行业生态与展会概况 - 2025媒体融合发展鄂尔多斯年会举行，其“媒体融合技术展”主题为“智融·创变·未来”，全景式展现媒体融合技术的最新突破与前沿应用[1] - 展览汇聚25家国内领先企业，包括中国联通、华为、中兴、中国电子云、百度、北大方正、索贝数码等，以及媒体融合生产技术与系统国家重点实验室等权威机构[1] - 技术呈现融合共生、协同赋能的新特征，形成一条日益完整、协同共进的媒体融合产业链与生态圈[5] 技术应用与解决方案 - 中国联通展示“基层通智慧治理平台”，以智能体应用为核心赋能基层治理，其中“党群通”应用由新华社提供端到端权威内容服务支持[2] - 中国经济信息社与中国电子云联合研发新华财经专业终端（智能一体机），依托“算力+模型+数据+平台+应用”五位一体的全栈式AI架构，以软硬件集成模式破解AI技术落地难题[2] - 媒体融合生产技术与系统国家重点实验室展示“新华妙笔”，为公职人员提供智能化公文写作支持，以及“新华较真”对文稿、图片、视频进行多模态信息检测与核实[3] - 北大方正电子展示“方正云雀”融媒体平台，利用人工智能、云计算与大数据技术，将内容生产、发布、传播与效果评估等环节无缝串联，助力一站式全流程数字化转型[4] 硬件基础设施与算力支持 - 华为展示OceanStor Pacific 9928全闪存储适配媒体全流程，以及Atlas 900 A3 SuperPoD满配算力达300 PFLOPS，为融媒体智能化注入强劲算力[4] - 中兴通讯展示网媒融合成果，运用5G-A、XR、AI等技术，以“5G-A VR大空间”为代表的创新方案为文化传播提供新型技术底座[4] 行业趋势与影响 - 媒体融合技术已从信息传播领域深度拓展至社会管理与服务的核心层面，展现了科技服务民生的巨大潜力[2] - 技术赋能正从软性工具向一体化解决方案深化，媒体融合进入软硬一体、协同增效的新阶段[2] - 媒体融合是推动媒体行业高质量发展的必由之路，技术正深刻重塑媒体形态、拓展媒体功能、赋能社会治理[5]

**报告行业投资评级** 推荐(维持) [1] **报告核心观点** 华为昇腾AI凭借"超节点+集群"架构引领AI算力发展，在AI国产化趋势下有望持续受益。其全栈软硬件平台可对标英伟达，通过每年一代的芯片迭代、开源软件生态及自主可控的产业链优势，实现算力性能持续提升和生态扩张。[5][7][8] **分章节总结** 昇腾芯片与技术架构 - 昇腾处理器基于达芬奇架构，是全球首个覆盖全场景的AI芯片，具备高算力、高能效特性[15] - 昇腾910C集群CloudMatrix 384提供300PFLOPS BF16算力，性能达英伟达GB200 NVL72的1.7倍，内存带宽为2.1倍[25] - 截至2025年9月，Atlas 900 A3 SuperPoD超节点累计部署300多套，服务20多个行业客户[24] - 2026年将发布昇腾950/Atlas 950 SuperPoD（8192卡，8EFLOPS FP8算力），2027年推出昇腾960（15488卡，16EFLOPS FP4算力），保持每年一代、算力翻倍节奏[5][32][36] - 推出业界首款通算超节点Taishan 950（2026Q1）和企业级风冷AI超节点Atlas 850（2026Q4）[5][55][59] 软件生态与开源体系 - 2025年8月CANN全面开源，对标英伟达CUDA核心软件层，支持200+API，算子开发效率提升30%[5][94][95] - 昇思MindSpore 2023年全球市占率11%，支持DeepSeek等大模型训练，万亿参数模型性能提升20%[16][98][102] - MindStudio工具链实现训练性能提升340%，推理模型分钟级迁移[104][107] - 推理引擎MindIE支持吞吐提升50%，时延降低50%[108][110] 产业链与需求分析 - AI芯片占服务器价值量约70%，光模块、液冷、电源等零部件成长性较强[6] - 2024年中国加速芯片市场规模超270万张，其中国产品牌出货82万张，市占率30%[7][140] - 英伟达H20芯片在华受阻，国产替代空间打开[7][146] - 全球AI资本支出未来五年预计达3-4万亿美元，主权AI领域投资超1万亿美元[7] - 2025Q2阿里云收入334亿元（同比+26%），腾讯资本开支191亿元（同比+119%）[148][151] - 海外CSP资本开支高增：微软Q2支出242亿美元（同比+27%），亚马逊322亿美元（同比+83%）[152][155] 晶圆制造与自主可控 - 中美关税摩擦推动自主可控进程，2027年央企信息化系统需完成信创替代[130][131] - 台积电2025年推进2nm工艺，中芯国际位居全球晶圆代工第四[117][123] - 半导体产业链涵盖设计、制造、封测三环节，中国大陆企业在EDA、设备、材料等领域持续突破[116] 生态合作与智算中心 - 昇腾联合宝德、华鲲振宇等整机伙伴，以及凌华科技等IHV伙伴构建生态[85] - 已在北京、武汉、西安等12个城市建设昇腾智算中心，鹏城云脑II算力达1000P[87][88] - 华为灵衢互联协议实现组件资源池化，2025年9月开放灵衢2.0[5][76] *注：总结严格遵循要求，未包含风险提示、免责声明、评级规则及其他无关内容，所有数据均引用自报告原文*

