不足都会给客户系统带来风险 [4] - 企业级SSD承担着AI智算中心、金融系统、公共服务等社会关键系统的底层责任，其稳定运行关乎业务连续性、资产安全与社会信任，因此被明确界定为国家信息基础设施的关键核心部件 [5] - 极高的技术与工程门槛导致全球企业级SSD市场长期保持高度集中，即便在国产化加速背景下，能实现系统级能力并规模化出货的厂商仍然有限 [5] 大普微公司的技术实力与市场地位 - 大普微是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [6] - 公司自2016年成立即聚焦数据中心企业级SSD，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达57.66% [10] - 2020年，公司完成自研12nm Gen4主控芯片DP600流片，具备了企业级SSD最核心控制与数据路径的完全自主研发能力 [10] - 2021年，公司发布第二代SCM SSD产品Xlenstor2，是市面上少有的对标英特尔Optane的“存储级内存”产品 [10] - 2022年，公司作为首批全球厂商发布企业级PCIe 5.0 SSD系列产品，数据吞吐能力为上一代的两倍，在随机读写和时延等核心指标上业内领先 [10] - 2023年，公司自研PCIe 5.0主控芯片DP800流片成功，当年主营业务收入达到5.09亿元，国产企业级SSD开始同步参与新一代数据中心平台建设 [11] - 2024年，公司率先推出PCIe 4.0 QLC企业级SSD，实现国产厂商在该代际大容量QLC产品的首发，并进一步量产64TB超大容量产品，全年营业收入接近翻倍 [11] - 公司产品矩阵已覆盖“SCM + TLC SSD + QLC SSD”，满足AI大模型从数据采集到训练、推理、归档的全链条存储需求，并布局智能网卡和RAID卡等智能网联类产品，实现平台化延展 [12] - 2025年，公司实现对DeepSeek的批量销售，并通过Nvidia、xAI等全球头部AI企业的测试导入，表明其产品在性能、长期运行稳定性与工程一致性等关键指标上已达到国际一线数据中心应用水准 [12] 公司的运营数据与研发投入 - 2022年至2025年6月，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上 [13] - 2022–2024年研发投入分别为19,387.13万元、26,867.72万元和27,436.03万元，累计研发投入占主营业务收入比例达40% [13] - 公司已承担2项国家级、4项省市级重大科研专项，参与多项行业标准制定，并获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家知识产权优势企业等资质 [13] 行业前景与公司发展机遇 - 国家政策如《“十四五”数字经济发展规划》等将数据中心、算力基础设施及其关键部件纳入重点发展范围，为企业级存储提供了长期稳定的发展环境 [14] - 根据Forward Insights统计，预计到2027年全球企业级SSD市场规模将达到514.18亿美元，年复合增长率约为20.25%，其中PCIe接口产品占据主导且占比持续上升 [15] - 在上述背景下，公司预计2025年实现营业收入20.5-23.5亿元，同比增长113.06%-144.24% [18] IPO募资用途与未来战略 - 公司本次IPO拟募集资金约18.78亿元，重点投向下一代主控芯片及企业级SSD研发与产业化、企业级SSD模组量产测试基地建设及补充流动资金 [18] - 募投项目具体包括：下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目（投资总额95,828.37万元）、企业级SSD模组量产测试基地项目（21,956.86万元）、补充流动资金（70,000.00万元） [19] - 下一代PCIe 6.0主控芯片及企业级SSD研发与产业化项目，旨在保持公司在PCIe接口演进及新一代数据中心平台中的技术连续性，避免能力断层 [19] 产业转折与公司长期价值 - 中国存储产业正处在关键转折点，当竞争重心从介质制造转向系统架构、工程体系与长期可靠性时，产业获得了重新进入主赛道的窗口 [20] - 大普微形成了“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研与批量出货能力，产品矩阵覆盖SCM、TLC与QLC等关键层级，能够匹配AI与云计算全链条存储需求，具备更高的技术壁垒和规模扩展空间 [20]

公司概况与上市进展 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日通过深交所上市委审议，成为创业板首家未盈利成功过会的企业 [1] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，拥有156项发明专利 [3] - 公司深度聚焦数据中心存储场景，是国内极少数具备数据中心企业级“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [3] - 公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平，并已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付 [3] 财务与研发数据 - 公司最近三年累计研发费用为7.37亿元，占累计营业收入的36.15% [3] - 