公司动态 - 台积电董事长魏家哲表示美国关税对公司产生一定影响但人工智能需求依然强劲AI芯片制造持续供不应求 [1] - 台积电股价上涨约1%市值重回1万亿美元上方 [1] - 公司即将迎来2纳米制程投产AMD下一代Zen 6霄龙处理器成为首款在台积电2纳米制程N2中流片并投入生产的高性能计算机 [2] - 台积电发布下一代A14芯片制造技术该工艺将于2028年投产 [3] - 公司今年资本支出预计将超过400亿美元长期着眼于人工智能驱动的强劲芯片制造需求 [3] - 台积电2纳米制程每片晶圆的代工价格飙升至3万美元 [4] - 台积电目前没有在中东地区建设芯片工厂的计划 [5] 行业趋势 - 人工智能的蓬勃发展使得大型人工智能芯片设计公司更快采用最新的芯片制造工艺 [3] - 台积电预计到2030年前整个半导体行业的营收将会轻松超过1万亿美元 [3] - 台积电是目前唯一可靠的N2工艺供应商对价格占有主导权 [4] - 英伟达等行业大客户正在从三星等代工厂商方面寻求台积电N2工艺的替代方案 [4] - 英特尔声称将在制造全球最快芯片方面超越台积电 [5] 技术进展 - 台积电2纳米制程N2工艺成本高昂但市场需求强劲 [2][4] - 下一代A14芯片制造技术将于2028年投产 [3]

今年的Computex将于5月20日至23日举行，黄仁勋的主题演讲被安排在5月19日上午。今年的Computex 也是美国宣布新的关税政策以来，全球计算机和芯片行业巨头在亚洲首次举行的大型科技盛会。 英伟达很大程度上依赖于中国台湾的芯片制造生态。分析师预计，本土化合作将成为今年Computex的 主题。 一年一度的Computex 2025电脑展将于下周在台北开幕。英伟达CEO黄仁勋将亮相展会并进行主题演 讲，他关注的焦点将再次集中在最新的人工智能技术。此外，市场还关心关税政策以及美国的芯片出口 限制带来的潜在不确定影响。 就在黄仁勋启程赴台北参展前夕，在英伟达股价上涨的推动下，他的个人财富已经达到约1200亿美元， 位居福布斯全球富豪榜排名第11位。 英伟达是台积电的大客户。上个月，美国总统美特朗普威胁称，他已告知台积电，如果不在美国建厂， 就将向台积电征收100%的高额关税。 台积电近期发布了最新的A14芯片制造工艺，该工艺预计将于2028年投产。新的工艺有助于提升人工智 能芯片的性能，从而满足英伟达等公司新一代AI芯片的设计需求。 其他参会企业高管还包括高通公司的CEO安蒙以及最新上任的英特尔CEO陈立 ...

AI与半导体市场 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元，主要驱动力为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用的爆发式增长 [2] - HPC/AI将主导2030年半导体市场结构，占比45%，智能手机(25%)、汽车电子(15%)、物联网(10%)及其他(5%) [4] - AI个人电脑预计2029年出货量达2.8亿台，AI智能手机2025年出货量突破10亿部，AR/XR设备2028年出货量达5000万台 [6] - 机器人出租车和人形机器人等新兴应用至2030年每年各自需250万个高性能芯片，推动芯片在计算性能、能源效率及封装密度方面的突破 [6] 先进制程技术 N3系列 - N3系列包含已量产的N3和N3E，后续将推出N3P、N3X、N3A及N3C等版本 [7] - N3P计划2024年Q4量产，相同漏电流下性能提升5%，相同频率下功耗降低5%-10%，晶体管密度提升4% [9] - N3X支持1.2V电压，相同功率下最大性能提高5%或相同频率下功耗降低7%，漏电功率达250%，预计2024年下半年量产 [10] N2系列 - N2采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术，相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低20%-30%，晶体管密度增加15% [12][18] - N2P相比N3E性能提升18%，功耗降低36%，逻辑密度提升1.2倍，芯片密度提升≥1.15倍，计划2026年量产 [14][18] A16与A14 - A16采用超级电轨架构(背面供电技术)，相同电压下性能提升8%-10%，相同频率下功耗降低15%-20%，密度提升1.07-1.10倍，计划2026年下半年量产 [19][20] - A14基于第二代GAA晶体管技术，相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度提升1.23倍，芯片密度提升1.2倍，计划2028年量产 [23] 先进封装与系统集成 - 3DFabric平台包含CoWoS、InFO和SoIC技术，支持2.5D/3D集成、高带宽内存集成及异构系统优化 [24] - SoIC-X技术实现几微米间距的无凸块集成，6微米工艺已量产，未来将进一步改进 [26] - CoWoS-L使用局部硅桥有机中介层，CoWoS-R提供纯有机中介层，InFO技术扩展至汽车应用 [28] - SoW(晶圆系统)封装技术实现比标准光罩尺寸大40倍的设计，应用于特斯拉Dojo超级计算机等尖端产品 [28][31] - HBM4通过2048位超宽接口与逻辑芯片紧密集成，解决AI/HPC对高带宽、低延迟内存的需求 [33] - 高密度电感器开发助力集成稳压器，单片PMIC可提供5倍功率传输密度(相对于PCB级) [36] 未来应用展望 - 增强现实眼镜需超低功耗处理器、高分辨率摄像头、eNVM、大型主处理器等组件，对封装复杂性和效率提出新标准 [37] - 人形机器人需大量先进硅片，依赖高密度、高能效封装技术实现集成 [40]

