英特尔市场份额变化趋势 - 英特尔在CPU市场的整体份额在八年内从约90%下降至60% [1] - 自2018年以来，AMD和苹果合计将英特尔在笔记本电脑CPU市场的份额拉低了20%以上 [3] - 在服务器CPU市场，英特尔份额从97%持续下滑至约73% [5] 细分市场竞争格局 - 在笔记本电脑CPU市场，苹果与AMD各自占据约20%的份额，与英特尔形成三足鼎立之势 [3] - 在台式机CPU市场，AMD的影响力远超苹果，其份额增长自2022年推出第四代Zen处理器后加速 [3][11] - 苹果M系列处理器在台式机市场稳定占据约10%的份额 [11] - AMD的CPU目前已占Steam用户总数的40%以上 [11] 竞争对手动态与产品迭代 - AMD自2017年推出Zen处理器以来持续蚕食英特尔市场份额 [3] - 英特尔近期发布首款采用2nm级14A制程的酷睿Ultra 3系列处理器，以应对AMD Ryzen AI 400系列和苹果M5的竞争 [12] - 苹果几乎占据了整个Arm CPU市场，但高通已于2024年发布面向Arm架构Windows笔记本的芯片，英伟达预计也将跟进 [12][14] 历史与现状对比 - 2018年前，英特尔在桌面CPU市场份额约90%，在笔记本电脑CPU市场份额超过80% [3] - 目前英特尔在桌面和笔记本电脑CPU市场均保持约60%的份额 [3] - 苹果向自研Arm架构处理器的转型加速了英特尔市场份额的下降 [3]

行业整体风向 - 半导体行业焦点从比拼核心数、主频等硬参数，转向“算力如何服务AI” [26] - 未来方向是将算力做“便宜”、做“高效”、做“场景化” [26] - 预计将看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，改变整个PC生态 [26] 英伟达 - 原预期在CES登场的消费级游戏显卡RTX 50 Super系列缺席 [2] - 发布DLSS 4.5，将多帧生成上限从4帧升级到6帧，为RTX 50系显卡用户带来免费50%帧数提升 [2] - DLSS 4.5新增动态多帧生成功能，并升级G-SYNC Pulsar技术，实现超过1000Hz动态帧率支持 [4] - 发布第二代Transformer模型，所有RTX系显卡用户可通过NVIDIA app使用以增强DLSS画面表现 [4] - 重头戏为Vera Rubin超级计算平台全面量产，包含Vera CPU和Rubin GPU [4][6] - Vera CPU拥有88个Olympus核心，支持高达1.5TB系统内存，单线程性能较前代提升2倍 [4] - Rubin GPU拥有3360亿个晶体管，比前代Blackwell增加1.6倍，FP4推理性能实现5倍增长，采用HBM4显存和第三代Transformer引擎 [6] - Vera+Rubin平台配合BlueField-4 DPU，能让Token成本降低10倍，大幅降低云端AI推理和模型训练成本 [6] 高通 - 发布骁龙 X2 Plus芯片，采用第三代Oryon混合架构和台积电3nm工艺，分为10核及6核版本 [7][9] - 骁龙 X2 Plus核心主频最高达4.04GHz，运行功耗降低43%，对比前代骁龙X Plus单核性能提升35% [9] - 骁龙 X2 Plus拥有高达80TOPS的AI算力，可支撑实时翻译、端侧AI模型部署等功能，旨在降低长续航AI PC入门门槛 [9] - 发布首款机器人专用处理器Dragonwing IQ10平台，针对工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计 [9][11] - Dragonwing IQ10在同等性能下能效比同类产品提升30%，可延长机器人续航1到2个小时 [11] - Dragonwing IQ10硬件层级原生支持VLA和VLM模型，使机器人能直接理解自然语言指令并规划动作 [11] 英特尔 - 正式发布采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器 [13] - Intel 18A是全球首个同时采用RibbonFET和PowerVia技术的制程，可实现15%每瓦性能提升和30%芯片密度提升 [16] - 第三代酷睿Ultra的CPU性能相比上一代Lunar Lake提升60% [16] - 在播放4K流媒体视频时，第三代酷睿Ultra功耗仅为前代的近三分之一，续航可达以“天”为单位 [16] - 第三代酷睿Ultra集成全新B390显卡，核心数增加53%，游戏性能相比上一代暴涨77% [16] - 第三代酷睿Ultra平台最高算力达180TOPS，支持最高96GB内存，可直接端侧部署700亿参数AI大模型 [20] - 