没想到再次听到苹果 Mac Pro 的新消息，会是一个噩耗： 根据彭博社 Mark Gurman 爆料，苹果内部已经取消了新款 Mac Pro 台式机的开发，其搭载的 M4 Ultra 处理器也一起被砍，下一代高端桌面芯片是 M5 Ultra。 苹果内部基本放弃了 Mac Pro 项目，并认为 Mac Studio 才是未来。 Mac Pro 的坎坷一生 如果从 1994 年发布的 Power Macintosh 算起，那 Mac Pro 发布至今已过了 31 个年头，经历了苹果芯片的两次重大转型。 只是对于苹果来说，打造一台普通的性能猛兽永远不是产品的最终目标，做出一台既优雅又强大的电脑去定义未来，才是乔布斯和艾维的野心 ——甚至有的时候，「优雅」会优先于「强大」。 只是在半导体工业还不算发达的当时，设计和性能难以兼得，两者的矛盾如一个幽灵般盘旋在 Power Mac 和 Mac Pro 三十多年的历史中，注定了 这个产品线命运多舛。 初代 Power Macintosh 采用了非常经典的塔式机箱形态，在当时作为首款搭载 PowerPC 处理器的苹果电脑问世，颇有秀肌肉的味道，位于苹果经 典四象限的「专业级 ...

产品路线图 - iPhone将迎来迄今为止最大规模的升级 [1] - 公司计划在连续三年内推出三款不同形态和设计的全新iPhone机型 [3] - 2026年将推出首款可折叠iPhone 2027年推出一款配备曲面玻璃屏幕和屏下摄像头的高端机型 [8] - 从2026年秋季开始 公司计划每年推出5到6款新机型 包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏手机、iPhone 18、iPhone 18e以及可能升级的iPhone Air [10] 发布策略调整 - 公司计划改变新款iPhone的发布时间表 以解决新品扎堆导致的全年营收分布失衡问题 [8] - 从2026年开始 高端机型将在秋季发布 大约六个月后再发布其他新机型 以实现上下半年均有新机可卖并维持高关注度 [10] 具体产品更新 - 对iPhone系列进行全面重新设计 包括全新的iPhone Air和经过重新设计的iPhone 17 Pro系列 [6] - 第二代iPhone Air主要升级点是采用2纳米芯片以改善电池续航 外观变化不大且不命名为"iPhone 17 Air"以脱离年度发布周期 [12] - 国内数据显示iPhone Air市场表现不佳 而iPhone 17 Pro系列非常成功 [6] 其他业务与人事变动 - 公司基本上已放弃Mac Pro Mac Studio代表其专业桌面电脑战略的当下与未来 [14] - 首席执行官蒂姆・库克可能于明年卸任 但接班人尚不明确 [14] - 库克有望接替年满75岁的现任董事会主席亚瑟・莱文森 [16]

Mac Pro产品线的现状与前景 - 苹果已基本放弃Mac Pro产品线，原计划为其准备的M4 Ultra芯片被取消，新款Mac Pro随之搁浅，并被内部视为低优先级项目[1] - Mac Pro自2019年更新形态以来，未能在Apple Silicon时代找到新定位，正被体积更小、集成度更高的Mac Studio产品线取代[1] - 传统意义上的工作站正在被重新定义，Mac Pro的退场是长期权衡而非戏剧性转折的结果[1] Apple Silicon对传统工作站架构的冲击 - M系列芯片的高能效设计使MacBook Pro和Mac Studio的实际生产力远超Intel时代同价位的高配塔式电脑[7] - Apple Silicon的统一内存、集成GPU和高带宽片上互联天然排斥塔式架构的传统优势，如PCIe插槽、可插拔显卡和可增配内存条[7][9] - 当同样渲染、剪辑、编码负载在更小、更安静、更省电的机身上跑得更快时，Mac Pro的性能理由不再充足[7] Mac Studio对Mac Pro的替代效应 - Mac Studio几乎完成对Mac Pro用户的迁移，性能几乎相当（同为Ultra芯片）、噪音更小、能效更高[9] - 外设通过Thunderbolt/USB4的扩展性足够覆盖90%专业场景，且价格不到Mac Pro的一半（以2023年同样搭载M2 Ultra为例）[9] - 专业用户选择更直接，更小更便宜的机器能做同样的事，使Mac Pro产品定位被同门替代[11] AI时代算力结构的变化 - AI时代端侧推理成为全平台设备标配需求，公司优先将资源投入MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro等能承载统一架构优势的产品[11] - Mac Pro被边缘化的深层原因是Apple Silicon设计哲学和AI时代主流算力结构，而非被某个特定产品杀死[12] - 搭载M4 Max和M3 Ultra的Mac Studio可在本地运行超过6000亿参数的大模型（如DeepSeek R1的最大参数量为6710亿）[3] Windows阵营向SoC化演进 - Windows PC行业加速向SoC化演进，英特尔Lunar Lake、AMD Ryzen AI 300系列、高通骁龙X系列均将NPU性能拉至40-50 TOPS级别[13] - AMD在CES 2025发布的Ryzen AI Max+ 395是典型样本，集成16核Zen5 CPU、RDNA3+ GPU和50 TOPS NPU，形成移动版工作站SoC[3][15] - 高集成SoC使笔电或mini PC能完成过去必须用塔式主机加独显才能承担的任务，Windows阵营出现新分层[15][17] 行业共识与未来计算方向 - 行业从外接式扩展走向芯片级整合，算力从主板收拢到一块封装，未来计算需要更高集成度和协同效率[18] - 无论是M系列统一内存，还是AMD、英特尔、高通在AI PC上推进的高度整合SoC，本质都指向同一答案[18] - 需要塔式主机的场景如大型3D制作、重度仿真等正向云端GPU和分布式算力迁移，进一步削弱塔式高性能主机必要性[17]

