公司业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供库存处理解决方案，专注于帮助客户快速清理呆滞库存[1][2] - 公司通过线上平台提供服务，拥有“工厂呆料”小程序及网页版平台 dl.icsuperman.com，方便客户进行交易[12] - 公司累计服务用户数已达2.2万，在清库存交易方面效率极高，最快可在半天内完成交易[2][10] 库存持有成本与客户痛点 - 文章通过具体案例揭示了客户持有呆滞库存的高昂成本：一批价值10万元的呆料，每月仓储费与资金成本至少5000元，存放半年即亏损3万元[1] - 客户面临的核心痛点是：有库存物料但不知如何推广销售[1] - 公司针对客户“找不到、卖不掉、价格想更好”的痛点提供一站式解决方案[2][12] 现货库存与供应链能力 - 公司自身拥有规模可观的实体库存，芯片智能仓储基地面积达1600平方米[9] - 公司现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，现货库存芯片数量达5000万颗，总重量10吨，库存总价值超过1亿元[9] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，保障产品质量[9] 市场供需与交易信息 - 公司平台同时展示供应与求购信息，反映了电子元器件二级市场的动态[5][6][8] - **供应信息**：列出了大量优势物料的特价出售清单，涉及美光、华邦、三星、南亚、SK海力士、英飞凌、TI、博通、NXP、Marvell、安森美、意法半导体等众多品牌，部分物料库存数量巨大，例如LITTELFUSE的SD15C-01FTG型号库存超过167万颗，英飞凌的IPLU300N04S4R8XTMA1型号库存超过21万颗[5][6] - **求购信息**：列出了客户急需采购的料号清单，涉及镁光、赛灵思、ADI、ALTERA等品牌，例如求购ADI的AD8552ARZ型号数量达2万颗[8] 行业关注热点 - 公司推荐阅读内容揭示了当前行业关注焦点，包括芯片厂商涨价动态、存储芯片行情暴涨、以及主要分销商业绩表现等[12] - 具体热点话题包括：ADI发布涨价函、存储芯片价格暴涨推动相关分销商业绩、大联大与文晔等大型分销商的最新业绩表现等[12]

文章核心观点 - 全球高端电子级玻璃纤维布（Low CTE/T-glass）出现严重供应短缺，供需紧张局面预计将持续至2027年下半年，并已引发产业链连锁涨价反应 [3][4][5][6] 高端玻纤布供需与市场格局 - 高端Low CTE玻纤布出现“史诗级缺货潮”，苹果、NVIDIA、Google、亚马逊等科技巨头已展开抢料大战 [4] - 供应短缺问题预计将延续至2027年下半年，相关报价恐继续上扬 [5] - 全球能够生产Low CTE玻纤布的主要企业有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维 [6] - 日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应，是NVIDIA AI芯片所需Low CTE玻纤布的独家指定供应商 [6] - 目前“具规模、技术能力、品质较好”的供应商仅日东纺，其扩产进度缓不济急，导致供应短缺恶化 [5] 产业链合作与扩产动态 - 南亚塑胶与日本特殊玻纤龙头日东纺建立战略合作，近期已正式投产协助织造特殊玻纤布，未来日东纺供应的特殊玻纤布中将有20%由南亚塑胶协助织造 [3] - 除生产合作外，日东纺还将向南亚塑胶长期稳定供应第二代低介电常数玻纤纱等关键原材料，以强化南亚塑胶在高阶铜箔基板产品上的竞争力 [3] - 台湾玻璃已投入22.5亿元新台币，将高阶玻纤布产线从四条增至十二条，预计2026年产能将翻倍，且其Low CTE产品已通过认证 [5] 价格上涨与成本传导 - 日东纺已于2025年第三季度调涨玻纤产品价格20% [6] - 因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上 [6] - 南亚塑胶电子材料事业部于2025年11月发布涨价函，因上游原料集体上涨，决定从11月20日起对全系列铜箔基板产品及半固化片统一上调8% [7] 需求驱动与技术背景 - 需求快速增长主要源于AI浪潮扩大，带动PCB、CCL技术升级，以及AI芯片载板对高层数、大尺寸趋势的发展 [3][4] - Low CTE高端玻纤布在新一代PCB材料中扮演关键角色，其低介电常数特性可降低信号损耗并提升高温稳定性，低膨胀系数特性则能在先进封装中防止基板翘曲，提升AI芯片良率与散热性能 [4]

