行业与公司 * 涉及的行业为光通信行业，特别是高速光模块及其上游核心组件（如隔离器、法拉第旋片）领域[1][2][3] * 涉及的公司包括全球供应商Coherent、住友电工，以及国内供应商昂纳、东田微、成都菲瑞特、厦门森一、福晶科技等[6][7][8] 核心观点与论据：市场供需与前景 * 光模块隔离器需求激增，供需失衡加剧，价格持续上涨，其紧缺程度不亚于CW光源和硅光芯片[1][2] * 需求驱动主要来自800G和1.6T高速光模块的快速增长，预计2026年仅海外市场对隔离器的需求就将超过3亿颗，若考虑国内市场及其他规格，总需求或超4亿颗[1][5] * 供需紧张的核心原因在于全球领先供应商Coherent对外销售策略谨慎，导致整体产能受限，而国内供应商短期内难以满足市场需求[1][6] * 法拉第旋片作为隔离器的核心元件，市场需求随之大幅增长，价格已上涨多轮，预计2026年供应紧缺情况将进一步加剧[3][12] * 市场前景看好高性能、高稳定性无源元件的需求增长，投资机会在于关注相关上市公司，其有望受益于国产化率提升获得更多市场份额[7] 核心观点与论据：技术与应用 * 隔离器在光模块中的作用是隔离反射光，以保护激光器并提高系统稳定性[1][3] * 其核心部件法拉第旋片通过磁场使光偏振方向发生非互易性旋转（通常为45度），从而有效阻挡反射光[3][4] * 不同光模块方案对隔离器用量不同，例如800G DR8 EML方案需要8个隔离器，800G DR8硅光方案需要4个，800G FR8波分复用方案需要1个[1][5] 核心观点与论据：供应商与产能 * 全球隔离器及法拉第旋片市场由Coherent（占50%-60%市场份额）和住友电工（占20%-30%）主导[6] * 国内供应商如成都菲瑞特当前产能仅为几千万支，远低于全球总需求[6] * 法拉第旋片的生产工艺涉及液相外延法生长，上游原材料SGGD晶片主要从法国Lexum采购[9] 核心观点与论据：福晶科技分析 * 福晶科技在法拉第旋片领域具备显著优势，拥有上游SGGD晶片自制能力，有效降低成本[10] * 公司正积极与国内隔离器和光模块厂商合作，持续改进产品性能，预计未来一两个季度内产量将显著增长[10][11] * 公司主营业务（非线性和激光晶体）表现强劲，第三季度收入和利润增速分别超过40%和50%[14] * 公司未来成长动力还包括OCS交换机用的YVO4晶体放量，在该领域表现出色[13][14]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能产业链，特别是谷歌的AI全产业链布局，包括AI大模型、专用芯片、数据中心、光通信交换系统以及相关的上游组件供应商[1][3] * 纪要重点分析的公司是谷歌及其产业链合作伙伴，包括国内的光模块厂商如新易盛、旭创，MPO连接器供应商如长鑫博创、汇聚科技，以及OCS相关公司如横井电子、福井电子、德科利科技、光库科技、凌云光技术、赛微电子等[2][7][8] 核心观点与论据 谷歌的AI全产业链优势 * 谷歌正在从传统互联网巨头转型为AI全产业链公司，布局涵盖模型、芯片、网络、数据中心和电力系统[3] * 谷歌拥有全球最完整的AI产业链，推出了Gemini系列模型并自研TPU芯片，使其在整个产业链上处于领先地位[3][4] * Gemini 3是原生多模态模型，能统一处理文字、图片、音频和视频，推理性能显著提升，并受益于谷歌全生态数据支持和TPU架构优化带来的成本优势[5] TPU芯片的核心竞争力 * TPU芯片已发展至V6和V7，每一代在计算密度、推理性能和能效比上均有显著提升，大幅降低了大模型训练成本[6] * TPU芯片除自用外，已开始对外销售，例如Anthropic和Meta有意购买，推动了其芯片体系的产业化[6] * 谷歌对TPU的需求预期在2026年可能达到400万至500万[17] 国内受益企业及表现 * 新易盛在2025年通过谷歌验证，有望供应800G光模块，并积极布局LPO光模块[7] * 