核心观点 - 小米YU7使用消费级高通8gen3芯片引发对"车规级"标准的讨论，但行业早有先例如特斯拉和比亚迪使用非车规级芯片 [1][2] - 车规级芯片需通过AEC-Q100和ISO26262认证，但非安全功能模块可使用仅通过AEC-Q100测试的芯片 [2][3] - 小米YU7座舱核心板通过AEC-Q104系统级车规测试，采用"手机变车规"的整体方案 [4][5] - 消费级芯片性能更强且便宜约160美元，车规级芯片价格200-300美元但可靠性更高 [7][8] - 行业专家认为头部科技公司虽未做传统车规认证，但会进行功能安全测试，质量有保障 [9] 芯片等级与应用现状 - 芯片按标准分为消费级/工业级/车规级/军工级/航天级5类，车规级需满足AEC-Q100和ISO26262 [2] - 一辆车约1000多张芯片，安全相关部件必须用车规级，非安全部件可放宽标准 [2][3] - 主流车型座舱芯片配置对比显示：特斯拉/小米/大众用消费级，理想/小鹏/蔚来用车规级 [3] - 消费级芯片缺陷率100-500PPM，车规级要求0-10PPM；工作温度范围消费级0-70°C，车规级-40-125°C [7][8] 技术方案差异 - 消费级芯片主频更高（如骁龙8 Gen3达3.3GHz），车规级低频设计（如骁龙8295主频2.5GHz） [7][8] - 车规级需通过电磁兼容性测试，设计寿命15年以上，消费级仅3-5年 [7][8] - 小米方案通过AEC-Q104测试，该标准针对多芯片模块的系统级验证，关注热耦合/电应力互动等 [4][5] 市场选择与趋势 - 非车规芯片用于座舱最严重风险是黑屏/空调失效，不威胁生命安全 [10] - 消费者可选择高性能消费级芯片或稳定车规级方案，市场已提供多样化选择 [11][12] - 行业认为消费电子芯片质量持续提升，"消费级"与"车规级"的界限未来可能模糊 [12]

据悉，这款小米自研的玄戒O1芯片仅搭载于小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro等产品。 小米集团创始人董事长雷军此前曾表示，做玄戒O1的时候，小米完全没有想到O1做得这么好。"我真的没想到，所以整个O1的芯片总量定的就不够，规划 是做了4款产品。" 近期，小米发布了MIX Flip 2小折叠，该机型没有搭载小米的玄戒O1芯片，而是用的骁龙8至尊版处理器，售价5999元起。 7月10日，小米手机在微博回应了"小米MIX Flip 2为什么没上玄戒O1"问题。小米官方称："玄戒O1作为玄戒的第一代SoC，主要是做技术验证，我们立项之 初规划的总量比较有限，不能满足小折叠产品大规模量产的需求。" 近期还有数码博主爆料，小米新一代自研基带进展还不错，有突破。不过目前来看，下一代SoC还不确定是否能赶得上，玄戒O2是否能用上自研基带还存在 悬念。 值得注意的是，前段时间小米联合创始人林斌曾经短暂晒了一张通话界面的截图，之后火速删除。很多人推测，这就是在测试小米玄戒5G基带。 本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。 图源BCI 2025年第二季度，小米（含REDMI）以1141.76万 ...

