报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上次评级为买入 [6] - 6个月目标价为1183.60元 [6] 报告核心观点 - 高速光模块放量验证行业高景气，公司盈利持续提升 [1] - AI大客户加大对算力基础设施的投入，公司产品需求显著增长 [2] - 公司作为光模块行业龙头，将受益于NPO方案应用和产品放量 [4] 业绩表现 - 2026年上半年实现营收417.78亿元，同比+182.49% [1] - 2026年上半年归母净利润136.51亿元，同比+241.70% [1] - 2026年上半年扣非净利润130.92亿元，同比+229.32% [1] - 单Q2季度实现营收222.82亿元，环比+14.3% [1] - 单Q2季度归母净利润79.16亿元，环比+38% [1] 产品与需求分析 - 光模块总销量从上年同期905万只提升至1899万只，同比增长109.83% [2] - 800G光模块作为公司收入的压舱石，增长稳健 [2] - 800G以上产品快速放量，产品结构优化 [2] - 1.6T硅光模块在2026年上半年开始进入规模放量阶段，出货量逐季攀升，成为拉动收入增长的核心产品 [2] 盈利能力 - 2026年上半年毛利率达46.25%，同比+6.92个百分点 [2] - 2026年上半年归母净利率达35.27%，同比+6.58个百分点 [2] 研发与产能 - 2026年上半年研发费用约11.53亿元，同比增长96.9% [3] - 公司在OFC大会现场演示12.8T 8xDR8 XPO模块、6.4T 4xDR8 NPO模块、基于TFLN MZM的1.6T OSFP 2xLR4模块、800G LR2轻相干光模块等 [3] - 公司是业界率先出货1.6T DR8 OSFP224的厂商，技术卡位领先 [3] - 在建工程从2025年末的14.22亿元大幅增至37.07亿元 [3] 海外业务与全球化布局 - 2026年上半年海外业务收入约396.15亿元，占总营收九成以上 [3] - 公司于2026年7月30日在香港联交所主板挂牌并上市交易，进一步增强境外融资能力 [3] 盈利预测 - 预计2026-2028年实现营收1097.54/2295.38/3447.29亿元 [4] - 预计2026-2028年实现归母净利润346.1/735.01/1136.25亿元 [4] - 预计2026-2028年对应EPS为29.59/62.84/97.14元 [4] - 预计2026-2028年营业收入增长率分别为187.01%/109.14%/50.18% [5] - 预计2026-2028年净利润增长率分别为220.54%/112.37%/54.59% [5] - 预计2026-2028年毛利率分别为45.1%/45.9%/46.8% [11] - 预计2026-2028年净利润率分别为31.5%/32.0%/33.0% [11] - 预计2026-2028年净资产收益率分别为55.69%/55.32%/46.84% [5]

报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市”[5] 报告核心观点 - 东山精密上调光芯片及光模块投资额，验证行业加速趋势，AI算力集群建设持续超预期，驱动光模块速率快速迭代，高速光芯片需求同步上修，上游设备端将持续受益于本轮光通信资本开支上行周期[2] - AI驱动光互连需求持续上修，高速光芯片结构性紧缺或延续至2027年中[2] - 本轮InP高速光芯片设备资本开支的核心增量来自前道晶圆产线扩产与4英寸向6英寸平台升级，以及芯片级KGD前置测试能力建设[2] 事件与行业验证 - 2026年8月21日东山精密公告，拟对子公司索尔思光电、盐城东山等主体的光芯片及光模块扩建项目，新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元，扩产布局覆盖常州、泰国、盐城三地，核心投向200G EML、CW激光器等高速InP光芯片前道产线，以及配套光模块封装产能[2] - 本次投资上调再次验证行业层面的加速趋势[2] 需求端分析 - 800G光模块维持高景气，1.6T光模块加速放量，拉动高速光芯片需求持续扩容[2] - 据LightCounting 2026年7月预测，2026年全球以太网光模块销售额预计同比增长73%（较4月65%的预测进一步上调）[2] - 单通道速率升级至200G/lane，带动200G EML及高功率CW激光器需求增长[2] - Lumentum 26Q4业绩会披露，200G EML收入占EML业务比重已超25%，反映高速光芯片正加速放量[2] 供给端分析 - 供给端进入集中扩产周期，但有效产能释放仍滞后于需求[2] - TrendForce预计，2026年全球EML及CW-DFB合计月产能将大幅提升至5,070万颗[2] - Lumentum计划于2026年底将EML产能较2025年底提升50%以上[2] - 