行业核心观点 - 人工智能基础设施建设进入深水区，项目“延误”正取代“缺电”成为2026年行业核心主题，并将区分世界级运营商与普通参与者 [1] - 能否快速解决电力供应和工程延误问题，将决定参与者在AI竞赛中的生存 [2] 延误的成因与复杂性 - 延误概念涵盖广泛，成因复杂多样，包括公用事业公司无法兑现电力承诺、关键设备到货滞后、现场劳动力短缺导致施工进度延误等 [1] - 大规模AI基础设施交付面临复杂性，发电机、变压器和液冷组件的等待时间不断延长，且英伟达最先进硬件必须采用的液冷技术尚处实验阶段，有许多难题待解 [1] 延误引发的资本市场反应 - 行业性普遍滞后引发资本市场连锁反应，市场尤其担忧涉及政治阻力、融资失败以及具有约束力的合同告吹的延误，这些因素冲击相关公司股价并迫使资本方重新审视项目经济可行性 [1] - 以密歇根州Saline Township的1.4吉瓦项目为例，地方政治阻力导致投资公司Blue Owl决定不参与超过100亿美元的项目融资，消息导致甲骨文股价下跌5% [3] - 仅有意向书或处于排他性谈判期但最终未签署正式租约，会导致项目延误，例如Fermi因AWS退出租约导致股价暴跌超过40% [4] - 贷款机构通常只在开发商持有顶级客户的约束性协议后才开始放款，仅凭意向书无法获得数十亿美元资金支持 [5] - 已获资金且建设深入的项目若因问题频发导致客户在完工前退出约束性协议，将直接威胁项目存亡，开发商可能被迫将英伟达服务器租金减半作为让步，严重损害项目经济可行性 [6] 行业巨头的应对策略 - 英伟达首席执行官黄仁勋召集约100名高管举行闭门电力峰会，与会者包括施耐德、通用电气、日立、西门子能源等基础设施企业及部分云服务商，讨论AI繁荣的核心制约因素——电力 [7] - 峰会强调“表后”发电模式的必要性，即数据中心自行建设发电设施以绕过公共电网互连的漫长等待，例如OpenAI在得克萨斯州Abilene的设施就采用此模式 [1][7] - 黄仁勋呼吁电力行业提高数据中心能效，以增加每瓦特电力所能产生的AI代币数量 [7] 基础设施领域其他动态 - Google母公司Alphabet宣布以47.5亿美元收购Intersect，该公司协助Google寻找毗邻高质量风能、太阳能和电池电源的“带电土地” [8] - 佛蒙特州参议员Bernie Sanders呼吁暂停AI数据中心的建设 [8] - Texas Pacific Land Corporation宣布与由前Google首席执行官Eric Schmidt联合创立的Bolt Data & Energy签署战略协议，开发大规模数据中心园区 [8]

迈克尔·伯里对AI行业的指控 - 投资人迈克尔·伯里指责大型科技公司通过延长AI芯片和服务器等计算设备的折旧年限来低估折旧支出，从而虚增利润 [1] - 伯里指出，在产品周期仅两三年的情况下，延长设备账面寿命是常见的会计把戏，所有大型科技公司都采取了此类操作 [2] - 伯里估算，从2026年至2028年，该会计处理方式可能低估约1760亿美元的折旧支出，夸大整个行业的账面利润 [2] - 伯里特别点名甲骨文和Meta，预计到2028年两者的利润可能分别被高估约27%和21% [2] 迈克尔·伯里的市场操作与市场反应 - 13F文件显示，伯里旗下基金截至9月30日持有约1.87亿美元英伟达看跌期权和9.12亿美元Palantir看跌期权，名义市值合计逾10亿美元 [4] - 英伟达股价在上周下跌7%后于周一反弹近6%，但周二再度走低；Palantir在上周大跌11%后于周一回升约9%，但周二也再度下跌 [5] - Palantir首席执行官对伯里的押注表示强烈回应，称其想法令人震惊且疯狂 [4] 软银集团对英伟达的股份处置 - 日本软银集团清仓了英伟达股份，套现58亿美元 [6] - 出售所得资金计划为包括5000亿美元的"星际之门"计划以及对OpenAI高达400亿美元的资金承诺提供支持 [7] - 市场分析认为，软银此次出售显示出其可能判断英伟达股价的疯狂上涨正接近尾声，加深了投资者对AI行业估值大幅超前于基本面的担忧 [8]

存储器市场动态 - 三星与SK海力士预计2Q25 DRAM出货量环比增长小于10%，其中三星NAND Q2出货量环比增长约5%，SK海力士超过20% [2] - UBS预测2Q25 DDR定价环比增长5%，LPDDR5表现强于DDR5/DDR4，NAND均价预测从+5%下调至+3% [2] - 3Q25 NAND定价预计环比下降3%，DDR合同价3Q25环比涨2%，4Q25降5%，均于2Q26企稳 [2] - 1Q25客户内存库存下降快于预期：DRAM库存智能手机10周/PC代工厂12周/超大规模厂商13周，NAND智能手机代工厂9周/SSD 11周 [3] - 三星与SK海力士成品库存分化：三星NAND库存7.5周/DRAM 7.5周，SK海力士NAND 10.5周/DRAM 5.5周（含HBM）[3] HBM市场趋势 - 2025年HBM终端需求预测从203亿Gb下调至189亿Gb（同比+105%），2026年从303亿下调至291亿Gb（同比+54%）[3] - ASIC厂商2026年HBM需求占比将升至54%（2025年41%），英伟达占比从52%降至40% [3] - 三星2025年HBM出货量预计6.7亿Gb（占总DRAM 5.6%），SK海力士13亿Gb（占比14.9%），美光5.2亿Gb（占比7.5%）[9] - 2026年全球HBM总出货量预计37.5亿Gb，三星/SK海力士/美光分别贡献11.2/17.4/8.8亿Gb [9] - HBM3E 12-Hi供货提前：SK海力士2024Q4已向英伟达交付，美光计划4-5月启动供货，三星HBM4E 12Hi或于2Q25通过认证 [24] 晶圆产能与竞争格局 - 台积电CoWoS产能预测下调：2025年末7万片/月（原预测更高），2026年末10万片/月 [3] - 长鑫存储2024年底DDR4产能17万片/月（19nm制程），预计2025年底达23万片/月，已送样16nm DDR5产品 [24] - 长江存储2024年底NAND产能13万片/月（推进160层工艺），预计2025年底达16万片/月 [25] - 2024Q4 DRAM市场份额：三星38%/SK海力士30.4%/美光24.3%/长鑫存储6.1% [27] - 2026年DRAM晶圆总出货量预计187.9万片/月，三星/SK海力士/美光分别占38.9%/28.8%/23.1% [28] 服务器与云计算需求 - 2024年超大规模服务器采购Top8合计8,939千台（同比+19.6%），2025E预计9,394千台（+5.1%）[29] - 字节跳动2024年服务器采购761千台（同比+38.4%），2025E预计960千台（+26.1%）[29] - AWS 2024年采购量2,622千台（同比+23%），微软1,523千台（+19.5%），Meta 2,252千台（+11.1%）[29] - 2026年全球超大规模服务器采购量预计12,702千台，其中AWS/微软/Meta分别占2,750/1,620/2,240千台 [29] NAND市场数据 - 2024年NAND晶圆总出货量1,294千片/月，三星占33%（427千片），铠侠/西数32.5%（420千片）[30] - 长江存储2024年NAND出货量110千片/月（占比8.5%），预计2025年达145千片/月 [30] - 2025年NAND总出货量预测1,318千片/月，同比仅增长1.9% [30]