公司战略合作 - 天域半导体与韩国公司EYEQ Lab Inc订立战略合作协议 双方同意建立战略合作伙伴关系 以发挥各自在第三代半导体领域的优势 重点聚焦碳化硅外延片的供应与应用 [1] - 根据协议 天域半导体应向EYEQ Lab提供规格覆盖6至8英寸、650V至20,000V 适用于单极型、双极型功率电子器件的高质量SiC外延片 [1] - 在同等条款及条件下 EYEQ Lab应优先采购天域半导体提供的SiC外延片 [1] 合作方背景 - EYEQ Lab是一家于韩国成立的公司 为领先的第三代半导体SiC功率半导体专业企业之一 专注于SiC功率器件及功率模块的设计、研发、制造与应用解决方案 [2] - EYEQ Lab具备从器件设计、工艺开发、晶圆制造到封装测试的完整技术能力 在高压、高频、高效率SiC功率半导体领域拥有多项核心技术及量产经验 [2] - EYEQ Lab由Gwonje Kim最终控制 [2]

公司技术研发进展 - 公司表示其碳化硅功率模块相关专利申请主要用于前期技术路线布局 [2] - 相关技术初期以公司内部研发与技术储备为主 [2] - 公司正围绕新能源汽车电机控制器应用持续进行迭代验证 [2] - 待技术较为成熟后 公司将结合内部新能源功率电子相关产品进行平台化整合并对外推出 [2] 公司业务与产品规划 - 公司业务涉及新能源汽车电机控制器领域 [2] - 公司拥有新能源功率电子相关产品线 未来计划进行平台化整合 [2]

文章核心观点 - 碳化硅功率器件凭借其优异的性能，在高压大功率领域应用日益广泛，市场规模和渗透率正快速提升，预计未来将继续保持增长态势 [1][7] 碳化硅功率器件行业定义及分类 - 碳化硅材料具有高导热率（是硅基材料的3倍）、耐高温（理论上可达600℃，实际工作温度约200℃）和强抗辐射能力，适用于军用、太空等极端环境 [2] - 碳化硅功率器件主要分为SiC二极管（包括SBD、PiN、JBS）、SiC开关管（包括MOSFET、JFET、IGBT）以及SiC功率模块（包括全SiC和混合SiC模块） [2] 碳化硅功率器件行业发展现状 - 全球功率半导体器件市场持续增长，2025年市场规模达374.5亿元，预计2026年将增至407.8亿元 [1][5] - 碳化硅功率器件市场增长显著，其市场规模从2020年的4.5亿元增长至2025年的28.3亿元，渗透率从1.42%提升至7.56% [7] - 预计2026年碳化硅功率器件市场规模将增至38.8亿元，渗透率将扩大至9.51%，未来市场规模和渗透率预计将持续上升 [1][7] 碳化硅功率器件行业产业链 - 产业链上游主要包括碳化硅外延晶片、衬底等原材料及设备耗材 [7] - 产业链中游为生产环节，涉及IDM、器件设计公司及晶圆代工厂 [7] - 产业链下游应用广泛，包括光伏发电、风力发电、电动汽车、轨道交通、智能电网及宇航等领域，其中在电动汽车领域主要应用于电机驱动、电池充电、车载空调和低压直流供电等部件 [4][7] 碳化硅功率器件行业竞争格局 - 全球市场呈现“国际大厂+国内龙头”双寡头格局，国际主要企业包括英飞凌、罗姆电子、富士电机、意法半导体、Rohm公司、Cree公司等，它们凭借技术积累和车规认证优势占据高端市场 [8] - 国内主要企业包括天域半导体、天岳先进、斯达半导、深圳基本半导体、上海瀚薪科技、株洲中车时代电气、泰科天润、中国电科五十五所等 [2][8] - 其中，深圳基本半导体、斯达半导、天岳先进等公司通过垂直整合的IDM模式实现了从衬底到模块的全链条布局，全球市场份额正逐步提升 [8] 碳化硅功率器件行业发展展望 - 随着应用领域不断扩大以及对硅基器件的替代，行业在商业和技术上均需持续演进迭代，以满足更高的成本和质量要求 [10] - 碳化硅器件相比硅基器件具有更高电能转换效率、更高工作温度和更好散热性能，广泛应用于新能源汽车、可再生能源和轨道交通等领域 [10] - 为满足成本和可靠性要求，行业正致力于优化器件结构和工艺，以持续降低MOSFET的比导通电阻并提高沟槽MOSFET的可靠性 [10]

