产品路线图核心观点 - 苹果公司2026年iPad产品线发展路线图更为清晰，为行业提供了未来发展方向的重要线索 [1] - 除iPad mini外，预计明年对于iPad产品线而言是相对平淡的一年 [2] 2026年iPad Air更新计划 - 计划发布下一代iPad Air，将搭载M4芯片 [1] - M4芯片相比M3芯片性能预计提升10%至20% [1] - OLED屏幕原本是iPad Air的计划之一，但可能推迟至2027年或更晚才会面世 [1] 2026年入门级iPad更新计划 - 售价349美元的入门级iPad将迎来升级 [1] - 新机型将搭载A18芯片 [1] - 将首次引入Apple Intelligence功能 [1] iPad mini更新计划 - iPad mini即将迎来自2024年以来的首次更新 [1] - 此次升级可能会引入A19 Pro芯片 [1] - 将带来一项更大的升级，即采用OLED显示屏 [1]

芯片规格与设计策略 - iPhone 17系列全系采用基于TSMC N3P新制程和新架构的A19系列芯片，A19与A19 Pro在CPU、GPU及NPU的架构和频率上完全一致 [7] - 苹果通过差异化配置CPU缓存、GPU核心数量和内存频率来区分产品定位：A19 Pro拥有大核16MB+小核6MB的L2缓存和32MB系统级缓存，而A19则为大核8MB+小核4MB的L2缓存和12MB系统级缓存；A19 Pro的GPU为6核心，A19为5核心；内存方面，A19 Pro采用LPDDR5X-9600（12GB，带宽76.80GB/s），A19采用LPDDR5X-8533（8GB，带宽68.26GB/s） [7][8] - iPhone 17 Pro系列首次引入均热板作为内部导热材料，旨在提升散热效率，而标准版iPhone 17则没有此配置 [10] 理论性能表现 - 在Geekbench 6.5测试中，iPhone 17（A19芯片）于常温环境下单核成绩为3710分，较前代A18提升约5.9%，多核成绩为9450分，提升约5.8% [13] - 在低温环境下，A19芯片的单核性能提升约3%，多核性能大幅提升8.5% [14] - iPhone 17 Pro Max（A19 Pro芯片）在常温下Geekbench单核成绩为3823分，多核成绩为10257分，分别比A19芯片高5.5%和6.8%；低温环境下其多核成绩进一步提升7.8% [15][16] - 在3DMark GPU测试中，环境温度对A19芯片性能影响显著，低温环境下成绩可比常温提升高达11.3%；A19 Pro芯片的常温成绩（总体分数2529，平均帧率18.7 FPS）已超越A19芯片的低温成绩，但其在低温环境下仍有接近15%的性能提升 [26][33][41] 游戏实测与能效分析 - 在《王者荣耀》游戏中，iPhone 17（A19）平均帧率59.4 FPS，平均功耗2853.8mW；而iPhone 17 Pro Max（A19 Pro）在支持更高帧率（监测显示为59.9 FPS）的情况下，平均功耗显著降低至1583.7mW [45][49] - 在《燕云十六声》游戏中，iPhone 17 Pro Max的平均功耗为4415.7mW，比iPhone 17的5461.4mW功耗低超过1W，显示出能效优势 [46][50] - 在《崩坏：星穹铁道》高负载场景下，iPhone 17（A19）平均帧率59.4 FPS，平均功耗5055mW，能效表现优秀；iPhone 17 Pro Max平均帧率59.9 FPS，平均功耗升至6594.3mW，负载更高 [48][53] - 测试表明，iPhone 17 Pro Max凭借更强的散热设计、更大的缓存和更高的能效，在多数游戏场景下相比标准版具有帧率或功耗优势，但长时间高负载游戏仍建议使用外部散热器 [44][59] 产品定位与市场影响 - 苹果采用同一架构搭配不同缓存、内存及散热配置的策略来区分iPhone 17系列产品定位，相较于业内常见的砍制程或架构的做法，缩小了“旗舰”与“次旗舰”之间的绝对性能差距 [54] - iPhone 17是首款配备120Hz ProMotion屏幕的标准版机型，但其芯片能效相对Pro版本较低，这可能暂时影响了高刷新率游戏生态的适配进度 [57] - 尽管存在配置差异，iPhone 17系列在各自主打的最高画质下均能提供稳定的游戏帧率，结合苹果的图形API和开发生态，在画质和帧率方面相较于部分安卓竞品仍保持优势 [59]