官宣基于Panther Lake架构的PC掌机处理器，意图搅局被AMD统治两年的PC掌机市场 [20] AMD - 发布Ryzen AI 400系列处理器，共7款，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，最高AI算力60TOPS [21] - Ryzen AI 5 430虽为4核8线程，但拥有50TOPS算力，确保AI PC体验基础 [23] - 更新Ryzen AI Max+系列，新增392和388型号，GPU核心从32个升级为40个，提升AI性能以迎合便携高性能AI PC需求 [23] - 新增桌面端Ryzen 7 9850X3D处理器，核心数与非3D版一致，缓存翻倍，主打电竞游戏需求 [24] - 在35款游戏平均测试中，Ryzen 7 9850X3D性能比Ultra 9 285K高出约27% [25]

文章核心观点 - CES 2026展现了人工智能技术从云端走向物理世界的协同进化趋势，物理AI、混合AI、空间智能等概念共同勾勒出AI发展的全景图，其核心是让AI理解并安全地与现实世界互动[3][9][11][26] - 全球AI巨头在CES上阐述了差异化的战略路径：英伟达强调物理AI与全栈能力，AMD聚焦高性价比算力以突破算力瓶颈，英特尔则主推混合AI与边缘计算以保障隐私和低延迟[11][21][22][23] - 中国企业已成为全球AI生态中不可或缺的关键参与者，在应用创新、硬件制造、特定技术领域及开源生态方面展现出显著优势，并有望在机器人、智能驾驶等硬件领域引领创新[8][20][27][28] 行业趋势与巨头战略 - **物理AI成为焦点**：英伟达创始人黄仁勋认为AI必须理解物理世界的常识才能与现实互动，并预言“物理AI的ChatGPT时刻即将到来”，其商业逻辑在于现实世界的天花板比线上世界更大[9][11][13] - **算力需求急剧增长**：AMD董事长苏姿丰指出，为让AI无处不在，需要在未来几年内将全球算力提升一百倍，或未来五年内提升超过十倍，以解决“算力荒”问题[11][14] - **混合与边缘计算兴起**：英特尔强调混合AI与端侧计算的重要性，以满足医疗、金融、工业等领域对数据隐私、低延迟和零断网的需求，其本质是让AI能力下沉至终端设备[11][14][23] - **技术路径分化**：英伟达追求绝对性能，AMD追求性价比，英特尔追求边缘普及，这预示着未来2-3年芯片领域将展开激烈的价格战与性能战，算力成本有望大幅下降[21][22] - **从理解到交互的范式转移**：AI正从“被动理解世界的系统”走向“帮助我们与世界互动的系统”，李飞飞提出的“空间智能”与黄仁勋定义的“行动交互”标志着AI交互方式的根本变革[11][16][21] 关键产品与技术方向 - **机器人（具身智能）**：被视为物理AI的典型代表，CES 2026现场机器人企业中中国企业占比过半，包括宇树、智元、追觅等，2026年预计是人形机器人和AI定义汽车爆发的一年[8][20][21][25] - **AI PC与智能设备**：AMD展示了针对PC的Ryzen AI 400系列，英特尔则通过在PC和边缘设备部署NPU来构建AI时代的“毛细血管”，推动AI在终端普及[22][23] - **自动驾驶**：2026年被认为是自动驾驶L3量产的时刻，黄仁勋也提及了开源的自动驾驶模型AIpamayo，以建立模型信任[13][18] - **世界模型与开源**：李飞飞展示了商用世界模型Marble，旨在生成持久、可导航的3D世界，黄仁勋预测开源模型可能在未来超越OpenAI成为生成Token的第一大群体[13][15][18] 市场与生态发展 - **用户规模爆炸式增长**：AI活跃用户数量已从最初的100万人跃升至超过10亿，预计未来将增长到超过50亿人，像手机和互联网一样融入生活方方面面[14] - **算力与经济增长挂钩**：OpenAI总裁格雷格认为，未来一个国家的GDP增长将很大程度上由其可用算力决定[14] - **AI代理（Agent）崛起**：2026年被视为AI代理元年，AI将从反应式智能体转变为能够主动、端到端地帮助用户完成任务的系统[17] - **成本下降推动普及**：随着英伟达Rubin架构及AMD/Intel方案的推出，AI推理成本将大幅下降，使AI应用从奢侈品变为便宜好用的工具[25] 中国企业的角色与机遇 - **应用创新的主战场**：中国拥有庞大且多元的应用场景（如电商、社交、智慧城市、制造业），能将全球领先的AI技术与本土洞察结合，催生世界级应用创新[27] - **硬件产业链的关键一环**：中国在全球电子制造和供应链中占据核心地位，是服务器、AI终端设备、数据中心实现大规模交付不可或缺的力量[28] - **特定领域的技术突破者**：在AI芯片设计（如华为昇腾）、自动驾驶（如百度Apollo）、机器人等领域，中国企业通过聚焦垂直领域有望实现差异化技术突破[28] - **开源生态的积极贡献者**：中国科技公司正积极拥抱开源，向全球贡献代码、模型（如DeepSeek）和数据集，提升在全球技术社区的影响力[28] - **“AI中国链”与“AI中国环”**：AI产业链意义上的“AI中国链”已成型，技术与应用意义上的“AI中国环”也已闭环，中国企业有望为世界提供更多解决方案[20]