文章核心观点 - 文章通过对日产Note e-POWER车型的逆变器进行拆解，深入解析了日产串联式混合动力系统（e-POWER）的工作原理、系统构成、能量流转模式及其优缺点，并与丰田、本田的混动系统进行了对比[5][7][14] - 拆解分析揭示了该逆变器采用标准化、简洁化的设计，核心组件包括薄膜电容器、母线排、控制PCB及硅基IGBT功率模块，体现了公司在成本控制和零部件通用性方面的设计思路[21][43][47] - 分析指出，串联式混动系统因发动机不直接驱动车轮，在城市工况下能让发动机持续运行在最优效率区间，但在高速工况下因能量转换环节多、损耗大，其燃油经济性略低于同级别的串并联或并联式混动系统[13][14][15] 串联式混合动力系统（e-POWER）工作原理与特性 - 系统由发动机、发电电机、两台逆变器、蓄电池及驱动电机构成，发动机仅用于发电，不直接驱动车轮，本质上相当于一台带车载发电机的电动汽车[7] - 系统包含多种运行模式：蓄电池直供驱动模式、再生制动模式、以及发动机运行模式（可为电池充电和/或直接驱动电机）[10] - 核心优势在于发动机可始终运行在热效率最优的转速与负载区间，从而在城市道路（时速约60公里/小时）及启停频繁的工况下实现优异的燃油经济性[13] - 主要局限在于高速行驶时，因空气阻力增大，车辆需依赖发动机发电驱动，能量需经过发电电机、逆变器、驱动电机等多重转换，导致整体能量损耗相对明显，燃油经济性下降[13] - 与丰田THS II（串并联式）和本田e:HEV（并联式）相比，日产的串联式系统因发动机无法直接连接驱动轴，在高速工况下的能量损耗更大，直接体现在燃油经济性数据上[14] - 具体数据显示，日产e-POWER车型在WLTC工况下的燃油经济性为28.4公里/升，高速工况下为27.1公里/升，均略低于同级别搭载其他混动系统的紧凑型车型[15] 逆变器整体结构与核心组件分析 - 拆解逆变器来自2023年4月生产的日产Note，其整体构造相对简洁，核心组件包括与母线排集成的薄膜电容器、两组堆叠式印刷电路板（PCB）以及下方的功率半导体模块[16][21][23] - 薄膜电容器为松下品牌，额定参数为450V、1010μF，主要作用是为电机和发电机提供瞬时电流[19][35] - 母线排采用两层铜片叠合、可分离设计，中间用绝缘纸绝缘，旨在最大限度降低电感；上下层结构有差异，下层设有凸起以便在螺栓连接时定位，适应车辆振动[35][40] - 两组堆叠的PCB功能不同：上层为控制板，搭载东芝基于ARM内核的微控制器及多摩川精机的旋转变压器IC；下层为栅极驱动板，搭载罗姆生产的栅极驱动集成电路BM60060[43] - 功率半导体采用三菱电机的硅基IGBT模块，型号CT700CJ1A060，额定参数650V、700A，为6合1汽车专用模块，背面采用铝制散热片和直接水冷设计[43] - 该级别车型未采用碳化硅SiC MOSFET而选用硅基IGBT，核心目的是控制成本[47] - 两组PCB及功率半导体模块被验证为完全相同，推测日产采用此标准化设计是因Note车型销量大，可降低生产成本并提升零部件在其他e-POWER车型上的通用性[21][47] 电流检测、冷却设计与能量流转细节 - IGBT模块三相侧连接的母线排上安装有电流传感器，采用霍尔元件检测电流，传感器设计一致且可互换，进一步体现了零部件标准化的思路[50] - 