高盛报告核心观点 - 谷歌与博通合作的最新TPU v7芯片量产，其单位算力的推理成本暴降70%，这标志着ASIC专用芯片在AI推理成本上对通用GPU形成颠覆性优势，可能引发行业逻辑的根本性改变 [1][2][11] AI计算范式转变：从训练到推理 - AI行业正从“造车”（训练大模型）阶段进入“跑车接客”（模型推理）阶段，核心关注点从算力速度转向每单位计算成本 [3][4] - 高盛报告聚焦“推理成本”，TPU v7的70%成本降幅源于“系统工程能力的绝对碾压”，而非单纯的硬件性能提升 [5] - 类比说明：英伟达GPU像追求极致速度但高能耗的超跑，而谷歌TPU v7像高效运送大量乘客（处理海量Token）的高铁，在规模化任务中人均能耗（单位成本）优势显著 [6] TPU v7成本降低的技术路径 - 成本红利来自三个维度：芯片间数据传输等待时间几乎为零；封装更紧凑，计算模块与内存距离近，信号损耗少；ASIC架构专一，剔除了GPU中为通用计算保留的冗余功能，硅片利用率极高 [7][8] - TPU v7的绝对成本已与英伟达GB200 NVL72解决方案基本持平，改变了客户的选择逻辑，从“买不起英伟达的无奈妥协”转向基于性价比的主动选择 [9][10] - 对于Meta、微软等科技巨头，推理成本占运营成本大头，使用TPU有望大幅降低该成本，直接提升净利润 [10] Anthropic的210亿美元大单及其战略意义 - Anthropic签署价值210亿美元的定制芯片（ASIC）采购大单，覆盖从2025年底至2026年及以后的周期，金额相当于2024年全球一半AI初创公司的融资总额 [12][13] - 此举背后有谷歌、亚马逊等大金主支持，特别是谷歌作为二股东，资金通过博通转化为定制TPU算力 [14] - Anthropic的战略目标有三：第一，从“租房”（购买高价通用GPU）转向“买地”（自建定制ASIC算力），长远可节省大半成本 [15]；第二，掌握“算力主权”，获得供应链的确定性和自主权，避免受制于英伟达的产能和分配 [16][17][18]；第三，实现软硬一体极致优化，为自家Claude模型量身定制芯片，提升效率和性能 [19][20] - 这笔交易标志着大模型行业阵营分化加速，有资源和技术优势的巨头正通过定制化算力拉大与普通玩家的差距 [21] 博通的新角色与商业模式优势 - 在AI芯片新战场，博通完成了从“芯片设计公司”到“AI军火商总装厂”的身份跃迁，成为各大科技厂的“白手套”和“代工厂” [22][23] - 博通深度参与了谷歌TPU v7、亚马逊Trainium的核心技术，并承接了Anthropic的210亿美元定制订单 [23] - 其商业模式采用“NRE（定制研发费）+ 量产分成”模式，无论芯片最终成败都能先收取高额研发费，量产后再按颗抽成，收入确定性强，风险低于英伟达 [24][25] - 博通的核心技术壁垒在于先进的光互连技术和CoWoS封装能力，能够高效连接和堆叠数百个芯片而不发热、不堵车，这种“连接”技术比单纯设计GPU难度更高 [25] - 博通提供从电路设计、封装、测试到供应链管理的全套解决方案，大幅降低了科技公司自研芯片的门槛，推动了整个ASIC定制芯片市场的繁荣 [26][27] - 博通客户群分散（包括苹果、谷歌、亚马逊甚至英伟达），收入来源多元，抗风险能力强，在高盛看来，其在AI行业理性化过程中业绩确定性高于英伟达 [27] 对中国AI芯片行业的启示与机会 - 外部制裁倒逼中国AI行业加速发展ASIC专用芯片，走上与谷歌、亚马逊类似的道路 [28] - 华为昇腾及字节、腾讯、百度等公司均在推进自研芯片，逻辑与Anthropic一致，即通过定制化解决通用芯片获取难、成本高的问题 [29] - 国内AI芯片设计公司（如寒武纪、海光等）迎来黄金窗口期，只要性能达到英伟达的八成且价格减半，就可能获得大厂青睐 [29] - 中国行业现状是缺乏像博通那样掌握核心“连接”与“封装”技术的公司，在先进封装（如CoWoS、Chiplet）和光互连技术上与国际领先者存在代差 [30][31] - 投资机会明确存在于掌握“连接技术”和“封装技术”的上游企业，它们是产业链中稳定的“卖铲人”，例如光模块领域的光迅科技，先进封装领域的通富微电、长电科技 [31] - 若ASIC能将推理成本大幅降低（例如降至十分之一），将极大推动中国拥有海量数据和应用场景的行业（如短剧、游戏、电商、教育）爆发，关注点应从亏损的大模型公司转向能实现AI低成本落地的“场景玩家” [32][33] - 需警惕国内厂商一拥而上进行低价内卷导致利润微薄和技术低质化的风险，真正的机会属于拥有核心壁垒（独家模型算法、芯片架构或封装技术）的公司 [33]

