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特斯拉AI6芯片下单三星…韩媒爆料台积2纳米产能太满
经济日报· 2025-07-29 08:01
特斯拉执行长马斯克28日证实,已与三星签署165亿美元(约新台币4,865亿元)合约,特斯拉下世代全 自动辅助驾驶(FSD)芯片"AI6"将交由三星代工,"我将亲自视察产线,以加快进展",并暗示日后下 单金额可能增加。 三星28日稍早宣布,已和某家全球企业签下22.8兆韩元(约165亿美元)的芯片代工合约,引发关注, 马斯克随后在社群平台X发文证实特斯拉就是与三星签约的企业。三星股价闻讯大涨,终场劲扬4.6%, 台积电昨天则收平盘价1,145元。 特斯拉先前FSD芯片都由三星操刀,最新刚完成设计的FSD芯片"AI5"首度转至台积电(2330)生产, 如今AI6又回到三星怀抱,引发关注。惟韩媒爆料"台积电2纳米产能太满无法再接单,特斯拉才转至三 星下单。" 马斯克并在另一则贴文中表示:"三星在德州的工厂将生产特斯拉新一代AI6芯片,其战略重要性不言而 喻。目前三星生产AI4芯片。""台积电将生产刚刚完成设计的AI5芯片,初期在台湾生产,之后在亚利桑 那州。" 马斯克说,三星已同意让特斯拉协助将制造效率最大化,"这一点至关重要,我将亲自视察产线,以加 快进展。而且这座晶圆厂离我家不远,地理位置很方便"。 三星与特 ...
165亿美元芯片大单!特斯拉给了三星,马斯克:我将亲自参与提升生产效率
硬AI· 2025-07-28 23:03
三星电子与特斯拉签署价值165亿美元的芯片制造协议,合同期至2033年底。马斯克确认合作细节,称三星德州工厂将专 门制造特斯拉AI6芯片,并指出"这还只是最低金额"。分析指出,这份大单是特斯拉从汽车公司向AI和机器人公司转型的 重要一步,另一方面对陷入产能利用率不足的三星代工业务意义重大,有望使其代工销售额每年增长10%。 硬·AI 作者 | 董 静 编辑 | 硬 AI 另据媒体报道指出,这份持续至2033年底的大单,不仅标志着三星在激烈的代工竞争中取得重要突破,也 为三星提供了在AI芯片制造领域重新证明自己的重要机会。 消息传出后,三星电子在首尔交易的股价大幅上涨6.8%,报70400韩元/股, 为去年9月以来最高水平 。 三星电子与特斯拉达成165亿美元芯片制造协议,马斯克确认与三星合作细节,不仅强调"将亲自参与提升 生产效率",还指出"这还只是最低金额"。 7月28日,据媒体报道,知情人士透露,三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元的芯片制造合同,客户正是已 与其代工部门有业务往来的特斯拉。 特斯拉CEO马斯克在社交平台X上的多条帖文中详细披露了这一合作的战略布局,并强调"将亲自参与提升 生产效率"。 分 ...
