产品发布 - 小米15周年战略新品发布会推出三款产品：小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 15周年纪念版，均搭载自研芯片玄戒O1 [1] - 同时发布第二款新车小米YU7，定位"豪华高性能SUV"，预计7月正式上市 [1][2] - 小米YU7共三个版本，最高续航835km，搭配96.3kWh磷酸铁锂电池，全系搭载800V碳化硅高压平台 [2] 自研芯片技术 - 自研SoC芯片玄戒O1采用第二代3nm制程，能效表现位列第一梯队 [1] - 玄戒O1的十核四丛集CPU性能和能效表现媲美苹果A18 Pro，16核GPU表现领先苹果A18 Pro [2] - 未来五年（2026-30年）计划投入2000亿元研发费用 [1] 产品战略 - 小米芯片战略明确对标苹果，通过HyperConnect全面支持苹果生态 [2] - 产品高端化趋势有望持续提升消费电子产品单机价值 [2] - 小米汽车2024年交付目标35万辆 [2] 财务预测 - 预测2025-2027年经调整净利润分别为337.52亿元、426.01亿元和550.64亿元 [2]

小米芯片战略 - 公司发布首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积109mm²，CPU采用十核四丛集设计，GPU为16核Immortalis-G925，安兔兔跑分突破300万，CPU单核/多核性能达3000/9500分[12] - 芯片研发历时11年，累计投入超135亿人民币，团队规模2500人，2025年预计研发投入超60亿元，计划十年总投资500亿以上[7][11][12] - 澎湃S1为早期试水产品，2017年发布后验证系统工程能力并积累供应链合作经验，2021年重启大芯片业务明确采用最新工艺制程和长期投入策略[8][9][11] 小米汽车业务 - 小米SU7系列累计交付25.8万台，月均销量超2万辆，其中SU7 Ultra以1548匹马力和52.99万起售价成为性能标杆[17] - 新车型YU7定位豪华高性能SUV，标准版续航835km，全系标配激光雷达和700TOPS算力，预计定价26-30万区间，瞄准Model Y所在的B级SUV市场（占车型总份额17%）[17][19][20] - 汽车研发体系从2021年启动到2024年首款量产，已完成从0到1的体系建设，目前扩建工厂提升产能并组建数千人研发团队[25] 双赛道协同发展 - 公司成为全球少数同时突破芯片与汽车高壁垒领域的科技企业，苹果专注芯片设计未量产汽车，特斯拉未涉足手机SoC[3] - 雷军提出"核与轮"战略：芯片是手机行业制高点，整车智能系统是汽车核心，两者缺一不可[23] - 2026-2030年规划研发投入2000亿元，体现对核心技术长期投入的决心[23][25] 产品市场定位 - 玄戒O1性能达第一梯队但较苹果A18 Pro在单核性能、系统耦合存在差距，行业评价其刚拿到"高端芯片入场券"[13] - YU7凭借长续航+快充+智能化配置组合，有望复制SU7成功并拓展家庭用户市场，分析预计销量可能超越SU7[20][21] - 芯片研发成本高昂，3nm芯片每代投入约10亿美元，按100万台销量测算单台研发成本超7000元[15]

作者 | 米艳鑫 本文介绍来自北航彭浩团队的最新科研成果 - SEA 框架（Synthetic Embedding 增强安全对齐），针对多模态大模型（MLLMs）的低资源安全对齐难题，创 新性地通过合成嵌入替代真实多模态数据。团队通过合成嵌入技术，突破多模态安全对齐的资源瓶颈，为大模型安全落地提供轻量化方案。 论文名称： SEA: Low-Resource Safety Alignment for Multimodal Large Language Models via Synthetic Embeddings 论文链接： https://arxiv.org/abs/2502.12562 代码链接： https://github.com/ZeroNLP/SEA 随着人工智能技术的发展，多模态大型语言模型（MLLMs）将额外模态编码器与大型语言模型（LLMs）相结合，使其具备理解和推理图像、视频和音 频等多模态数据的能力。尽管 MLLMs 实现了先进的多模态能力，但其安全风险比 LLMs 更为严重。通过向图像或音频等非文本 [1] 输入注入恶意信 息，MLLMs 很容易被诱导遵守用户的有害指令。 为解决上述问题 ...