旭创在800G光模块市场占据40%以上份额，在1.6T市场可能达到50%-60%的份额[7] * MPO连接器需求随光模块增长，长鑫博创2025年预计收入约20亿人民币，其中12-13亿来自谷歌，2026年有望实现20亿以上收入增长，并计划供应AOC产品[7] * 汇聚科技作为老牌MPO供应商，在谷歌中份额可能更高[7] OCS的作用、技术路径与市场预期 * 谷歌的OCS方案在数据中心架构中起关键作用，采用MEMs方案，优化功耗，但效率和延时有待提升[10][11][13] * OCS的应用使得原本依赖电信号的场景转向光信号，即使在TPU与OCS模块配比为1:1.5的情况下，结合Scale Out网络，整体光模块配比可达甚至超过1:4，带来增量需求[10] * 单台128×128端口的MEMs OCS交换机中，MEMs阵列价值约1.4万至1.5万美元，透镜和准直器阵列总价值约4000美元，液晶环节核心价值量约为每台4万美元，透镜和光纤阵列总价值量约为1.2万至1.3万美元[11][14][15] * 近期藤井获得8000多万人民币的OCS交换机订单，对应小千台需求，表明市场有明确需求[16] * 中信预计2026年OCS需求至少3万多台，主要为MEMs和液晶方案，大规模应用需其他CSP尝试及OCS向scale out网络渗透[18][19] 投资配置建议 * 追求稳健和确定性最高可优先选择光模块，若认为光模块竞争激烈则可选择MQ环节，希望博弈更多股价收益可关注弹性更大的OCS环节[20] 其他重要内容 * OCS环节目前处于发展前中期，相关公司都有一定机会[8] * MEMs方案的优势是无需光电转换、优化功耗，劣势是效率偏低、延时较高，未来发展方向包括将环形器集成到光模块内[13] * 液金是OCS的潜在发展方向，目前由Coherent主导开发，每台设备价格约10万美元[12]

涉及的行业与公司 * 液冷行业和光通信行业 [2] * 公司包括英维克、同飞股份、斯全新材、英论股份、科华数据、高澜股份、申菱环境 [4][8][9] * 涉及科技巨头包括Meta、谷歌、NV、OpenAI [3][4][8] 核心观点与论据 * **行业驱动因素**：Meta上调2025年和2026年机柜预期，其Minerva机柜配置32个自研ASIC芯片，单机柜功耗超30千瓦，采用全液冷和800G光模块，直接利好液冷及光通信板块 [2][3] * **技术迭代趋势**：OCP大会显示液冷技术快速迭代，英维克发布符合谷歌标准的2兆瓦CDU，NV发布新的转接头标准从UQD到MQD [2][4] * **产业整合趋势**：伊顿并购宝德、维谛进行整合并购，表明全产业链布局成为大趋势，巨头重视安全稳定 [2][5] * **国内市场展望**：2025年国内面临缺锌挑战，但预计2026年国产算力卡将爆发，超节点或成趋势，算力芯片功耗大幅提升将增加液冷需求，2026年可能是国产液冷爆发之年 [2][6] * **应用领域拓展**：储能领域已采用液冷技术，AI电力需求增加使其再次火爆，AI算力和储能领域的液冷市场空间将超预期 [2][6] * **市场渗透前景**：2025年液冷渗透率较低，但预计2026年新增芯片基本以液冷为主，海内外市场将大幅提升，ASIC和NA系列产品市场预期更高 [2][7] 其他重要内容 * 英维克被描述为全球唯一全链条自研龙头，是NV、谷歌、Meta及OpenAI等巨头的核心供应商 [4][8] * 受益公司业务范围涉及CDU、转接头、管路以及上游材料和零部件 [8][9]

