行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 报告核心观点 - 算力中长期旺盛需求持续验证，应用端落地进一步加速需求增长，建议关注算力产业链核心环节新技术渗透及国产链景气度提升 [3][7][57] 市场回顾总结 - 通信行业整体上涨：过去两周通信（申万）指数上涨3.1%，涨幅在31个行业中排名第14 [2][48] - 板块估值水平偏高：截至2026年1月16日，通信（申万）板块整体动态市盈率约为24.26倍PE，处于近两年较高水平 [2][51][52] - 细分领域涨跌分化：军工通信、5G、工业互联网板块过去两周涨幅分别为35.2%、21.1%、21.0%，而运营商、北美AI板块分别下跌4.4%、1.7% [2][52] - 个股表现活跃：申万通信板块成分股110家上涨、19家下跌，世嘉科技、信科移动-U、润泽科技、震有科技、三维通信过去两周涨幅居前，分别为56.7%、53.6%、49.9%、39.8%、38.1% [2][52] 行业重点关注总结 - **英伟达发布下一代AI计算平台Rubin**：推出六款全新芯片，构成全栈解决方案，旨在大幅提升AI性能与能效 [12] - **Vera CPU**：基于Arm v9.2-A架构，搭载88个定制核心，支持176线程并发，数据分拣与压缩性能为前代Grace CPU的2倍，最高可搭载1.5TB LPDDR5X内存，单颗内存带宽达1.2TB/s，较Grace提升近2倍 [13] - **Rubin GPU**：采用台积电3纳米工艺，双芯粒设计，搭载288GB HBM4内存，带宽22 TB/s，是前代的2.8倍，晶体管数量达3360亿个，是Blackwell的1.6倍，NVFP4精度下推理性能达50 PFLOPS，是Blackwell的5倍，训练性能达35 PFLOPS，是Blackwell的3.5倍，推理能效是Blackwell的8倍 [16] - **系统级产品**：Vera Rubin NVL72系统整合平台组件，拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6 EFLOPS，训练性能达2.5 EFLOPS，采用100%液冷，组装和维护速度比GB200快18倍 [24] - **配套新品**：发布Spectrum-X以太网共封装光学器件（采用CPO技术，能效提升5倍）及推理上下文内存存储平台（可实现5倍的推理性能与能效） [28][30] - **台积电资本开支高增印证算力需求**：预计2026年Capex为520-560亿美元，较2025年的409亿美元大幅提高，未来三年资本支出将显著增加，其加速扩产印证了算力产业链的强劲需求 [7][35] - **xAI完成大额融资并扩建数据中心**：完成200亿美元E轮融资，并推进数据中心建设，最新项目预计将整体算力容量增至约2GW，目标部署100万颗GPU [36] - **苹果与谷歌达成AI深度合作**：双方就AI服务达成多年深度合作，苹果下一代基础模型将基于谷歌的Gemini模型和云技术构建 [37] - **国产AI产业资本化与应用落地加速**： - **资本化**：壁仞科技、天数智芯（已交付超5.2万片产品）、智谱华章（2025H1营收达1.9亿元）、稀宇科技等AI企业密集在港股上市 [39] - **应用落地**：微信推出「AI应用及线上工具小程序成长计划」，为开发者提供免费大模型资源；千问App全面接入淘宝、支付宝等阿里生态，上线超400项AI办事功能，从“聊天对话”迈入“办事时代” [7][40] - **卫星互联网产业链迎共振**：中国向国际电信联盟（ITU）集中申报新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源，覆盖14个星座，标志着卫星频轨资源申请已上升为国家级系统工程，形成“举国体制+市场活力”协同格局 [43][45] 配置建议总结 - 建议关注算力产业链多个核心环节及国产链，具体包括： - **光模块**：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优讯股份等 [3][57] - **铜互连**：瑞可达、兆龙互连等 [3][57] - **交换机**：锐捷网络、菲菱科思等 [3][57] - **温控设备**：英维克、申菱环境等 [3][57] - **电力配套**：金盘科技等 [3][57] - **IDC机房**：润泽科技、奥飞数据、大位科技等 [3][57] - **端侧AI**：移远通信、广和通等 [3][57] - **机器人方向**：和而泰、拓邦股份、珠城科技等 [3][57] - **运营商**：中国移动、中国电信、中国联通 [3][57] - **卫星通信**：大名城等 [3][57]

