收购交易核心条款 - 盈新发展拟以5.2亿元现金收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权 [1] - 交易对价对应的长兴半导体100%股权估值为8.67亿元，较其2025年末净资产2.01亿元增值330.61% [6] - 收购采用收益法评估，评估值9.27亿元，较资产基础法评估值1.95亿元差异374.86%，最终评估增值率为520.69% [6][7] - 相较于2025年10月首次披露的81.8091%收购意向，最终控股比例调低至60% [1][2] - 交易对方兴煜投资承诺长兴半导体2026-2028年累计净利润不低于2.4亿元，并设有未达承诺90%时的现金补偿及保证金扣减机制 [8] 收购标的公司情况 - 长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [3] - 公司拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [3] - 公司拥有76项有效专利，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 2025年全年，公司未经审计营收达6.46亿元，同比增长59.0%，净利润从2024年的220.88万元飙升至7456.79万元，增幅超33倍 [6] - 2025年公司存货规模同比激增92.4%至4.24亿元，经营活动现金流净额为-2069.85万元，连续两年为负 [6] 收购方财务状况与资金来源 - 截至2025年第三季度末，盈新发展营业收入11.69亿元，同比暴跌48.38%，归母净利润为-4.86亿元，同比暴跌682% [2][9] - 公司账面货币资金为8.35亿元，本次5.2亿元收购对价将超过现有账面资金的六成 [2][7] - 公司存在约8.78亿元短期负债以及超过11亿元的长期借款 [7] - 公司表示收购资金将综合运用自有资金、银行融资等多种合规渠道 [7] 公司战略转型与资产重组 - 公司提出“文旅+科技”战略转型，收购半导体业务被视为拓展新业务领域和第二增长曲线 [3][9] - 为促进战略转型，公司在2025年10月28日计划出售间接持有的控股子公司新丝路文旅28.50%股权，总对价约1.49亿港元，交易完成后持股降至26.29%，不再合并报表 [5] - 出售新丝路文旅预计将减少公司本期归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元 [5] - 公司称收购是传统业务升级与新兴产业布局的结合，旨在优化产业结构，分散经营风险 [3][9] 市场反应与股东动向 - 2025年10月首次披露收购意向后，公司股价经历涨停及五连板行情 [4] - 2026年1月27日发布正式收购公告后，股价经历一天涨停后迅速回调，1月30日收盘下跌9.68% [1] - 市场情绪被解读为从对“半导体概念”的盲目乐观转向对跨界整合难度及高溢价合理性的理性审视 [1] - 在公司股价因半导体概念上涨期间，股东湖南新华联建设工程有限公司抛出减持计划，拟在2026年1月7日至4月6日期间减持1亿股，占公司总股本的1.70% [5] 交易动机与行业协同性质疑 - 公司管理层称，调整收购比例至60%是基于风险控制、团队稳定与长期协同的考虑，有助于业务平稳过渡和优化资金安排 [1] - 公司认为收购符合“文旅+科技”战略，并探索半导体技术（芯片、算力）赋能文旅产业智慧化升级的“双向赋能” [10][11] - 行业分析人士指出，文旅与半导体分属不同赛道，实现实际产业协同难度极大，更多停留在理论层面，对半导体封测业务本身的拉动作用微乎其微 [11] - 分析认为，此次跨界收购更可能是在主业业绩承压背景下的被动“豪赌”，而非基于长期技术积累或产业协同的主动战略转型 [9][11]