全球首个GW级超算集群Colossus 2投入运行 - 全球首个功率达到1GW的超算集群Colossus 2已正式投入运行，并计划于2024年4月升级至1.5GW，最终总装机容量目标为2GW [1][2][12] - 该集群由xAI公司独立建设，不依赖亚马逊、微软等科技巨头，从无到有的建设速度极快，前代集群Colossus 1仅用122天建成，Colossus 2的建设耗时不到一年 [6][7][8][10] - 集群配备约20万颗英伟达H100/H200 GPU和约3万颗英伟达GB200 NVL72，规划彻底完工后将内置55.5万张GPU，远超Meta的15万张、微软的10万张以及谷歌的分布式基础设施 [9][13] Colossus 2的规模与影响 - 1GW的功率可为约75万户家庭供电，相当于高峰时期的旧金山，与一座核电站的功率相当，2GW的最终容量将与美国大多数主要城市的用电量相当 [11][12] - 该集群庞大的计算资源将全部用于训练xAI的下一代大模型Grok 5，预计其参数将达到约6万亿，是Grok 4的两倍以上 [14][15] - 随着xAI完成200亿美元的E轮融资，Grok 5的研发筹码增加，意味着更大的模型参数、更快的训练与迭代速度，xAI在算力基础设施上已领先于为2027年发愁的OpenAI [18][19] AI算力竞赛对电网的冲击 - 数据中心建设热潮正导致电力需求激增，美国非营利电网运营商PJM预计未来10年电力需求将以年均4.8%的速度增长，这对一个需求多年变化不大的系统而言相当罕见 [27][28] - 电力供给增速缓慢，新建电厂速度跟不上老电厂退役速度，电网容量面临饱和，供需偏差可能导致电网频率波动并损坏关键基础设施 [29][30] - 为避免风险，PJM可能在极端天气期间对覆盖区域内（美国13个州）的6700万居民实施轮流停电，作为维持电网平衡的卸压手段 [5][22][23][31] 行业应对与xAI的缓解措施 - PJM曾提议数据中心在高峰时段主动降低用电量或改从其他渠道获取电力，但遭到亚马逊、谷歌、微软等公司的反对，认为这是对数据中心的歧视 [33][34] - xAI的Colossus 2位于美国中南部，不在PJM电网覆盖范围内，并且公司部署了168个特斯拉Megapack电池储能系统，旨在用电高峰期提供电力缓冲，以尽量减少对当地电网的冲击和周边居民遭遇停电的风险 [35]

公司动态与战略 - 马斯克旗下xAI公司已确认购买第三栋专属厂房，代号MACROHARDRR，该厂房将具备2GW的供电规模 [1] - 公司此前已建成并运营全球规模最大、运行状态最稳定的单一算力集群Colossus I，从第一个机架落地到开始训练任务仅用19天，总计建设周期122天 [2] - 公司于2025年3月7日启动第二厂Colossus II的建设，收购了一座100万平方英尺的仓库及相邻地块，总面积达100英亩 [4] - 公司近期通过一家子公司从贝莱德旗下关联方手中，收购了位于美国密西西比州Soso地区的一栋81万平方英尺的仓库，该地紧邻Colossus II，并被确认为巨硬计划的第三厂（MACROHARDRR）[8][9] - 公司正计划以2300亿美元估值筹集150亿美元资金，以支持其算力设施的巨额建设与扩容 [11] 算力设施规模与规划 - Colossus I算力集群配备约20万颗英伟达H100/H200 GPU和约3万颗英伟达GB200 NVL72 GPU [2] - Colossus II已安装119台风冷式冷水机组，提供约200MW冷却能力，足以支持约11万台GB200 NVL72 GPU [4] - 按照规划，Colossus II第一阶段部署11万个英伟达GB200 GPU，最终目标是超过55万个GPU，峰值功率需求预计超过1.1GW [5] - 第三厂MACROHARDRR具备2GW供电规模，若参照200MW支持11万台GB200的功耗密度推算，可支持约110万台英伟达GB200 NVL72 GPU，建成后xAI算力储备将再创全球之最 [1][2] 