英特尔出售Mobileye股份交易概况 - 英特尔计划出售4500万股Mobileye股票，价值9亿美元，同时Mobileye将回购1亿美元股票，交易总收益可能达10亿美元 [1] - 交易完成后英特尔在Mobileye的持股比例将降至不足80% [1] - Mobileye当前市值约135亿美元（截至7月10日收盘），较2022年IPO发行价每股21美元表现不佳，年初以来回报率为-7% [5] 英特尔战略调整背景 - 公司面临AMD、苹果和英伟达等竞争对手压力，前任CEO激进转型战略导致财务不堪重负 [2] - 新任CEO陈立武调整战略，聚焦财务健康与资源高效配置，系统梳理非核心资产 [2][3] - Mobileye 2024年二季度下调全年营收预期至16-16.8亿美元（原预期18.3-19.6亿美元），调整后营业利润预期降至1.52-2.01亿美元（原2.7-3.6亿美元） [3] 交易战略意义 - 资金将用于改善现金流，并投向数据中心芯片、人工智能芯片等核心战略领域 [3] - 部分资金可能用于先进制程研发和工厂建设，以缩小与台积电、三星的技术差距 [4][5] - 体现公司从"垂直整合"转向"水平协作"的战略转变，回归芯片制造核心能力 [8] Mobileye业务现状与挑战 - 专注ADAS和自动驾驶解决方案，客户包括宝马、奥迪、大众等主流车企 [5] - 面临"视觉主导+封闭生态"技术路线的系统性挑战，行业转向多传感器融合方案 [6] - 封闭生态模式受到特斯拉自研路线、英伟达开放平台等替代方案的冲击 [6][7] - EyeQ Ultra芯片176TOPS算力落后于英伟达Orin芯片的254TOPS+ [7] 行业趋势影响 - 汽车行业软件和服务收入占比将显著提升，预计2030年达50%以上，2025年全球规模2500亿美元 [8] - 车企加速"去Mobileye化"，大众、日产等客户已减少订单，采用多供应商策略 [10] - 中国本土供应商崛起，如地平线征程6芯片进入比亚迪、理想供应链 [11] - 行业呈现三大变化：中小玩家生存空间挤压、跨界融合加速、地域化技术标准分化 [12] 交易深层影响 - 反映自动驾驶行业资本逻辑从"规模为王"转向"精益投资" [9] - 车企通过自研、合资等方式夺回产业链主导权，案例包括大众与地平线合资、宝马与高通绑定等 [10] - 可能加速全球产业链从"欧美技术输出"向"多极协同"转变 [11] - 预示行业将进入洗牌阶段，技术路线和商业模式面临重构 [12][13]

以下文章来源于科创板日报 ，作者史正丞 科创板日报 . 科创圈都在关注的新型主流媒体，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 一直出现在传闻中的三星三折叠手机，终于获得了官方确认。 在本周纽约新品发布会期间，三星移动业务负责人卢泰文（TM Roh）宣布， 三星计划在今年年底前推出一款三折叠智能手机 ，并强调AI 在公司战略中的核心地位。 （卢泰文在新品发布会后出席新闻发布会） 针对此前有关新手机会被命名为Galaxy G Fold的传闻，卢泰文表示："我们正在努力开发一款三折屏智能手机，目标是在今年年底推出。目 前专注于完善产品及其可用性，但尚未决定其名称。随着产品接近完成，我们计划很快做出最终决定。" 而对于三折叠手机的实用性，他也表示，公司在2019年首次推出折叠屏手机时，智能手机行业也曾报以怀疑的态度，但现在折叠屏已经成 为了一个重要的细分市场。 据财联社此前报道，三星在周三的发布会上发布了三款折叠屏新机，分别为Galaxy Z Fold 7、Z Flip 7和首款廉价版Z Flip7 FE。核心卖点 包括减薄机身厚度提升手感，Fold 7折叠时的厚度为8.9毫米，展开时的厚度为4.2毫米。 卢泰文表示 ...