冷却液通道设计使冷却液沿同一水平面流动，推测其优先冷却驱动电机侧的IGBT模块（因运行时间更长、发热更持续），然后再冷却发电电机侧模块，以确保工作稳定性[54] - 文章结合逆变器结构图，详细分析了不同工况下的能量流转过程，包括纯电行驶、再生制动、发动机发电为电池充电、发电与电池共同驱动电机以及发动机直接发电驱动等模式[26] - 特别说明了日产Note e-POWER无启动电机，发动机启动由发电机在启动阶段充当电机角色来完成[26] - 针对长下坡再生制动场景，当电池充满后，系统会通过将驱动电机切换为发电机模式、发电电机切换为电机模式来强制带动发动机实现发动机制动，此时发动机不喷油，燃油消耗为零[27]

公司核心业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供呆滞库存（呆料）的清仓处理服务，帮助客户解决库存积压问题 [1] - 公司通过数字化平台（如小程序和网页）连接买卖双方，提供快速交易渠道，宣称最快半天可完成交易 [1][8] - 公司累计服务用户数已达2.2万，显示出一定的市场渗透率和客户基础 [1][8] - 公司服务口号为“找不到，卖不掉，价格还想再好点”，定位为解决行业采购与销售难点的综合服务商 [1][9] 公司运营规模与基础设施 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地，具备实体仓储能力 [7] - 仓库现货库存型号超过1000种，覆盖品牌高达100种，库存芯片数量达5000万颗，总重量10吨 [7] - 公司库存货值高达1亿元以上，显示出可观的库存规模和资金占用 [7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，保障产品品质 [7] 市场供需与库存现状 - 文章通过案例计算揭示了呆滞库存的高昂持有成本：一批价值10万元的呆料，每月仓储费加资金成本至少5000元，存放半年即亏损3万元 [1] - 公司当前有大量“优势物料”正在特价出售，列表涉及ADI、TI、Nexperia、STMicroelectronics、Murata、Molex、Winbond等多个知名品牌，部分物料库存数量巨大，例如Murata LXRW0YV330-056达55万颗，STM ESDAXLC6-1BT2达50万颗 [4][5] - 同时，市场存在明确的采购需求，求购列表显示了对Xilinx、三星、镁光、ADI等品牌特定型号的求购信息，例如三星K4B4G1646E-BCNB求购4480个，ADI AD8552ARZ求购20K（2万）个 [6] 行业动态与信息资源 - 公司公众号提供行业资讯入口，推荐阅读内容涉及芯片厂商涨价动态、存储市场行情、分销商业绩等热点话题，例如ADI涨价、存储暴涨、分销商业绩创新高等 [10]

文章核心观点 - 国内存储芯片龙头兆易创新成功在港交所上市，开盘股价较发行价上涨45.06%，市值达1637.40亿港元（约合人民币1465亿元），展现了市场对其的积极认可 [5] - 公司是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU四大领域均位列全球前十的集成电路设计公司，在多个细分市场占据国内第一的领先地位 [8][9] - 公司凭借“感存算控连”生态协同解决方案和多元化的产品组合，能够为人形机器人、电动汽车、智能可穿戴设备等行业提供综合解决方案，有望受益于端侧AI算力爆发的行业机遇 [11][49] 公司上市与市场表现 - 兆易创新于港交所挂牌上市，发行价为每股162.00港元，开盘价为每股235.00港元，较发行价上涨45.06% [5] - 上市首日，公司股价最高达238.000港元，总市值一度达到1658.30亿港元，成交量为346.52万股，成交额为7.71亿港元 [7] - 此前，公司已于2016年8月8日在A股上交所主板上市，截至2026年1月12日休市，其A股总市值为1749亿元 [8] 公司业务与市场地位 - **整体地位**：根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售额计，兆易创新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均位列全球前十的集成电路设计公司 [8] - **NOR Flash业务**：2024年，公司NOR Flash业务收入为5.122亿美元，全球市场份额为18.5%，排名全球第二，在中国内地企业中排名第一 [26][28] - **SLC NAND Flash业务**：2024年，公司SLC NAND Flash业务收入为5000万美元，全球市场份额为2.2%，排名全球第六，在中国内地企业中排名第一 [29][31] - **利基型DRAM业务**：2024年，公司利基型DRAM业务收入约为1.46亿美元，全球市场份额约为1.7%，排名全球第七，在中国内地企业中排名第二 [33] - **MCU业务**：公司聚焦Arm和RISC-V内核的32位通用MCU，拥有63大系列、700余款产品，是全球首个推出并量产基于RISC-V内核32位通用MCU的厂商 [35] - **MCU市场地位**：2024年，公司MCU业务收入约为2.306亿美元，全球市场份额约为1.2%，排名全球第八，在中国内地企业中排名第一 [37][38] - **传感器与模拟芯片**：传感器芯片主要包括指纹识别和触控芯片；模拟芯片包括通用电源、专用电源等产品，并于2024年收购了锂电保护细分领域龙头苏州赛芯以产生战略协同 [40] 财务表现分析 - **收入与利润**：2024年公司收入为73.56亿元，净利润为11.01亿元，较2023年的1.61亿元大幅回升；2025年上半年收入为41.50亿元，净利润为5.88亿元 [14] - **历史波动**：2023年受行业周期影响，收入同比减少29.1%至57.61亿元，净利润大幅下降至1.61亿元，毛利率从2022年的45.5%下降至30.3% [14][17] - **毛利率恢复**：公司毛利率从2023年的30.3%回升至2024年的35.7%，并在2025年上半年进一步提升至36.9% [19] - **收入结构**：专用型存储芯片是公司核心收入来源，2022年至2025年上半年，其贡献收入占比均超过59%，其中NOR Flash占比最高 [18][19] - **资产与现金流**：截至2025年6月30日，公司总资产减流动负债为176.44亿元，资产净值为174.35亿元；2024年经营活动所得现金净额为20.32亿元 [21][22] 运营与销售详情 - **研发与专利**：截至2025年6月30日，公司拥有1556名技术雇员，占雇员总数的73.2%；在中国内地已注册1016项专利 [23] - **芯片销量**：2024年，公司共销售43.62亿颗芯片，其中专用型存储芯片销量为35.53亿颗，平均售价为1.46元人民币 [41][42] - **销售网络**：公司产品销往全球，已构建覆盖40多个国家或地区的分销网络；2024年，中国内地市场收入占比为26.1%，其他地区收入占比为73.9% [42][43] - **客户集中度**：2022年至2025年上半年，公司向五大客户的销售额占总销售额的比例分别为29.3%、30.6%、33.3%、29.4%，前五大客户均为分销商 [43][44][45][46] - **供应商集中度**：同期，公司向五大供应商的采购额占总采购额的比例分别为73.4%、71.0%、70.2%、68.9%，供应商集中度较高，其中供应商A和C同时也是公司客户 [46][47][48] 战略投资与行业展望 - **战略投资**：公司持有国内晶圆测试探针卡龙头强一的股份，并拟投资边缘SoC芯片设计商合肥酷芯（投资3.39亿元人民币，持股12.78%）和存算一体芯片设计商微纳核芯（投资5000万元人民币，持股3.82%） [8][9] - **子公司设立**：2024年7月，公司成立了控股子公司青耘科技，以开拓定制化存储方案等新业务 [34] - **行业机遇**：根据弗若斯特沙利文报告，2025年被视为端侧算力爆发的元年，边缘计算将推动消费电子、工业、汽车、具身机器人等产业向AI转型 [49] - **公司定位**：公司以多元产品组合和“感存算控连”一站式解决方案，能够快速回应客户个性化需求，有望在终端设备AI渗透率提升的竞争中占据优势 [49]