2022年至2024年，公司分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [3] - 2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124% [3] - 公司预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈 [3] 行业背景与市场 - 人工智能存储需求加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出，但国产品牌市占率整体仍然较低 [2] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，是推动国内半导体产业发展的关键因素 [3] - 相比传统企业，科技创新企业发展初期需要更长久的资本投入支持 [4] - 拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，提供高效直接融资平台，有助于破解早期研发资金瓶颈，激励其加大研发投入、强化技术攻关 [4] 企业级SSD产品特点 - 企业级SSD主要应用于AI、云计算、大数据等数据中心应用场景，而消费级SSD主要用于电脑、手机等消费电子场景 [2] - 企业级SSD主控芯片价格在25~100+美元，远高于消费级SSD的低于5美元 [2] - 企业级SSD容量范围通常为2TB-128TB，消费级SSD为64GB - 4TB [2] - 企业级SSD具有高并行性、极低延迟、高可靠性（如断电保护、硬件加密）、极低的不可纠错率（UBER <10^-18）以及更长的平均无故障时间（MTBF为200-300万小时） [2] - 企业级SSD需支持24小时×365天的高频度工作负载，而消费级SSD大部分时间处于空闲状态 [2] 政策与市场动态 - 今年6月，创业板正式启用未盈利上市标准，支持优质未盈利创新企业上市 [3] - 6月27日，大普微作为深市首个未盈利企业首发上市申请获深交所受理 [3] - 继大普微之后，12月19日，芯片制造企业粤芯半导体申报IPO获受理 [3]

公司IPO与市场定位 - 大普微电子股份有限公司IPO申请于2025年12月25日顺利通过深交所创业板上市委会议 [1] - 公司是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司将成为国内专注于数据中心市场的企业级PCIe SSD第一股 [5] 公司技术与产品实力 - 公司已形成主控芯片设计、固件算法、模组设计及验证测试四大核心技术体系 [5] - 公司已覆盖PCIe 3.0至PCIe 5.0全代际产品，并率先布局PCIe 6.0系列研发 [6] - 公司是全球首批实现企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD量产的厂商之一，并拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿产品的供应能力 [6] - 公司自研产品在读写速度及延迟方面表现优于或接近国际和国内厂商同代际产品 [6] - 公司自主研发智能多流、智能故障预测、可计算存储等技术，支撑产品在复杂环境下的稳定性和效率 [10] 行业背景与市场机遇 - 全球存储市场增长重心正由消费终端加速转向数据中心，AI训练和推理带动高性能存储需求井喷 [8] - 预计2027年全球企业级SSD市场规模将达到514.18亿美元，2022-2027年年复合增长率为20.25% [8] - 预计2027年中国企业级SSD市场规模将达到135.09亿美元，年复合增长率为24.75% [8] - 近期全球存储巨头纷纷发布涨价通知，将存储芯片板块推向风口 [3] 企业级SSD的竞争壁垒 - 与消费级SSD相比，企业级SSD面向数据中心场景，在容量、性能、可靠性、耐用性等方面技术门槛更高 [3] - 企业级SSD主控芯片价格为25~100+美元，而消费级SSD主控芯片价格低于5美元 [4] - 企业级SSD容量范围为2TB-128TB，消费级SSD为64GB - 4TB [4] - 企业级SSD的UBER（不可纠正误码率）低于10^-18，MTBF（平均无故障时间）为200-300万小时，均显著优于消费级产品 [4] 产业链协同与资本市场意义 - 公司作为国家级专精特新重点“小巨人”企业过会，体现了资本市场对高成长、高质量研发型企业的精准支持 [2] - 国内存储介质厂商长江存储控股股份有限公司已于2025年9月完成股改，长鑫科技集团股份有限公司已于2025年10月完成IPO辅导 [7] - 长江存储、长鑫存储、大普微处于存储产业链不同环节，三家企业若成功上市，将构建完整的国产存储技术闭环 [7] - 创业板通过多元化评价体系，为具备核心竞争力和高成长潜力的研发型企业拓宽了资本通道 [2]