全球手机换机周期延长趋势 - 全球平均换机周期已放缓至约3.5年 在中国则延长到约3.7年 [1] - 消费者开始更加关注手机的耐用性 电池寿命 软件更新维护年限 二手市场保值率等因素 [5] - 在GSMA的调查中 电池寿命 耐用性 数据安全 操作系统质量和价格构成推动消费者购买决策的前五大智能手机功能 [5] 维修与翻新市场的发展 - 73%的中国受访者表示曾维修过旧手机 远高于全球平均水平60% [3] - 90%的受访者将耐用性列为下次购机的重要因素 四分之三的受访者更重视产品的可持续性 [3] - 37%的受访者会在下次购机时考虑购买翻新手机 中国翻新手机销量2024年增幅达6% 二手和翻新手机占比已达20% [3] - 香港是全球翻新手机市场的重要中转枢纽 [3] 维修服务的升级与扩展 - 国内手机维修市场提供改装与功能升级服务 如扩充存储空间与电池空间 甚至扩充RAM [5] - 对于存储空间溢价不菲的苹果产品 用户花几百元就能获得顶配的存储空间 [5] - 笔记本和平板类产品的升级服务更能激发用户"简单升级 再战三年"的意愿 [5] 手机厂商的产品策略调整 - 苹果向外界开放展示其对产品的耐久性测试 包括跌落测试和振动测试 [7] - 苹果专门开发了一款机器人进行不同角度的跌落测试 [7] - Google承诺Pixel 8软件支持年限长达7年 并为Pixel 7系列延长两年支持至5年 [9] - 三星Galaxy S25系列享有长达7年的软件更新支持 包括系统版本更新和安全更新 最长可更新至2032年 [9] 芯片厂商的软件支持延长 - 高通骁龙8至尊版将支持8年安卓版本更新 [9] - 高通与Google合作 为安卓设备提供最长8年的软件和安全更新支持 涵盖未来五代芯片 [9]

7 月 4 日，IT之家查询高通官网发现，骁龙 8 Gen 3 处理器产品页面新增了两个版本，包括 SM8650-Q-AB 和 SM8650-Q-AA 。 对 此 ， 博 主 @ 肥 威 表 示 ， 新 SKU 的 Q 就 是 " 砍 核 " 的 意 思 ， 从 之 前 的 1+5+2 八 核 改 成 了 1+4+1 六核 。 骁龙 8 Gen 3 领先版最高频率可达 3.4GHz，而标准版最高为 3.3GHz。高通官网显示，骁龙 8 Gen 3 还有 3.0GHz 版本 ，预计就是新增的两个版本。 ...

芯片使用争议 - 小米YU7使用消费级骁龙8Gen3芯片引发行业争议 主要质疑点在于该芯片非车规级标准 [1] - 争议背后存在竞争因素 因YU7订单量较高引发同行借芯片问题集中攻击 [1] 车规级与消费级芯片适用性 - 汽车控制及驾驶相关芯片必须使用车规级产品 但智能座舱芯片可采用消费级方案 [3] - 特斯拉等车企已在座舱系统采用消费级芯片 证明该场景对芯片要求相对宽松 [3] - 座舱芯片工作环境要求不严苛 消费级芯片性能参数基本能满足需求 [3] 成本与自研战略 - 车规级座舱芯片成本高昂 例如高通8295P单价达数千元 年销30万台对应芯片采购成本超10亿元 [5] - 小米现有玄戒O1自研消费级芯片 若应用于汽车可降低单台成本数百至数千元 年销百万台可节省数十亿元 [7] - 自研芯片战略可实现三重收益：降低成本、避免供应链限制、提升系统协同与定制化能力 [9] 行业技术路线演变 - 消费级芯片在座舱领域应用将扩大 其性价比优势明显 只需优化散热等设计即可替代车规级芯片 [9] - 特斯拉长期使用消费级座舱芯片的成功案例 为行业技术路线选择提供参考 [9]