行业与公司 * 纪要涉及的行业包括太空算力与商业航天、AI产业、光通信行业（含光模块、光器件、液冷技术）[1] * 提及的公司包括全球科技巨头（英伟达、谷歌、OpenAI、微软、Meta）、中国相关企业（南京蓝塔、普天科技、上海瀚讯、海格通信、中微科技、成长科技、航天电子、光迅、复旦微、中兴通讯、中际旭创、天孚科技、源杰科技、世佳光子、英维克、申菱、依顿电子）以及北美公司（Lumentum、Coherent Finisar）[1][2][3][4][5][6][7] 核心观点与论据 太空算力与商业航天 * 全球科技巨头积极布局太空算力，英伟达启动Starlink计划并于2025年11月2日将第一颗H100 GPU送入太空，谷歌启动"逐日计划"计划在2027年发射两颗TPU 6芯片[2] * 太空算力优势在于利用太阳能供电，其效率是地面供电的数倍，有助于解决能源短缺问题，商业模式逐渐成型，例如南京蓝塔尝试通过卫星互联提供B端服务[1][2] * 中国已开始布局三体计算星座，预计未来将发射1,000至3,000颗卫星，普天科技是重要供应商[1][3] * 太空算力和商业航天展现强劲发展势头，相关企业如上海瀚讯、海格通信等值得关注[1][3] AI产业现状与争议 * AI产业存在泡沫争议，论据是OpenAI未来几年预计投入约1.4万亿美元，但单季度营收仅40多亿美元，同时亏损超过100亿美元[4] * 北美市场对云服务提供商（CSP）的阶段性投资回报率（ROI）低于预期表示担忧[4] * 核心观点认为AI作为长期科技变革，价值体现需时日，目前基建侧发展迅速，但应用端需要逐步渗透，长远来看产业仍具有广阔发展前景[4] * AI投入与产出存在时间差是螺旋式上升的体现，预期的分歧是新一轮投资机遇[6] 光通信行业（含光模块、光器件） * 光通信行业发展显著，1.6T光模块及二排光模块订单良好，上游供应链如光芯片、硅光芯片及激光器等配套设施也在匹配[1][5] * 北美公司Lumentum和Coherent Finisar业绩超预期，Lumentum受益于数据中心互联，收入环比增长十几个百分点，EML供需缺口从10%扩大到20%-30%[2][7] * Lumentum正积极扩产（从4英寸晶圆扩展到6英寸），并布局大功率CW激光器和OCS技术，预计2026年底OCS收入可达1亿美元，Coherent同样通过扩产提升产能并积极拓展DCI订单[7] * 预计2026年1.6T光模块需求将达2000万至3,000万只，800G需求达4,000万至5,000万只，激光器（特别是EML和CW光源）需求旺盛[2][7] * 推荐关注中际旭创、天孚科技等龙头企业，以及源杰科技、世佳光子等激光芯片公司，谷歌预计在2025年第四季度或2026年初积极拉货[2][7] 液冷技术 * 液冷技术值得关注，英伟达预计2026年液冷市场空间将达70亿美元，其中CSP领域占30亿美元[2][6] * 英伟达在Fermi架构中采用微通道解决方案，使得冷板价值量可能翻3至5倍，液冷产业处于起步阶段，国内相关企业如英维克、申菱和依顿电子也在不断突破海外市场[6] 其他重要内容 * 中兴通讯等企业推动新技术应用，为行业带来创新机会[5] * 在新技术方面，建议关注CPO和OCS相关标的公司[7] * 涉及板卡芯片方面，如复旦微这样的公司也值得关注[3]

涉及的行业与公司 * 行业为光模块行业，特别是高速率产品如800G和1.6T，服务于AI数据中心建设[2][4] * 公司为中际旭创，是光模块领域的核心供应商[1] 核心财务表现 * 公司2025年第三季度营收达102亿元人民币，环比第二季度增长26%[3] * 第三季度毛利率接近43%，净利润为33亿元人民币，环比增长30%，归母净利润为31亿元人民币[2][3] * 各项财务指标自2025年初以来稳健改善，现金流和资产负债比保持积极状态[2][3] * 第三季度有效税率达到15.8%，主要受全球税制改革支柱二影响，将基准税率拉到15%[10] * 三季度投资净收益显著增加至2.63亿元，主要源于联营企业盈利和基金持有的上市公司标的股价波动，但未来将以更谨慎原则处理，不再计入报表损益[4][10][11] 市场需求与行业景气度 * 光模块行业处于高景气度状态，受益于海外大客户增加资本开支并规划AI数据中心建设[2][4] * 对800G和1.6T光模块产品需求强劲，800G产品自今年一季度起需求不断释放，1.6T产品于三季度开始部署并持续增加订单[4][5][13] * 