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三星筹备在美国生产特斯拉AI5芯片!
国芯网· 2025-12-11 12:49
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月11日消息,据韩媒报道,三星正在加快其在美国生产 特斯拉 AI5芯片的准备工作,近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队 将协助解决复杂的晶圆代工难题,稳定生产良率,并确保这一新项目的制造流程顺利推进。 此次大规模招聘表明,特斯拉的 AI5 项目在三星内部正快速推进。此前,三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单,成为 AI5 芯片的两家指定供应商 之一。 据报道,台积电将采用其 3 纳米制程技术生产 AI5 芯片,而三星则计划以 2 纳米制程进行试产,以此作为对其先进工艺能力的一次关键验证。 特斯拉首席执行官马斯克近日解释称,两家代工厂生产的芯片存在差异,是因为"它们将设计转化为实体形式的方式不同"。尽管如此,特斯拉的目标是让 两种版本的芯片在功能上完全一致,这无疑是一项重大挑战。这一情况令人联想到当年苹果 A9 芯片的"芯片门"事件,当时因由不同厂商代工,导致芯片 性能出现差异。 据了解,AI5 芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件,同时也将用于 Optimus ...
消息称三星正招募工程师,筹备在美国生产特斯拉AI5芯片
搜狐财经· 2025-12-11 10:01
特斯拉首席执行官埃隆・马斯克(Elon Musk)近日解释称,两家代工厂生产的芯片存在差异,是因为"它们将设计转化为实体形式的方式不同"。尽管如 此,特斯拉的目标是让两种版本的芯片在功能上完全一致,这无疑是一项重大挑战。这一情况令人联想到当年苹果 A9 芯片的"芯片门"事件,当时因由不同 厂商代工,导致芯片性能出现差异。 据IT之家了解,AI5 芯片是特斯拉为其自动驾驶系统开发的下一代专用硬件,同时也将用于 Optimus 人形机器人项目,以及车辆和其他产品中的各类人工智 能驱动功能。目前,特斯拉车辆搭载的是 AI4 芯片(此前称为 HW4 或 Hardware 4)。 IT之家 12 月 11 日消息,特斯拉供应商三星正筹备量产 AI5 芯片,此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。 据韩媒 Sedaily 最新报道,三星正在加快其在美国生产 AI5 芯片的准备工作,近期已为其客户工程团队(Customer Engineering team)招募了一批经验丰富的 工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题,稳定生产良率,并确保这一新项目的制造流程顺利推进。 此次大规模招聘表明,特斯拉的 AI5 项目在三 ...
特斯拉加速AI芯片迭代 马斯克亲自掌舵重构行业格局
搜狐财经· 2025-11-25 09:07
公司战略与目标 - 特斯拉CEO埃隆・马斯克宣布将深度参与公司AI芯片研发设计,并提出每12个月量产一款新AI芯片的激进目标[3] - 公司AI芯片的最终产量预计将超过全球其他所有AI芯片厂商的总和[3] - 马斯克通过每周二、周六的工程会议直接参与设计优化,以确保芯片研发与公司整体技术路线高度契合[3] - 构建全栈技术护城河是核心战略考量,旨在突破技术瓶颈并实现硬件与FSD自动驾驶系统、机器人控制算法的深度协同[3] 技术规格与突破 - 即将量产的AI5芯片采用台积电3nm N3P工艺,算力达到2000-2500TOPS,较现款AI4提升5倍之多[4] - AI5芯片的错误率降低40%,功耗优化至250瓦级别[4] - 