公司产品进展 - 经纬恒润的SiC功率模块已接近量产 [1] - 当前开发的功率模块主要针对新能源汽车电机控制器场景需求 [1] - 该功率模块并非直接面向数据中心应用设计 [1] - 但该产品平台可通过扩展，实现对数据中心高效应用的适配 [1]

公司业务与产品进展 - 公司子公司国联万众的碳化硅功率模块产品系列包括650V、1200V和1700V等 [1] - 上述产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域 [1] - 公司已完成对头部车厂和光伏厂商的导入，储能企业正在导入过程中 [1]

公司业务与产品 - 公司子公司国联万众的碳化硅功率模块产品系列包括650V、1200V和1700V等 [1] - 该系列产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域 [1] 市场进展与客户导入 - 公司相关产品已经完成头部车厂和光伏厂商的导入 [1] - 公司相关产品对储能企业的导入工作正在进行过程中 [1]

中芯国际光刻机测试进展 - 中芯国际正在测试上海宇量昇制造的深紫外（DUV）浸没式光刻机 技术路线接近ASML [1] - 试验初步结果令人鼓舞 但尚未明确该设备能否及何时用于大规模芯片生产 [1] - 若实现DUV设备规模化量产 将标志中国在突破美方芯片出口管制、降低西方技术依赖及提升高端AI芯片产能方面取得关键胜利 [1] - 受消息提振 中芯国际9月17日股价大涨近7% 光刻机概念股同步上涨 [1] 光刻胶及半导体材料研发进展 - 鼎龙股份布局近30款高端晶圆光刻胶产品 超过15款已送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 数款产品有望2024年下半年冲刺订单 [1] - 半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力 资源投入重心向该板块倾斜 [1] 光学组件在半导体领域的应用 - 波长光电产品涵盖光学镜片、镜头、平行光源及光学子系统 应用于半导体及泛半导体领域 但目前该领域营收规模较小 [2] - 公司通过快速研发设计能力、丰富产品线及优化生产成本 在质量、品类、成本和服务维度保持竞争优势 [2] 半导体设备供应链服务布局 - 东方嘉盛依托深圳前海和龙岗自建仓储项目 未来可为半导体设备寄售维修提供一体化供应链服务 目标打造华南半导体设备服务生态圈 [3] - 公司已获得TAPA FSR认证 并与国内外半导体新客户达成合作 加速半导体供应链领域头部客户开拓 [3] 电子特气在半导体制造中的作用 - 侨源股份生产的高纯氮气、高纯氩气等电子级特种气体 可应用于半导体制造的光刻、刻蚀等核心工艺环节 [5] - 电子特种气体是半导体产业链关键基础材料 公司未来将重点发展面向半导体、新能源领域的电子特气产品 [5] 精密零部件与功率半导体技术 - 中瓷电子电子陶瓷业务涵盖通信器件、工业激光器、消费电子及汽车电子等领域 产品应用于光通信、半导体设备等场景 [5] - 子公司国联万众拥有多项SiC功率半导体专利 现有650V、1200V和1700V系列产品 主要应用于新能源汽车、工业电源及新能源逆变器领域 [5] 温控技术在半导体设备中的应用 - 同飞股份温控产品覆盖半导体制造工艺流程的严苛需求 包括氟化液制冷机组、控温精度±0.02℃的高精度制冷机组及耐温800℃高效换热器 [5] 高端滤光片直接供应光刻机厂商 - 中润光学控股子公司戴斯光电生产的高端滤光片应用于光刻机、生物滤光片等高端场景 主要客户包括NEWPORT、THROLABS、KLA等 终端客户涵盖ASML [5] 直写光刻设备与AI服务器需求联动 - 芯碁微装与胜宏科技保持长期深度战略合作 在AI服务器、高端HDI领域紧密协同 [7] - 全球AI算力需求爆发驱动高端PCB及先进封装需求增长 公司直写光刻设备已在多个头部客户产线量产应用 [7]