文章核心观点 - 英伟达2026财年第三季度业绩稳健超预期，尽管市场对AI支出存在担忧，但公司凭借数据中心业务的强劲增长、健康的财务状况、领先的技术平台和生态系统护城河，在AI革命中占据主导地位，分析师认为其长期前景稳固，2026年存在多个增长动力，但同时也面临行业估值调整的潜在风险 [1][2][14][22] 2026财年第三季度财报表现 - **营收与盈利超预期**：第三季度营收达570.1亿美元，超出市场预期3.48%，同比增长26% [1][4]；调整后每股收益为1.30美元，超出分析师预期3.46% [1] - **数据中心业务驱动增长**：数据中心部门收入达512亿美元，同比增长66%，表明需求依然强劲 [4] - **毛利率变化与原因**：毛利润同比增长60%至418亿美元，但毛利率同比下降1.2个百分点至73.4%，主要原因是销售模式从单个芯片转向包含GPU、冷却系统、网络解决方案等的完整系统，这些附加部件的利润率较低 [5] - **出色的运营与盈利能力**：营业收入同比增长65%至360亿美元；净利润同比增长65%至319亿美元，基本每股收益为1.31美元 [6] - **强劲的资产负债表与现金流**：现金及现金等价物同比增长40%至606亿美元，总资产1611亿美元，总负债423亿美元，资产负债表健康 [6]；经营现金流同比增长40%至665亿美元，自由现金流同比增长36%至617亿美元 [6] - **下季度展望积极**：管理层预计下季度营收约为650亿美元（上下浮动几个百分点），毛利率预计约为74.8%，显示持续增长势头和利润率可能企稳甚至提升 [6] 英伟达的估值分析 - **当前股价与历史表现**：发布时股价约188美元/股，过去六个月上涨约10%，一年期回报率约42%，五年期涨幅近1300% [9] - **估值倍数高于行业**：公司当前GAAP预期市盈率约40倍，意味着投资者为其每1美元年化收益支付约40美元，比行业平均水平高出约26% [12]；预期市净率高达29倍，比行业中位数高出约500% [13] - **高估值的合理性**：公司在AI市场占据主导地位（有报告称占据90%的市场），处于互联网以来最大技术革命的中心，其CUDA软件平台已成为行业标准，创造了巨大的转换成本和竞争护城河，这些竞争优势支撑了溢价估值 [13] - **技术迭代推动增长**：芯片性能呈指数级增长（从Hopper到Blackwell，再到预计2026年下半年推出的Rubin），性能飞跃降低了旧型号和替代品的吸引力，形成了升级周期的飞轮效应，使竞争对手持续追赶 [14] - **长期投资视角**：对于五年以上投资视野的长期投资者而言，当前价格水平被认为是合理的，尽管预计近期会因AI支出消息而产生波动 [14] 2026年的潜在增长动力 - **中国市场重新开放**：限制解除后，来自中国科技公司的H200芯片订单超过200万片，单价约2.7万美元，首批约8万片预计于2026年2月中旬出货，有望显著贡献利润 [16] - **Rubin平台发布**：预计2026年下半年推出的Rubin平台是一项重大技术升级，据称与Blackwell相比，能将运行AI模型的成本降低10倍，训练AI模型所需的GPU数量减少4倍 [18] - **客户广泛采用**：微软、Alphabet、亚马逊、甲骨文等超大规模数据中心承诺在2026年下半年部署Rubin；Anthropic、Meta、OpenAI等AI公司也计划利用Rubin训练下一代模型 [18] - **市场扩张潜力**：Rubin带来的效率提升可能遵循杰文斯悖论，即效率提高导致使用量增加，从而显著扩大AI市场，而非减少芯片销量 [19] - **巨大的盈利潜力**：若到2028年Rubin占据高性能芯片市场60%到70%的份额，该平台可能产生1500亿至2000亿美元的毛利润，扣除运营成本后，可能转化为1200亿至1600亿美元的净利润 [19] 2026年的潜在风险 - **行业投资回报缺口**：高盛预测，2026年主要云公司在AI基础设施上的支出将达5270亿美元（较2025年的约4000亿美元显著增加），但这些投资需要产生超1万亿美元的年利润才能证明合理性，而2026年估计利润仅约4500亿美元，存在巨大缺口 [20] - **AI泡沫与估值重估风险**：德意志银行预计OpenAI在2024年至2029年间可能消耗1430亿美元才能盈利，若其2026年下半年上市后财务状况不佳，可能引发整个AI行业估值的广泛重新评估，导致AI股票抛售 [20] - **历史模式警示**：当前巨额投资期望AI应用回报但实际收入滞后的模式，类似于历史上的铁路繁荣、互联网泡沫等，行业可能过度扩张并在价值实现前经历痛苦调整 [21] - **股价下行风险**：若AI泡沫破裂，英伟达估值可能从当前40倍预期市盈率降至低于20倍，叠加盈利增长放缓，股价可能大幅下跌，即使公司运营执行良好 [21]