板块市场表现 - A股存储芯片板块于9月30日强势爆发，半导体板块整体走强，其中存储芯片方向领涨，江波龙20cm涨停，华虹公司涨超15%，兆易创新涨超8% [1] - 海外存储芯片公司股价隔夜也集体大涨，映射出全球市场对存储芯片的乐观情绪 [1] 价格变动趋势 - 2025年9月存储市场迎来第二轮涨价潮，闪迪宣布产品价格上调10%以上，美光科技通知渠道商产品价格上调幅度达到20%至30% [1] - TrendForce预计，三季度和四季度一般型DRAM价格环比分别上涨10%-15%和8%-13%，若计入HBM，涨幅扩大至15%-20%和13%-18% [2] - TrendForce预计NAND Flash三季度和四季度价格分别上涨3%-8%和5%-10% [2] - 市场调研显示DRAM价格指数半年内上涨约72%，消费级SSD在一个半月内价格飙升40%，企业级大容量SSD涨幅超过50% [3] - HBM价格涨幅最大，HBM2e半年内上涨80%，HBM3e价格突破100美元/GB [3] 供需格局分析 - 存储产品价格上涨源于供需失衡，受行业巨头产能调整和AI应用需求推动，DRAM和NAND全面涨价趋势明显 [2] - AI服务器和数据中心对存储需求呈指数级增长，单台AI服务器需配备3TB以上内存和PB级存储，全球云厂商资本支出同比增长超过50% [2] - 超过70%的产能转向更高端的HBM和DDR5，导致传统DRAM和NAND供应锐减，三星、SK海力士等厂商相继缩减DDR4产能 [2] - 华强北市场上16G以上内存条一度难以拿货，部分热门存储芯片价格相比年初翻了三倍 [3] 行业技术转型 - 全球存储产业正经历从周期波动向技术驱动的转型，HBM已成为AI加速卡的价值核心，占高端GPU物料成本比重超过50% [3] - 三星率先宣布逐步停止生产DDR4内存颗粒，专注于生产更高端、利润更高的DDR5、LPDDR5和HBM内存 [1] - HBM渗透率预计在三季度和四季度分别达到8%和11% [2] 产业链影响 - 存储模组厂商威刚宣布暂停DDR4报价，终端厂商如小米集团毛利率承压，其总裁卢伟冰直言涨价超出预期 [3] - DDR4与DDR5价差缩小，加快了行业向DDR5切换 [3] - 消费者层面DDR4价格接近翻倍，手机厂商增加LPDDR4X备货以防供应断裂 [3] - 国内企业如德明利、佰维存储、江波龙、兆易创新均表示AI带动存储需求持续扩张，预计四季度价格仍将维持上涨 [3]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过12,938万元 且不超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] - 项目总投资16,376.68万元 其中拟使用募集资金12,938万元 [1] 嵌入式存储芯片扩产项目 - 项目重点扩大LPDDR EMMC SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴 平板电脑 智能电视等领域 [2] - 嵌入式存储芯片市场规模2024年为未披露具体数值 但GenAI智能手机将从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 [3] - 引进全自动固晶机 焊线机 高精度模压机等核心设备 突破智能穿戴设备 智能手机终端场景技术瓶颈 [4] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证 且收到客户订单 [6] - 项目产品可优先进入头部企业供应商备选名录 通过小批量试制撬动大规模订单 [7] SSD高端化升级改造项目 - 项目核心目标是从传统消费级SSD向高容量高性能SSD及企业级SSD跨越 切入AI数据中心 云计算新市场 [7] - 2024年全球企业级SSD市场规模约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 复合增长率21% [8] - 容量2TB的PCle 5.0企业级SSD价格高于未披露具体数值 但1TB消费级SSD均价已跌破300元 [9] - 企业级SSD可帮助客户降低运营成本 10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比 服务器总数减少9倍至15台 [9] - 国内科技巨头需求扩大 阿里巴巴和腾讯2025年Q1资本开支分别为246亿元和275亿元 同比增长121%和未披露具体数值 [10] 政策支持与行业趋势 - 半导体存储被列为《中国制造2025》首要发展领域 国家政策推动先进存储技术创新发展 [5] - 工信部等部门提出加大新型存储芯片关键技术标准攻关 推进人工智能芯片 车用芯片等应用标准研制 [5] - 企业级SSD国产化率快速提升 江波龙 佰维存储等国产厂家市场份额逐步增长 [10] - 国家设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴未披露具体数值 [11] 公司技术基础与实施保障 - 公司核心团队深耕存储领域十余年 具备成熟封装测试全流程能力及高效率生产管理机制 [6] - 公司已建立完善生产体系与研发平台 涵盖嵌入式存储接口 低功耗设计等关键技术领域 [6] - 公司现有设备制造精度可达到企业级SSD精度要求 已基本掌握整套生产工艺流程 [12] - 公司采用自主培养和外部引进相结合的人才战略 专业涵盖微电子 半导体设计等多个学科 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金中的3,600万元补充流动资金 满足生产经营对营运资金需求 [14] - 补充流动资金有利于优化资本结构 降低资产负债率 提高抗风险能力 [14] - 半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业 业务扩张需要大量流动资金投入 [14] 项目预期效益 - 募投项目实施将促进公司业务转型升级 拓展新的业务增长点 提升行业竞争优势 [15] - 项目建成后将有效满足市场需求 进一步巩固并提升公司在半导体存储领域综合竞争力 [2] - 随着募投项目建设完毕并逐步释放效益 公司经营规模和盈利能力将进一步提升 [15]