市场表现 - 截至2025年10月17日，上证科创板人工智能指数下跌2.08% [3] - 指数成分股中芯原股份领跌4.16%，道通科技下跌3.99%，寒武纪下跌3.61% [3] - 科创AIETF(588790)当日下跌2.11%，报价0.79元，但近3月累计上涨37.54% [3] - 科创AIETF近1月日均成交6.78亿元，在可比基金中排名第一 [3] 行业动态与资本投入 - Meta斥资15亿美元在得克萨斯州新建数据中心，加码人工智能布局 [4] - 贝莱德与英伟达等巨头联手，以400亿美元收购数据中心运营商Aligned [4] - 苹果发布采用台积电N3P工艺的自研M5芯片 [4] - 深圳市半导体与集成电路基金一期（赛米产业基金）正式揭牌 [4] - 工业和信息化部办公厅发布关于开展城域"毫秒用算"专项行动的通知 [4] 行业基本面与机构观点 - AI对互联网巨头业务产生明显作用，腾讯Q2广告业务保持20%增长，阿里云增速环比提速至26% [5] - 百度、阿里等公司推出自研芯片，完成芯片、模型、应用全链条布局的云厂商市场份额有望持续提升 [5] - 在国产替代政策支持和技术迭代下，AI产业从云端大模型向端侧智能、具身智能持续进步 [5] - 国信证券维持科技为市场主线的判断，特别看好AI应用端 [5] - 华鑫证券指出国产AI芯片大时代来临，产业链已实现从上游先进制程到下游模型迭代的全链条打通 [6] 相关投资产品概况 - 科创AIETF(588790)及联接基金为全市场规模最大的科创板人工智能指数产品 [7] - 该ETF寒武纪为第一大权重股，并覆盖海光信息（国产GPU市占率70%）等核心标的 [7] - 科创AIETF近3月规模增长17.53亿元，近半年份额增长36.90亿份，新增规模与份额均位居可比基金第一 [7] - 科创AIETF最新资金净流出7807.48万元，但近6个交易日合计资金净流入2815.21万元 [7] - 上证科创板人工智能指数前十大权重股合计占比71.9% [8]

产品型号与发布信息 - 新款iPad mini 8内部代号为J510或J511 [1] - 最有可能的发布窗口是2026年上半年 [3] - 发布时或与新款iPad Air同步亮相 [3] 核心硬件配置 - 将搭载与iPhone Air同款的A19 Pro芯片 [1] - A19 Pro芯片基于升级的第三代3纳米N3P工艺打造 [1] - 芯片配备6核CPU和5核GPU [1] - 芯片集成了新一代动态缓存技术和统一图像压缩功能 [3] - 配备了升级的16核神经网络引擎 专为处理复杂AI任务而设计 [3] - GPU架构经过重新设计 苹果称其峰值计算性能是上一代芯片的3倍 [3] 屏幕规格与显示技术 - 屏幕材质将从LCD更换为OLED 能提供更精准的色彩、更深的黑色以及卓越的对比度 [3] - 屏幕尺寸可能从现有的8.3英寸增加到8.7英寸 [3] - 为了控制成本 可能采用单堆栈LTPS面板 可能不支持ProMotion自适应刷新率技术 [3] 产品定价 - 起售价或维持在499美元（现汇率约合3560元人民币） [1][4] - 面对市场竞争 公司未来可能会考虑调整其定价策略 [4]