核心观点 报告认为，在政策支持、流动性充裕及产业催化下，A股市场有望延续震荡上行趋势，配置上建议兼顾科技创新与传统行业复苏两条主线，并关注科技成长与高股息并重的“哑铃”策略 [7][11][12] 财经要闻与宏观策略 - **政策聚焦提振消费与人工智能+制造**：全国商务工作会议要求2026年深入实施提振消费专项行动，打造“购在中国”品牌，发展数字、绿色、健康消费 [2][6] 工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，部署七大重点任务以推动制造业智能化、绿色化、融合化发展 [2][6] - **CES 2026揭示前沿趋势**：2026年国际消费电子展规模空前，参展商超4100家，预计观众突破15万人，展会关注点从“数字智能”转向“具身智能”，人工智能加速融入物理硬件 [3][7] - **市场分析与展望**：近期A股市场震荡上行，成交活跃，2026年1月12日两市成交金额达36450亿元 [7] 市场走好得益于人民币资产吸引力增强、居民存款向权益市场“搬家”提供的充裕流动性，以及美联储2026年可能延续降息周期带来的宽松外部环境 [7][8][9][10] 预计上证指数维持小幅震荡上行的可能性较大 [7][8][9][10] - **月度配置策略**：2026年1月建议继续关注科技成长及高股息“哑铃”策略，配置上关注科技（如电气设备、半导体）、资源品及高股息板块 [11][12] 行业与公司研究 半导体与存储器 - **行业表现强劲**：2025年12月国内半导体行业（中信）上涨5.11%，全年上涨45.07% [13] 同期费城半导体指数上涨0.83%，全年上涨42.23% [13] - **全球销售增长，存储器价格持续上涨**：2025年11月全球半导体销售额同比增长29.8%，连续25个月同比增长 [14] 预计2026年全球销售额同比增长8.5% [14] 2025年12月DRAM与NAND Flash现货价格环比分别上涨约15%和16% [14] 预计2026年第一季度一般型DRAM合约价环比增长55-60%，NAND Flash合约价环比上涨33-38% [14] - **AI驱动需求与国产化机遇**：AI算力硬件需求旺盛，25Q3北美四大云厂商资本支出同比增长67% [14] 长鑫存储IPO获受理，拟募集资金295亿元，项目投资345亿元，有望推动国产半导体设备订单加速增长 [14] 公司预计25Q4单季度营收为229-259亿元，净利润为80-95亿元，业绩超预期 [14] 食品饮料 - **板块整体承压，子板块分化**：2025年12月食品饮料板块下跌4.05%，2025年1至12月累计下跌3.73%，在31个一级行业中表现倒数第一 [16][17] 白酒、啤酒、调味品等权重板块下跌，而零食、保健品、软饮料等新兴品类保持涨势 [16][17] - **供给收缩与价格变化**：2025年1至11月，白酒、葡萄酒、乳制品产量延续收缩态势 [18] 2025年12月，外三元生猪价格环比跳涨，猪肉价格跌势收敛 [18] 蔬菜价格指数跳涨 [18] - **投资建议**：2026年1月推荐关注软饮料、保健品、烘焙、零食等板块，股票组合包括宝立食品、立高食品、仙乐健康、东鹏饮料等 [18] 传媒与游戏 - **游戏行业稳步增长**：2025年12月，传媒子板块中仅游戏板块上涨1.18% [20] 2025年国内游戏产业继续保持稳步增长，市场规模和用户规模再创新高 [21] AI技术在游戏领域的降本增效作用在报表端逐步验证 [21] - **动画电影引领票房**：截至2025年12月24日，2025年国内动画电影总票房超250亿元，占全年票房比重近50% [40] 《哪吒2》票房154.46亿元，《疯狂动物城2》票房超38亿元，分列年度票房榜第一、二名 [40] 国产动画电影影响力提升，2019-2025年国产动画电影票房占同期动画电影总票房比重达67.59% [41] - **投资建议**：游戏板块建议关注吉比特、恺英网络、三七互娱、完美世界 [21][22] 影视动画板块建议关注光线传媒、万达电影、芒果超媒 [22][41] 新材料与机械 - **新材料板块走势强劲**：2025年12月新材料指数（万得）上涨7.20%，跑赢沪深300指数4.71个百分点 [23] 12月基本金属价格普遍上涨，铜、锡涨幅均超10% [24] - **人形机器人成为战略主线**：人形机器人标委会在北京成立 [23] 报告建议持续关注人形机器人、AIDC（人工智能数据中心）配套设备主题投资机会 [27] 相关公司包括埃斯顿、绿的谐波、英维克等 [28] 电力与公用事业 - **行业表现与供需结构**：2025年12月电力及公用事业指数微涨0.05%，跑输市场 [29] 2025年前11个月，全国用电量9.46万亿千瓦时，其中充换电服务业用电量同比增长48.3% [29] 截至2025年11月底，我国风电、太阳能合计装机占比（46.5%）已高于火电（40.1%） [30] - **AI合作案例**：全球市值最大的电力上市公司与谷歌开展AI合作 [29] 光伏 - **价格大幅上调与产能整合**：截至2025年12月25日，N型硅片及TOPCon电池片报价较上月底大幅提高，部分电池片价格提高0.055元/瓦 [31][32] 多晶硅平台公司“光和谦成”成立，旨在通过承债式收购、弹性封存产能来减少市场供给，推动行业产能出清 [31] - **装机与产量数据**：2025年11月国内新增光伏装机22.02GW，环比增长74.76% [31] 同期多晶硅产量约11.49万吨，环比减少16.13%；硅片产量54.66GW，环比减少9.91% [31] 农林牧渔 - **畜禽价格企稳，宠物食品出口增长**：2025年11月全国外三元生猪均价11.59元/公斤，环比上涨0.61%，出现止跌企稳迹象 [34] 白羽肉鸡及鸡苗价格环比上涨 [35] 2025年11月宠物食品出口数量3.34万吨，同比增长11.23% [35] 券商 - **板块回顾与前瞻**：2025年11月券商指数下跌5.78%，跑输大盘 [37] 预计2025年12月上市券商整体经营业绩环比将实现回升 [38] 报告认为，如果券商板块估值再度下探至1.3倍P/B左右，将是布局良机，建议关注龙头类及财富管理业务突出的券商 [39]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - NVIDIA宣布Rubin平台全面量产，其训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理性能提升至5倍，标志着AI芯片领域的关键技术突破 [2][22] - AMD在CES 2026宣布数据中心芯片成功迈入2nm工艺时代，新一代AI加速器Instinct MI455单颗芯片晶体管数量达3200亿颗 [2][23][24] - 高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会 [2] 本周市场回顾 - **SW电子行业指数表现**：本周（2026/1/5-1/11）SW电子行业指数上涨7.74%，在31个SW一级行业中排名第7位，同期沪深300指数上涨2.79% [2][5] - **SW一级行业涨跌**：涨幅前五的行业分别为综合（+14.55%）、国防军工（+13.63%）、传媒（+13.10%）、有色金属（+8.56%）、计算机（+8.49%）；涨幅后五的行业为银行（-1.90%）、交通运输（+0.23%）、石油石化（+0.29%）、农林牧渔（+0.98%）、通信（+1.66%）[2][5] - **SW电子三级行业表现**：涨幅前三的细分行业为电子化学品Ⅲ（+15.95%）、半导体材料（+15.90%）、半导体设备（+15.73%）；涨幅后三的细分行业为品牌消费电子（+0.69%）、印制电路板（+1.40%）、消费电子零部件及组装（+3.59%）[2][9] - **SW电子个股表现**：涨幅前五的个股为臻镭科技（+48.18%）、珂玛科技（+42.68%）、可川科技（+41.14%）、普冉股份（+39.75%）、和林微纳（+39.39%）；跌幅前五的个股为得润电子（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）、睿能科技（-6.87%）、统联精密（-6.54%）[2][12] - **其他科技市场表现**： - 费城半导体指数（SOX）本周上涨3.68% [17] - 恒生科技指数本周下跌0.86% [17] - 中国台湾电子指数中，半导体板块上涨5.49%，电子板块上涨3.87%，电脑及周边设备板块下跌2.51% [18] 全球产业动态 - **NVIDIA Rubin平台量产**：2026年1月6日，NVIDIA宣布Rubin计算架构平台进入全面量产阶段，该平台由Vera CPU和Rubin GPU等六款新型芯片组成，新一代Vera CPU配备88个核心，专为高效能AI推理设计 [2][22] - **AMD推出2nm AI芯片**：2026年1月6日，AMD宣布其最新数据中心芯片迈入2nm时代，基于“共同设计”的Helios平台，新一代EPYC服务器CPU（代号Venice）基于Zen 