特斯拉AI芯片代工策略 - 特斯拉AI5芯片将由台积电和三星电子共同代工，分为两个版本制造[1] - 尽管两家代工厂工艺存在差异，公司致力于确保AI软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果[3] - 后续的AI6芯片将继续采用台积电与三星双代工厂模式，而更远期的AI7芯片将更换代工厂，因设计更具挑战性[5] 特斯拉AI芯片产品路线图 - 公司计划于2026年获得AI5芯片样品并可能进行小批量生产，大规模量产预计在2027年启动[3] - AI6芯片目标性能较AI5提升约一倍，预计于2028年中期实现量产[5] - AI5芯片运算性能可达2000~2500 TOPS，为现款HW4芯片的5倍，支持更复杂的无监督FSD算法[5] 特斯拉AI芯片应用与优势 - AI5及后续芯片将主要应用于公司自动驾驶系统、Dojo超级计算平台以及AI模型训练等核心业务领域[5] - 该芯片为特斯拉自研设计，预期在算力、能效及成本方面相较现有方案有显著优化[5]

公司技术研发进展 - 特斯拉已完成AI5芯片的设计评审，并对未来表现充满信心[1] - AI6和AI7芯片的研发计划已在进行中，AI8芯片被寄予极高期待[1][3] - AI5芯片是下一代FSD芯片，运算性能达2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片性能的5倍[5] - 特斯拉为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头，采用三星提供的"防天气镜头"，内置加热元件可在一分钟内融化冰雪，镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍[6] 公司供应链与合作 - AI5芯片由台积电采用3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂[5] - 特斯拉将委托三星生产下一代AI6芯片，双方签署了一项价值165亿美元（约合1170.74亿元人民币）的协议[6] 公司战略方向 - 特斯拉致力于实现一种"通用的、纯AI的全自动驾驶解决方案"，该方案完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片[6]