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司发布自主研发设计的3nm手机SoC芯片玄戒O1，跑分达300万，与苹果A18 Pro、高通骁龙8 Gen 4等3nm工艺芯片对齐 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC芯片的手机厂商，前三位为苹果、华为、三星 [2] - 创始人雷军强调自研SoC复杂度高，短期内难以超越行业领先者 [2] 芯片技术架构与供应链 - 玄戒O1采用ARM X925双超大核架构，性能较上一代提升36% [3] - 芯片采用外挂联发科5G基带方案，未集成通讯模块 [3] - 芯片由台积电代工，已开始大规模量产 [4] - 芯片集成190亿晶体管于109mm²面积，对标苹果A18 Pro的200亿晶体管 [4] 研发投入与行业挑战 - 公司自2021年重启大芯片战略以来已投入135亿元，芯片团队超2500人，2024年研发预算超60亿元 [6] - 公司承诺未来十年至少投入500亿元用于芯片研发 [6] - 行业竞争激烈，过去十几年已有上百家大芯片公司倒闭，目前全球仅三家企业能做先进制程旗舰SoC [6] 市场策略与供应链关系 - 玄戒O1已应用于小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra [7] - 公司智能手机年出货量达1.68亿部，全球第三 [7] - 2023年小米手机SoC供应商中联发科占63%，高通占35%，紫光展锐占2% [7] - 分析师认为自研芯片将主要用于高端机型，中低端产品仍依赖高通和联发科 [8] 行业背景与竞争格局 - 半导体行业分析师指出手机芯片属于消费类产品，受出口管制影响较小 [5] - 台积电代工标准为单颗芯片晶体管不超过300亿个且不涉及AI计算等场景 [4] - 公司不在美方制裁清单上，这是获得台积电代工的重要原因 [4]

克雷西 西风 量子位 | 公众号 QbitAI 今天，与小米相关的话题占据了多个热搜词条，"小米发布会"也曾登上首位。 多项指标超越苹果A18 Pro 刚刚，小米 自研SoC芯片玄戒O1 终于揭开神秘面纱！ 采用最先进的 第二代 3nm制 程 ，能效表现位列第一梯队—— 发布全程，雷军都在将这块芯片与苹果最先进手机芯片做对标。 玄戒O1 采用双超大核设计，CPU多核性能跑分超越苹果A18 Pro，GPU曼哈顿帧率更是比A18 Pro提升了43%。 与此同时，搭载玄戒O1的小米15S Pro手机也同步发售，16+512GB售价5499。 雷军官宣玄戒O1采用的是3nm制程之时，关键词"3nm"一度登上热搜榜首，连续在榜时间达到了近9个小时。 作为小米首款自主研发的SoC，玄戒O1采用了当前最先进的第二代3nm制程，在109mm²的空间内堆下了190亿颗晶体管。 核心方面，玄戒O1采用了10核4Cluster架构，与苹果一样采取了双超大核结构，包含了两颗Arm最新的X95超大核。 先看综合成绩，玄戒O1芯片的安兔兔实验室综合跑分已经超过了300万，位列第一梯队。 超大核主频达到了3.9GHz，拥有2MB的L2缓存 ...

克雷西 西风 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 刚刚，小米 自研SoC芯片玄戒O1 终于揭开神秘面纱！ 采用最先进的 第二代 3nm制 程 ，能效表现位列第一梯队—— 发布全程，雷军都在将这块芯片与苹果最先进手机芯片做对标。 玄戒O1 采用双超大核设计，CPU多核性能跑分超越苹果A18 Pro，GPU曼哈顿帧率更是比A18 Pro提升了43%。 与此同时，搭载玄戒O1的小米15S Pro手机也同步发售，16+512GB售价5499。 雷军官宣玄戒O1采用的是3nm制程之时，关键词"3nm"一度登上热搜榜首，连续在榜时间达到了近9个小时。 今天，与小米相关的话题占据了多个热搜词条，"小米发布会"也曾登上首位。 多项指标超越苹果A18 Pro 作为小米首款自主研发的SoC，玄戒O1采用了当前最先进的第二代3nm制程，在109mm²的空间内堆下了190亿颗晶体管。 核心方面，玄戒O1采用了10核4Cluster架构，与苹果一样采取了双超大核结构，包含了两颗Arm最新的X95超大核。 先看综合成绩，玄戒O1芯片的安兔兔实验室综合跑分已经超过了300万，位列第一梯队。 超大核主频达到了3.9GHz，拥有2 ...