1.6T产品大规模上量预计在2026年，2026年主要需求仍集中在1.6T产品，未看到2026年推出3.2T产品的机会[13][17] 产品结构与技术趋势 * 产品结构优化，高端产品如800G和1.6T需求增长，使其在收入结构中的比重不断提升[2][6] * 800G和1.6T产品的硅光比例都很高，并得到重点客户认可和验证通过，硅光技术渗透趋势将持续提升[2][6][14] * 出现SKU模块新趋势，带宽需求增长迅速，预计2027年将利用LPO或NPO等技术实现基于以太网的光连接方案[17] * NPU的商业模式尚未确定，需等待产品推出后由CSP客户确认[18] 供应链与产能布局 * 光芯片是目前最为紧张的物料，包括EML和CW等类型，其紧张程度超过电芯片[2][9][12] * 光芯片供应紧张预计在2026年上半年有望缓解，但这是一个动态平衡过程，若客户需求进一步提高，平衡可能被打破[2][9][15][16] * 公司为应对2026年物料紧缺，已积极备货、加强与供应商合作、提前锁定人力资源并扩大生产能力[2][8] * 半导体类芯片一旦紧张周期会拉长，而其他核心物料或无源器件的阶段性紧张通常解决较快，很少超过一个季度[18] 产能扩张与资本开支 * 公司在建工程项目显著增加，接近10亿元人民币，主要用于产能扩建和工厂基建，以匹配2026年的预期订单[7][17] * 扩建包括厂房扩建和设备部署，公司仍需持续投入，基建部分转为固定资产时间较长，设备周转相对较快[7][17] * 800G产品固定资产回收期约为两到两年多，1.6T产品的回收期差异不会很大[18] * 公司未看到人工方面存在短缺风险，已提前进行人力资源部署[7][14] 政策与外部环境 * 芬太尼关税从27.5%降至17.5%对公司是利好消息，但具体对利润和经营额的影响暂时难以量化，总体产生积极作用[4][12]

涉及的行业与公司 * **行业**：光模块行业、数据中心交换机技术（包括CPO、OCS）、AI硬件产业链（GPU、服务器、交换机、MPU）[1][3][5] * **公司**： * **光模块龙头**：中际旭创、新易盛、华工、光迅 [1][2][3] * **OCS相关**：腾景科技（反酸一晶体订单）[3][9] * **CPO产业链**：博通、英伟达、Meta、Arista、Next Top、Mycas（初创公司）、康宁（FAEU/MPU）、鸿腾精密（ELS模组）、台积电/SPI（光引擎及封装）、HPE/天虹（整机集成）[1][4][7][8][10] * **上游光器件**：天孚、泰辰光、源杰科技 [12] 核心观点与论据 * **光模块行业景气度与估值** * 北美市场需求旺盛，景气度超预期，国内需求也非常旺盛 [1][2] * AI时代赋予光模块企业更高科技属性、更快迭代周期和更稳固格局 [1][2] * 大规模GPU集群建设推动GPU、服务器、光模块和交换机等AI硬件景气度提升，此趋势自2023年起显现并将持续 [1][3][5] * 尽管龙头公司股价涨幅显著，但展望2026年，其市盈率估值仍处于合理偏低水平 [2][3][11] * 维持对中际旭创、新易盛等龙头公司的推荐 [1][2][3][11] * **产品需求展望（800G/1.6T）** * AI推理与训练需求共振，驱动1.6T及800G光模块订单需求持续增长 [1][5] * 全球科技巨头（英伟达、亚马逊、谷歌等）持续上调相关订单需求 [5] * Meta规划了5GW级别的GPU集群，集群规模从百卡级别发展到数十万至百万卡级别 [5] * Arista预测光模块总需求将从2025年的5,000万只增长至2027年的1亿只，其中800G与1.6T占比将显著提高 [1][6] * **技术路径：CPO的发展与影响** * CPO发展对不同地区相关公司业绩有直接影响，但各方对其落地时间仍有争议 [1][4][7] * 可插拔光模块厂商无需过度担忧CPO，当前可插拔光模块年产量已达千万只水平，CPO交换机供应链成熟尚需时间 [1][6][7] * Arista指出可插拔光模块产量远超CPO交换机供应链水平 [7] * Meta数据显示博通上一代51.2T CPO经过1,500万小时测试后可靠性高 [7] * 博通计划于2028年发布第四代102.4T带宽的CPO [1][7] * **技术路径：OCS的发展** * 传统电交换机正逐渐被OCS交换机取代 [1][4] * 谷歌坚定推进OCS，OCS凭借低成本、低功耗优势，在数据中心交换机中的渗透率有望不断提升 [3][9] * OCS交换机已开始批量出货并获得订单，例如腾景科技的反酸一晶体已接到量产化订单，推测需求来自OCS [3][4][9] * **产业链其他环节** * **上游光器件**：推荐受益于CPO发展的上游光器件环节企业，如天孚、泰辰光、源杰科技 [12] * **MPU板块**：三季度MPU板块业绩表现不如光模块明显，因其出货节奏偏后周期，预计1-2个季度内需求将重回环比快速上行趋势 [13] 其他重要内容 * 在云厂商建设数据中心时，采购顺序为先GPU服务器及网络设备，后MPU [13] * 除博通、英伟达等大厂外，还有两家初创公司Next Top和Mycas正在帮助博通进行CPO的量产落地 [8]

行业与公司 * 光模块行业[1] * 涉及公司包括中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛等[1][7][8] 核心观点与论据 **行业需求与景气度** * AI算力需求激增推动光模块行业高景气度 投肯数快速增长[1][3] * 2025年光模块市场需求的主要驱动因素是北美训练端需求大规模涌现和推理端需求持续增长[3] * 头部企业上调2026年1.6T光模块总需求至2000万只 并可能继续上修[1][3] * 大规模GPU集群建设加速 例如Meta公司有清晰的时间表 推动AI算力链硬件需求增长[1][4][5] **技术与产品发展** * 1.6T光模块迭代周期显著缩短 从800G到1.6T仅用了不到两年时间 利好中际旭创等头部厂商[1][7] * 在OCP大会上 CPU与可插拔光模块方案竞争激烈 台湾产业链倾向CPU 大陆产业链倾向CPC/NCC[1][4] * 训练端对时延敏感 CPU影响大 推理端对时延不敏感 性价比更重要[1][4] * 硅光时代CW光源替代EML成为主流 为源杰科技等国产厂商带来机遇 天孚通信在光引擎环节有成长空间[1][7] **公司业绩与估值** * 光模块行业业绩持续超预期 收入和利润高速增长 头部企业单季度净利润显著提升[1][6] * 头部企业单季度净利润已达到37和31[6] * AI时代光模块企业科技属性增强 估值应重新评估 按最新需求预测 头部龙头企业2026年估值可能只有12倍左右 当前估值合理甚至偏低[1][6][9] * 在800G及1.6T导入背景下 旭创 新易盛等公司每个季度环比表现良好[2][9] 其他重要内容 **市场竞争与风险** * CPU技术长期潜力巨大 但短期内对可插拔光模块厂商冲击有限 需解决技术可靠性和产品工程化问题[1][8] * 旭创 新易盛等厂商有望通过参与交换机内部耦合封装和硅光芯片设计获得更多业务机会[1][8] **股价与基本面关系** * 当前板块股价疲软主要受交易因素影响 基本面依然强劲[2][9] * 龙头厂商自4月初以来涨幅较大 但从明年P/E估值角度看 15倍以内状态表明当前估值合理甚至偏低 依然推荐投资机会[9]