6架构，单颗处理器最高可整合256个核心 [2][23][24] - **字节跳动AI眼镜规划**：字节跳动旗下豆包智能眼镜第一代产品总规划数量约为10万台，采用高通AR1芯片 [25] - **xAI完成巨额融资**：埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI于2026年1月6日宣布完成200亿美元首轮融资，资金将用于加速计算基础设施扩展，构建全球最大GPU集群 [2][26] - **天数智芯成功上市**：国产通用GPU公司天数智芯于2026年1月6日在港股成功上市，发行价144.60港元，首日收盘上涨8.39%，市值达398.77亿港元，截至2025年上半年共交付5.2万片GPU [27][28]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告核心观点 - 报告核心观点是跟踪并呈现AI产业的最新动态与前沿进展，涵盖从底层硬件、基础设施到上层应用与大模型的全面创新，显示AI产业正进入一个由巨头引领、技术快速迭代、应用场景持续拓宽的新阶段 [1] AI行业动态 - **英伟达贡献全球最大规模开源数据集**：英伟达在CES 2026宣布大规模扩展其开源模型库，发布涵盖语言、机器人、自动驾驶及医疗四大领域的全新模型与数据集，贡献了包括**10万亿个语言训练tokens、50万条机器人轨迹、45.5万个蛋白质结构以及100TB的车辆传感器数据**的全球最大开放多模态数据集，旨在构建一个开放的AI生态系统 [3] - **Marvell将收购XConn**：Marvell宣布将收购PCIe与CXL交换解决方案企业XConn，交易预计2026年完成，XConn的PCIe 5、CXL 2.0交换机已出货，下一代PCIe 6和CXL 3.1产品正在出样，此次收购将增强Marvell在高速交换芯片市场的技术实力，并为其开发UALink AI加速器高速互联引入经验团队 [4] - **NAVER建成韩国最大AI计算集群**：韩国NAVER公司建成韩国最大AI计算集群，集成了**4000块英伟达B200 AI GPU**，模拟结果显示，新系统训练一个72B规模的AI模型仅需**1.5个月**，而使用2048块A100的旧系统需要**18个月**，效率提升**12倍** [5] - **DeepMind与波士顿动力联手**：谷歌DeepMind与波士顿动力建立合作，旨在将Gemini Robotics大模型植入Atlas人形机器人及Spot四足机器人中，首个试验场选定在现代汽车生产线，目标是让机器人拥有“情境理解力”和“手部灵巧操作能力”，以在动态非结构化环境中自主调整行为策略 [6] AI应用资讯 - **日企D.O.N将发布全球首款腰带式传感可穿戴设备**：日本企业D.O.N将在CES 2026发布全球首款腰带式传感可穿戴设备VITAL BELT，采用模块化设计，智能带扣可利用毫米波等技术透过衣物直接测量人体呼吸、脉搏、动作，进行立体健康分析 [7] - **微星MEG X显示器集成AI功能**：微星旗舰AI电竞显示器MEG X集成了全套AI Gaming功能（包括AI Tracker、AI Gauge等六项辅助技术）和AI Robot Lite智能助理，用户可通过语音命令激活显示器功能或快速打开设置 [8][9] - **LG公开展示家庭AI机器人CLOiD**：LG在CES 2026首次公开展示面向家庭场景的AI机器人CLOiD，具备亲和头部设计、显示屏、传感器和两条可活动机械臂，能通过语音和表情互动，学习用户习惯并控制联网家电，底部采用轮式移动方案 [10] - **亚马逊推出网页版Alexa+ AI助手**：亚马逊推出网页版Alexa+ AI助手，所有预先体验用户可通过Alexa.com访问，各端聊天记录支持无缝互通 [11] AI大模型资讯 - **OpenAI推出ChatGPT Health模式**：OpenAI正式宣布推出集成于ChatGPT中的ChatGPT Health模式，计划2026年向用户开放，该模式将用户健康对话与其他聊天记录隔离，旨在更系统、安全地讨论健康问题 [12] - **环球音乐与英伟达合作**：环球音乐集团与英伟达达成合作，将利用AI重塑音乐发现和创作方式，合作重点是利用AI让用户更高效发现音乐并拓展与艺人的互动方式，技术将建立在英伟达Music Flamingo模型之上 [13] - **谷歌发布Gemini3驱动的“AI收件箱”**：谷歌在Gmail中大规模集成Gemini人工智能方案，由最新的Gemini3模型驱动，提供AI概览、增强型写作辅助及智能优先级排序，以提升邮件管理效率 [14] - **Google