台积电A14工艺技术路线调整 - 台积电决定在A14工艺中放弃使用高数值孔径(High NA) EUV光刻设备，转而采用传统0.33数值孔径EUV技术[2] - 该决策主要基于成本考量，High NA设备成本比传统EUV方法高出2.5倍，将大幅提高A14节点生产成本[2] - 公司计划通过多重曝光技术保持设计复杂度，避免High NA EUV的极高精度需求以降低生产成本[2] - A14芯片生产计划于2028年开始，公司表示从2纳米到A14工艺无需使用High NA技术[2] - 台积电可能在后续A14P节点采用High NA EUV技术[2] 行业技术竞争格局 - 英特尔代工厂将在18A工艺中使用High NA EUV技术，预计最早明年推出，比台积电A14P节点早约4年[2] - 几家DRAM制造商也在采用High NA EUV技术，目前在技术采用上比台积电更具优势[2] - 台积电在采用最新光刻工具方面将落后竞争对手至少四年[2] ASML光刻系统进展 - ASML已交付第五台EXE:5000 High NA系统，第二季度开始交付EXE:5200型号[5] - 客户目前处于研发阶段，预计2026-2027年试生产，随后在先进节点关键层量产[5] - 低数值孔径NXE:3800E系统全面出货，每小时产能220片晶圆，比前代提升30%[5] - 低数值孔径EUV系统平均售价为2.27亿欧元(2.588亿美元)[5] 技术应用效果 - 英特尔使用High NA EUV在一个季度内曝光超过3万片晶圆，单层工艺步骤从40步减少到10步以下[5] - 三星报告显示High NA EUV在某个用例中使周期时间缩短60%[5] - 低数值孔径EUV系统成熟度已支持先进逻辑和内存节点的大批量生产[5]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [13] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来重要发展方向，正处下游需求爆发阶段，随政策支持与技术突破，国内新材料有望加速成长；筛选电子信息、新能源等重要领域，挖掘并追踪上游核心供应链、研发能力强、管理优异的新材料公司 [3] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：全球首个人形机器人半程马拉松完赛；中国11家主流人形机器人本体厂商2024年开启量产计划，6家2025年规划超千台，预计产值超45亿；全国首个“5G - A 4CC地铁场景体验升级方案”落地；中国巨头抢购约100万块NVIDIA H20；Touch Taiwan 2025展会Micro LED应用领域扩展；广东华欣材创推出全球首台20L级等离子高能球磨设备 [20][21][22] - 产业关键数据：涉及费城半导体指数、多层陶瓷电容台股营收当月同比、每周DRAM价格变化等数据 [26][29] - 企业信息：台积电计划2028年生产A14芯片；多家公司公布业绩报告，如TCL中环、国瓷材料等 [32][33] - 企业关键数据：展示国瓷材料、巨化股份等公司市值、股价、归母净利润、PE等数据 [40] 航空航天板块 - 产业动态：我国AG600飞机获颁型号合格证；长征二号F运载火箭发射神舟二十号飞船；我国计划2028年前后发射天问三号探测器 [41][42] - 产业关键数据：包含中国铝合金、螺纹钢、碳纤维市场价格数据 [45][46] - 企业信息：美国SpaceX完成第三次中倾角轨道专项拼车发射任务；多家公司公布业绩，如中天火箭、光威复材等 [48][49] - 企业关键数据：展示光威复材、中复神鹰等公司市值、股价、归母净利润、PE等数据 [52] 新能源板块 - 产业动态：晶科能源在全球太阳能电池及组件和TOPCon太阳能电池发明专利排行榜领先；华为发布兆瓦超充等新品 [53] - 关键产业数据：涉及碳酸锂、氢氧化锂、DMC等价格数据 [55][57] - 企业信息：特斯拉、比亚迪等公司公布业绩报告 [70][71] - 企业关键数据：展示宁德时代、比亚迪等公司市值、股价、归母净利润、PE等数据 [73] 生物技术板块 - 产业动态：广东省印发深化投融资体制改革举措通知，支持创新投入和中试平台建设 [74] - 产业关键数据：无 [75] - 企业信息：华恒生物、凯赛生物等公司公布业绩报告 [76] - 企业关键数据：展示华恒生物、凯赛生物等公司市值、股价、归母净利润、PE等数据 [79] 节能环保板块 - 产业动态：山东省印发水泥和焦化行业超低排放改造提升方案 [80] - 产业关键数据：涉及国内PTFE分散树脂、PLA、PBAT市场价格数据 [82][81] - 企业信息：卓越新能、山高环能等公司公布业绩报告 [84] - 企业关键数据：展示卓越新能、山高环能等公司市值、股价、归母净利润、PE等数据 [89] 板块数据跟踪 - 展示近一年和近三个月新材料指数、半导体材料指数等与沪深300对比数据，以及新材料重点个股2025年和周涨跌幅排序数据 [91][93][96] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游应用板块催化，逐步放量迎来景气周期，维持“推荐”评级 [13]