AI日报丨千亿芯片代工大单!马斯克发声特斯拉与三星达成芯片大单,创代工史上最大纪录
美股研究社· 2025-07-28 20:40
AI行业动态 - 文远知行成为全球唯一一家旗下产品拥有六国自动驾驶牌照的科技公司 涵盖沙特、中国、阿联酋、新加坡、法国和美国 [3] - 特斯拉与三星电子签署165亿美元半导体供应协议 三星得州新厂将专门生产特斯拉新一代AI6芯片 [4] - 三星同意特斯拉协助优化生产效率 马斯克将亲自参与监督项目进展 [4] - 台积电负责生产特斯拉AI5芯片 初期在中国台湾省生产 随后转至亚利桑那州工厂 [4] AI硬件发展 - 阿里巴巴发布首款自研AI眼镜"夸克AI眼镜" 预计年内正式发布 [5] - 小米、华为、联想等科技巨头纷纷上新AI眼镜 行业进入"百镜大战"阶段 [5] - 头部智能眼镜企业认为眼镜可能成为替代手机的终端 当前重点是产品打磨 [5] Meta人工智能布局 - Meta任命OpenAI ChatGPT联合创始人赵胜嘉为超级智能实验室首席科学家 [8] - Meta从OpenAI、GitHub、Scale AI等公司招募多名顶尖AI人才 [8][9] - Meta超级智能实验室专注于实现通用人工智能和超级智能发展 [10] - Meta向OpenAI员工提供高达1亿美元签约奖金吸引人才跳槽 [10] - Meta还从谷歌DeepMind、苹果和Anthropic等公司招募AI人才 [10]
股价大涨!三星收获特斯拉芯片大单
证券时报· 2025-07-28 19:49
芯片制造协议 - 三星电子与特斯拉达成价值22 8万亿韩元(约165亿美元)的芯片代工协议 合约占三星2024年营收的7 6% 有效期从2024年7月24日至2033年12月31日 [1] - 特斯拉CEO确认订单内容为FSD(完全自动驾驶)芯片 三星将生产特斯拉AI6芯片 目前正在生产AI4芯片 AI5芯片由台积电生产 [1] - 马斯克表示165亿美元是"最低限度" 实际产出可能高出好几倍 他将亲自考察生产线并协助优化流程 AI6芯片将成为特斯拉自动驾驶硬件的核心 [2] 市场反应 - 消息公布后三星电子股价上涨6 8% 创去年9月以来新高 供应商Soulbrain股价涨幅达16% 特斯拉美股盘前上涨1% [1][2] - 这是三星集团会长李在镕被免除法律指控后的首份重大合同 此前三星芯片代工业务持续面临订单不足和产能利用率低的问题 [2] 行业竞争格局 - 台积电第一季度全球芯片代工市场份额达67 6% 三星份额从8 1%下滑至7 7% [3] - 三星和台积电都在推进2纳米制程研发 该协议被视为市场对三星新技术的信心信号 [3] - 分析师认为合同对年度收入贡献有限 但长期看将推动三星技术改进和创新 [3] 业务影响 - 三星得克萨斯州新工厂建设完工和产能提升时间已推迟至2026年 [2] - 分析师指出该交易将改善三星芯片代工业务的亏损状况 并可能帮助吸引其他客户 [2]
股价大涨!三星收获特斯拉芯片大单
证券时报· 2025-07-28 19:29
三星与特斯拉芯片合作 - 三星电子与特斯拉达成价值22.8万亿韩元(约165亿美元)的芯片代工协议,合约占公司2024年营收的7.6%,有效期从2024年7月24日至2033年12月31日 [2] - 特斯拉CEO确认订单为FSD(完全自动驾驶)芯片,三星将生产AI6芯片(当前生产AI4芯片),AI5芯片由台积电代工 [3] - 马斯克强调交易战略重要性,称165亿美元为最低估值,实际产出可能高出数倍,并将亲自参与三星生产线优化 [4] 市场反应与行业影响 - 三星股价单日上涨6.8%,创2023年9月以来新高,供应商Soulbrain股价涨幅达16%,特斯拉美股盘前涨1% [2][5] - 三星芯片代工业务长期亏损且产能利用率不足,该订单有望改善财务状况并吸引其他客户 [5][6] - 台积电Q1全球芯片代工市占率达67.6%,三星份额从8.1%下滑至7.7%,两者均在推进2纳米制程技术 [10][11] 战略与技术意义 - 分析师认为合同短期收入占比有限,但长期将推动三星技术改进与创新,增强市场对其2纳米技术的信心 [11][12] - 此为三星会长李在镕免于法律指控后的首份重大合同,公司此前因订单不足推迟美国得州工厂产能提升至2026年 [5]
马斯克:特斯拉已与三星电子签署165亿美元芯片合同
是说芯语· 2025-07-28 16:01
7月28日消息,三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示,三星电子与一家全球大型公司 签署了价值22.8万亿韩元(注:现汇率约合1181.72亿元人民币,约合165亿美元)的芯片制造协议, 但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士,特斯拉正是这家客户,该公司目前与三星 的合同芯片制造部门已有业务往来。 彭博社表示,三星电子公司将就新达成的165亿美元协议,为特斯拉公司生产半导体,这将为 其表现不佳的晶圆代工部门提供助力。该合作的合同期2025 年7月24日-2033年12月31日。 据此前报道,三星曾表示,该合同包括客户名称在内的交易细节将在 2033 年底前公开。"出于商 业机密的需要,合同主要内容尚未披露,建议投资者谨慎投资,并考虑合同变更或终止的可能性。" 165 亿芯片订单,马斯克证实 特斯拉CEO马斯克通过社交平台确认合作,强调其战略重要性;三星在监管文件中提及签约客户 为"全球大型公司",未直接点名,但多方消息证实客户为特斯拉。 马斯克还发文称:"三星在美国得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯 片,其战略重要性不言而喻。三星目前生产AI4芯片。" 此次合作被视为特 ...
