公司业绩与市场反应 - 阿斯麦第二季度销售额77亿欧元 毛利率53.7% 订单额55.4亿欧元 环比增长41% [3] - 高数值孔径EUV光刻机已投入生产 芯片制程可达8纳米 单台设备成本4亿美元 安装需250名工程师耗时半年 [3] - 尽管业绩亮眼 但CEO预警2026年可能无法实现增长 导致股价单日暴跌10% 市值蒸发340亿美元 [1][3] 行业风险与挑战 - 美国计划8月1日对欧盟加征30%关税 阿斯麦作为荷兰企业出口成本将上升 利润率承压 [3] - 地缘政治导致中国市场订单占比从49%骤降至27% 中国作为最大市场之一 需求萎缩直接影响营收 [3] - 全球经济放缓可能延缓客户采购计划 高端设备技术优势短期内难以转化为利润 [3] 技术趋势与需求 - 人工智能客户需求保持强劲 英伟达等巨头持续推动AI芯片需求 高端光刻机长期需求有支撑 [4] - 半导体行业技术壁垒显著 阿斯麦掌握核心技术 长期仍具竞争力 [4] - 中国国产替代加速 北方华创等企业已进入全球设备商前十 本土化趋势增强 [4] 投资策略与行业展望 - 半导体行业大趋势未变 人工智能 自动驾驶 量子计算等领域持续依赖高端芯片 [5] - 短期波动需关注地缘政治风险 如美国关税政策等黑天鹅事件 [4] - 技术迭代仍是主线 中长线投资需聚焦先进制程与AI芯片相关标的 [4][5]

台积电研发战略 - 台积电在2018年建立前瞻性研究实验室，专注于与当前产品路线图不直接相关的技术探索[2] - 研发团队由来自大学、其他公司及内部人才组成，分布在台湾新竹和美国加州圣何塞(约20人)[3] - 研发分为两个阶段：先验证基础材料与器件技术可行性，再进行技术整合[3] - 台积电开始公开未商业化的学术研究成果，改变以往只发表已商业化技术的做法[3] - 公司认为对营收数千亿美元的企业，基础研究投入相当于"战略保险"[4] 半导体技术趋势 - 光刻技术重要性可能在20年内下降，因其成本过高(高数值孔径EUV光刻机)且分辨率需求可能已达极限[4] - 当前尖端制造工艺周期长达7个月(制造5个月+CoWoS封装2个月)[4] - 背面供电和堆叠FinFET等创新技术进一步延长了生产周期[4] - 未来技术发展重点应转向缩短周期时间而非继续提升分辨率[4] 中国半导体产业 - 美国出口限制意外推动中国半导体设备产业发展，创造了本土设备市场需求[5] - 中国半导体领域研究论文数量和质量在过去5-10年显著提升，在重要会议上发表量已超过任何单一美国大学[7] - 中国大学在确立新研究方向方面仍有不足，但追赶能力突出[7] - 中国本科生占全球半导体专业学生总数一半以上[6] 行业领导力 - 台积电在7纳米节点超越英特尔成为全球芯片制造领导者[2] - 行业领导者需要前瞻性团队识别优秀技术并获取应用，避免错失机会[3] - 摩尔定律仍有效，技术发展目标指向0.1纳米(氢原子尺度)[1]