Gemini推出“引导式学习”新功能**：Google推出Gemini平台的“引导式学习”功能，通过逐步分解复杂主题、适应用户节奏并验证理解程度，提供个性化、互动式的学习体验，用户可通过网页版或App访问此功能 [15][16][17] 科技前沿 - **NVIDIA发布Rubin平台**：NVIDIA发布新一代AI平台Rubin，该平台由六款专为打造先进AI计算机而设计的芯片组成，包括NVIDIA Vera CPU、Rubin GPU、NVLin6交换机等，通过极致协同设计旨在以最低成本构建、部署和运行大型先进AI系统，缩短训练时间并降低推理token成本 [18] - **AI设计出新一代抗炎蛋白**：韩国研究团队借助人工智能设计出新一代抗炎蛋白，动物实验表明其抗炎效果较现有疗法提升**53%**，有望改善风湿病、痛风等炎症性疾病的治疗 [19] - **AMD确认MI500加速器细节**：AMD确认其下一代Instinct MI500系列AI加速器将采用CDNA 6架构和**2nm工艺**，在台积电生产，并配备HBM4E内存，其速度和带宽将比基于HBM4的MI400加速器的**19.6TB/s**更高 [20] - **ODINN将AI数据中心缩小至随身行李大小**：初创企业ODINN推出一款登机箱大小的人工智能超级计算机OMNIA，搭载与大型数据中心同级别的CPU、GPU及存储设备，提供高度集成的一体化AI算力支持 [21]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能、加速计算、半导体、云计算、数据中心基础设施[2][5][12] * 公司：英伟达[1][2][4] 及其合作伙伴与客户，包括亚马逊网络服务、Anthropic、OpenAI、Meta、微软、谷歌、台积电、富士康等[3][6][7][14][16] 核心财务表现与展望 * 2026财年第三季度总收入达570亿美元，同比增长62%，环比增长22%[4] * 数据中心收入创纪录，达51亿美元，同比增长66%[4] * 网络业务收入达82亿美元，同比增长162%[4] * 游戏收入为43亿美元，同比增长30%[17] 专业可视化业务收入为7.6亿美元，同比增长56%[17] 汽车收入为5.92亿美元，同比增长32%[17] * Gap毛利率达到73.4%，非Gap毛利率达到73.6%[17] * 第四季度总收入预计将达到650亿美元±2%，按中值计算环比增长14%[17] Gap毛利率预计为74.8%，非Gap毛利率预计为75%[17] 产品平台与技术进展 * Blackwell平台需求强劲，GB 300贡献了总Blackwell收入的大约2/3[8] * Hopper平台在推出第13个季度录得约20亿美元收入[8] * Rubin平台计划于2026年下半年量产，性能将显著提升[10] * Blackwell Ultra在最新训练结果中比Hopper快5倍[12] * CUDA生态系统延长了系统使用寿命，六年前发布的A100 GPU仍能全负荷运行[11] * Nvidia Dynamo开源推理框架已被所有主要云服务提供商采用，提升复杂AI模型推理性能[13] * 网络业务专为AI打造，已成为全球最大的网络业务之一，Envy Link技术被广泛采用[12] 战略合作与重大项目 * 宣布总计5百万美元的人工智能工厂和基础设施项目[2][6] * 与亚马逊网络服务和Anthropic扩大合作，部署多达15万个RGB 300 XAI人工智能加速器[2][7] * 与OpenAI建立战略合作，帮助其建立和部署至少10吉瓦计算能力，并有机会进行投资[3][14] * 与Anthropic首次建立技术合作，初始计算承诺包括使用Grace Blackwell和Vera Rubin系统提供高达1吉瓦计算能力[3][14] * 物理人工智能已成为数十亿美元规模的业务，众多制造商正在建立Omniverse数字孪生工厂[15] 市场趋势与行业动态 * 超大规模计算正推动行业从传统机器学习转向生成式AI，并正在成为一个万亿美元的行业[2][5] * 生成式AI在搜索排名、推荐系统等领域发挥重要作用，例如提升Instagram广告转化率超过5%[18] * 新型通用人工智能系统正在兴起，应用从编码助手到医疗工具等[18][19] * AI模型应用场景快速扩展，是历史上增长最快的应用程序之一[20] * 到2030年，数据中心市场预计将达到3到4万亿美元[22] 供应链管理与运营策略 * 受地缘政治影响，部分采购订单未能如期交付[8] 公司承诺继续与中美政府沟通，致力于成为包括中国企业在内的首选平台[9] * 与台积电合作在美国生产了第一片Blackwell晶圆，并计划未来4年内与富士康等扩大在美国业务[16] * 通过成本优化、预购策略和与供应链伙伴紧密合作以维持高利润率，目标毛利率维持在70%左右[28] * 人工智能行业发展面临电力、融资、内存、晶圆厂等多方面瓶颈[27] 未来战略与投资方向 * 计划利用未来几年可能产生的大约1万亿自由现金流进行股票回购和投资生态系统，以拓展CUDA应用范围[23] * 专为长上下文工作负载设计的Reuben CPX具有极高成本效率[24][25] * 推理技术重要性提升，所需计算资源呈指数级增长，Grace Blackwell平台性能比之前提高10到15倍[26] * 公司平台能够运行所有前沿AI技术，满足从预训练、训练到推理各阶段的需求，推动客户实际交付[29]