产品战略调整 - 苹果公司高端Mac Pro电脑项目目前已被搁置[1] - 公司内部普遍认为Mac Studio代表了苹果专业桌面电脑的现在和未来[2] - 苹果正在研发高端的M5 Ultra芯片但只专注于搭载该芯片的新款Mac Studio[2] 产品定位与市场认知 - 近年来Mac Pro对许多用户来说已经显得多余[2] - Mac Pro本质上只是一款更大更贵的Mac Studio[2] - 该款电脑的未来可能岌岌可危[2] 未来产品路线图 - Mac Pro在2026年不会进行重大更新[2]

苹果公司产品与战略调整 - iPhone发布周期将发生重大变化，计划自2026年起每年推出5至6款新机型，新模式旨在平衡全年收入并减轻供应链和内部团队压力 [3][4] - 2026年将发布iPhone 18 Pro/Pro Max及首款折叠屏产品，2027年发布iPhone 18/18e、特别版及可能的新款iPhone Air，形成错峰发布节奏 [3] - 第二代iPhone Air将推迟至2027年发布，计划搭载2nm制程芯片以提升续航，并被定位为折叠屏技术的供应商测试产品 [4][5] - 公司已停止M4 Ultra芯片开发，并取消搭载该芯片的Mac Pro，未来专业桌面战略将专注于Mac Studio，M5 Ultra成为下一步计划 [5] - 公司正在加速CEO接班计划，现任CEO Tim Cook或于2026年初卸任，硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为最可能继任者，以确保产品发布节奏平稳 [7][8] 华为与人工智能技术 - 华为将于11月21日发布一项AI领域突破性技术，该技术通过软件创新可将GPU、NPU等算力资源的利用率从行业平均的30%-40%显著提升至70% [6] - 该技术能实现英伟达、昇腾及其他第三方算力的统一资源管理与利用，屏蔽硬件差异，为AI训练和推理提供更高效支撑 [6] 6G技术研发进展 - 北京首次集中发布“6G实验室十大进展”，涵盖高频通信、智能超表面、星地融合等核心方向，包括“256TR U6G基站原型机”等十项技术成果 [9] - “256TR U6G基站原型机”在U6G频段下实现单用户下行峰值20Gbps，验证了该频段作为6G候选频段的可行性 [9] - 小米的“端到端AI无线技术原型验证系统”成功入选十大进展，该系统支持多模块联合部署并引入AI跨层处理机制 [10] - 北京经开区已于今年7月发布专项支持政策，推动4个6G创新实验室落地，以巩固其在全球6G创新格局中的领先地位 [12] 小米汽车与公司动态 - 小米集团董事长雷军重申小米SU7采用“安全高于一切”的研发原则，车身高强钢和铝合金占比超90%，最高强度达2000MPa，整车扭转刚度达51,000 N·m/deg [15][16] - 小米汽车自研电池包采用14层物理防护、17层高压绝缘及电芯倒置技术，确保热失控时“无明火、无热蔓延” [17] - 小米集团公关部总经理王化即将转岗，不再负责公关事务 [17] 人工智能与机器人领域 - xAI宣布将Grok 5的发布推迟至2026年第一季度，埃隆·马斯克称经过额外训练后，该模型目标是在各项指标上成为全球最智能的AI并达到类人智能水平 [18][20] - 宇树科技CEO王兴兴指出，未来十年多模态大模型与机器人的深度融合将赋予机器人真正“理解世界”的能力，使其从行业工具转变为生活伙伴 [32] - 宇树研发的人形机器人已能完成大部分工作动作，包括离线预学习与实时模仿复刻，应用于工厂、社区养老及家庭场景 [32] 消费电子与软件更新 - OPPO发布Reno15系列，新机采用1.15mm极窄四等边直屏，搭载天玑8450芯片，支持IP68与IP69防水，Pro版本支持50W无线充电 [35][36] - 微信更新聊天记录备份功能，允许Android用户将数据直接保存至U盘或移动硬盘，并支持设定24小时自动备份频率 [29] - 夸克AI眼镜提交新专利，通过动态调整合像距离以提升视觉舒适度，其首款自研AI眼镜定于11月27日发布，标价3999元 [40] 企业战略与行业动向 - 零跑汽车宣布提前45天完成2025年50万辆销量目标，并计划明年冲击100万辆销量目标，多款新车如Lafa 5、D19、A10将发布 [21][23] - Meta计划自2026年起将“AI驱动影响”纳入员工绩效考核核心指标，推动企业迈向“AI原生文化” [31] - 通义千问Qwen Code v0.2.1版本上线，新增免费网络搜索、更精准的代码编辑及Zed IDE集成等功能 [38] - 京东在部分城市测试上线“京东点评”功能，涵盖酒店、景点点评，目前尚未开启商业化 [44][46]