行业与公司 * 通信板块 特别是光模块和北美算力链 [1][2] * 运营商板块 [1][3] * 泛无线产业链及端侧AI产品 [1][6] * 算力基础设施 包括海外算力链和国内算力链 [1][6] 核心观点与论据 * 光模块和北美算力链短期内或有超额收益 但绝对收益需更多变化驱动 [1][2] * 光模块行业受益于英伟达新型算力芯片及云厂商网络升级 1 6T光模块需求大幅上调 [1][5] * 1 6T光模块加单节奏较大 从原计划500万只上调至1 500万只 [5] * 800G光模块行业需求已逐步提升至4 000万到4 500万只 1 6T需求提升至2 000万只 [9] * 行业供不应求 降价幅度预计小于以往 相关公司产业景气度有望延续 [9] * 与英伟达Ruby架构配套有关 新型架构和芯片将提升计算能力并带来网络速率升级 [5][8] * AI产业链或北美算力产业链具投资性价比 建议坚守并跟踪全球token消耗数据 [1][7] * 国内算力链受芯片采购策略影响 三季度基础设施订单交付量预计下降 [1][6] * 二季度因是否购买国产芯片而犹豫不决 导致基础设施下单减少 三季度业绩确认的是二季度订单 [6] * 运营商板块具红利或防守属性 业绩波动小 季度业绩波动范围在1%至5% 全年波动范围在3%至7% [1][3] * 泛无线产业链及端侧AI产品受中美贸易摩擦影响 三季度出口略显疲软 但同比仍增长 [1][6] * 4月份中美贸易摩擦导致二季度抢出口 一定程度上透支了三季度增长 [6] * 目前判断2026年行业增长无大碍 新增需求量或非常大 中远期前景清晰 [1][10] * Ruby相关产业链已开始为2026年需求做准备 下游云厂商已开始向上游下订单 [1][8] 其他重要内容 * 10月是光模块市场活跃期 关注北美算力链三季度业绩及投资者日活动 [1][11] * 北美算力产业链公司将发布最新财报并举办投资者日活动 通常给出乐观中长期指引并发布新品 [11] * 在供不应求情况下 年底至明年上半年及明年下半年至后年的订单指引可能提前发布 以便供应链提前准备长周期物料 [4][12] * 北美算力链三季度末或创新高 若积极因素形成趋势 将更清晰乐观地判断2026年下半年及后年基本面 否则可能横盘震荡 [4][13]

行业与公司 * 行业涉及云计算、数据中心、光通信、算力芯片、光模块、交换机、光芯片、DSP芯片、磷化铟衬底材料等[1][5][13] * 公司包括阿里巴巴（阿里云）、英伟达、博通、Lumentum、旭创、华工科技、光迅科技、盛科、锐捷、Oracle、谷歌、剑桥科技、汇绿生态、源杰、太辰光、新易盛、中兴通讯等[1][3][5][6][7][9][12][13][16] 核心观点与论据 **云计算与数据中心发展** * 阿里云预计到2032年数据中心运营能耗提升10倍 未来五年云计算收入达3000亿至5000亿元人民币 年化增速约20%至30% 资本开支大幅增加[1][3] * 阿里云展示磐石128节点架构和HPM 7.0网络架构 计划扩展到HPM 8.0 实现10万张卡级别组网[1][9] * 国内云厂商对自研机柜式结构关注度提升 与中国科学院计算机所合作发布UPN超高性能网络架构 面向Scale Up从128卡扩展到512卡[9] **算力芯片与国产化机遇** * 受地缘政治影响 国内算力芯片市场迎来发展机遇 国产算力芯片成为重要方向[1][5] * 光模块基本实现100%国产化率 交换机国产化率提升 如阿里展示102.4T全国产化交换机 盛科、锐捷等企业取得进展[1][5] * 英伟达算力芯片出货量可能超预期 2026年1.6T版本出货量有望大幅增加 带动2027年需求[7] **光通信市场需求与增长** * 光通信行业长期投资机会看好 算力和硬力是AI发展关键 GPU规模增长提升数据中心重要性[2] * 2025下半年至2027年光芯片市场需求持续增长 博通CW激光器价格上涨 Lumentum有涨价调整[3][13] * 旭创加速布置2026年及2027年CW激光器及相关芯片生产 2026年800G交付量可能达2000万只 1.6T可能超500万只[13] * DSP市场需求增长 博通1.6T DSP 2026年前三季度需求超200万只 全年交付量可能超500万只 加上Marvell需求 总需求预计超1000万只[14] **海外市场与公司表现** * 海外光通信市场头部公司股价波动较大 二线公司表现强劲[1][6] * 头部供应商和模组厂商业绩同比环比表现优异 2026年业绩确定性乐观[1][6] * 科技公司2027年和2028年成长性强劲 