芯片性能表现 - 苹果A19芯片在PassMark单核性能基准测试中得分5749分，成为全球单核性能最强的CPU，超越了包括桌面级处理器在内的所有已知芯片 [1][3] - A19芯片的单核性能得分为5749分，略高于A19 Pro芯片的5088分以及前代旗舰M3 Ultra芯片的5140分 [3] - 该芯片的性能成就是在被动散热的条件下达成的，iPhone 17标准版并未配备VC均热板 [1][4] 能效优势对比 - A19芯片在实现顶级单核性能时，整体功耗约为12瓦，单核负载下的估算功耗可能仅为4瓦左右 [2][4] - 与x86架构竞品相比，A19芯片能效优势显著：英特尔酷睿Ultra 9 285K单核功耗约为44瓦，AMD EPYC 4585PX单核功耗约为56瓦 [2][4] - 竞品处理器的整体标称TDP远高于A19，例如英特尔Ultra 9为125瓦以上，AMD EPYC 4585PX为170瓦以上 [2][4] 市场定位与局限性 - A19芯片的单核性能超过了采用x86架构的PC处理器，包括英特尔酷睿Ultra 9 285K和AMD EPYC 4585PX [4] - 在多核性能方面，A19芯片并不占优，这主要受限于其12瓦的手机芯片定位以及核心数量远少于125瓦以上的桌面竞品 [4]

苹果自研基带产品应用策略 - 苹果公司在最新iPhone系列中引入了多个自研芯片，包括A19和A19 Pro芯片、新的N1无线芯片以及下一代C1X 5G基带 [1] - 苹果首款5G基带C1已于今年早些时候在iPhone 16e中亮相，其后继基带C1X已搭载在iPhone Air中 [1] - 尽管苹果自研基带在性能和能效上表现出色，但旗舰机型iPhone 17、iPhone 17 Pro以及Pro Max仍使用第三方高通的基带 [1] 自研基带未来部署规划 - 苹果高管表示，公司当时十分专注于iPhone Air所需的功能，并强调iPhone 17和iPhone 17 Pro也是非常出色的产品 [2] - 苹果无线软件技术与生态系统部门副总裁阿伦·马蒂亚斯表示，随着时间推移，会在更多产品中看到苹果自研的蜂窝解决方案 [2] - 该表态强烈暗示明年的iPhone 18系列可能会更广泛地搭载苹果自研基带 [2]

文章核心观点 - 苹果公司通过推出iPhone Air及A19 Pro、N1、C1X三款自研核心芯片，实现了对iPhone所有核心芯片的自主掌控，战略重心转向提升设备端人工智能能力与能效 [2][6] - 公司采取垂直整合策略，旨在控制硬件以优化AI性能、电池续航及整体用户体验，并规划将自研芯片扩展至Mac、iPad等全产品线 [2][5][9] - 面对地缘政治与供应链风险，公司计划增加在美国的芯片制造投入，未来四年在美支出将增至6000亿美元，以构建端到端的本土硅片供应链 [9][10][11] 芯片战略与产品更新 - iPhone Air成为展示苹果自研芯片成果的新产品线，其核心包括定制A19 Pro芯片、首款无线芯片N1以及第二代调制解调器C1X [2] - A19 Pro芯片引入重大架构变革，在每个GPU核心添加神经加速器，专注于提升设备端AI计算能力 [2][6] - N1无线芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可提升定位能效，减少GPS使用和电量消耗 [2][3] - C1X调制解调器相比前代C1速度提升两倍，比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 人工智能战略重心 - 公司战略是打造最强大的设备端AI功能，确保当前手机能胜任所有重要的设备端AI工作负载 [6] - 优先发展设备端AI的主要原因是隐私保护、效率提升以及对整体体验的更强控制力 [6] - A19 Pro的神经加速器集成使iPhone达到MacBook Pro级别的机器学习性能，是计算领域的一大进步 [7] - 一项具体AI应用是全新的前置摄像头，能利用AI技术检测新面孔并自动切换横屏拍摄，充分调用A19 Pro性能 [6] 供应链与制造布局 - 公司通过自研芯片逐步取代外部供应商，此前博通是无线芯片主要供应商，高通是调制解调器唯一供应商（自2020年起） [2][5] - C1调制解调器计划始于2019年公司以10亿美元收购英特尔调制解调器业务 [5] - 公司计划将自研调制解调器等核心芯片扩展至Mac和iPad产品线，预计未来几年内覆盖所有产品组合 [9] - 公司致力于在美国生产定制芯片，例如在台积电位于亚利桑那州的新园区，并承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，以打造端到端硅片供应链 [9][10][11] - 当前A19 Pro采用台积电3纳米工艺制造，台积电计划在2028年之前在亚利桑那州实现3纳米生产 [9]