iPhone发布策略重大调整 - 苹果计划从2026年起改变iPhone发布节奏，每年推出5-6款新机，新模式将维持数年[5][6] - 具体规划为2026年发布iPhone 18 Pro/Pro Max及全新折叠屏产品，6个月后（2027年）发布iPhone 18/18e、特别版及可能的新款iPhone Air[5] - 调整原因为现行秋季集中发布模式导致收入分配不均、给营销和工程团队带来压力并使供应商负担过重[6] - 二代iPhone Air将增加第二枚摄像头，计划加入均热板散热及更大容量电池，并搭载2nm制程工艺芯片以提升续航，其定位是为折叠屏领域进行供应商准备[6] 苹果公司管理层变动 - 苹果正在加速CEO接班计划，现任CEO Tim Cook或将于2026年初卸任，目标是实现平稳过渡且不影响产品发布节奏[9][10] - 硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为最有可能的继任者，预计人事变动将在2026年1月财报后公布[10] - 公司进行了组织架构调整，健康与健身服务团队现由服务部门负责人艾迪·库伊领导，watchOS开发归属软件工程高级副总裁克雷格·费德里吉[10] - 苹果已停止M4 Ultra芯片开发，连带取消搭载该芯片的Mac Pro，下一步专注于M5 Ultra和新的Mac Studio，公司内部认为Mac Studio代表了专业桌面战略的未来[7] 华为AI技术突破 - 华为将于11月21日发布AI领域突破性技术，旨在解决算力资源利用效率难题[8] - 该技术通过软件创新可将GPU、NPU等算力资源利用率从行业平均的30%-40%提升至70%，显著释放算力硬件潜能[8] - 技术核心是实现英伟达、昇腾及其他三方算力的统一资源管理与利用，屏蔽算力硬件差异，为AI训练推理提供更高效资源支撑[8] 6G技术研发进展 - 北京市首次集中发布“北京6G实验室十大进展”，涵盖高频通信、智能超表面、星地融合、通感一体等核心方向[11][12] - “256TR U6G基站原型机”在U6G频段下实现单用户下行峰值20Gbps，“万级振子电磁透镜原型机”实现百流级空分能力[12] - 小米的“端到端AI无线技术原型验证系统”成功入选，支持多模块联合部署并引入AI跨层处理机制，为6G标准化提供技术支撑[12] - 北京经开区已于今年7月发布6G专项支持政策，涵盖10项举措，并推动4个6G创新实验室落地[13] 小米汽车与公关动态 - 小米董事长雷军重申小米SU7安全设计理念，强调“安全高于一切”的研发原则[17] - SU7采用钢铝混合车身，高强钢和铝合金占比超过90%，最高强度达2000 MPa，整车扭转刚度达51,000 N·m/deg[18] - 小米自研电池包采用14层物理防护、17层高压绝缘、7.8㎡水冷面积及165片气凝胶隔热材料，并首创电芯倒置技术[18] - 小米集团公关部总经理王化即将转岗，不再负责公关事务[18] 人工智能与机器人发展 - xAI宣布推迟Grok 5发布至明年，经过额外训练后其目标是在各项指标上成为全球最智能的AI，并有望达到类人智能水平[19][20] - 宇树科技CEO王兴兴指出未来十年AI技术将赋予机器人真正“理解世界”的能力，推动其从行业工具走向生活伙伴[36] - 多模态大模型与机器人深度融合将使机器人在感知与执行方面更敏锐高效，应用场景涵盖工厂协作、社区养老及家庭服务[36] - 在高交会上，搭载灵巧手与手语大模型的具身智能机器人实现手语交流功能，其手语库录入超过5000条手语动作[27][28] 科技产品发布与更新 - OPPO发布Reno 15系列，采用1.15mm极窄四等边直屏，配备2亿像素主摄，支持五大实况功能，Pro版本支持50W无线充电及IP68与IP69防水[39] - 通义千问Qwen Code v0.2.1版本上线，支持免费网络搜索（每日2000次免费调用）、优化代码编辑逻辑、增加Zed IDE集成及多项性能优化[41] - 阿里夸克AI眼镜提交近眼显示调节发明专利，可实现合像距离动态调整，产品定档11月27日发布，标价3999元[42] - Android版微信更新聊天记录备份功能，允许用户将数据直接保存至外部存储设备如U盘和移动硬盘，并支持自动备份[29][31] 企业战略与行业动态 - 零跑汽车宣布提前45天完成2025年50万辆销量目标，并计划明年冲击100万辆销量目标，多款新车蓄势待发[21][23] - 零跑A10紧凑型SUV将在广州车展亮相，车头配备家族式大灯，车顶配备前置激光雷达模块，车尾灯设计与此前车型不同[25] - Meta将从2026年起在员工绩效考核中引入“AI驱动影响”作为核心指标，推动企业迈向“AI原生文化”[33][34] - 多家航司包括国航、南航、东航等宣布对出行日期在12月31日前涉及日本航线的客票提供免费退改服务[43]