行业投资评级 - 报告对AI算力行业给出“看好”评级 [1] 核心观点 - 英伟达在华盛顿GTC大会上细化AI算力技术路线图 预览下一代Vera Rubin架构 增强技术路线图执行信心 [2] - Blackwell平台截至当前出货约600万颗GPU 预计Blackwell+Rubin芯片在2025-2026年合计出货2000万颗GPU 收入超5000亿美元 是Hopper芯片全生命周期出货量和收入的5倍 [2] - 计算产品分化为Context GPU和Generation GPU Context GPU专为Prefill阶段优化 通过计算优化、存储与互联减配、低成本封装实现降本增效 [2] - Rubin平台基于448G SerDes速率 NVLink6.0将升级至400G SerDes通道速率 推动连接器、线缆、PCB板等电互联组件规格升级 [2] - Vera Rubin硬件设计定调无缆化 互联功能由PCB和连接器取代 以降低部署难度并提高可靠性 [2] 技术路线与产品规划 - Context GPU增加算力并降规存力和互联带宽 专为计算密集的Prefill阶段优化 [2] - Generation GPU沿用高算力、高存力、高带宽均衡设计 [2] - NVLink5.0迭代至200G-PAM4 超越标准Ethernet的106.25G-PAM4 [2] - NVLink6.0将升级至400G SerDes通道速率 PAM4及更高阶调制、SE MIMO和BiDi双向传输是448G电互联的三种潜在技术路线 [2] - Feynman平台预计2028年推出 将沿用Kyber NVL576机架规格 [2] 供应链影响与投资建议 - 无缆化设计强化PCB和连接器ASP通胀逻辑 [2] - 报告建议关注PCB增量领域的胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份 [2] - 建议关注连接器/CPC领域的立讯精密 [2] - 建议关注集成复杂度提升领域的工业富联 [2] - 建议关注液冷+电源领域的欧陆通、领益智造、比亚迪电子 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控产业链，建议关注 AI-PCB、Ai-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会以及存储芯片涨价受益产业链 [1][3][25] 根据相关目录分别进行总结 细分赛道 - 半导体代工：2025 年台积电 CoWoS 月产能将增至 6.5 - 7.5 万片晶圆，2026 年月产能将达 9 - 11 万片 [2] - 消费电子：华为新机发布会在即 [2][5] - PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 [2][6] - 元件：台达确认 GB300 超容配置，LCD 面板价格持续涨价中 [2][15] - IC 设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来 [2][17] - 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 [2][17] 投资建议与估值 - 看好 AI-PCB 受益产业链，关注 Ai-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会，AI-PCB 需求强劲，覆铜板稼动率提升，部分公司涨价 [3][25] - 存储芯片涨价趋势明显，关注存储芯片涨价受益产业链 [1][3][25] - 看好企业级存储相关厂商、存储接口芯片、端侧 Ai 存储等相关标的 [17] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，关注订单弹性较大的设备厂商，消费电子补库使半导体需求端改善，关注成熟制程大厂及部分国产化率较低设备相关厂商 [24] - 