交易核心信息 - 美光科技签署意向书，拟以18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产设备）[3] - 该交易预计将于2026年第二季度完成交割，仍需获得监管机构批准[6] - 收购预计将从2027年下半年起，显著提升美光科技的DRAM晶圆产量[3] 交易对美光科技的影响 - 收购将为美光科技新增约30万平方英尺的洁净室面积，使其能够在全球存储需求持续高于供给的背景下，分阶段提升DRAM产能[3] - 美光科技首席执行官预计存储芯片市场的紧张态势将持续到2026年以后[4] - 美光科技在中国台湾已运营超过30年，是其最大的外商直接投资企业，台中的厂区是DRAM和HBM产品的重要生产基地[5] 交易对力积电的影响 - 交易宣布后，力积电股价一度上涨近10%[3] - 出售铜锣厂可改善力积电的财务体质[4] - 美光科技将与力积电建立长期的代工合作关系，用于DRAM先进封装晶圆制造，并协助力积电提升其特殊型DRAM制程技术[3] - 美光科技也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术[4] - 力积电在通过美光认证后将被纳入美光DRAM先进封装供应链[4] 力积电的战略转型 - 公司将瞄准AI供应链，重组原有三座12寸、二座8寸晶圆厂的生产资源，专注于AI应用所需的高附加价值晶圆代工产品[5] - 专注产品包括3D AI DRAM、Wafer on Wafer、硅中介层、硅电容、电源管理IC及功率元件（GaN/MOSFET）等[5] - 公司将逐步减少非AI相关的业务，优化产品组合以提升长期获利能力[5] - 公司将结合3D晶圆堆叠、中介层等先进封装技术和材料，转型跻身AI供应链重要环节[4] - 董事长黄崇仁指出，AI应用风潮带动全球DRAM景气上扬，可迅速扩充产能的铜锣新厂成为合作双赢的支点[4]

公司核心业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供库存清理与交易服务，主打“打折清库存，最快半天完成交易”的高效解决方案 [1][8] - 公司通过线上平台（如“工厂呆料”小程序及网站dl.icsuperman.com）连接供需双方，提供物料推广与交易渠道 [1][9][10] - 公司累计服务用户数已达2.2万，显示出其业务已形成一定的客户基础和市场规模 [1][8] 公司库存与供应链能力 - 公司拥有规模化的实体仓储与质检能力，其芯片智能仓储基地面积达1600平方米，库存芯片总重量为10吨 [7] - 公司现货库存管理能力强，库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，现货库存芯片数量达5000万颗，库存总价值超过1亿元 [7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，保障了所售物料的品质可靠性 [7] 市场供需与产品清单 - 公司当前提供一批特价出售的优势物料清单，涉及ST、FAIRCHILD、TI、三星、瑞萨、高通等多个品牌，部分物料库存数量巨大，例如FAIRCHILD品牌FTL75939UCX型号库存数量为111,037颗 [4] - 同时，公司发布了具体的求购信息，寻求采购三星、ADI、旺宏、安世等品牌的特定型号芯片，求购数量从2千颗到3万颗不等，反映了市场对特定元器件的需求 [6] - 提供的物料与求购信息年份跨度大，从2009年到2025年均有涉及，表明公司业务覆盖新旧料号，能处理不同生命周期的元器件 [4][5][6] 行业痛点与公司价值主张 - 文章开篇即精准刻画行业痛点：价值十万元的呆滞库存，每月产生的仓储费与资金成本至少为五千元，存放半年即亏损三万元，凸显了库存积压对企业现金流的巨大压力 [1] - 公司针对“找不到，卖不掉，价格还想再好点”的行业普遍难题提供解决方案，其价值主张在于帮助客户快速变现呆滞库存，优化资产效率 [1][9]