收购交易概述 - 盈新发展拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权 交易完成后 长兴半导体将成为其控股子公司并纳入合并报表范围[1] 标的公司情况 - 长兴半导体成立于2012年 是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业[1] - 公司拥有研发封装测试一体化经营模式 具备8层叠Die封装工艺及BGA SiP CSP等封装技术[1] - 公司产品包括消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组[1] - 长兴半导体2025年度营业收入为6.46亿元 净利润为7456.79万元[1] 业绩承诺 - 根据业绩承诺 长兴半导体2026年度净利润不低于7500万元[1] - 2026年至2027年累计净利润不低于1.55亿元[1] - 2026年至2028年累计净利润不低于2.40亿元[1] - 若未达承诺指标的90%将触发补偿义务[1] 收购战略意图 - 此举旨在使公司快速切入存储芯片行业 改善业务结构与资产组合 分散现有主业经营风险[1] - 预计将对公司营业收入增长及盈利能力改善带来贡献[1] - 本次交易符合公司向科技领域拓展及"文旅+科技"的战略布局[1] - 通过本次收购 公司业务结构将得以优化 综合竞争力与抗风险能力预计将增强[1] 收购方背景 - 盈新发展主营业务涵盖文旅景区开发运营 酒店管理 房地产开发等多产业[2]

收购交易核心进展 - 盈新发展于1月5日签署《股权收购意向协议之补充协议》，将在3个工作日内向长兴咨询支付排他性意向金人民币1000万元 [1][2][9] - 公司计划以现金方式收购长兴咨询及张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权，以实现控股 [2][10] - 该补充协议是对2025年10月22日首次披露的收购意向的补充，相关事项尚存不确定性 [1][2] 收购方：盈新发展现状 - 公司主营业务为“文旅+地产”，自2020年起陷入持续大额亏损 [5][6][13] - 2024年房地产销售收入占比60.39%，文旅综合收入占比22.82% [6][13] - 2025年上半年业务结构剧变，文旅业务收入占比升至45%，成为核心收入来源，商品房销售收入占比萎缩至不足28% [6][13] - 文旅业务毛利率持续为负，严重亏损 公司斥资百亿打造的长沙铜官窑国风乐园等项目因运营效率低持续亏损，2025年前三季对相关资产计提减值损失2.56亿元，影响同期净利润-2.56亿元 [6][13] - 公司面临较大财务压力 截至2025年三季度，资产负债率58.49%，账面货币资金8.35亿元，短期有息负债8.78亿元，长期借款11.11亿元，现金短债比0.95，现金不足以覆盖短债 [7][15] - 公司账面存货高达48.6亿元，应收账款3.45亿元，占营业收入的30% [6][13] 被收购方：长兴半导体业务概况 - 长兴半导体成立于2012年，专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造 [2][10] - 公司采用研发封装测试一体化模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [2][10] - 公司属国内二线封测厂，主攻利基型DRAM/NAND封装，未进入一线厂商供应链 [4][12] - 技术层面，“8层叠Die”属先进封装初级阶段，头部企业已量产16层以上堆叠 [4][12] - 优势包括依托“小巨人”资质获取政策补贴，区域产业集群降低物流成本 [4][12] - 劣势包括专利池浅薄，高端设备受制于ASML/KLA等海外供应商，大客户认证周期漫长，护城河薄弱，面临华天科技、深科技等国企价格压制 [4][12] 行业与市场背景 - 自2025年下半年以来，存储行业开启新一轮涨价，AI领域需求推升了存储价格及相关公司股价 [3][10] - A股封测企业估值普遍较高，例如通富微电市盈率（TTM）达62.4倍，深科技达41.8倍 [3][11] - 随着芯片制程升级和存储密度提高，存储封测工艺要求不断提高 [4][12] 市场反应与交易影响 - 受收购消息刺激，盈新发展股价自2025年10月20日起暴涨，区间最高涨幅达133% [3][11] - 股东湖南新华联建设工程有限公司在2025年10月15日至20日期间，以均价1.7814元/股减持3935.88万股，并于12月12日披露新减持预案，计划在未来三个月内减持1.7%股份 [3][11] - 盈新发展尚未披露长兴半导体的业绩数据及估值情况，在此估值环境下收购预计需付出较高代价 [3][11] - 公司当前主营业务孱弱且负债压力大，进行现金收购将考验其流动性 [7][15]