芯片巨头策略分化 - 英伟达重心明显不在传统消费级显卡市场，市场预期的RTX 50 Super系列显卡或因GDDR7显存价格高企和供应短缺而推迟发布[8][14] - 英伟达CEO演讲将聚焦“Physical AI”，推动AI算力向机器人与工业场景延伸，公司可能转而专注于高利润产品如96GB显存的RTX PRO 6000 Blackwell[14] - AMD采取稳健升级策略，桌面端预计推出Ryzen 9000系列，旗舰Ryzen 9 9950X3D2将搭载双芯片3D V-Cache，L3缓存达192MB，移动端将发布Ryzen AI 400系列以巩固PC市场[14] - 英特尔面临关键一战，将发布Intel Core Ultra Series 3，预计包含约14款SKU，旗舰型号Core Ultra X9 388H配备16核，最高频率5.1GHz，若获OEM广泛支持将有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑[14] 具身智能与人形机器人 - 2026年被视为人形机器人从Demo走向工位的关键年份，核心看点在于“降本增效”与“实战验证”[10] - 中国阵营主导成本控制，宇树或展示G1量产版在工厂流水线的操作，智元将展示X2、A2等全系列产品及灵巧手等核心部件[15] - 美国阵营树立技术标杆，波士顿动力的全电动Atlas将进行首次公开演示，直接对标特斯拉Optimus[15] - 韩国阵营展示产业链抱团，将展示“K-Humanoid”联盟，由三星投资的Rainbow Robotics领衔，展品包括轮式底盘工业级人形机器人HMND 01 Alpha（身高220厘米，载荷15公斤）[15] 端侧AI与XR设备 - XR市场正经历Apple Vision Pro发布后的“消化期”，CES 2026将是安卓阵营反击的起点[12] - 三星/谷歌联盟将首秀获CES创新奖的Galaxy XR眼镜，搭载高通Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，运行Android XR系统并深度集成Gemini AI[16] - 中国厂商采取“轻量化”路径突围，阿里将展示夸克AI眼镜S1搭载千问AI助手，Rokid Glasses则主打实时翻译、AR导航等实用场景[16] - 智能家居领域，扫地机器人进入“微创新”阶段，科沃斯和追觅通过引入旋风分离结构、GaN快充及四足越障技术推动设备向自主服务智能体进化[16] 汽车产业AI化与芯片竞赛 - 汽车产业正从“软件定义”跃迁至“AI定义”，芯片军备竞赛升级[13] - 英伟达凭借Thor芯片（2000 TOPS算力）主导L4级高端市场，极氪等车企计划2025年量产[21] - 高通凭借Snapdragon Ride Elite平台的“舱驾一体”架构成功切入理想、奔驰供应链[21] - Mobileye依靠EyeQ6 Lite在L2+级市场保持性价比优势[21] - 中国车企展示架构革新领先优势，吉利银河A7搭载雷神AI电混2.0热效率达47.26%，长城展示VLA全场景大模型[21] - 海外方面，宝马将展示基于Neue Klasse架构的iX3，集成Alexa+技术[21] 硬件形态与显示技术突破 - 面对传统硬件的创新天花板，厂商开始探索激进的形态突破[18] - 联想将展示ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist（AI驱动自动旋转屏幕）以及ThinkPad Rollable XD（卷轴屏笔记本）的实际可操作原型机[22] - 显示技术方面，TCL和海信继续深耕Mini-LED，TCL推出SQD-MiniLED，海信展示RGB-Mini LED，双方均重点强调AI图像处理器对画质的动态优化能力[22]