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

AI算力集群技术进展 - 2025年推出的AI算力集群解决方案Cloud Matrix 384采用全互连拓扑架构实现高效协同 [1] - Atlas 900 A3 SuperPoD具备超大带宽392GB/s、超低延迟不足1微秒和超强性能300PFLOPs [1] - Atlas 900 A3 SuperPoD使LLaMA3等模型训练性能较传统集群提升2.5倍以上 [1] - 相比英伟达GB200 NVL72，昇腾910C在系统层级的BF16算力300PFLOPS、HBM容量49.2TB及带宽1229TB/s处于领先 [1] 半导体设备ETF概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [1] - 半导体材料设备指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域 [1] - 指数涵盖涉及半导体制造、加工及测试等环节的上市公司证券 [1] - 指数成分股主要为在半导体材料和设备方面具备显著技术优势与核心竞争力的企业 [1] 相关投资产品 - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632） [1] - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633） [1]

AI算力硬件板块表现及展望 - AI算力硬件相关板块7月29日涨幅居前，海外云厂商资本开支高增且进入业绩释放期，国产算力基础设施稳步提升，中美贸易冲突有望缓和，这些因素支撑光模块基本面 [1] - 投资者可通过通信ETF（515880）和创业板人工智能ETF（159388）布局相关投资机会，其中通信ETF中光模块占比超40% [1][7] 海外云厂商资本开支及业绩 - 谷歌上调全年资本开支至850亿美元，主要用于AI服务器及数据中心建设 [2] - 谷歌云计算业务营收达136亿美元，同比增长32%，增速较Q1的28%进一步加速，显示AI投入产出进入健康循环 [2] - Meta、微软、亚马逊和苹果将披露Q2业绩，其AI营收及资本开支变动情况可印证行业趋势 [2] 国产算力基础设施进展 - 华为和中兴在2025世界人工智能大会展出AI算力相关产品，国产算力基础设施上限稳步提升 [2] - 华为首次线下展出昇腾384超节点整机Atlas 900 A3 SuperPoD，中兴展示超节点服务器，单机搭载64卡，支持大模型训练和推理 [2] 中美贸易冲突及光模块行业影响 - 中美正在斯德哥尔摩进行贸易谈判，美国已放松对英伟达H20芯片出口中国的限制 [3] - Jefferies估计中国对H20芯片的需求量为英伟达当前库存的1倍以上，供需缺口可能由B30芯片（预计25Q4对华发售）填补 [3] - 若中美贸易冲突缓和或关税延期，将更有利于国内光模块头部企业 [3] 资金面及公募基金持仓 - 公募基金25Q2前十大重仓股中，通信板块A股持仓占比3.61%，环比上升1.31pct，结束下降趋势 [3] - 通信板块超配比例为0.39%，环比由低配转为超配 [3]

华为AI芯片与系统展示 - 中国电信巨头华为于2025年7月26日在上海世界人工智能大会上展示了其用于驱动人工智能模型的昇腾芯片和系统[1] - 华为首次展示了其计算系统硬件，该系统将384颗昇腾芯片连接在一起，为AI模型训练和使用提供动力，该产品被命名为“Atlas 900 A3 SuperPoD”[4] 英伟达缺席与华为竞争 - 尽管本月有希望再次向中国销售其性能较低的H20芯片，但英伟达未在周六于上海开幕的世界人工智能大会上设立展位[2] - 英伟达首席执行官黄仁勋称华为是“全球最 formidable 的科技公司之一”，并警告若美国坚持对北京的出口限制，华为可能在中国取代英伟达[3] - 研究机构SemiAnalysis指出，尽管单颗昇腾芯片性能可能弱于英伟达最先进的Blackwell芯片，但华为通过堆叠五倍于英伟达GB200计算系统的芯片数量来弥补差距[4] 中国AI芯片生态系统 - 华为远非先进芯片复杂供应链中唯一的中国参与者，例如半导体设计公司摩尔线程和初创公司云硅芯都在上海AI博览中心设有展位[5]