苹果芯片战略与自研进展 - 公司通过iPhone Air展示其掌控所有核心芯片的能力，并优先处理人工智能相关任务[1] - 新款iPhone Air搭载最新A19 Pro芯片，引入重大架构变革，在每个图形处理器核心中加入神经加速器以增强AI计算能力[1] - 公司首次推出适用于iPhone的无线芯片N1以及第二代无线调制解调器C1X，实现对手机所有核心芯片的掌控[1] 无线与调制解调器技术 - N1芯片改进Wi-Fi功能，使设备无需使用GPS即可确定位置，从而降低能耗[2] - C1X调制解调器的运行速度是前代C1的两倍，比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30%[4] - 公司自2020年以来首次在iPhone 16e中推出自研C1调制解调器，该计划始于2019年以10亿美元收购英特尔调制解调器业务[2] 供应链与合作伙伴影响 - 尽管推出自研芯片，高通和博通仍将与公司保持某些核心技术的授权合作关系[4] - 公司仍需从三星采购内存产品，从德州仪器采购模拟芯片等较小零部件[7] - 从明年开始，所有iPhone所搭载的大型核心芯片都将由公司自行设计[7] 人工智能战略与硬件创新 - A19 Pro芯片采用全新架构优先处理AI任务，致力于打造最先进的设备端人工智能功能[5] - 公司希望iPhone成为开发者运行其人工智能技术的最佳平台，而非拥有独立的AI模型[5] - 新增的前置摄像头利用AI技术识别新面孔并自动切换为拍摄横向照片，充分利用A19 Pro的功能[5] 性能提升与散热设计 - 神经处理的整合使iPhone内部性能达到MacBook Pro级别，在机器学习计算方面实现重大进步[6] - 在iPhone 15出现过热问题后，Pro机型新增均热板为定制芯片降温，采用锻造一体式铝制设计提升导热性能[7] - A19 Pro芯片的布局与系统芯片布局一致，通过蒸发冷却系统和激光焊接的金属连接有效散热[7] 生产与供应链本土化 - 公司计划在美国生产至少部分定制芯片，地点可能选在台积电亚利桑那州的新园区[8] - 苹果首席执行官蒂姆·库克宣布在未来四年内将美国投入增加到6000亿美元，部分用于建立完全在美国本土的芯片供应链[8] - 公司对台积电进军美国制造业感到兴奋，认为时区优势和供应多样性非常重要[9]