克雷西 西风 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 刚刚，小米 自研SoC芯片玄戒O1 终于揭开神秘面纱！ 采用最先进的 第二代 3nm制 程 ，能效表现位列第一梯队—— 发布全程，雷军都在将这块芯片与苹果最先进手机芯片做对标。 玄戒O1 采用双超大核设计，CPU多核性能跑分超越苹果A18 Pro，GPU曼哈顿帧率更是比A18 Pro提升了43%。 与此同时，搭载玄戒O1的小米15S Pro手机也同步发售，16+512GB售价5499。 雷军官宣玄戒O1采用的是3nm制程之时，关键词"3nm"一度登上热搜榜首，连续在榜时间达到了近9个小时。 今天，与小米相关的话题占据了多个热搜词条，"小米发布会"也曾登上首位。 多项指标超越苹果A18 Pro 作为小米首款自主研发的SoC，玄戒O1采用了当前最先进的第二代3nm制程，在109mm²的空间内堆下了190亿颗晶体管。 核心方面，玄戒O1采用了10核4Cluster架构，与苹果一样采取了双超大核结构，包含了两颗Arm最新的X95超大核。 先看综合成绩，玄戒O1芯片的安兔兔实验室综合跑分已经超过了300万，位列第一梯队。 超大核主频达到了3.9GHz，拥有2 ...

小米15周年战略新品发布会 - 公司宣布未来五年将投入2000亿元用于核心技术研发 [2] - 创始人雷军强调公司始终坚持技术为本的发展理念 [2] - 发布会重点展示了自研玄戒芯片系列产品 [2] 玄戒芯片技术参数 - 玄戒O1芯片性能对标苹果A18 Pro，采用第二代3nm制程工艺 [3] - 芯片集成190亿晶体管，面积仅109mm² [3] - 安兔兔跑分达到300万分 [3] - 采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核峰值性能提升36% [3] - 配备16核GPU，搭载Immortalis-G925图形处理器 [3] 芯片性能对比 - CPU单核性能略逊于苹果，但多核性能超越苹果 [4] - GPU性能领先苹果，功耗降低35% [4] - 同时发布适用于手表的玄戒T1芯片和自研4G基带 [4] 芯片应用与产品线 - 小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4均搭载自研玄戒芯片 [4] - 此前已推出澎湃C1/C2图像处理芯片、P1/P2充电芯片、G1电池管理芯片等 [4] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，已持续11年 [5] - 玄戒芯片研发累计投入135亿元，2024年预算60亿元 [5] - 芯片团队规模超2500人，投入规模国内前三 [5] 芯片行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需每年迭代 [6] - 单款芯片需在1-2年内销售上千万台才能盈利 [6] - 全球仅有三家公司能研发先进制程旗舰SOC [6] - 以小米15S Pro为例，100万台销量无法覆盖10亿美元研发成本 [6]

当地时间5月19日，据美国媒体CNBC报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（ Cristiano Amon）表示，小米自研芯片的最新举措，预计不会影响其业 务。 5月19日，小米CEO雷军在微博上表示，玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效；至少投 资十年，至少投资500亿。他透露，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预 计的研发投入将超过60亿元。"我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。" 小米发言人证实，这项500亿元人民币的投资将于2025年启动。 （文/杨依婷 编辑/吕栋） 阿蒙表示："我们仍然是小米的战略芯片供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。" 迄今为止，高通一直是小米旗舰智能手机SoC（系统级芯片）的主要供应商，其骁龙系列半导体为小米提供核心支持。 近日，小米最新官宣了自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，是市场上最先进的工艺之一。iPhone 16 Pro和Pro ...

芯片研发背景 - 小米新一代自研Soc芯片玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺 成为中国大陆首款3nm手机芯片[3] - 公司芯片研发历史可追溯至2014年 2017年澎湃S1失败后转向小芯片路线 2021年重启SoC研发[3][5] - 过去4年累计研发投入超135亿元人民币 研发团队规模达2500人[5] 芯片性能参数 - Geekbench 6测试显示玄戒O1单核得分2709 多核得分8125[8] - 横向对比显示其单核性能相当于高通骁龙8Elite的84% 多核性能达骁龙8Gen3的115%[10] - 在3nm工艺芯片中 多核表现优于苹果A18 Pro(95%)但落后联发科天玑9400(113%)[10] 行业技术路径 - 现代芯片企业普遍采用Fabless模式 专注设计环节 制造依赖台积电等代工厂[7] - ARM指令集授权+IP核采购降低研发门槛 公司曾成功研发澎湃S1具备技术积累[7] - 3nm工艺选择台积电系因三星技术不成熟 其他厂商尚无3nm量产能力[3] 战略意义 - 成功量产将助力手机业务提升 可能获得"国产芯片"溢价效应[10] - 芯片可延伸至平板 汽车等产品线 改变"组装厂"市场认知[10] - 标志着公司实现从"小芯片"到完整SoC的技术跨越[3][5]