165亿美元!马斯克亲证特斯拉(TSLA.US)与三星(SSNLF.US)达成芯片大单
智通财经网· 2025-07-28 14:42
特斯拉与三星半导体合作 - 特斯拉与三星签署价值165亿美元的半导体供应协议,合同期限为2024年7月26日至2033年12月31日 [1] - 三星在得克萨斯州新建的晶圆厂将专门生产特斯拉新一代AI6芯片,特斯拉将深度参与制造流程优化 [1] - 马斯克强调合作的战略意义,并透露工厂地理位置便利,距离其住所不远 [1] - 三星最初未透露合作方身份,但马斯克通过公开声明确认了协议细节 [1] 半导体行业竞争格局 - 三星是全球第二大晶圆代工厂商,但在高带宽内存(HBM)芯片市场落后于SK海力士和美光科技 [2] - 三星获得英伟达HBM芯片认证的计划推迟至至少9月,延缓了其市场竞争力提升 [2] - 三星即将公布第二季度财报,分析师预计其利润将大幅下滑 [2] 特斯拉芯片供应链布局 - 三星目前生产AI4芯片,台积电将负责生产AI5芯片,初期在中国台湾省生产,随后转至亚利桑那州工厂 [1] - 马斯克表示台积电刚刚完成AI5芯片设计 [1]
特斯拉下一代智驾芯片,太猛了
半导体行业观察· 2025-07-25 09:44
特斯拉AI芯片与自动驾驶硬件发展 - 特斯拉正在开发下一代AI5 FSD计算机,搭载内部开发的AI芯片,采用3nm工艺,预计2026年底量产,比原计划推迟一年[3] - AI5计算机性能预计在2000-2500 TOPS范围,比当前HW4快5倍,可能突破美国政府AI芯片出口限制[3][6] - 公司已开始规划AI6硬件,采用可扩展设计,可用于Optimus机器人和自动驾驶汽车,并与Dojo超级计算机芯片融合[5][15] 硬件性能与升级路径 - 当前HW4/AI4芯片性能已达极限,需要提升5-10倍才能实现无监督完全自动驾驶[4] - HW3车主升级路径暂时搁置,因HW4功率和冷却要求更高,可能需更换摄像头和重新布线[11][12] - HW4已具备无人驾驶能力,但AI5将消耗2-3倍能量,需全新电气和冷却系统,预计2026年底量产[14][26] 自动驾驶功能进展 - 特斯拉Robotaxi试点平台计划于6月21日当周发布,使用12台配备AI4硬件的Model Y[7] - FSD参数数量将增加10倍,但受限于HW4内存带宽,北美FSD采用率自V12以来达25%[23] - 公司计划年底在湾区和奥斯汀实现自主交付,已向客户交付可在高速公路行驶30分钟的Model Y[20] 供应链与生产计划 - 特斯拉与台积电合作生产3nm N3P芯片,可能成为该工艺最大客户之一,三星作为替代代工厂[7] - AI5/HW5将配备改进的FSD摄像头,包括三星"全天候"摄像头,可在1分钟内融化冰雪[7][8] - Dojo 2超级计算机计划2026年投入运营,规模达10万台H100等量设备[31] 全球市场拓展 - 特斯拉准备在中国更广泛推出FSD Supervised(HW3),等待监管批准[18] - 欧洲FSD审批进展中,荷兰为主要监管机构,预计本季度末或年底前获批[19] - 公司已将Giga Texas Cortex训练计算能力扩展至67,000个H100等效计算能力[21]