能源与基础设施部署 - 为满足巨大电力需求，xAI通过与Solaris Energy Infrastructure公司合资（Solaris持股50.1%，xAI持股49.9%），在密西西比州建设一座永久性燃气轮机发电厂，预计到2027年初通过该合资企业提供超过1GW的电力 [10] - 为避免对当地电网造成冲击，xAI在Colossus II场址部署了168个特斯拉Megapack电池储能系统，在用电高峰期提供电力支持 [11] - Colossus II和MACROHARDRR靠近田纳西河谷管理局运营的燃气电厂、一条天然气管线，并与当地公用事业公司有连接 [10] - 公司已修建连接Colossus II与MACROHARDRR的新路，以及连接发电设施的新电力线路 [9][10] 社区关系与应对措施 - 公司算力中心因靠近居民区而遭到投诉，Colossus建成时被投诉在现场使用便携式燃气轮机，被认为加剧了空气污染 [10] - 2025年初，公司从Colossus移除了部分燃气轮机，并将更多基础设施项目迁移至密西西比州 [10] - 新建发电厂场地因发电机和施工噪音再次遭到附近居民投诉，作为应对，公司已在发电厂场地与居民区之间竖起了高墙以降低噪音 [10]

马斯克xAI“巨硬计划”与算力设施扩张 - 公司已确认启动代号为“MACROHARDRR”的第三栋专属厂房建设，此为“巨硬计划”的一部分[1][16] - 该计划下的第三厂位于美国密西西比州Soso地区，是一栋81万平方英尺的仓库，紧邻第二厂Colossus II[15][16] 第三厂MACROHARDRR的规模与意义 - 新厂房将具备2GW的供电规模，电力规模巨大[2] - 2GW电力按美国标准估算，可满足约150万户家庭的用电需求[3] - 参照200MW支持11万台GB200的架构效率推算，2GW电力可支持约110万台英伟达GB200 NVL72 GPU[4] - 该设施建成后，将使xAI的算力储备达到全球之最[5] 第一厂Colossus I的成就 - 第一厂代号为Colossus I，验证了公司大规模自建超级计算集群的可行性[6] - 从无到有建成所有配套设施仅用了122天，从第一个机架落地到开始训练任务只用了19天，建设速度极快[6] - 目前Colossus I仍是全球规模最大、运行状态最稳定的单一算力集群[7] - 该集群配备约20万颗英伟达H100/H200和约3万颗英伟达GB200 NVL72 GPU[7] 第二厂Colossus II的规划与进展 - 第二厂Colossus II项目于2025年3月7日正式启动，公司在孟菲斯收购了一座100万平方英尺的仓库及两块相邻地块，总面积达100英亩[9] - 截至2025年8月，Colossus II已安装了119台风冷式冷水机组，提供约200MW的冷却能力，足以支持约11万个GB200 NVL72 GPU[10] - 按照规划，Colossus II第一阶段部署11万个英伟达GB200 GPU，最终目标是超过55万个GPU，峰值功率需求预计超过1.1GW[11] - Colossus II被确认为“巨硬计划”的一部分[12] 项目历史与选址关联 - “巨硬”项目名称由马斯克早在2021年就已构思好[14] - 第三厂MACROHARDRR选址紧邻Colossus II，仅隔州界，且施工人员已修建了一条连接两厂的新路[16] 设施建设引发的社区问题与应对措施 - 由于选址靠近居民区，Colossus建成时因使用便携式燃气轮机而遭到大量投诉，被指加剧空气污染[17] - 2025年初，公司从Colossus移除了部分燃气轮机，并将更多基础设施项目迁移至密西西比州[18] - 公司通过与德州能源公司Solaris Energy Infrastructure合资（Solaris持股50.1%，xAI持股49.9%），在密西西比州建设一座永久性的燃气轮机发电厂，为Colossus II提供电力[18][19] - Solaris在证券文件中表示，预计到2027年初，通过合资企业向xAI提供超过1GW的电力[20] - 发电厂的建设又因发电机和施工噪音遭到附近居民投诉，公司已在发电厂场地与居民区之间竖立高墙以降噪[20] - 为避免对当地电网造成冲击，公司在Colossus II场址部署了168个特斯拉Megapack电池储能系统，在用电高峰期提供电力支持，确保当地居民用电稳定[20] 巨额资金需求与融资传闻 - 系列算力设施的建设与扩容需要巨额资金支持[21] - 一个月前，多家外媒报道称，xAI正计划以2300亿美元估值筹集150亿美元资金[22] - 针对融资报道，马斯克回应称“消息不实”，但未给出更多解释[23]