芯片专为端到端神经网络模型设计,可直接处理12路高清摄像头等多传感器数据,实现毫秒级复杂路况决策[4] - 配套升级的800万像素摄像头加入加热元件与超疏水涂层,可1分钟内融化冰雪,提升极端环境下的感知精度[4] 产品路线图与迭代 - 特斯拉AI芯片已形成清晰迭代梯队:AI4已实现车载集成,AI5即将完成流片,AI6研发工作也已正式启动[3] - 在自动驾驶领域,AI5芯片将为L4级自动驾驶商业化提供关键支撑,公司计划2025年6月在美国奥斯汀启动无监管Robotaxi试点,2026年实现规模化落地[5] - 在“擎天柱”人形机器人领域,AI芯片的算力输出将支撑其100亿参数神经网络运行,实现0.01毫米级的动作精度[5] 技术协同与应用 - 特斯拉的芯片技术实现了跨领域复用,电动车的电驱关节模组与电池技术被应用于机器人研发,大幅降低了生产成本[5] - 自主芯片的持续迭代将强化公司通过整合自动驾驶硬件、电池系统与AI基础设施已形成的独特技术优势[3] - 低功耗特性对“擎天柱”人形机器人的续航表现至关重要,芯片+传感器的协同进化效应显著[4][5]
马斯克:特斯拉AI5芯片即将完成流片,已着手研发AI6芯片
每日经济新闻· 2025-11-24 09:37
公司技术发展 - 特斯拉汽车当前使用AI4芯片 [1] - 公司即将完成AI5芯片的流片 [1] - 公司已开始研发AI6芯片 [1] 公司产品战略 - 公司目标为每12个月就将一款新的人工智能芯片投入量产 [1]
马斯克用恐怖算力,堆出6万亿参数性能怪兽Grok 5,剑指AGI
36氪· 2025-11-17 10:54
文章核心观点 - 埃隆·马斯克对其AI初创公司xAI及其旗舰产品Grok的雄心和展望进行了分享,预言到2030年AI的整体能力可能会超过全人类之和 [1][3][57] - xAI通过快速迭代Grok模型、整合X平台数据与特斯拉算力资源、采取差异化产品定位和有限开源策略,在AGI竞赛中急追猛赶 [11][20][36][48] Grok模型的迭代与发展 - Grok自2023年11月首版Grok-1问世以来迭代飞快,在一年内完成了四次跃迁 [4][5] - 2024年春发布Grok-1.5,强化推理能力并将上下文长度提升至128k词元 [6] - 2024年4月宣布具备视觉理解能力的Grok-1.5V版本,可处理文件、图片等多模态信息 [7] - 2024年8月Grok-2亮相,性能大涨并引入图像生成等新技能,同时推出精简版Grok-2 mini [8] - 2025年2月发布Grok-3,主打复杂推理和高级问题求解 [9] - 近期推出的Grok-4,官方宣称其综合智能已跻身业界顶峰 [10] 团队构成与研发哲学 - xAI汇聚了来自DeepMind、OpenAI、特斯拉等公司的顶尖人才 [12] - 团队追求「深入理解宇宙真相」的使命,给Grok设定的目标是成为「最大程度追寻真相」的AI [12][16] - 下一代模型训练将采用独特思路:利用AI生成「合成数据」来重构知识体系,通过推理能力研读人类知识库并自动辨别真伪 [17][19] 产品定位与风格 - 与竞品相比,Grok定位为「敢说真话、幽默风趣」的另类AI,设计上受《银河系漫游指南》启发,风格「有点叛逆,喜欢讽刺幽默」 [13][14] - 可以回答其他聊天机器人因「政治正确」而拒答的尖锐问题,并以顽皮口吻回应,例如早期演示中对「制备非法物质」请求的荒诞回答 [15] - 马斯克批评ChatGPT过于「清醒」且有偏见,宣称Grok要做「不偏不倚、寻求真理」的AI [40] 平台整合与资源优势 - X平台的海量实时数据为Grok提供了巨大优势,Grok能实时访问X平台信息进行学习和回答 [20][21][22] - xAI训练Grok掌握高级搜索技能,可自主生成查询深挖X内部信息,提升答案的时效性和准确度 [23] - Grok深度绑定X平台,为X Premium+会员提供独家AI服务,构建「X生态系统」实现双向赋能 [24] - 特斯拉的算力为xAI保驾护航,采取「双芯战略」发展AI,下一代AI5芯片设计即将完成,性能相较AI4提升高达40倍 [25] - 特斯拉现有车型搭载自研AI4芯片,全自动驾驶安全性比人类驾驶高出2-3倍,随着AI5和软件升级,优势有望提高到10倍 [25] 算力基础设施 - 2024年底在美国孟菲斯市以122天极速建成名为「Colossus」的超算数据中心,初始部署10万块英伟达H100 GPU,3个月内规模翻番至20万块 [26][28] - Colossus的算力立即用于训练Grok-4,并将在近期投入Grok-5的研发 [29] - 20万块H100 GPU的集群算力达每秒近10亿亿次运算,使xAI在硬件投入上仅次于谷歌 [36] - 公司深信在AGI竞赛中「算力即真理」,根据规模定律,计算资源每增加10倍,模型智能水平大约能提升一倍 [31] 跨领域整合 - Grok将进入特斯拉汽车,计划通过车机系统为新款Model S/X/3/Y以及Cybertruck车主提供车载AI助手服务 [32] - 所有2025年7月12日后交付的新车预装Grok AI,老车型升级最新固件并订阅高级套餐也可使用 [33] - 特斯拉车主可在车内与Grok语音对话,使其成为全球首批将强大聊天AI嵌入车辆的汽车品牌之一 [34][35] AGI竞赛格局与公司定位 - 当前OpenAI、Anthropic、谷歌DeepMind在通用AI领域领跑,但马斯克认为xAI将很快超越除谷歌以外的所有公司,最终甚至会赶超谷歌 [36] - xAI凭借高强度投入和执行力急追猛赶,在模型研发迭代速度上,团队不到一年时间连跳四级推出Grok-4 [36] - 在减少过滤与追求真实性之间面临平衡难题,Grok曾因发布含反犹主义暗示内容陷入争议旋涡 [42][44][45] - 公司尝试建立安全阀,包括及时调整模型行为、增加对敏感话题的监控,将动态调整视为AI走向成熟的必经之路 [47] 开源策略与行业态度 - 马斯克呼吁行业提高AI透明度,避免由少数公司垄断AI技术,xAI开源了去年最强的Grok-2.5模型,并计划在大约半年后开放Grok-3 [48][50] - xAI采用定制的「社区许可协议」,附带一定反竞争条款,是一种有限度的开放,既争取开源社区支持,又防止商业对手直接牟利 [51][52] - 这一举动被视为推动开放生态的信号,相信代码透明能够增强公众信任并提升AI安全 [53][54][55] 全球竞争视角与AGI影响 - 马斯克认识到中国在AI领域的快速追赶,包括百度、商汤等公司,以及充沛的电力供应和政府的2030赶超战略 [56] - 认为AI是「提升整个人类智能过程的重要组成部分」,在人口增长推动人类总智力的时代结束的背景下,AGI是保持文明进步的不二法门 [57] - 预计到2030年AI的总体能力可能超越全人类,一方面称AI是对人类「最大威胁」之一,另一方面义无反顾地推进xAI以塑造对人类友好的AGI [57][58]
特斯拉将建一座晶圆厂
半导体行业观察· 2025-11-07 09:00
特斯拉的芯片战略规划 - 公司首席执行官马斯克表示,为满足自动驾驶与机器人应用快速扩张带来的庞大运算需求,特斯拉可能需要自行建造一座大型晶圆厂 [2] - 公司未来的芯片制造将分散于台湾、南韩、亚利桑那州与德州等地,作为全球供应链的一部分 [2] - 公司目前正全力投入芯片研发,并可能有必要与英特尔展开合作,此消息一度刺激英特尔股价大涨近4% [2] 特斯拉AI5芯片的代工策略 - 特斯拉AI5芯片的生产将委托给台积电和三星电子共同承担,这意味着三星获得了额外的订单 [3] - 将AI5芯片生产分配给三星和台积电,旨在确保芯片的充足供应,是一项战略举措 [4][5] - 此决定可能旨在利用三星相对空闲的晶圆生产线,以优先获得AI芯片的产能,而台积电则订单爆满 [5] 三星晶圆代工业务的进展 - 三星晶圆代工业务此前因良率低和性能问题陷入困境,客户流失 [3] - 公司调整战略,将重心从追求速度转向巩固技术,推迟1.4纳米工艺量产计划,并集中精力提升2纳米工艺良率,目前2纳米工艺良率已提升至55%至60%,并计划在年底前提升至70% [4] - 台积电计划将2纳米晶圆生产成本提高约50%,促使高通和联发科等公司考虑将三星作为替代方案,三星正积极降价以争取客户 [5] 先进半导体制造竞争格局 - 在全球范围内,仅有台积电、三星和英特尔能够采用3纳米以下的先进工艺生产芯片,但英特尔尚未实现3纳米以下芯片的量产,因此台积电和三星是目前企业唯一可靠的供应商 [4] - 特斯拉需要大量成本低、功耗低的晶片以支持其产品,这与英伟达必须满足广泛客户需求的模式形成差异 [2]
