Rubin平台液冷方案技术突破 - 英伟达即将量产的Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，系统内无任何风扇，每一颗芯片和网络组件均由冷却液在闭环中冷却[1] - 该方案冷却液由75%水和25%丙二醇混合而成，冷却液运行温度最高可达45摄氏度，在许多地区设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来数据中心能效重要突破[1] - 行业估计冷却机厂温度每提高1度可降低约4%的制冷能源成本，一座50兆瓦的超大规模设施转向液冷后每年可节省超过400万美元的冷却相关能源和水费[1] 液冷市场前景与价值变化 - 银河证券测算，全球液冷市场规模将从2024年的29.9亿元增长至2028年的1863.9亿元，2024-2028年复合增速达180%以上[2] - 市场核心增量来自冷板模块与CDU，预计2028年市场规模分别达610.6亿元、565.4亿元[2] - 国金证券指出，Rubin平台带动托盘歧管、快接头和冷板需求增加，柜内液冷价值量约7.2万美元，较GB300增长约12%，叠加Sidecar CDU后单柜总冷却成本约12.2万美元[2] - 液冷价值从GPU/CPU冷板向系统级热管理扩散，无风扇设计使快接头、托盘歧管、管路和系统集成复杂度全面提升[2] - 液冷正从“可选散热配置”变成AI机柜高密度部署的刚性基础设施，行业迎来爆发奇点，2026年是全面普及元年[2] 产业链相关公司布局 - 英维克Coolinside全链条液冷解决方案覆盖冷板、CDU、Manifold、快接头等核心部件，具备“端到端”供应能力，已成为英特尔冷板液冷解决方案集成商，并入选英伟达MGX生态系统合作伙伴及NVL72供应商推荐名录[3] - 领益智造子公司立敏达可提供GB200/GB300 NVL72机柜内的液冷板、托盘内歧管、歧管、电源分配板散热器、UQD/MQD等组件[3]