公司业绩表现 - 2026财年第三季度营收展望中值约为12.3亿美元（区间为11.75亿至12.75亿美元），高于华尔街预期的11亿美元 [3] - 2026财年第三季度Non-GAAP每股收益展望中值为0.41美元（区间为0.37至0.45美元），高于华尔街预期的0.35美元 [3] - 2026财年第二财季总营收大幅增长34%至约11.4亿美元，超出公司此前业绩展望和华尔街预期的约10.6亿美元 [5] - 2026财年第二财季Non-GAAP每股收益为0.39美元，高于华尔街预期的0.33美元 [5] - 第二财季营业利润同比大增155%至约1.63亿美元，营业利润率高达14.4%，远高于上年同期的7.6% [5] - 第二财季净利润同比大增122%至2.38亿美元 [5] - 公司股价在业绩公布后盘后交易一度上涨超9%，2024年以来股价累计上涨110%，市值超过1600亿美元 [3] 细分业务表现 - 第二财季许可/授权类型营收约为5.15亿美元，同比大幅增长56%，高于华尔街平均预期的4.72亿美元 [7] - 第二财季版税业务营收约为6.2亿美元，同比增长21%，高于华尔街平均预期的约5.86亿美元 [7] - 许可类型业务领先于版税业务，意味着目前的许可销售额在未来将转化为版税业务 [4] - 总毛利率高达97.4%（GAAP）和98.2%（Non-GAAP） [6] 市场机遇与增长动力 - 全球AI数据中心扩建或新建进程如火如荼，推动ARM架构在数据中心领域渗透率提升 [1] - 英伟达自研NVIDIA Grace CPU、亚马逊、微软以及谷歌等云计算巨头加速配置自研ARM架构服务器CPU [1][9] - 用于高性能计算机的ARM Neoverse架构产品营收规模已经翻了一番 [7] - ARM架构在大型云计算和数据中心工作负载上，每瓦可完成的工作量可达传统x86架构处理器的3.5倍 [10] - DeepSeek引领的AI算力新范式推动ARM架构加速渗透至数据中心领域 [11] 行业地位与战略转型 - 公司正从移动设备芯片架构提供商向更完整的芯片设计提供商转型，提升半导体市场影响力及营收潜力 [7] - 业务扩展到全球数据中心及个人电脑组件等市场规模更庞大的前沿科技领域 [7] - 参与软银和OpenAI的"星际之门"大型AI基础设施建设项目以及日本类似大规模项目 [8] - 成为推动AI技术发展的核心参与者，业务版图从智能手机扩大至数据中心 [8] 行业前景与市场影响 - Arm的强劲业绩强化了全球AI算力产业链的"超级牛市行情"叙事逻辑 [2] - AI应用软件领军者AppLovin的业绩凸显AI技术变现逻辑乐观，科技巨头的AI基础设施支出有望转化为强劲现金流 [13] - 全球DRAM和NAND存储产品价格大涨，台积电、三星和SK海力士上调业绩预期，共同强化AI算力基础设施板块的长期牛市逻辑 [13] - 英伟达CEO称AI已进入"客户愿意为大模型支付真实现金"的拐点，形成商业回报正向循环 [14]

美国国会调查 - 美国共和党关键参议员乔什·霍利要求OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼在10月17日前提交有关ChatGPT对儿童和青少年构成风险的核心文件与信息[1] - 参议员霍利指出有越来越多的证据表明AI聊天机器人对儿童造成严重伤害且OpenAI的产品难辞其咎[1] - 调查涉及OpenAI产品的研究与最终设计以及对青少年用户造成伤害的重要事件[1] 公司重组计划 - OpenAI计划由现有非营利母体继续控股同时在经营实体层面组建公益性公司以保持使命约束并便于筹资及确保未来千亿美元级别IPO上市路径[2] - 非营利母体将获超过1000亿美元的股权OpenAI与微软签署非约束性谅解备忘录以延展合作与重订条款[2] - 重组方案采用非营利控股加公益性公司经营的双层结构目前方案仍在加州和特拉华监管审查之中[2][3] 用户增长与财务数据 - ChatGPT在全球范围内每周拥有超过7亿活跃用户远高于3月份的5亿[4] - OpenAI员工计划向由Thrive Capital软银和Dragoneer等组成的投资者团体出售价值约60亿美元的股票此次交易将使公司估值达到5000亿美元[4] - 公司管理层预计2024年营收将增长两倍达到130亿美元而2023年营收约为37亿美元[4] 算力基础设施投资 - OpenAI计划与美国芯片巨头博通合作于明年推出首款定制化人工智能芯片预计双方合作订单规模超100亿美元[4] - 公司在训练和运行人工智能系统时依赖天量算力资源持续斥巨资购买英伟达H100/H200及Blackwell架构AI GPU[5] - 首席执行官阿尔特曼表示公司将在不远的将来投入数万亿美元资金用于AI核心基础设施包括AI芯片数据中心网络设备和电力系统等[6]

OpenAI与博通合作开发AI芯片 - OpenAI计划与博通合作于明年推出首款定制化AI ASIC芯片 该芯片将首先用于内部而非对外提供 [1] - OpenAI在训练和运行AI系统时依赖天量算力资源 估值高达5000亿美元 近年来持续购买英伟达H100/H200及Blackwell架构AI GPU [1] - 定制化AI芯片路径相比纯粹堆积英伟达GPU性价比更高 [1] OpenAI的AI基础设施战略 - CEO Sam Altman表示将在"不远的将来"投入数万亿美元用于AI核心基础设施 包括AI芯片、数据中心网络设备和电力系统 [2] - 去年OpenAI正与博通及台积电联合开发首款自研AI ASIC 同时引入AMD AI算力以实现算力资源多元化并降低成本 [2] - 今年2月OpenAI推进开发第一代AI ASIC以减少对英伟达的依赖 [2] 合作细节与行业趋势 - OpenAI将在未来几个月敲定与博通合作的AI ASIC设计架构 并交由台积电代工制造 [3] - OpenAI追随谷歌、亚马逊和Meta的步伐 这些科技巨头都已打造定制化AI芯片处理庞大AI工作负载 [3] - 博通是超大规模云服务提供商AI ASIC需求的"早期领导者" [3] 博通业绩与AI需求 - 博通从未具名新超大规模客户(后被曝为OpenAI)获得逾100亿美元AI基础设施订单 [4] - 博通预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期更强劲 此前预期增速为50%至60% [4] - 除现有三家超大规模客户外 还有四家新大规模潜在客户寻求与博通深度合作开发定制化AI芯片 [4] 博通财务表现 - 自4月年内低点以来博通股价翻倍有余 市值增加约7300亿美元 成为纳斯达克100指数表现第三好的个股 涨势强于英伟达 [5] - 预计第四财季整体营收约174亿美元 高于华尔街预期的170.5亿美元 同比增长约25% [5] - 第三财季整体营收增长22%至接近160亿美元 调整后每股收益1.69美元高于预期的1.67美元 [5] - 第三财季AI基建相关半导体营收约52亿美元 同比增速高达63% 高于51.1亿美元预期 [5] - 预计第四财季AI基建营收约62亿美元 高于58.2亿美元预期 [5] 行业影响与市场地位 - 博通强劲业绩重振美股科技股投资者对AI的信仰 带动芯片股上行 [7] - 全球AI算力需求呈现炸裂增长趋势 AI ASIC和高性能以太网芯片需求增速比肩2023-2024年英伟达GPU需求增速 [7] - 博通在芯片互联通信和数据传输领域具有绝对技术领导地位 是AI ASIC最重要参与力量 [8] - 科技巨头包括微软、亚马逊、谷歌、Meta和OpenAI都在联手博通更新迭代AI ASIC芯片 [8] - AI ASIC未来市场份额扩张势头有望强于AI GPU 趋于份额对等 而非当前英伟达占据90%份额的局面 [8] 技术进展与性能对比 - 谷歌Ironwood TPU(TPU v6)与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍 功效比提升5.6倍 [9] - 与TPU v4相比Ironwood单芯片算力提升超过16倍 [9] - Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦 [9] - 专用AI ASIC芯片正快速缩小与领先AI GPU的性能差距 [9] - 采用与博通合作的3nm制程工艺 