新增产能仍需经历设备导入、工艺验证及良率爬坡，而下游800G/1.6T需求持续上修，供给释放速度仍难匹配需求增长[2] - LightCounting预计InP激光器短缺可能延续至2027年中，高速光芯片供给仍是制约AI光模块产能释放的重要环节[2] 设备投资增量分析 - InP光芯片扩产兼具产能扩张与工艺升级属性[2] - 前道扩产决定“能产多少”，EML/CW扩产将拉动MOCVD、光刻、刻蚀、薄膜沉积及金属化等晶圆制造设备需求[2] - 部分头部厂商同步推进6英寸InP平台，有望进一步提升大尺寸兼容及自动化设备需求[2] - 测试筛选决定“能用多少”，随着200G EML等高速芯片价值量提升，失效芯片进入CoC及模块封装后的成本损失放大，EML测试因此更多前移至Bar/Die/CoC等封装前环节，提升KGD筛选、老化及自动分选需求[2] - 硅光路线同步拉动晶圆级光电测试及耦合设备需求[2] 投资建议与关注标的 - 本轮光芯片扩产的设备增量有望优先落在InP前道制造与芯片级测试，并向高精度封装、耦合及自动化环节延伸[2] - 建议关注【真空镀膜设备】汇成真空（301392）[2] - 建议关注【光测试】联讯仪器（688808）、华兴源创（688001）[2] - 建议关注【后道及自动化】智立方（301312）[2] - 建议关注【耦合及封装】罗博特科（300757）[2] - 建议关注【硅光晶圆级测试】燕麦科技（688312）[2] - 建议关注【精密检测】天准科技（688003）、科瑞技术（002957）[2]

光模块设备行业深度汇报纪要关键要点 一、行业与公司范围 - 行业：光模块设备行业，隶属于光互连市场，下游应用以数据中心（数通领域）为主[1][2] - 重点公司：中际旭创、新易盛、光迅科技、罗伯特科（ficonTEC）、日联科技、立奇智能、是德科技、科瑞技术、博众精工、华峰测控（佳力图）、鼎阳科技、普源精电、优利德、天准科技、海克斯康、快克股份[1][4][6][8][9] 二、核心观点与论据 1. 市场规模与增长预期 - 2025年全球光模块销售额达268亿美元，同比增长74%[1][2] - 2026年第一季度销售额接近100亿美元，同比增长率升至90%[1][2] - 预计2026-2030年数通领域年均复合增长率（CAGR）超30%[1][2] - 2025年后人工智能市场增长斜率将变得非常陡峭[2] - 光模块设备市场空间：2026年接近400亿元，2027年增长至近1,000亿元，2028年可达近1,500亿元[7] 2. 技术迭代路径 - 2026年主力产品为800G光模块[1][3] - 2027年1.6T产品开始替代800G，同时3.2T NPO（近封装光学）产品小规模放量[1][3] - 2028年1.6T成为市场主流，3.2T NPO进入大规模放量阶段[1][3] - 网络架构分为三层：柜内Scale-up、柜间Scale-out、数据中心间Scale-out，光模块在三层均扮演关键角色[3] 3. 竞争格局 - 市场集中度高，前五大厂商占据61.4%市场份额[1][4] - 第一梯队：中际旭创（市占率23.1%）、新易盛（15.3%）、海外光迅（接近10%）[1][4] - 第二梯队：中兴通讯、联特科技等[4] - 第三梯队：规模较小的厂商[4] - 国内光迅科技市占率为6.5%[4] 4. 设备投资价值量分布 - 耦合设备占比最高，约40%[1][5] - 检测设备次之，约占30%[1][5] - 贴片和键合设备合计约占20%[5] - 自动化辅助设备约占10%[5] - 耦合与检测设备是核心投资环节[1][7] 5. 生产制造环节与国产替代 - 四个核心环节：芯片贴片、引线键合、FAU耦合、测试[5] - 贴片环节：立奇智能市场份额约20%居首，与海外SMT、住友竞争，性能指标相近[1][6] - 耦合环节：罗伯特科（ficonTEC）处第一梯队，立奇智能、雷神智能为第二梯队[1][6] - 检测环节：海外巨头是德科技（市占19%）、安立（18.9%）主导，国产是德科技市占不足10%[1][7] - 国产1.6T测试仪正加速追赶，是德科技已发布匹配1.6T光模块的采样示波器[1][7] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 耦合设备关键指标 - 核心指标：XY轴分辨率和XY轴重复定位精度[6] - 耦合环节市场集中度比贴片环节更高，第一梯队与第二梯队差距较大[6] 2. 检测环节细分与核心设备 - 三类检测：芯片级检测（硅光晶圆检测、KGD分选）、器件级老化测试（COC光芯片老化）、成品通信信号测试[7] - 信号测试价值量占比最高[7] - 核心仪器：采样示波器（被誉为“电子测量领域皇冠上的明珠”），配合时钟恢复单元和误码仪[7] 3. 日联科技业务布局 - 主营业务：X射线检测设备，下游应用于电子制造PCB检测、新能源电池无损检测、工业铸焊件检测，主业每年增长30%-40%以上[9] - 光模块领域：子公司上海复享布局COC老化测试业务，预计2027年实现良好业绩[9] - 收购SST-I（晶圆失效检测），成立合资公司赛米控，利用7纳米以下技术优势降维应用于国内28纳米成熟制程，目标市场规模近百亿元[9] - PCB钻孔检测对标悦安科技，受益于全检模式，预计2027年设备空间巨大[9] 4. 其他公司布局细节 - 科瑞技术主要服务海外客户，FSC禁令漏洞对其构成变相利好[8] - 博众精工（中科源思）主要为联特科技提供配套耦合设备[6][8] - 华峰测控子公司佳力图即将推出1.6T采样示波器[8] - 天准科技聚焦CPU检测，海克斯康提供产线整体解决方案并在键合领域布局，快克股份专注贴片及整线供应[8]