看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入，关注平台化材料公司和光刻胶公司 [24] 细分板块观点 消费电子 华为新机发布会 3 月 20 日 14:30 举行，原生鸿蒙发展良好，首款搭载原生鸿蒙正式版、新折叠屏手机将推出，消费政策刺激和创新产品发布有望带动产业链基本面改善和估值提升 [5] PCB 行业景气度同比大幅上行，判断为“稳健向上”，主要因家电、汽车、消费类受政策补贴加持且 AI 大批量放量，一季度有望保持较高景气度 [6] 元件 - 被动元件：台达确认 GB300 超容配置，超容应用将持续标配，竞争格局好，盈利水平高；看好 AI 端侧对价值量的带动，AI 手机单机电感和 MLCC 用量及价格提升，端侧笔电 MLCC 总价大幅提高 [15] - 面板：国内以旧换新政策带动 LCD 面板需求增长，电视面板价格上涨，显示器 Open Cell 面板或率先上涨，笔电面板价格持平；看好 OLED 上游国产化机会 [16] IC 设计 闪迪和美光提价，存储器行业供需变化，价格有望上涨，预计合约价跟涨，后续其他存储大厂有望跟进涨价，建议关注相关存储厂商 [17] 半导体代工、设备、材料、零部件 半导体产业链逆全球化，美日荷出台出口管制措施，设备自主可控逻辑加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [17] 封测 先进封装需求旺盛，台积电预计 25 年 CAPEX 为 38 - 42B 美元，其中 70%用于先进制程扩产，10 - 20%用于特色工艺，10 - 20%用于先进封装等；国产算力需求旺盛，拉动国内先进封装产业链，看好相关产业链标的 [18] 半导体设备 全球 300mm 晶圆厂扩产有望重回爆发式增长，预计 2024 - 2027 年设备支出持续增长；中国是最大下游市场，2024 年市场规模达 450 亿美元，未来三年投资超 1000 亿美元；国内先进制程加速推进，半导体设备产业链迎来机遇；看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，关注相关设备厂商 [19][24] 半导体材料 看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入，中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注相关公司 [24] 重点公司 - 生益科技：覆铜板基础需求修复，有望 CCL 涨价，打破海外算力覆铜板材料垄断，高端产品开启内化升级趋势，AI 带来 PCB 升级，生益电子抓住 ASIC 放量趋势 [26] - 立讯精密：Apple Intelligence 重新定义 AI 边端，2025 年苹果换机周期可期，公司 iPhone 组装份额有望增长，作为 Vision Pro 的 OEM 厂，有望受益产品放量周期 [27] - 沪电股份：高速通信类产品是保证公司成长的关键，汽车类产品受益于汽车智能化趋势 [27] - 生益电子：传统高速通信类覆铜板生产厂商，服务器类 PCB 将迎来增长 [28] - 顺络电子：持续多元化布局，新兴业务打开向上空间，Q3 业绩良好，汽车业务同比高速增长，预计 2024 - 2026 年归母净利润持续增长 [28] - 东睦股份：国内粉末冶金行业龙头企业，三大业务多元协同发展，受益于华为折叠机和苹果折叠屏预期，在机器人、钛合金、AI 服务器多元布局 [29][30] - 台积电：全球先进制程晶圆代工龙头厂商，N2 制程预计 25H2 量产，N2P 和 A16 制程有望 26H2 量产，持续受益 AI 高景气度，预计未来五年收入 CAGR 达 45%左右 [31] - Credo：FY25Q2 营收创纪录，指引 FY25Q3 收入增长，预期 FY25Q4 双位数环比增长，预计 FY26 收入同比增长 50%左右，与多家客户合作 [32] - 博通：FY24 AI 营收增长，预计 FY27 公司 AI 网络和 AI ASIC 的 SAM 可达 600 - 900 亿美元，下一代 XPU 将采用 3nm 制程，预计 FY25H2 发货 [33] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中涨跌幅前三名分别为美容护理、食品饮料、煤炭，后三位为电子、机械设备、计算机，电子行业涨跌幅为 2.74% [34] - 电子细分板块中涨跌幅前三大为印制电路板、其他电子、LED，后三大为品牌消费电子、光学元件、半导体设备 [37] - 个股中本周涨幅前五大公司为胜宏科技、利通电子、南亚新材、江海股份、隆扬电子，跌幅前五为安路科技、腾景科技、奥比中光、捷邦科技、中科飞测 [39]