SiC市场现状与挑战 - 全球SiC市场规模约35亿美元（250亿元人民币），汽车应用占比72%，光伏储能等占21.5%，年复合增长率20%，预计2030年达103亿美元[3] - 国内厂商全球材料份额超30%，但整体产值仅4亿美元，远低于海外36亿美元，呈现"热闹但内卷"局面[3] - 价格战主因：产能过剩（国内重资产扩产但质量不足）、零和博弈（厂商囚徒困境）、资本短视（劣币驱逐良币）及高沉没成本[3][5][7][8] 价格战深层原因 - 产能过剩：SiC衬底生产周期长达3周/10厘米晶体，国内厂商以规模弥补技术短板导致低质产能堆积[3] - 零和博弈：厂商为生存被迫降价，陷入"杀敌一千自损八百"恶性循环，类似孤岛资源争夺[5] - 资本透支：互联网资本涌入催生虚报产能、低价倾销乱象，优质企业反被挤出市场[7] 破局五条路径 - **差异化竞争**：学习日本"不争第一只做唯一"策略，聚焦车载充电器、光伏定制器件等细分领域[13][14] - **产品升级**：从单一器件转向系统整合（如功率模块、芯片电路一体化设计），提升附加值[15][17] - **技术前瞻**：布局氧化镓（Ga2O3）等下一代材料，同时优化SiC晶体生长技术缩短周期[18] - **标准制定**：联合上下游制定衬底尺寸、缺陷率等规范，建立类似"米其林指南"的认证体系[19] - **政策引导**：通过关税控制低价进口、严惩倾销、退补等措施促进行业有序竞争[26] 行业终局展望 - 技术为王：意法半导体（ST）以27.5%份额（11亿美元产值）示范技术壁垒价值，国内需提升衬底质量与集成能力[22] - 运营造血：优化供应链降本，通过品牌与差异化产品提升议价能力，摆脱烧钱模式[23] - 淘汰投机：历史将淘汰低价倾销企业，具备技术硬实力与运营软实力的"长跑者"将主导103亿美元市场[24][35] 关键数据 - 头部厂商动态：英飞凌（Infineon）2024年营收增长25.1%至7.34亿美元，博世（Bosch）增长58.9%至1.91亿美元，而ST、安森美（onsemi）分别下滑3.5%、3%[31] - 新兴力量：中国厂商三安集成（Sanan IC）增长55%至1.23亿美元，UNT暴涨188%至1.4亿美元[31]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

氮化镓(GaN)产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] SiC行业融资动态 - 2025年截至5月22日已有19家SiC企业完成融资 公开总金额超33亿元[2] - 臻驱科技完成6亿元银团贷款 资金将用于IGBT/SiC功率模块研发及产能爬坡[3] - 臻驱科技2月完成数亿元E轮股权融资 资金用于新一代功率模块量产及海外项目交付[5] - 衡封新材料完成数千万元Pre-B轮融资 资金用于半导体封装材料研发与产能扩张[6] - 衡封新材料研发的低粘度环氧灌封料已应用于SiC功率模块封装 解决高温失效问题并提升封装效率[7] - 衡封新材料专注于环氧塑封料(EMC)及底部填充胶(Underfill)等半导体封装关键材料[8] 半导体检测设备企业融资 - 昂坤视觉获国家大基金二期注资 注册资本增至1163万元 资金用于提升设备精度及开发AI检测系统[10] - 昂坤视觉光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测 GaN外延片均匀性分析 其AI算法提升检测效率30%[12] - 国家大基金二期加速布局半导体检测设备产业链 通过资本赋能技术创新[12] SiC产业链企业融资概况 - 2025年19家获融资SiC企业覆盖设备(优睿谱、科瑞尔)、功率器件(派恩杰半导体、尊阳电子)、衬底/外延/模块(青禾晶元、百识电子、翠展微电子)等环节[13] - SiC行业融资总额超33亿元 资本注入助力企业技术迭代与市场扩张 推动国产化进程[14] - SiC作为高壁垒、长周期赛道 持续资本支持是企业规模化发展的必要条件[15]