芯片巨头战略分野 - 英伟达重心明显不在传统消费级显卡市场，市场预期的RTX 50 Super系列显卡或因GDDR7显存价格高企和供应短缺而推迟发布 [4] - 英伟达CEO演讲将聚焦“Physical AI”，推动AI算力向机器人与工业场景延伸，公司可能转而专注于高利润产品，如96GB显存的RTX PRO 6000 Blackwell [4] - AMD采取稳健升级策略，桌面端预计推出Ryzen 9000系列，旗舰Ryzen 9 9950X3D2将搭载双芯片3D V-Cache，L3缓存达192MB，移动端将发布Ryzen AI 400系列以巩固PC市场 [4] - 英特尔面临关键一战，将发布Intel Core Ultra Series 3，预计包含约14款SKU，旗舰型号Core Ultra X9 388H配备16核，最高频率5.1GHz [5] 具身智能与人形机器人 - 2026年被视为人形机器人从Demo走向工位的关键年份，核心看点在于“降本增效”与“实战验证” [7] - 中国阵营主导成本控制，宇树或展示G1量产版在工厂流水线的操作，智元将展示X2、A2等全系列产品及灵巧手等核心部件 [10] - 美国阵营树立技术标杆，波士顿动力的全电动Atlas将进行首次公开演示，直接对标特斯拉Optimus [10] - 韩国阵营展示产业链抱团，由三星投资的Rainbow Robotics领衔的“K-Humanoid”联盟将展出轮式底盘工业级人形机器人HMND 01 Alpha，其身高220厘米，载荷15公斤 [10] 端侧AI与XR设备 - XR市场正经历Apple Vision Pro发布后的“消化期”，CES 2026将是安卓阵营反击的起点 [9] - 三星/谷歌联盟将首秀获CES创新奖的Galaxy XR眼镜，搭载高通Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，运行Android XR系统并深度集成Gemini AI [11] - 中国厂商走轻量化路径，阿里将展示夸克AI眼镜S1，搭载千问AI助手，Rokid Glasses则主打实时翻译、AR导航等实用场景 [11] 智能家居 - 扫地机器人进入“微创新”阶段，科沃斯和追觅不再单纯追求参数，而是通过引入旋风分离结构、GaN快充及四足越障技术，推动设备向自主服务的智能体进化 [12] AI定义汽车与芯片竞赛 - 汽车行业正经历从“软件定义”向“AI定义”跃迁的技术架构深层变革 [13][14] - 英伟达凭借Thor芯片（2000 TOPS算力）主导L4级高端市场，极氪等车企计划2025年量产 [15] - 高通凭借Snapdragon Ride Elite平台的“舱驾一体”架构，成功切入理想、奔驰供应链 [15] - Mobileye依靠EyeQ6 Lite在L2+级市场保持性价比优势，占据量产走量车型的高地 [16] - 中国车企展示架构革新优势，吉利银河A7搭载雷神AI电混2.0（热效率47.26%），长城展示VLA全场景大模型 [16] 硬件形态创新 - 联想将展示ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist（AI驱动自动旋转屏幕）以及ThinkPad Rollable XD（卷轴屏笔记本）的实际可操作原型机 [21] - 显示技术方面，TCL推出SQD-MiniLED，海信展示RGB-Mini LED，双方均重点强调AI图像处理器对画质的动态优化能力 [21]

AMD Ryzen AI 400系列新品规格与性能泄露 - 核心观点：AMD即将推出Ryzen AI 400系列（代号Gorgon Point）处理器，作为Ryzen AI 300系列（代号Krackan Point）的升级版，其中入门级型号Ryzen AI 5 430的规格和性能信息已泄露，显示其在CPU和集成显卡性能上均有显著提升 [2][3] 产品规格与架构 - AMD Ryzen AI 5 430 "Gorgon" CPU采用基于Zen 5架构的四核心设计，配备8MB L3缓存和4MB L2缓存，其热设计功耗预计保持在15-28W之间 [2] - 该芯片是Ryzen AI 5 330 "Krackan"的继任者，两者使用相同的产品ID，表明其内部架构未变，主要是配置不同的SKU [3] 性能提升与测试 - 在BAPCo CrossMark测试套件中，AMD Ryzen AI 5 430 CPU相比前代产品取得了19%的性能提升 [2][3] - 性能提升可能源于更高的时钟频率或架构优化 [3] 集成显卡升级 - 集成显卡是Ryzen AI 5 430的显著变化，其从Ryzen AI 5 330的Radeon 820M（2个计算单元）升级为Radeon 840M（4个计算单元） [3] - 集成显卡计算单元数量翻倍，意味着用户在同等配置产品中可期待更好的图形性能 [3] 产品发布与信息验证 - AMD的Gorgon "Ryzen AI 400"系列预计将在CES 2026上发布 [4] - 此次泄露的规格信息与本月早些时候的报道相符，尽管早期泄露信息显示Ryzen AI 5系列不包含四核SKU，但相关计划可能已发生改变 [4]