Oracle公共市场接受度高 增长潜力达数十倍甚至翻倍 谷歌AI工具迭代和模型认可度出色 资本投入推动光模块需求增长[7] **技术发展与成本对比** * 800G需求显现 国内模块厂商展示NPO进光学封装形态 用3.2T做NPO光引擎 国产芯片供应链逐渐国产化[3][9] * 铜连接机柜内成本最低 但大规模数据中心跨柜连接离不开光互联 NPU实现难度较低且性价比较高[10][11] * 国内厂商如华工科技、光迅科技研发NPU光引擎 ODM服务器厂商布局NPO交换机 如51.2T交换机 太辰光研发无源连接方案解决维护问题[12] **材料供应与投资机会** * 磷化铟衬底材料供应紧张 全球需求快速增长 来自发射端4K燕麦和DFB 接收端台湾G3S和MECAM用于100G和200G方向 国内XTI、日本住友等供应商面临压力[15] * 光通信行业投资机会关注低估值行业龙头如旭创、新易盛、剑桥 以及订单、业绩、客户变化显著个股如剑桥、华工、源杰、汇力等[16] 其他重要内容 * 上游物料供应链加速复刻以满足2026年及之后需求[2] * 中兴通讯硅光产品交付量显著增加[13] * 包括源杰等公司加速下单磷化铟衬底材料[15] * 短期交易因素影响后回归产业大趋势 头部公司充分受益 二线公司有机会进入北美体系 上游公司业绩持续向上[7]

行业与公司 **光模块行业** **涉及公司**：旭创、新易盛、天孚通信、泰辰光、华为、Meta、Amazon、Google、英伟达、Coherent、Lumen、博通、Marvell、甲骨文 核心观点与论据 行业趋势与需求 - 北美推理端需求爆发是2025年光模块产业与前两年的显著区别，增强了资本开支的可持续性[1] - 推理端芯片业绩指引、算力租赁增速（如甲骨文OCI业务）、大厂TOKEN消耗量（Google 4月480T→6月960T）支撑需求增长[5] - 北美AI模型迭代加速（如Cloud 4、GROX、GPT-5），大厂对AI算力投资坚决，超大规模GPU集群建设支撑光模块需求[9][10][13] - 2025Q2光模块市场增速陡升，源于北美推理端需求爆发，800G激光模块放量，Q3-Q4有望延续增长趋势[8] 技术迭代与竞争格局 - 中国企业在800G、1.6T等高端光模块领域份额提升，产业向头部集中[1][6] - 光互联技术是未来趋势，scale up网络向光互联渗透（如英伟达NVL72 GB300机柜scale up带宽达7,200G）[14] - OCS技术（Lumen、Coherent推动）无需光电转换，节省功耗和时延，潜在市场空间20亿美元[17] 产品与供应链 - 推理端ASIC芯片与光模块配比被低估（Meta/Amazon 1:6~1:8，华为Cloud Matrix 384 NPU达1:18）[7] - 1.6T光模块升级周期启动，英伟达GB300出货带动200G EML光芯片订单，头部厂商2025H2-2026年业绩或加速[12] - CPU技术对训练端需求迫切，但推理端对可插拔光模块需求暴增[7][8] 公司表现 - **旭创**：2023年3月-6月股价涨超4倍（30元→120元），2025年5月-8月涨幅更高[2] - **泰辰光**：2025Q2收入增速快于康宁（环比9% vs 20%+），新工厂投放致毛利率短期承压，剔除汇兑后净利润与2024Q4持平[3][21][24] - **北美公司**：Coherent收入增速低于国内企业，盈利恶化；Lumen 2025Q2批量交付OCS产品[11][16] 其他重要内容 - **华为384卡**：典型scale up网络案例，每910芯片配18支400G光模块[15] - **CPU领域**：罗门特姆接CW光源大订单，2026H2或带来收入增量[18] - **估值**：头部公司（旭创、新易盛）估值仍处合理偏低位置[10] - **历史调整**：2023年6月-11月光模块产业调整因GPT4用户增速放缓，2024年2月Sora推出后复苏[4]