欧洲可再生能源采购 - 公司宣布在欧洲签署650兆瓦可再生能源合同，涉及已运营或即将运营的风电和太阳能项目 [1] - 这些项目所产电力将主要用于抵消苹果用户使用设备（如Mac Pro和Apple Watch）所产生的碳排放，此类用电占公司碳足迹近三分之一 [1] - 具体项目包括：在希腊和拉脱维亚各采购110兆瓦太阳能，在西班牙采购131兆瓦太阳能，在波兰采购40兆瓦太阳能 [2] - 风电项目包括：从罗马尼亚采购99兆瓦风电，以及从意大利一个129兆瓦的风光混合项目采购部分电力 [2] 中国供应链投资 - 公司将额外投资1.5亿美元，以帮助其在中国的供应商转向使用可再生能源 [3] - 目前，公司在中国超过90%的制造和生产已由可再生能源提供动力 [3] 行业趋势与驱动因素 - 太阳能和风电（以及日益增长的电网级电池）已成为科技公司为其运营供电的首选能源 [5] - 行业其他主要公司也在积极采购，例如Meta今年新增超过2吉瓦太阳能容量，微软签署了增加1.5吉瓦总量的协议 [5] - 经济性是重要驱动因素，太阳能和风电是最便宜的新建发电容量形式，成本低于煤炭和天然气 [7] - 部署速度快是另一关键因素，太阳能电站建设周期短，典型项目仅需18个月即可完成，并可分阶段投产，这对于急需为数据中心和AI业务供电的科技公司至关重要 [8] 公司沟通策略 - 此次公告发布在公司区域网站的新闻编辑室，但未出现在其美国新闻网站的推送中，这与以往区域可再生能源采购新闻的发布方式不同 [4]

产品发布信息 - 新一代专业显示器Studio Display 2代号J427已进入早期测试阶段，预计2026年初发布 [1] - 产品信息泄露源于苹果近期推送的软件更新包，代码中频繁出现硬件标识符J427 [1] - 代码片段涉及显示器校准工具和色彩管理协议，暗示其为面向专业用户的高端显示设备 [1] 产品定位与历史 - 第一代Studio Display于2022年发布，配备27英寸5K视网膜显示屏、A13仿生芯片和六扬声器系统 [2] - 产品定位介于消费级iMac显示器与专业级Pro Display XDR之间 [2] - Studio Display 2有望与搭载M4芯片的Mac Pro等专业设备形成协同效应，巩固公司在创意工作领域的生态优势 [2] 开发周期与供应链 - 苹果通常在新品发布前6-12个月启动内部测试，J427的代码曝光符合此规律 [2] - 供应链动态显示，面板厂商可能于2025年下半年开始量产新型号组件，为2026年第一季度或第二季度的发布预留时间 [2] 过往泄露案例 - 类似代码泄露并非首次，此前macOS更新曾意外暴露未发布的Mac Pro代号J180，该机型最终于2023年上市 [1] - 此次曝光或为苹果内部测试流程中代码管理疏漏所致 [1]