Ironwood将在2025年下半年大规模量产 [9] - 预计Ironwood在未来6-7个月为博通带来约100亿美元营收 [9] 市场拓展与部署 - 谷歌接洽以租赁英伟达GPU服务器为主的云服务商 希望其数据中心部署谷歌TPU算力集群 [10] - 已与至少一家云服务商达成协议 包括伦敦的Fluidstack将在纽约数据中心部署谷歌TPU算力集群 [10] 股价表现与华尔街观点 - 自1月底以来博通股价涨势比英伟达更强劲 [11] - 华尔街普遍看涨博通股价前景 在业绩公布后大幅上调目标价 [14] - Oppenheimer将目标价从325美元上调至360美元 TD Cowen从355美元上调至370美元 [15] - 瑞穗将目标价从320美元上调至355美元 Piper Sandler从315美元大幅上调至375美元 [15] - 截至周四美股收盘博通股价收涨于306美元 [14]

OpenAI与博通的AI芯片合作 - OpenAI计划与博通合作于明年推出首款定制化AI ASIC芯片，该芯片将首先用于公司内部而非对外销售[1] - OpenAI在训练和运行AI系统时依赖天量算力资源，公司估值高达5000亿美元，近年来持续购买英伟达H100/H200及Blackwell架构AI GPU[1] - 与博通合作打造AI ASIC算力集群表明定制化芯片路径比纯粹堆积英伟达AI GPU性价比更高[1] OpenAI的AI基础设施投资战略 - CEO Sam Altman表示将在"不远的将来"投入数万亿美元资金用于AI核心基础设施，包括AI芯片、数据中心网络设备和电力系统[2] - 公司正推进AI算力资源供应多元化并降低成本，除英伟达GPU外还引入AMD算力，并与博通、台积电联合开发自研AI ASIC[2] - OpenAI计划在未来几个月内敲定与博通合作的AI ASIC设计架构，并交由台积电进行芯片代工制造[3] 博通的AI业务表现与展望 - 从一位未具名新超大规模客户（后被曝出为OpenAI）获得逾100亿美元AI基础设施订单[4] - 预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期更强劲，增长速度将以"相当实质且可观"的方式显著升级[4] - 第三财季AI基建相关半导体营收达52亿美元，同比增速高达63%，预计第四财季将达62亿美元[5] - 自4月年内低点以来股价实现翻倍有余，市值增加约7300亿美元，成为纳斯达克100指数表现第三好的个股[5] AI ASIC行业发展趋势 - 科技巨头纷纷布局定制化AI芯片，OpenAI追随谷歌、亚马逊和Meta的步伐打造处理庞大AI工作负载的专用芯片[3] - 博通是超大规模云服务提供商AI ASIC需求的"早期领导者"，与谷歌合作研发TPU AI加速芯片并提供关键芯片间互联技术[8] - AI ASIC未来市场份额扩张势头有望强于AI GPU，逐渐改变英伟达占据90%市场份额的一家独大局面[8] 谷歌TPU技术进展 - 谷歌Ironwood TPU（TPU v6）与TPU v5p相比峰值FLOPS性能提升10倍，功效比提升5.6倍[9] - 与2022年推出的TPU v4相比，Ironwood单芯片算力提升超过16倍，其4.2 TFLOPS/瓦功效比略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦[9] - 采用与博通合作的3nm先进制程工艺，预计2025年下半年大规模量产，未来6-7个月为博通带来约100亿美元营收[9] 华尔街对博通的看好 - 多家机构上调博通目标价：Oppenheimer从325美元上调至360美元，TD Cowen从355美元上调至370美元，瑞穗从320美元上调至355美元，Piper Sandler从315美元大幅上调至375美元[15] - 博通股价收涨于306美元，华尔街普遍看涨其股价前景，看好继续上演创新高之势[14] - 博通强劲业绩重振美股科技股投资者对AI的信心，带动芯片股在盘后重拾上行势头[7]

