涉及的行业与公司 * 行业：人工智能、加速计算、半导体、云计算、数据中心基础设施[2][5][12] * 公司：英伟达[1][2][4] 及其合作伙伴与客户，包括亚马逊网络服务、Anthropic、OpenAI、Meta、微软、谷歌、台积电、富士康等[3][6][7][14][16] 核心财务表现与展望 * 2026财年第三季度总收入达570亿美元，同比增长62%，环比增长22%[4] * 数据中心收入创纪录，达51亿美元，同比增长66%[4] * 网络业务收入达82亿美元，同比增长162%[4] * 游戏收入为43亿美元，同比增长30%[17] 专业可视化业务收入为7.6亿美元，同比增长56%[17] 汽车收入为5.92亿美元，同比增长32%[17] * Gap毛利率达到73.4%，非Gap毛利率达到73.6%[17] * 第四季度总收入预计将达到650亿美元±2%，按中值计算环比增长14%[17] Gap毛利率预计为74.8%，非Gap毛利率预计为75%[17] 产品平台与技术进展 * Blackwell平台需求强劲，GB 300贡献了总Blackwell收入的大约2/3[8] * Hopper平台在推出第13个季度录得约20亿美元收入[8] * Rubin平台计划于2026年下半年量产，性能将显著提升[10] * Blackwell Ultra在最新训练结果中比Hopper快5倍[12] * CUDA生态系统延长了系统使用寿命，六年前发布的A100 GPU仍能全负荷运行[11] * Nvidia Dynamo开源推理框架已被所有主要云服务提供商采用，提升复杂AI模型推理性能[13] * 网络业务专为AI打造，已成为全球最大的网络业务之一，Envy Link技术被广泛采用[12] 战略合作与重大项目 * 宣布总计5百万美元的人工智能工厂和基础设施项目[2][6] * 与亚马逊网络服务和Anthropic扩大合作，部署多达15万个RGB 300 XAI人工智能加速器[2][7] * 与OpenAI建立战略合作，帮助其建立和部署至少10吉瓦计算能力，并有机会进行投资[3][14] * 与Anthropic首次建立技术合作，初始计算承诺包括使用Grace Blackwell和Vera Rubin系统提供高达1吉瓦计算能力[3][14] * 物理人工智能已成为数十亿美元规模的业务，众多制造商正在建立Omniverse数字孪生工厂[15] 市场趋势与行业动态 * 超大规模计算正推动行业从传统机器学习转向生成式AI，并正在成为一个万亿美元的行业[2][5] * 生成式AI在搜索排名、推荐系统等领域发挥重要作用，例如提升Instagram广告转化率超过5%[18] * 新型通用人工智能系统正在兴起，应用从编码助手到医疗工具等[18][19] * AI模型应用场景快速扩展，是历史上增长最快的应用程序之一[20] * 到2030年，数据中心市场预计将达到3到4万亿美元[22] 供应链管理与运营策略 * 受地缘政治影响，部分采购订单未能如期交付[8] 公司承诺继续与中美政府沟通，致力于成为包括中国企业在内的首选平台[9] * 与台积电合作在美国生产了第一片Blackwell晶圆，并计划未来4年内与富士康等扩大在美国业务[16] * 通过成本优化、预购策略和与供应链伙伴紧密合作以维持高利润率，目标毛利率维持在70%左右[28] * 人工智能行业发展面临电力、融资、内存、晶圆厂等多方面瓶颈[27] 未来战略与投资方向 * 计划利用未来几年可能产生的大约1万亿自由现金流进行股票回购和投资生态系统，以拓展CUDA应用范围[23] * 专为长上下文工作负载设计的Reuben CPX具有极高成本效率[24][25] * 推理技术重要性提升，所需计算资源呈指数级增长，Grace Blackwell平台性能比之前提高10到15倍[26] * 公司平台能够运行所有前沿AI技术，满足从预训练、训练到推理各阶段的需求，推动客户实际交付[29]

行业投资评级 - 报告对AI算力行业给出“看好”评级 [1] 核心观点 - 英伟达在华盛顿GTC大会上细化AI算力技术路线图 预览下一代Vera Rubin架构 增强技术路线图执行信心 [2] - Blackwell平台截至当前出货约600万颗GPU 预计Blackwell+Rubin芯片在2025-2026年合计出货2000万颗GPU 收入超5000亿美元 是Hopper芯片全生命周期出货量和收入的5倍 [2] - 计算产品分化为Context GPU和Generation GPU Context GPU专为Prefill阶段优化 通过计算优化、存储与互联减配、低成本封装实现降本增效 [2] - Rubin平台基于448G SerDes速率 NVLink6.0将升级至400G SerDes通道速率 推动连接器、线缆、PCB板等电互联组件规格升级 [2] - Vera Rubin硬件设计定调无缆化 互联功能由PCB和连接器取代 以降低部署难度并提高可靠性 [2] 技术路线与产品规划 - Context GPU增加算力并降规存力和互联带宽 专为计算密集的Prefill阶段优化 [2] - Generation GPU沿用高算力、高存力、高带宽均衡设计 [2] - NVLink5.0迭代至200G-PAM4 超越标准Ethernet的106.25G-PAM4 [2] - NVLink6.0将升级至400G SerDes通道速率 PAM4及更高阶调制、SE MIMO和BiDi双向传输是448G电互联的三种潜在技术路线 [2] - Feynman平台预计2028年推出 将沿用Kyber NVL576机架规格 [2] 供应链影响与投资建议 - 无缆化设计强化PCB和连接器ASP通胀逻辑 [2] - 报告建议关注PCB增量领域的胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份 [2] - 建议关注连接器/CPC领域的立讯精密 [2] - 建议关注集成复杂度提升领域的工业富联 [2] - 建议关注液冷+电源领域的欧陆通、领益智造、比亚迪电子 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 继续看好算力核心受益硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控产业链，建议关注 AI-PCB、Ai-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会以及存储芯片涨价受益产业链 [1][3][25] 根据相关目录分别进行总结 细分赛道 - 半导体代工：2025 年台积电 CoWoS 月产能将增至 6.5 - 7.5 万片晶圆，2026 年月产能将达 9 - 11 万片 [2] - 消费电子：华为新机发布会在即 [2][5] - PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 [2][6] - 元件：台达确认 GB300 超容配置，LCD 面板价格持续涨价中 [2][15] - IC 设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来 [2][17] - 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 [2][17] 投资建议与估值 - 看好 AI-PCB 受益产业链，关注 Ai-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会，AI-PCB 需求强劲，覆铜板稼动率提升，部分公司涨价 [3][25] - 存储芯片涨价趋势明显，关注存储芯片涨价受益产业链 [1][3][25] - 看好企业级存储相关厂商、存储接口芯片、端侧 Ai 存储等相关标的 [17] - 看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，关注订单弹性较大的设备厂商，消费电子补库使半导体需求端改善，关注成熟制程大厂及部分国产化率较低设备相关厂商 [24] - 看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入，关注平台化材料公司和光刻胶公司 [24] 细分板块观点 消费电子 华为新机发布会 3 月 20 日 14:30 举行，原生鸿蒙发展良好，首款搭载原生鸿蒙正式版、新折叠屏手机将推出，消费政策刺激和创新产品发布有望带动产业链基本面改善和估值提升 [5] PCB 行业景气度同比大幅上行，判断为“稳健向上”，主要因家电、汽车、消费类受政策补贴加持且 AI 大批量放量，一季度有望保持较高景气度 [6] 元件 - 被动元件：台达确认 GB300 超容配置，超容应用将持续标配，竞争格局好，盈利水平高；看好 AI 端侧对价值量的带动，AI 手机单机电感和 MLCC 用量及价格提升，端侧笔电 MLCC 总价大幅提高 [15] - 面板：国内以旧换新政策带动 LCD 面板需求增长，电视面板价格上涨，显示器 Open Cell 面板或率先上涨，笔电面板价格持平；看好 OLED 上游国产化机会 [16] IC 设计 闪迪和美光提价，存储器行业供需变化，价格有望上涨，预计合约价跟涨，后续其他存储大厂有望跟进涨价，建议关注相关存储厂商 [17] 半导体代工、设备、材料、零部件 半导体产业链逆全球化，美日荷出台出口管制措施，设备自主可控逻辑加强，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [17] 封测 先进封装需求旺盛，台积电预计 25 年 CAPEX 为 38 - 42B 美元，其中 70%用于先进制程扩产，10 - 20%用于特色工艺，10 - 20%用于先进封装等；国产算力需求旺盛，拉动国内先进封装产业链，看好相关产业链标的 [18] 半导体设备 全球 300mm 晶圆厂扩产有望重回爆发式增长，预计 2024 - 2027 年设备支出持续增长；中国是最大下游市场，2024 年市场规模达 450 亿美元，未来三年投资超 1000 亿美元；国内先进制程加速推进，半导体设备产业链迎来机遇；看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，关注相关设备厂商 [19][24] 半导体材料 看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入，中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注相关公司 [24] 重点公司 - 生益科技：覆铜板基础需求修复，有望 CCL 涨价，打破海外算力覆铜板材料垄断，高端产品开启内化升级趋势，AI 带来 PCB 升级，生益电子抓住 ASIC 放量趋势 [26] - 立讯精密：Apple Intelligence 重新定义 AI 边端，2025 年苹果换机周期可期，公司 iPhone 组装份额有望增长，作为 Vision Pro 的 OEM 厂，有望受益产品放量周期 [27] - 沪电股份：高速通信类产品是保证公司成长的关键，汽车类产品受益于汽车智能化趋势 [27] - 生益电子：传统高速通信类覆铜板生产厂商，服务器类 PCB 将迎来增长 [28] - 顺络电子：持续多元化布局，新兴业务打开向上空间，Q3 业绩良好，汽车业务同比高速增长，预计 2024 - 2026 年归母净利润持续增长 [28] - 东睦股份：国内粉末冶金行业龙头企业，三大业务多元协同发展，受益于华为折叠机和苹果折叠屏预期，在机器人、钛合金、AI 服务器多元布局 [29][30] - 台积电：全球先进制程晶圆代工龙头厂商，N2 制程预计 25H2 量产，N2P 和 A16 制程有望 26H2 量产，持续受益 AI 高景气度，预计未来五年收入 CAGR 达 45%左右 [31] - Credo：FY25Q2 营收创纪录，指引 FY25Q3 收入增长，预期 FY25Q4 双位数环比增长，预计 FY26 收入同比增长 50%左右，与多家客户合作 [32] - 博通：FY24 AI 营收增长，预计 FY27 公司 AI 网络和 AI ASIC 的 SAM 可达 600 - 900 亿美元，下一代 XPU 将采用 3nm 制程，预计 FY25H2 发货 [33] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中涨跌幅前三名分别为美容护理、食品饮料、煤炭，后三位为电子、机械设备、计算机，电子行业涨跌幅为 2.74% [34] - 电子细分板块中涨跌幅前三大为印制电路板、其他电子、LED，后三大为品牌消费电子、光学元件、半导体设备 [37] - 个股中本周涨幅前五大公司为胜宏科技、利通电子、南亚新材、江海股份、隆扬电子，跌幅前五为安路科技、腾景科技、奥比中光、捷邦科技、中科飞测 [39]