三星晶圆厂,拿下大客户
半导体芯闻· 2025-10-23 17:58
特斯拉AI芯片生产策略 - 特斯拉首席执行官宣布三星电子将参与其自研AI芯片AI5的生产,此前该芯片被认为完全由台积电生产 [1] - 特斯拉当前一代自动驾驶芯片AI4由三星生产,下一代芯片AI6的生产订单也已由三星赢得 [1] - 首席执行官澄清AI5芯片将由台积电和三星电子联合生产,纠正了此前台积电独家生产的传闻 [1] 特斯拉AI芯片性能与部署规划 - 第五代自动驾驶芯片组AI5预计于2026年底量产,目标性能高达每秒2500万亿次运算 [2] - 第六代AI6芯片计划于2027年至2028年发布,目标性能达到每秒5000至6000万亿次运算 [2] - 公司计划将专有AI芯片组部署在特斯拉汽车以及更广泛的特斯拉生态系统中,包括人形机器人擎天柱 [2] 特斯拉AI芯片供应策略 - 公司的明确目标是确保AI5芯片供应过剩,若为汽车和机器人提供过多芯片,可直接在数据中心使用 [3] - 公司表示其策略并非试图取代英伟达,而是专注于满足自身需求,而英伟达需服务众多客户 [3]
马斯克澄清:三星将与台积电共同制造特斯拉AI5芯片
搜狐财经· 2025-10-23 15:32
合作模式变更 - 特斯拉当前一代人工智能芯片AI5的制造任务将由台积电和三星电子共同承担,改变了此前由台积电独家生产的计划 [3] - 特斯拉已与三星签署价值165亿美元的协议,委托其生产下一代AI6芯片 [4] - 三星已在为特斯拉生产上一代AI4芯片 [4] 芯片应用与战略 - 特斯拉自研的人工智能芯片用于驱动其自动驾驶汽车功能以及人形机器人产品线 [3] - 公司将这些自研芯片与英伟达生产的AI计算处理器结合使用 [3] - 特斯拉致力于实现芯片的“超额生产”,未用于汽车或机器人的芯片可转用于公司数据中心 [4] 行业竞争格局 - 三星电子正逐步进入由台积电主导的半导体代工市场 [1] - 在半导体代工行业,三星目前仍远远落后于台积电,位居第二 [5] - 三星正加大对美国奥斯汀附近生产中心的投资,而特斯拉总部也设在奥斯汀 [5]
特斯拉高管解读Q3财报:三星芯片协议不会取代英伟达
新浪科技· 2025-10-23 10:07
2025财年第三季度财务表现 - 第三季度总营收为28095亿美元,同比增长12%,环比亦实现增长 [1] - 普通股股东应占净利润为1373亿美元,同比下降37%,但环比有所增长 [1] - 营收超出华尔街分析师预期,但调整后每股摊薄收益未达预期,导致盘后股价大幅下跌近5% [1] 自动驾驶出租车业务进展 - 预计到2025年底,在奥斯汀的大部分区域将不再配备安全驾驶员,未来几个月内波士顿部分区域也将实现 [2] - 预计到2025年底,将在约8-10个大都会区域运营,具体取决于监管审批进度,计划扩展至内华达州、佛罗里达州和亚利桑那州 [2] - 奥斯汀车队累计行驶里程已超过25万英里,旧金山湾区车队里程突破100万英里,用户全自动驾驶监督模式累计里程达60亿英里 [3] - 公司正按计划推进完全移除车内安全驾驶员的目标,并将从奥斯汀率先启动 [3] 储能与能源产品需求 - Megapack与Powerwall的需求在2026年仍将保持强劲势头,Mega Block产品将于2026年从休斯顿工厂开始发货 [3] - AI与数据中心应用领域的需求增长显著,超大规模数据中心运营商与公用事业公司已认识到Megapack在提升能源可靠性和缓解电网压力方面的优势 [3] - 受政策调整影响,美国住宅太阳能需求激增,预计增长趋势将持续至2026年上半年,全新太阳能租赁产品已推出 [4] - 已在布法罗工厂启动特斯拉住宅太阳能电池板的生产,并将于2026年第一季度开始向客户发货 [4] 人形机器人Optimus的研发与挑战 - Optimus已在加州帕洛阿尔托的工程总部办公室内全天候活动,能执行引导任务 [4][5] - 研发面临极高难度挑战,尤其是打造灵活、能干的机器人手部和前臂,其机电工程复杂度超过机器人其他所有部位的总和 [5][6] - 实现规模化生产是核心挑战,目标产能是每年100万台,但人形机器人缺乏现成的供应链,需要公司深度整合制造环节并自行生产核心零部件 [6] - 公司在制造技术规模化、现实世界应用人工智能和灵活机器人手部这三方面处于独特优势地位 [7] 半导体芯片战略与合作 - AI5芯片由特斯拉设计,其部分关键性能指标将是AI4芯片的40倍,是一款突破性产品 [7][8] - AI5芯片移除了传统GPU和图像信号处理器等模块,使得芯片尺寸控制在光刻版的一半以内,设计追求极致简洁 [8][9] - 初期将同时由台积电和三星生产AI5芯片,生产地点分别位于亚利桑那州和得克萨斯州,目标是实现芯片供应过剩 [7][8][9] - AI5芯片预计每瓦电能的效能可能达到行业平均水平的2-3倍,每美元产出的人工智能效能可能达到行业平均水平的10倍 [10] 完全自动驾驶功能与硬件策略 - 公司已为用户提供将完全自动驾驶功能转移到新车的选项,并有时推出促销活动 [11] - 计划在完全自动驾驶功能14代版本系列推送完成后,为硬件30开发一个14代精简版,预计在2026年第二季度推出 [11] - 公司管理层日常通勤使用搭载硬件30的车辆,并承诺会妥善解决早期用户的需求 [11] 自动驾驶半挂卡车计划 - 半挂卡车工厂建设按计划推进,厂房已完工,正在安装设备,验证车队已在路上测试 [12] - 2025年底将进行小批量生产,2026年上半年启动正式量产,第二季度逐步提升产量,下半年实现规模化交付 [12] - 自动驾驶技术一旦在乘用车型上攻克并获取足够半挂卡车实测数据,便能很容易地适配到卡车型号 [12] - 自动驾驶半挂卡车在最后一公里运输和短途装卸货环节能提供比火车更灵活的服务,是重要的补充 [12]
马斯克:三星将在特斯拉芯片生产中发挥更大作用
华尔街见闻· 2025-10-23 09:53
合作关系深化 - 特斯拉正深化与三星电子的合作关系,三星将与台积电共同承担其当前一代AI芯片AI5的生产任务[1] - 三星在特斯拉产品路线图中的角色变得愈发关键,其职责已从生产上一代AI4芯片扩展至当前的AI5芯片以及下一代的AI6芯片[2] - 此次合作是双方关系深化的最新例证,三星此前已与特斯拉签订了一份价值165亿美元的芯片合同[1] 双供应商策略 - 公司采用双供应商策略,AI5芯片将同时由三星在德克萨斯州的工厂和台积电在亚利桑那州的工厂进行生产[3] - 该策略的核心目标是实现芯片的“超额生产”,旨在为自动驾驶功能和机器人项目提供充足的算力保障[1][3] - 策略提供了供应冗余和灵活性,任何未用于汽车或机器人的过剩芯片可被灵活部署到公司的数据中心[1][3] 与英伟达的互补关系 - 公司无意取代与英伟达的合作关系,策略是“组合使用”自研芯片和英伟达处理器[4] - 自研芯片主要用于车辆和机器人中的AI推理任务,而英伟达GPU则继续用于训练复杂的AI模型[4] - 公司目前拥有的算力相当于81000块英伟达H100芯片,并已于2019年在车辆中停止使用英伟达Drive芯片,转而采用自研处理器[4] 自研芯片优势 - 自研芯片的核心优势在于能够根据自身需求进行“极致简约”的设计,设计工作得以“从根本上简化”[5] - 作为芯片的唯一客户,设计团队能够移除为满足其他客户而存在的传统GPU等复杂部分,从而优化芯片的效率和成本[5] - 公司预测其芯片在AI性价比方面可能达到顶尖水平,“或许能高出10倍”[5][6]