苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

iPhone 17系列生产与发布 - iPhone 17系列即将进入生产阶段 预计9月如期发布 [1] - 距离发布仅剩三个月时间 新机配置信息逐步清晰 [1] - iPhone 17 Pro系列迎来近三代最大幅度升级 外观设计实现七年来首次重大革新 [1] 外观设计 - iPhone 17 Pro系列采用铝金属中框 可能采用"部分铝金属+部分玻璃"全新设计 [3] - 搭配带圆角的大型矩形三摄相机模组 整体造型更具辨识度 [3] - 新增天蓝色版本 与最新款MacBook Air色调相近 [3] - iPhone 17 Pro Max采用略厚机身设计 以容纳更大容量电池 [3] 核心配置 - iPhone 17 Pro搭载苹果下一代A19 Pro芯片 采用台积电第三代3nm工艺制造 [3] - 在实现年度性能小幅提升的同时 进一步优化能效表现 [3] - 四款iPhone 17机型均标配苹果自研Wi-Fi 7芯片 替代此前博通芯片 [3] 影像系统 - 四款机型均标配2400万像素前置摄像头 [6] - iPhone 17 Pro系列后置长焦镜头升级至4800万像素 [6] - Pro系列支持双路视频录制功能 可同时使用前后置镜头 [6] - 首次支持8K视频录制 [6] 性能与散热 - iPhone 17 Pro系列和iPhone 17 Air传闻搭载12GB运行内存 [6] - 有助于提升Apple Intelligence功能及多任务处理性能 [6] - 四款机型改进内部设计以增强散热 [6] - Pro系列首次搭载均热板散热系统 大幅升级散热配置 [6]

产品研发进展 - iPhone 17系列已完成至少一款机型的工程验证测试（EVT），标志硬件设计基本定版，后续仅进行细微优化 [1][2] - EVT阶段对原型机进行全方位硬件功能验证，包括芯片性能、接口稳定性等，通过后进入量产准备阶段 [2] 产品线调整 - 取消Plus机型，新增Air机型，形成"iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max"四款产品矩阵 [3] - Air机型定位轻薄细分市场，厚度仅5.59mm，成为史上最轻薄iPhone [4] 外观设计创新 - 标准版延续经典设计，后置药丸状双摄模组 [4] - Pro系列采用横向大矩阵设计，摄像头模组集成三摄、LiDAR等组件，颜色与机身一致提升一体性 [5] 硬件性能升级 - 全系搭载3nm制程A19/A19 Pro芯片，基础款内存或升级至12GB（备选8GB），Pro系列标配12GB内存 [6][7] - 芯片工艺升级带来性能与能效比显著提升 [6] 影像系统配置 - Air机型配备单摄但采用超大传感器，通过计算摄影算法优化成像质量 [8] - Pro系列主摄或升级至1亿像素，增强光学变焦能力并优化LiDAR夜景拍摄效果 [10] 市场竞争动态 - 预计9月发布，面临安卓阵营（如三星）在高端市场的激烈竞争 [11] - 需通过产品创新与营销策略调整应对市场压力 [11]