台积电2025年第四季度财报核心表现 - 公司2025年第四季度总营收达1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币 [5] - 第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6% [5] - 第四季度归母净利润录得5057亿新台币，明显高于分析师预测的4752亿新台币 [5] - 公司给出强劲的一季度指引，预计营收在346-358亿美元区间，毛利率指引为63%-65% [10] 先进制程表现与代际优势 - 3nm制程产品需求旺盛，在2nm出货前夕，其需求未见下降趋势，是推动毛利率站上62.3%高位的核心 [13] - 第四季度3nm制程产品占收入比重达到28%，环比提升5个百分点 [16] - 公司拥有明显的代际优势，竞争对手承接先进制程供给的周期被拉长，且未来两年3nm产能基本被预订一空 [15] - 公司预计2026年毛利率可能成为65%的常态，年内有望突破65% [13][15] 晶圆出货量与单价趋势 - 第四季度等效12英寸晶圆出货量为396.1万片（3,961 kpcs），同比增长15.9%，环比下滑3% [16] - 第四季度等效12英寸晶圆加工单价为26.41万新台币，创历史新高，在高基数下仍保持环比9%的增幅 [16] - 自7nm向5nm迭代时，先进制程占比约36%，而3nm未来增长空间更大，可能进一步带动单价上浮 [18] - 2025年公司平均售价连续两年上涨约20%，未来20%的单价涨幅可能成为常态 [18] 终端应用市场结构分析 - 第四季度智能手机业务营收增长11%，高性能计算（HPC）业务增长4%，物联网（IoT）增长3%，汽车和消费电子分别下降1%及22% [19] - 从收入结构看，第四季度智能手机占收入的32%，HPC占收入的55%，二者合计贡献公司87%的收入 [19] - 智能手机业务未来预期不明朗，存储芯片涨价可能影响其出货量，公司今年的看点仍将围绕HPC [21] - HPC业务增速已连续两个季度为低个位数（四季度4%，三季度同比无增长），与AI算力市场火热体感相悖 [22] 高性能计算（HPC）增长限制因素 - HPC增速放缓可能与客户优先级有关，三四季度是苹果新品周期，部分产能让渡给智能手机 [23] - CoWoS先进封装产能不足可能限制了HPC产品的放量，公司考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装 [23] - 因CoWoS产能不足，谷歌已将2026年TPU的生产规模从400万台下调至300万台 [23] 资本开支与AI战略 - 公司对AI发展预期乐观，提高了2026年资本开支指引至520亿-560亿美元 [24] - 以2025年全年资本开支409亿美元计算，新指引意味着在高基数下维持27%-37%的增速 [24] - 新一年资本开支中，70%-80%将用于先进制程产能建设以支撑AI需求，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装测试 [26] - 用于先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下，印证了先进封装的重要性 [27] 成本结构与运营效率 - 第四季度公司期间费用率整体为8.4%，创过去五年新低 [30] - 主要成本项折旧摊销率大幅滑落至15%上下浮动 [30] - 公司产业链地位提升，应收账款周转天数自2023年以来下降26天，库存周转天数下降8天至26天 [30] - 2026年预期折旧费用同比增长约10%，该增速低于营收增速指引，折旧占营收比例有望进一步降低，固定成本再次被摊平 [32]