文章核心观点 - OpenAI与博通合作开发定制化AI ASIC芯片，标志着AI ASIC黄金时代到来 [1][2][3] - 博通获得来自OpenAI的超100亿美元AI基础设施大单，并因此大幅上调2026财年AI相关营收增长预期 [4] - 全球对AI算力需求持续“炸裂”式增长，AI ASIC因性价比优势，其需求增速和市场份额扩张势头有望超越AI GPU [6][7][11] 合作动态 - OpenAI计划与博通合作，于明年推出其首款定制化AI芯片（AI ASIC），该芯片将优先用于公司内部 [1] - 合作细节将在未来几个月内敲定设计架构，并由台积电负责芯片代工制造 [3] - 此举旨在实现AI算力资源供应多元化并降低成本，减少对英伟达AI GPU的极度依赖 [2][3] 公司业绩与展望 - 博通第三财季营收增长22%至接近160亿美元，调整后每股收益为1.69美元，高于市场预期 [5] - 第三财季AI基建相关半导体营收约为52亿美元，同比增速高达63%，管理层预计第四财季该部分营收将达到约62亿美元 [5] - 公司预计第四财季整体营收约为174亿美元，同比增长约25%，高于华尔街预期 [5] - 因获得OpenAI超100亿美元订单，公司预计2026财年AI相关营收增速将比此前预期的50%至60%更加强劲 [4] 行业趋势与竞争格局 - AI ASIC需求激增，其在高性能以太网芯片等领域的增速足以比肩2023-2024年英伟达数据中心AI GPU的需求增速 [6] - 科技巨头如谷歌、亚马逊、Meta和OpenAI均在联手博通等公司开发定制化AI芯片，AI ASIC未来市场份额有望与AI GPU趋于对等，改变英伟达占据90%市场份额的现状 [7] - 谷歌与博通合作的TPU v6（Ironwood）芯片性能提升显著，其功效比（4.2 TFLOPS/瓦）已接近英伟达B200/300 GPU（4.5 TFLOPS/瓦） [8] 市场表现与预期 - 自4月年内低点以来，博通股价实现翻倍有余，市值增加约7300亿美元，成为纳斯达克100指数中表现第三好的个股，涨势强于英伟达 [4][5][11] - 华尔街多家机构在博通公布业绩后大幅上调其目标价，例如Oppenheimer上调至360美元，TD Cowen上调至370美元，Piper Sandler上调至375美元 [12]

文章核心观点 - 国内AI产业崛起成为A股市场最大预期差 美国AI霸权战略面临瓦解 寒武纪作为国产AI芯片龙头体现突围成效[3][4][6] 美国AI霸权战略 - 特朗普政府发布《赢得AI竞赛：AI行动计划》提出三大支柱：加速创新巩固技术领先 建设AI基础设施确保算力优势 引领国际AI外交与安全[7][8][9] - 美国企图通过主导全球AI治理规则建立技术联盟 形成技术依附-政策协同的粘性关系[10] 中国AI突围路径 - 通过软件创新适配国产硬件：DeepSeek采用UE8M0 FP8参数精度为国产芯片量身设计 使国产GPU能通过流水线方式高效完成复杂计算任务[12][13] - 开源生态打破闭源封锁：中国厂商选择开源路线降低使用成本 OpenAI被迫开源GPT-oss模型并采用与DeepSeek相同的MoE架构[15][16] - 中美AI技术差距缩小：顶尖AI实验室性能差距从一年多缩短至不足三个月[17] 寒武纪基本面变化 - 订单结构改善：早期依赖华为IP授权业务（2017-2019年占比98.34%/99.69%/15.49%） 后转向政府算力建设 现因英伟达H20芯片存在安全风险（性能仅为H100的15%-30%） 互联网大厂采购转向国产厂商（2025Q1中国企业订购H20达160亿美元）[20][21][22] - 盈利能力提升：2025年上半年营收28.80亿元同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元扭亏 研发费用仅增长2.01% 研发投入占营收比例降至15.85%[26][27][31] 估值与市场预期 - 当前估值水平过高：动态市盈率276.48倍 滚动市盈率5117.75倍 市净率113.98倍 显著高于软件行业平均水平（市盈率88.97倍/市净率5.95倍）[34][36] - 资产重估三阶段：预期重估（国产替代叙事）→业绩分化（半年报扭亏证实逻辑）→价值重估（估值锚切换至PS等成长性指标）[35][36] - 业绩指引：公司预计2025年全年营收50-70亿元 但市场传言明年净利润可达200亿元[28][29][36] 行业竞争格局 - 寒武纪产品较其他国产GPU厂商无断崖式领先 替代英伟达市场的叙事存在不确定性 若其他厂商上市可能分流市场关注度[37]