Manus母公司融资及发展 - 蝴蝶效应完成7500万美元（约合5.5亿元人民币）融资，估值跃升至近5亿美元（约合36.6亿元人民币），实现约5倍增长 [1] - 本轮融资由Benchmark领投，资金将用于拓展美国、日本及中东等国际市场 [1] - 此前共完成两轮融资，总规模超过1000万美元，投资人包括真格基金、红杉中国、腾讯和王慧文 [1] - Manus以"全球首个通用AI Agent"称号吸引关注，目前等待及排队名单超过260万人 [1] 谷歌AI进展及财报 - Alphabet第一季度营收达902.3亿美元，同比增长12%，净利润345.4亿美元，同比大增46% [2] - 谷歌内部提交代码中AI辅助完成比例从25%提升至超过30% [2] - Gemini全球月活跃用户数达3.5亿，日活跃用户数从2024年10月的900万攀升至3500万 [5][6] - ChatGPT月活跃用户数约为6亿，Meta AI月活跃用户数接近5亿 [6] AI行业动态 - Scale AI估值达250亿美元，较去年5月大涨80%，联创郭露西身家约12.5亿美元 [2] - OpenAI有意收购Chrome浏览器以完善ChatGPT搜索功能 [4] - 百度发布文心大模型4.5 Turbo，价格仅为DeepSeek的40%，X1 Turbo价格仅为DeepSeek-R1的25% [7] - 台积电发布1.4纳米级A14芯片制造工艺，计划2028年投产 [8] AI产品更新 - OpenAI向免费用户推出轻量版Deep Research，推理成本更低 [9] - 腾讯混元3D生成模型升级至v2.5，总参数量从1B提升至10B，有效面片数增加超10倍 [10] - 英特尔发布第二代AI增强型汽车系统级芯片，AI性能最高可提升10倍 [11][12] - Manychat完成1.4亿美元B轮融资，已拥有约150万客户，基本实现盈利 [13]

智通财经4月24日电，台积电更先进的A14芯片技术将于2028年开始投产。 ...

台积电美国工厂进展 - 台积电在亚利桑那州的第一家先进工厂已于去年年底投产，现场员工约3000名 [1] - 第二家更先进的工厂正在安装洁净室设施，计划2028年前投产3纳米芯片，明年开始试生产 [1] - 第三座工厂计划今年开始建设，本世纪末投产2纳米及更先进芯片 [1] - 首座美国工厂耗时近五年建成，但后续工厂建设时间将缩短至两年左右，接近台湾速度 [1] 台积电台湾产能扩张 - 台湾工程师和供应商正快速推进多座2纳米工厂建设，预计今年在新竹和高雄投产 [1] - 台南3纳米工厂继续扩建中 [2] - 新竹总部附近"母厂"正在开发下一代A14和A10芯片，将进入埃米级时代 [2] 先进封装产能布局 - 为应对AI芯片需求激增，台积电在台南、嘉义和苗栗兴建先进封装厂 [2] - 扩产重点为高性能芯片封装产能 [2]