公司股价异动与收购计划 - 盈新发展股价于10月24日开盘即“一字”涨停，报收2.64元/股，实现“五连板”[2] - 股价异动源于公司10月21日晚披露的跨界收购计划，拟以现金收购长兴半导体81.8091%股权，从而切入存储器封测赛道[2] - 公司表示本次交易尚存在不确定性，将履行相应决策和审批程序后及时披露[2] 跨界收购交易细节 - 收购标的为长兴半导体81.8091%股权，交易对方为广东长兴信息管理咨询有限公司及张治强[4] - 本次交易预计不构成关联交易，也不构成重大资产重组[4] - 公司称此次收购符合其“文旅+科技”战略布局，是传统业务升级与新兴产业布局的结合[4] 收购标的长兴半导体概况 - 长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业[4] - 公司拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术[4] - 长兴半导体为国家级专精特新企业，但其8层叠Die技术与国内头部企业已掌握的16层及以上技术相比处于行业中端[5] 市场对收购的质疑与分析 - 市场观点认为股价上涨更多反映对“跨界转型”的短期博弈，而非基于公司基本面或标的真实价值的理性定价[3] - 文旅地产与半导体封测在技术、供应链、客户群体上几乎无协同性，整合难度高[5] - 意向协议未披露具体对价、业绩承诺等关键条款，若以高溢价收购低质量资产，可能沦为利益输送工具[5] 公司财务状况与转型背景 - 公司扣非净利润已连续五年半为负，营收也连续三年半下滑[2][6] - 2024年公司完成破产重整，由地产主业转向文旅，并于今年6月更名为突显文旅战略[7] - 2024年公司实现营收30.43亿元，同比下滑21.47%，归母净利润为-5.33亿元，同比下滑251.50%[7] - 2025年上半年公司实现营收7.72亿元，同比下滑50.97%，归母净利润为-1.61亿元，同比下滑432.51%[7] 股东减持情况 - 公司持股5%以上股东湖南新华联建设工程有限公司于2025年6月5日计划减持983.97万股，并在15天内以1.63元/股均价迅速完成减持[9] - 同年9月15日，该股东再次计划减持3935.88万股，并在不到五天内清仓式减持完毕[9] - 公司回应称股东减持系其处于破产清算过程中，与上市公司经营层面及控股股东无关联[9]

公司战略转型 - 公司加速向科技领域转型，拟以现金收购广东长兴半导体科技有限公司81.8091%的股权，以实现对这家国家级专精特新"小巨人"企业的控股 [1] - 此次收购符合公司"文旅+科技"的战略布局，是传统业务升级与新兴产业布局的结合，旨在增强公司综合实力及整体竞争力 [3] - 公司已明确提出"地产稳盘、文旅铸魂、科技拓维"的"三核驱动、三阶跃迁"战略，以构建"地产-文旅-科技"协同生态体系，向国家战略级创新平台运营商转型 [3][7] 收购标的详情 - 收购标的长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业，拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项 [2] - 长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [2] - 交易对方长兴咨询持有长兴半导体73.6282%股权，自然人张治强持有8.1809%股权，张治强同时也是长兴咨询持股70%的大股东及长兴半导体法定代表人 [3] 交易结构与影响 - 此次交易以现金方式完成，不构成关联交易，预计也不构成重大资产重组，且不涉及发行股份，不会导致公司控制权变更 [2] - 交易发生在公司经历更名、原大股东股份司法划转及业绩承压之后，被视为公司加速推进战略转型、优化资产结构、寻求新增长动能的重要举措 [1][8] - 10月20日至23日，公司股价连续4个交易日涨停，市场对此次转型动作反应积极 [1] 公司近期变动与业绩 - 公司于2025年6月由"新华联文化旅游发展股份有限公司"更名而来，原大股东新华联控股持股比例因司法划转从20.01%降至3.72%，不再是持股5%以上股东 [1][6] - 2025年上半年公司实现营业收入7.72亿元，较上年同期的15.75亿元大幅下降50.97%，归母净利润为-1.61亿元，同比下降432.51% [7] - 业绩下滑主要系房产项目结转收入减少所致，上半年商品房销售收入为2.13亿元，同比锐减76.84%，而文旅综合行业收入为3.48亿元，同比微降1.98% [7] 其他科技布局 - 公司已于2025年4月成立深圳盈新数科具身智能有限公司，未来将聚焦智能景区、智慧物业、业财分析等领域，搭建AI智能体应用平台 [4] - 该公司处于业务探索阶段，将借势汽车、消费电子等终端市场需求复苏，积极挖掘并投资具有科技创新能力和产业升级潜力的企业 [4]