电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**: 人工智能（AI）算力基础设施、数据中心网络、光通信 * **公司**: 谷歌（Google）、腾景科技、德科立、聚光科技、海天星光、天通股份、光迅科技、光库科技[9] 二、 核心观点与论据 **1. 谷歌TPU架构演进驱动光互联需求倍增** * **架构升级路径**: 谷歌TPU网络架构从V2的2D Torus演进至V4/V5P/V7的3D Torus，下一代V9将升级为6D Torus[5] * **规模扩展**: 3D Torus架构下单个TPU Pod最多支持9,216个SCU，而6D Torus理论上可将规模扩展至万卡甚至十万卡级别[5] * **性能提升**: 6D Torus相比3D Torus优势显著 * 最长路径跳数减半，从24跳降至12跳[7][8] * 二分带宽提升4倍[8] * 容错性更高，任意两个TPU间有12条互联线路[8] * **光模块配比爆发**: 从3D Torus到6D Torus，TPU与800G光模块配比预计从1:1.5~2提升至1:5~6[8] * 3D Torus架构下，TPU与800G光模块配比为1:1.5至1:2[8] * 6D Torus架构下，每个TPU使用12条ICI链路，升级到2.4T NPO后，单个TPU与NPO配比达1:3，换算成800G光模块用量增长至少5至6倍[8] **2. OCS（光路交换）技术价值凸显** * **核心优势**: OCS打破传统光电交换瓶颈，无需光电转换，直接进行光信号交换[3] * 超低延迟：纯光路实现纳秒级延迟，远优于电交换的微秒级延迟[3] * 超低功耗：省去高能耗SerDes和DSP芯片，整体功耗降低50%以上[3] * 长寿命：谷歌要求OCS设备使用寿命维持十年左右，解决传统设备频繁迭代问题[3] * **主流技术方案**: MEMS方案是目前技术成熟度最高、市场占有率最高的主流商用方案[3] * 其他方案包括液晶方案、直接光束偏转方案和硅光波导方案[3] * **应用现状**: 谷歌是全球唯一实现OCS大规模商用的企业，应用于其TPU集群SuperPod[3] **3. 关键技术节点与产业链受益环节** * **技术节点**: * TPU v8预计2026年上半年发布，SCU速率翻倍至双向19.2T、单向9.6T[5] * TPU v9最快2027年下半年量产，互联带宽较3D Torus至少翻倍[5] * **产业链受益环节**: * **OCS核心零部件**: MEMS芯片、FAU、透镜准直阵列（Lens Array）、MEMS Array、Z-block、环形器等价值量占比较大[9] * **2.4T NPO技术路线**: 预计采用薄膜铌酸锂新技术，成为增量中的增量[9] * **相关标的**: 腾景科技、德科立、聚光科技、海天星光（OCS零部件）；德科立、天通股份、光迅科技、光库科技（薄膜铌酸锂）[9] **4. 市场对SOP ARR的争议与投资情绪** * **争议焦点**: 市场对SOP的ARR存在争议，有观点认为仅为650亿美元[9] * **数据确认**: 截至2026年7月底至8月，SOP的ARR达到700至800亿美元的可信度较高，数据口径可能存在统计问题[9] * **投资逻辑转变**: 投资者关注点正从单纯的ARR和Capex论，转向评估CSP能否获得持续在手订单、实现超预期云业务增速及拓展企业级AI客户[9] * **结论**: 当前阶段无需过度担忧，应将注意力回归到产业端技术演进主线，如Rubin和TPU v8等技术变化带来的EPS增长动能[9] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **6D Torus并非全新架构**: 该架构在超算领域早有应用，例如2016年国内外超算集群（如曙光）已采用，可实现十万个超节点以上规模[6] * **物理部署细节**: 6D Torus架构升级是在现有物理部署基础上，通过逻辑上增加互联方式实现，新增互联主要通过光纤实现，引入OCS后光纤使用长度是电互联的数十倍[8] * **3D Torus互联比例**: 在3D Torus架构下，以一个64-TPU机柜为单位分摊，每个TPU配置的铜缆、PCB和光模块比例约为1:2.5:1[6] * **传统数据中心痛点**: 传统叶脊网络架构下，网络速率每两到三年翻倍，每次迭代需更换全新交换设备，功耗高且投入成本巨大[3]