芯片战略与自研进展 - 新款iPhone Air搭载最新A19 Pro芯片，引入重大架构变革，在每个图形处理器核心中加入神经加速器以增强AI计算能力[1] - 苹果首次推出适用于iPhone的无线芯片N1以及第二代iPhone无线调制解调器C1X，此举使公司能够掌控手机中所有核心芯片[1] - 苹果平台架构副总裁表示，掌握核心技术可实现通过购买商业芯片无法达成的功能[1] - 苹果自2010年iPhone 4配备A系列芯片以来一直在自行研发系统级芯片，A19 Pro架构优先处理AI任务[4] - 公司计划从明年开始，所有iPhone所搭载的大型核心芯片都将由苹果自行设计[6] 供应链变化与合作伙伴影响 - 博通长期以来是为iPhone提供无线和蓝牙芯片的主要供应商，但苹果的N1芯片已应用于iPhone 17全系列及iPhone Air[1] - 高通自2020年以来一直是iPhone调制解调器唯一供应商，但此局面在2月份发生变化，苹果在iPhone 16e中推出C1调制解调器[2] - 高通调制解调器仍保留在iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max中，而苹果的C1X用于iPhone Air[2] - 分析人士预计苹果将在"未来几年内"完全停止使用高通的芯片[3] - 在苹果发布消息后，高通和博通均未感受到太大市场影响，两家公司仍将与苹果保持某些核心技术授权合作关系[3] 产品性能与技术优势 - 苹果C1X调制解调器的运行速度是C1的两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30%[3] - 分析人士指出，苹果自研芯片在整体传输速度和性能上可能还比不上高通产品，但能够对其进行控制并在更低功耗下运行，从而获得更长电池续航时间[3] - N1设备在Wi-Fi功能方面改进，可通过无线网络接入点帮助设备确定位置，无需使用GPS，实现更高效处理且能耗更低[2] - A19 Pro的神经加速器可能与英伟达AI芯片上的张量核心工作方式类似[5] - 在iPhone 15过热问题后，Pro机型新增均热板为定制芯片降温，A19 Pro芯片布局与系统芯片布局一致，采用锻造一体式铝制设计具有极佳导热性能[6] 人工智能战略与功能 - 苹果推出三款新芯片，以应对华尔街对公司人工智能战略的持续施压[4] - 公司致力于打造最先进设备端人工智能功能，确保新手机能胜任所有重要设备端AI任务[4] - 隐私是苹果优先采用设备端AI技术的重要原因，同时该方式效率高、反应快，能更好掌控整个体验过程[4] - 一项"内置AI"功能是新的前置摄像头，利用AI技术识别新面孔并自动切换为拍摄横向照片，这充分利用了A19 Pro的几乎所有功能[4] - 神经处理的整合已让iPhone内部性能达到MacBook Pro级别，是在机器学习计算方面的一大进步[5] 美国制造与供应链布局 - 苹果公司计划在美国生产至少部分定制芯片，地点选在台积电在亚利桑那州的新园区[6] - A19 Pro采用台积电最先进的3纳米工艺技术，台积电计划在2028年于亚利桑那州实现3纳米量产，但目前尚未达成目标[6] - 苹果宣布在未来四年内将在美国的投入增加到6000亿美元，其中一部分资金将用于建立"完全在美国本土的芯片供应链"[7] - 公司对台积电进军美国制造业感到兴奋，认为从时区角度很有帮助，且供应多样性非常重要[7] - 分析人士表示，如果苹果的14A产品能兑现承诺，公司可能会考虑向英特尔提供帮助，但英特尔要成为可行选择"还需要一段时间"[7]

苹果芯片战略转型 - 公司推出全新iPhone Air产品线，并首次实现对所有核心芯片（包括应用处理器A19 Pro、无线芯片N1和调制解调器C1X）的自主设计，标志着其垂直整合战略的重大深化 [2] - 此举使公司摆脱了对博通（无线和蓝牙芯片主要供应商）和高通（自2020年以来的调制解调器唯一供应商）的长期依赖，旨在掌控手机所有核心芯片以实现更优的功耗控制和性能集成 [2][5] A19 Pro芯片与人工智能 - 新款A19 Pro芯片进行了重大架构变革，在每个GPU核心中集成了神经加速器，显著提升设备端AI计算能力，专注于处理所有重要的设备端AI工作负载 [2][6][7] - 公司强调优先发展设备端AI的原因包括提升隐私保护、系统效率及响应速度，并展示了利用A19 Pro AI功能的新前置摄像头，可自动检测新面孔并切换横屏拍摄 [7] - 通过集成神经处理功能，iPhone实现了接近MacBook Pro级别的机器学习性能，A19 Pro的GPU新增了处理密集矩阵数学运算的能力，其工作方式可能与英伟达AI芯片上的张量核心类似 [8] 无线与连接芯片（N1与C1X） - 公司自研的首款iPhone无线芯片N1已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，其改进的Wi-Fi功能可利用接入点感知设备位置，减少对GPS的依赖，从而降低功耗 [2][3] - 第二代自研调制解调器C1X在iPhone Air中取代高通产品，其速度比第一代C1快两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器能耗降低30%，旨在延长电池续航 [5] 供应链与生产布局 - 公司计划将自研核心芯片（包括调制解调器和网络芯片）的应用范围从iPhone扩展至Mac和iPad等全产品线，预计在未来几年内实现全覆盖 [10] - 公司致力于在美国建立端到端的硅片供应链，承诺未来四年在美支出增至6000亿美元，并计划在台积电位于亚利桑那州的新园区生产部分定制芯片（如A19 Pro），但目前3纳米工艺生产尚未在当地实现 [10][11] - 公司对台积电在美国的制造业扩张表示支持，认为这将带来时区优势和供应链多样性，同时也在关注英特尔作为未来潜在供应商的可能性，但其成为可行选择尚需时间 [11]