公司股价表现与收购意向 - 盈新发展股票于10月22日开盘即封涨停，至此已连续3个交易日涨停 [1] - 股价表现与公司拟收购广东长兴半导体科技有限公司82%股权，打造“文旅+科技”双轮驱动的战略有关 [1] 股权收购交易核心条款 - 公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权 [1] - 本次签署的为《股权收购意向协议》，最终的交易安排尚需进行尽职调查、审计、评估及履行决策审批程序 [2] - 交易尚存在不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件变化或交易终止的情况 [2] 收购标的公司概况 - 长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [1] - 公司构筑了研发封装测试一体化经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术 [1] - 长兴半导体可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组，拥有76项有效专利授权，为国家级专精特新“小巨人”企业 [1] 收购的战略意义 - 本次收购符合公司“文旅+科技”的战略布局，是传统业务升级与新兴产业布局的结合 [2] - 若交易成行，公司将实现对长兴半导体的控股，并切入存储器封测赛道，成为A股稀缺的“文旅+半导体”双主业标的 [1] - 收购有助于增强公司综合实力及整体竞争力，为未来在高科技领域的进一步拓展奠定基础 [2] 公司主营业务与近期财务状况 - 公司主营业务是文旅景区开发运营、酒店管理、旅行社、房地产开发、建筑施工、物业服务、规划设计 [2] - 2025年上半年公司营业收入为7.72亿元，同比下降50.97% [2] - 2025年上半年归母净利润为-1.61亿元，同比下降432.51%；扣非归母净利润为-1.64亿元，同比下降692.68% [2] - 公司已连续五年扣非净利润为负，2020年至2024年累计亏损达-114.93亿元 [3] - 2025年上半年公司研发费用为0，与上年同期一致 [3] 市场分析与潜在挑战 - 因文旅板块受消费降级等因素挤压，公司传统景区运营、酒店业务毛利率持续下滑 [3] - 在此背景下公司拟跨界半导体打造“第二曲线”，但研发投入的缺失可能影响未来创新能力与竞争力 [3] - 公司目前股价仅两元多，跨界热门半导体赛道容易成为短线资金炒作对象 [3] - 意向协议到正式协议仍有不确定性，投资者需防范跨界中途夭折、股价回调的风险 [3]

收购交易概述 - 盈新发展拟以现金收购广东长兴半导体科技有限公司81.81%的股权 [1] - 收购公告发布后，公司股价早盘一字涨停，实现三天三板 [2] - 此次收购符合公司业务发展需求及"文旅+科技"的战略布局 [2] 被收购方长兴半导体业务情况 - 长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [2] - 公司拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [2] - 公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组 [2] 盈新发展战略转型路径 - 公司原名为新华联，业务涵盖文旅景区开发运营、酒店管理、房地产开发等 [2] - 由于房地产行业不景气，公司从传统地产向文旅地产转型，现开始向半导体赛道进军 [2] - 公司于2025年4月成立深圳盈新数科具身智能有限公司，聚焦智能景区、智慧物业等领域的业务探索 [2] 公司近期财务表现 - 2024年公司实现营业收入30.43亿元，同比下滑21.47%，归母净利润亏损7.06亿元，同比由盈转亏 [3] - 2020年至2022年三年累计亏损超80亿元 [3] - 2025年上半年公司实现营业收入7.72亿元，同比大幅下滑50.97%，归母净利润亏损1.61亿元 [3] 公司业务结构变化 - 2025年上半年商品房销售业务营收大幅下降76.84%，占总营收比重从58.47%降至27.62% [3] - 文旅综合行业营收略微下降1.98%，但占总营收比重从22.54%提升至45.07%，成为第一大业务 [3] - 文旅综合行业毛利率为-10.37%，导致上半年亏损 [3]