消费级芯片上车现象 - 小米YU7智能座舱搭载消费级芯片高通骁龙8 Gen 3，替换车规级芯片高通8295或8155，与红米手机同款芯片 [2] - 特斯拉、问界早期车型及部分老款新能源车也曾使用消费级芯片（如AMD、华为芯片及高通骁龙625/665） [2] - 小米汽车因网红体质引发行业对消费级芯片上车的关注 [3] 消费级与车规级芯片差异 - **技术标准**：车规级需满足ISO 26262功能安全标准，缺陷率≤10 DPPM，消费级缺陷率允许≤500 DPPM且无强制安全认证 [4] - **工作环境**：车规级适应-40℃至150℃，消费级仅支持0℃至70℃ [4] - **应用场景**：车规级用于动力控制/自动驾驶（安全关键），消费级用于娱乐/导航（非安全关键） [4] - **性能侧重**：车规级算力大，消费级生态整合能力强 [5] 消费级芯片上车原因 - 智能座舱需求爆发初期，车规级芯片产能不足，消费级芯片开发快、迭代快且生态成熟 [6] - 娱乐系统对安全性要求低，故障不影响生命安全 [6] - 消费级芯片成本优势显著（如小米YU8 Gen3成本比高通8295低50%） [7] 行业观点与趋势 - **短期利弊**：消费级芯片可快速满足需求，但寿命仅5-7年，无法匹配车辆15年设计周期 [8] - **长期趋势**：舱驾一体融合方案需ASIL D级安全认证，仅车规级芯片可满足 [9] - **技术升级**：小鹏自研车规级图灵芯片（2200+ TOPS算力），高通/华为等头部企业加速布局车规级市场 [9][10] - **未来方向**：行业将回归全车规级零部件路线，芯片企业已完成车规认证流程 [10]

小米YU7磁吸纸巾盒争议 - 小米推出售价169元的Xiaomi Life车载磁吸纸巾盒，雷军在直播中宣称其为"车规级"配件 [3] - 网友发现该纸巾盒核心零部件车机芯片采用消费级高通骁龙8 Gen 3，而非车规级芯片高通SA8295P [5] - 该芯片与2000元价位红米手机同款，引发"小配件高调宣传，核心部件悄然降级"的舆论风暴 [1] 产品定价与市场反应 - 纸巾盒定价169元引发"智商税"争议，但能承受-30℃至95℃温差挑战 [7] - 横向对比显示问界纸巾包339元、蔚来ET9纸巾盒308元，价格更高 [7] - 产品已显示"暂时缺货"，显示部分消费者认可品牌溢价和情绪价值 [9] 芯片选择的技术考量 - 采用消费级芯片四大优势：成本低50%以上、迭代速度快、算力强40%、生态兼容性好 [10] - 消费级芯片产能充足，供应链稳定性更高 [11] - 但消费级芯片缺陷率标准为500PPM，远高于车规级芯片的0-10PPM [14] 安全性与行业标准 - 车规级芯片需通过3-5年认证周期，具有冗余设计，安全认证更严格 [14] - 目前国家法规未强制要求座舱使用车规级芯片 [16] - 舆论质疑：非核心配件做到车规级，核心芯片却采用消费级的矛盾 [16] 产品策略分析 - 反映公司在产品设计、成本控制与定价策略上的权衡 [16] - 体现智能汽车行业在流量营销与工业安全之间的平衡难题 [16] - 事件检验公司能否在流量红利与安全敬畏之间找到平衡点 [16]

小米与徕卡合作传闻 - 小米公关总经理王化否认"小米与徕卡即将终止合作"的传闻 称2023年就有类似传言且已否认过 最新报道是"胡说" [1] - 2022年5月23日小米与徕卡宣布达成移动影像领域战略合作 同年7月推出首款联合研发的小米12S系列 [6] 水印变更事件 - 2024年5月小米手机系统升级后相机标准水印中不再显示"LEICA"字样 引发合作问题猜测 [4] - 小米相机部产品经理解释称这是遵循徕卡全球统一视觉标准更新 以Xiaomi15 Ultra为例 其水印设计严格按徕卡最新规范 [4] 行业趋势与竞争 - 国产手机品牌纷纷推出自研影像品牌 如华为XMAGE和vivo蓝图 成为旗舰影像普遍选择 而小米接棒徕卡后未发布自研影像品牌 [4] - 爆料称每部手机徕卡授权费可能达3-5美元 降低授权费可帮助小米降低生产成本 增强红米和POCO系列在价格敏感市场的优势 [6] 芯片技术发展 - 高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite 2预计2024年9月发布 基于台积电第三代3nm N3P工艺 采用第二代自研Oryon CPU架构 [7] - 传闻称小米可能专注于为下一代骁龙8 Elite 2设备开发自主相机技术 [6] 徕卡在华合作 - 除小米外 徕卡还与Insta360影石 海信 华为等中国品牌有过合作 [8]