苹果6000亿美元美国制造计划 - 苹果宣布四年内投资6000亿美元推动供应链制造回流美国，相比两个月前增加1000亿美元[5] - 首笔投资为25亿美元用于康宁工厂生产iPhone和Apple Watch盖板玻璃[5] - 计划涵盖关键零部件制造，包括玻璃、芯片等，涉及康宁、三星、博通等合作伙伴[5][12] - 目标实现芯片生产销售端到端闭环，并在美国组装Apple Intelligence服务器[5] 特朗普政府与苹果的分歧 - 特朗普要求iPhone在美国组装制造，否则威胁征收25%关税[9][11] - 苹果实际交付的是关键零部件美国制造而非整机组装[10] - 特朗普以"需要时间"为由暂缓iPhone组装要求，接受6000亿美元投资作为替代方案[12][13] - 协议规定承诺建厂可获关税豁免，但未兑现将面临追溯收费[13] 美国制造的成本挑战 - 美国组装iPhone成本高达3440美元，是亚洲制造的2.86倍[17] - 组装成本达1200美元，是亚洲的10倍，超过整机亚洲零售价[16][17] - 物料成本因40%关税增加39%至750美元，物流成本增加108%至150美元[15][17] - 维持39%毛利率需售价3440美元，若降至18%毛利率仍需2568美元[18] 制造效率与自动化瓶颈 - iPhone组装自动化率仅50%，远低于高度自动化生产要求[22] - 美国制造业面临劳动力供给、技术工人短缺、良品率等效率问题[23] - 亚洲用工体系灵活，可快速招聘熟练工人满足季节性需求[23] - 德州Mac Pro组装线存在6周启动滞后，难以应对移动设备需求[25] 供应链战略调整 - 苹果采取"制造工艺和效率优先"的区域产能分布策略[12] - 高端产品制造仍优先考虑中国，中低端产品逐步向越南、印度转移[12] - 美系零部件占比提升将增加进口成本，侵蚀毛利率[28] - 当前关税成本为季度8亿美元，下季度预计11亿美元[29] 双方博弈的实质 - 6000亿美元投资被视为政治妥协，换取关税豁免[27] - 行业分析师认为该决策更多出于政治象征意义而非商业合理性[28] - 供应链多元化是大势所趋，但完全迁移需10年准备周期[18][28] - 核心矛盾在于企业长期战略与短期政治诉求的冲突[28]

苹果投资计划与政治策略 - 公司宣布在原有5000亿美元四年支出计划基础上追加1000亿美元投资，推出美国制造计划（AMP），重点关注硅芯片领域[3] - 投资计划旨在为苹果赢得关键的关税豁免，涵盖本地采购、数据中心建设、研发支出以及直接就业等多个方面[3] - 此举既能赢得政治好感，又无需对现有供应链进行"伤筋动骨"的重塑[1][4] 供应链布局与合作伙伴 - 新增的1000亿美元投资将促进12个州的24家工厂生产190亿颗芯片，主要由台积电和德州仪器在美国的工厂制造[12] - 供应链合作方包括应用材料公司（设备）、GlobalWafers/三星/德州仪器/格芯（晶圆与制造）、安靠（封装测试）、博通（5G通信组件）[13][14][15][16] - 公司与康宁、MP Materials、Coherent等关键供应商扩大合作，强化美国本土供应链布局[17] 投资计划的依赖性与质疑 - 计划严重依赖合作伙伴既有的投资计划，如台积电亚利桑那州工厂（2020年已公布）和三星奥斯汀工厂的"全球首创"技术[17] - 部分投资依赖拜登政府《芯片法案》成果，如环球晶圆得克萨斯州工厂获得4.06亿美元政府资助[19] - 华尔街对6000亿美元数字真实性存疑，认为"端到端"供应链目标模糊且难以实现[21] 市场影响与盈利前景 - 若竞争对手面临关税而iPhone获得豁免，公司有望提升美国智能手机市场份额[1][5] - 华尔街认为该策略维持现状，避免利润受损，未来几年利润率将保持稳定[23][24] - 计划引发积极市场反响，被视为业务和投资者的明确胜利[22] 历史操作模式 - 2018年公司曾承诺五年内投资3500亿美元以规避关税，此次为类似政治策略的延续[7][8] - 通过公开承诺支持美国制造已成为公司应对政治风险的成熟模板[9]