收购交易概述 - 盈新发展计划以支付现金方式收购长兴咨询及张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权，交易完成后预计实现对长兴半导体的控股 [2] - 本次交易预计不构成重大资产重组，不涉及发行股份，不会导致公司控制权变更，也不构成关联交易 [2] - 公司签署的为意向性协议，最终交易安排尚需尽职调查、审计、评估及履行决策审批程序 [2] 市场反应与公司股价 - 收购公告发出前，公司股价已实现两连板 [2] - 10月22日开盘继续涨停，斩获三连板，报2.18元/股，总市值128亿元 [2] 收购标的情况 - 长兴半导体成立于2012年11月，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [2] - 公司形成研发封装测试一体化经营模式，拥有晶圆测试修复技术、8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术，可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [3] - 长兴半导体拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项、实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [3] 公司战略意图 - 此次收购符合公司"文旅+科技"的战略布局，旨在增强公司综合实力及整体竞争力，为未来在高科技领域进一步拓展奠定基础 [3] - 公司证券部表示跨界收购预期在2025年中报已有披露，战略为"以传统结合科技"，但本次意向收购不意味着彻底转型，不会剥离原有业务 [3] 公司近期业绩与转型背景 - 公司2024年归母净利润亏损5.33亿元，2025年上半年归母净利润亏损1.61亿元，营收7.72亿元，同比下降50.97% [4] - 公司近年规划方向调整频频，从传统地产向文旅地产转型，如今进军半导体科技赛道 [3] - 公司于今年6月25日由"新华联"正式更名为"盈新发展"，以使名称与产业布局相匹配 [3]

公司战略动向 - 盈新发展计划以现金支付方式收购长兴半导体81.8091%的股权，交易完成后预计将实现对长兴半导体的控股 [1][2] - 本次收购符合公司“文旅+科技”的战略布局，是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合 [4] - 公司于2024年6月由“新华联”更名为“盈新发展”，旨在契合公司发展战略，强化主业影响力，标志着从传统地产向文旅地产的转型 [5] 收购标的概况 - 长兴半导体是一家成立于2012年11月的高新技术企业，专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造 [3] - 公司拥有研发封装测试一体化的经营模式，具备8层叠Die封装工艺等多项技术，拥有76项有效专利授权 [4] - 长兴半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，并被认定为广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位 [4] 交易细节与市场反应 - 本次交易不构成重大资产重组、不涉及发行股份、不会导致公司控制权变更，且不构成关联交易 [3] - 交易尚处于意向性协议阶段，最终交易安排需待尽职调查、审计、评估等工作完成后确定 [4] - 公告发布前后，公司股价出现连续涨停，截至发稿报收于2.18元/股，市值为128亿元 [1] 公司经营业绩 - 公司2024年营业收入为30.43亿元，同比下滑21.47%，归母净利润为-5.33亿元 [5] - 2025年上半年公司营收为7.72亿元，同比下滑50.97%，归母净利润为-1.61亿元 [5]

收购交易概述 - 盈新发展拟以支付现金方式收购长兴咨询及张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权 [1] - 交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体的控股 [1] - 本次交易预计不构成重大资产重组，不涉及发行股份，不会导致公司控制权变更，且不构成关联交易 [1] 标的公司业务 - 长兴半导体是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业 [1] - 公司拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术 [1] - 公司可生产消费级NAND FLASH模组和DRAM内存模组 [1] 战略意义与市场反应 - 收购符合公司"文旅+科技"的战略布局，是传统业务升级与新兴产业布局的结合 [2] - 交易有助于增强公司综合实力及整体竞争力，为未来在高科技领域的进一步拓展奠定基础 [2] - 在此公告披露前，盈新发展股票已连续两个交易日涨停 [3]