文章核心观点 被动元件行业自2025年底至2026年初出现了一轮由原材料成本上涨和AI需求驱动、从钽电容扩散至电阻和电感等品类的涨价潮，现货市场呈现电阻领涨、高端与标准产品需求分化的结构性特征[4][13][18][20] 被动元件现货市场近期状况 - 元旦前市场出现暂停报价和接单现象，主要因原厂具体涨幅未定、节前报价易失效以及代理商集中年终盘点[4][5][6] - 元旦后大部分渠道恢复报价，但部分紧缺型号仍存在现货商惜售、供应未完全恢复的情况，且近期仍有被动分销商暂停接单的个别现象[6] - 电阻品类大部分已涨价，涨幅因型号而异，从十几个点到三十个点不等，个别紧缺型号涨幅更高，市场报价混乱[7] - 电容的普通常规料涨幅相对温和，但聚合物钽电容和高容高压陶瓷电容等紧缺型号涨幅明显，报价时效通常为当天或次日有效[7] - 磁珠和电感品类也出现显著涨价[8] - 代理商对已有库存的型号倾向于在一定时间内对终端客户保持原价，而无库存型号则随行就市调整，贸易商市场反应更为活跃[9] 本轮涨价潮的发展脉络 - 涨价潮始于2025年4月，由松下与国巨旗下基美宣布钽电容涨价拉开序幕，随后新云、京瓷、基美等厂商在5月、6月、9月、10月多次跟进调涨钽电容价格[13] - 2025年11月起，涨价范围扩散至电阻、电感、磁珠等品类，台庆科、风华高科等厂商相继发布调价函[13] - 2025年12月，国内多家被动元件厂商如合科泰、昶龙科技、富捷电子、鼎声微电等密集发布涨价函，覆盖厚膜电阻、贴片电阻等产品；月末风华高科、顺络电子再次宣布调涨电阻、电感类产品[13][14] - 2026年初，国巨及其旗下品牌PULSE宣布对部分磁珠、电感、电阻类产品调价；1月16日台媒报道，国巨计划自2月1日起对部分电阻产品调涨约15-20%[14] - 此次涨价涉及范围主要包括海外及台系大厂的钽电容产品，以及台系和风华高科等国产品牌的电阻与电感产品；现货市场呈现电阻涨势最明显，由国产品牌带动，台系及海外品牌随后跟进[14] 涨价背后的驱动因素 - **原材料成本压力**：白银价格在2025年暴涨（NYMEX白银期货全年涨幅高达143%）是直接导火索，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超过50%[15][16]；铜、铝、锡、锰等主要有色金属价格全线上涨进一步加剧成本压力[17] - **AI等高端需求暴增**：AI服务器需求快速增长，推动钽电容、高端MLCC等产品需求；一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量高达44万颗，预计到2030年AI服务器对MLCC需求将较2025年增加约3.3倍[16][18] - **行业结构性因素**：国产品牌被动元件因前期产能扩充、价格内卷导致利润率较低，对成本上涨更为敏感；例如120R 5%电阻，国巨价格约7元多，国内品牌已可做到3元多[17] - **市场需求分化**：MLCC市场呈现两极分化，村田、太阳诱电、三星电机等日韩厂商受AI服务器及苹果新品带动，高容值MLCC急单持续；而中国台湾与中国大陆供应商受消费电子需求疲软影响，采购保守；TrendForce指出市场呈现“高端需求强、标准需求弱”的结构性分化[18][19]

国巨集团发布新一轮涨价通知 - 台媒报道，国巨公司于1月16日再次发布涨价通知，宣布自今年2月1日起，对部分电阻产品进行价格调整，调涨幅度约15%至20% [3] - 中国大陆大型被动元件代理商已陆续接获国巨旗下凯美发出的涨价通知，自1月26日起调涨0402至1206规格的厚膜电阻价格，涨幅为15% [3] - 国巨此次涨价是由于芯片产品线成本显著上涨，特别是贵金属如白银、钌和钯的价格飙升 [3] 受影响的具体产品范围 - 此次价格调整受影响的产品涵盖RC0402、RC0603、RC0805、RC1206等电阻产品 [3] - 国巨近期已调整了特定钽质电容与磁珠产品的价格 [3] 公司的官方立场与承诺 - 国巨在通知中强调将遵守现有合约，并表示非常重视与客户的长期合作关系 [3] - 公司致力于为客户提供可靠的供货、卓越的产品品质以及具有竞争力的全面解决方案 [3]