公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司核心业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供库存解决方案，专注于帮助客户快速清理呆滞库存（呆料）[1] - 公司提供一站式服务，包括库存推广、销售交易及质检，宣称最快半天即可完成交易[1][9] - 公司通过线上平台（如“工厂呆料”小程序及网站）进行业务运营，方便客户访问和交易[10][11] 公司运营规模与能力 - 公司已累计服务超过2.2万用户，显示出一定的客户基础和行业影响力[1][8] - 公司拥有1600平方米的智能仓储基地，管理着超过5000万颗现货库存芯片，总重量达10吨，库存价值超过1亿元人民币[7] - 仓库现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，展示了其广泛的物料覆盖能力[7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均进行QC质检，以保障产品品质[7] 市场供需与库存情况 - 公司当前有大量特价出售的“优势物料”，涉及NEXPERIA、华邦、TI、安世、ST等多个品牌，库存数量从数百到数十万不等[4] - 具体出售物料案例包括：NEXPERIA BUK9K17-60EX (22+年份，10-20万颗)、TI LM5106MMX/NOPB (25+年份，10.2万颗)、安世 BAS21QA-QZ (25+年份，10万颗)等[4] - 同时，市场存在明确的采购需求，公司列出了求购料号清单，例如求购ST LIS2MDLTR 1万颗、TDK ICM-42688-P 6万颗等[6] - 库存积压对客户造成显著财务压力，例如价值十万元的呆料，每月仓储与资金成本约5000元，存放半年即可能产生3万元亏损[1] 行业动态与关注热点 - 行业近期关注点包括：普冉股份以1.44亿元控股一家存储芯片公司、安世半导体动态、存储芯片价格多次上涨、钽电容价格上涨以及近50家芯片公司财报表现积极等[12]

安世半导体事件最新进展 - 12月9日，闻泰科技正式向荷兰方面指定的安世半导体股权托管人Guido Dirick等人发出函件，提议就相关争议开展建设性会谈，核心议题围绕恢复闻泰科技对安世半导体的合法控制权和完整股东权益展开[6] - 12月10日，安世半导体BV发言人及被法院指定的股权托管人律师证实已收到闻泰科技的邀请，并表示会很快回复，愿意展开对话[7][11] - 12月11日，中国商务部新闻发言人表示，中方已通过荷兰驻华使馆要求荷兰经济部落实与中方磋商共识，推动安世荷兰尽快派员来华[3][7][11] - 根据安世官网，其位于广东东莞的工厂是规模最大的小信号组件工厂，年产量超过500亿件[7] - 安世中国此前公告，荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂供应晶圆，目前晶圆问题仍未得到明确解决[8] 事件时间线梳理 - 11月1日，中方宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免[8] - 11月8日，中方同意荷兰经济部派员来华磋商的请求[8] - 11月13日，据汽车行业官员透露，安世半导体的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装[8] - 11月14日，荷兰经济大臣表示，荷兰政府代表团将于“下周初”前往中国寻求解决问题[8] - 11月19日，荷兰经济大臣表示已“暂停对安世半导体的干预”，同日闻泰科技公告称公司目前对安世的控制权仍受限[8] - 11月19日，中国商务部对荷兰主动暂停行政令表示欢迎，但认为距离解决全球半导体产供链动荡的根源还有差距[9] - 11月23日，闻泰科技发布声明，要求安世荷兰就如何恢复闻泰科技的合法控制权与完整股东权利提出建设性解决方案[9] - 11月26日，中国商务部表示，荷兰对安世半导体的不当行政和司法干预仍未取消[9] - 11月27日，安世荷兰发布公开信，表示寻求与中国各实体开展建设性合作并请求进行坦诚对话[10] - 11月28日，闻泰科技发布声明，称安世荷兰的公开信中存在大量不实指控和虚假信息，缺乏解决事件的诚意[10] - 12月2日，荷兰经济大臣取消原定于12月访问中国的行程，理由是双方日程安排存在分歧[10] - 12月5日，荷兰经济大臣就其处理安世事件的方式接受质询，承认当中国政府暂停安世中国的芯片出口时他“措手不及”[11] 芯片现货市场近期变化 - 11月以来，芯片现货市场整体趋于平静，以观望为主，上上周市场仍然偏安静但已有小幅变化：市场上的货开始增多，尤其是2540+批次[12] - 当前成交多来自外贸需求，有分销商反映需求比观望期变多，但接受价降低[12] - 此前部分大贸易商进行选择性补货，导致不同料号成交分化：个别型号维持高价，部分芯片报价已回落至历史价，市场报价比较乱，报价和成交价差异较大[12] - 有专门做大贸客户的分销商表示最近几周需求在减少[12] - 本周芯片现货市场整体较上周变化不大，但仍处于观望情绪后需求慢慢恢复的过程，整体需求相较行情狂热期少了很多[12] - 成交主要来自外贸需求，成交价格下降，仍有部分料号比较紧俏，价格仍在高位[12] - 不同芯片分销商感受有差异：有些表示需求很淡，客户最近不怎么下单；有些则表示最近两周开始陆续有成交，成交价比此前低；手里有安世优势货源的分销商表示本周成交量还行，基本有利润就出；也有分销商认为本周需求较上周少很多[13] - 不同料号的成交情况也有差异：带Q的车规级芯片成交仍然有利润空间，哪怕没有几倍，也有几十个点，有一手货源渠道的还在出货，纯搬砖的基本没啥生意[13] - 综合来看，荷兰方面已暂停“部长令”，短期形势有所缓和，但此前对企业的行政与司法干预措施尚未完全解除，核心的晶圆供应问题也没有得到根本解决，市场情绪正在由观望逐步转向修复，价格与成交继续呈现分化走势[13]

文章核心观点 - 文章分析了中国台湾两大头部芯片分销商文晔科技和大联大控股2025年11月及累计营收表现 两家公司11月营收均呈现环比下降但同比大幅增长的态势 其中文晔科技同比增速尤为显著 主要驱动力来自生成式AI带动的相关需求以及公司自身的业务扩张[3][4][11] - 生成式AI的迅速发展是推动行业需求的核心动能 相关服务器、电源、PC及存储迭代更换拉动了电子零组件需求 行业展望乐观 预计增长动能将延续至2026年[3][11][16] 2025年11月营收表现 - **大联大控股**：11月营收达786.4亿元新台币 环比下降5.69% 同比增长7.37% 营收创历年同期新高但为近4个月以来新低[3] - **文晔科技**：11月合并营收达1165.86亿元新台币 环比下降8.12% 同比大幅增长72.85% 连续4个月营收超过千亿元[3] 2025年1-11月累计营收表现 - **大联大控股**：累计营收突破9000亿元大关 达9057.83亿元 同比增长13.65%[3][6] - **文晔科技**：累计合并营收首次突破万亿大关 达10793亿元 同比增长24.98% 营收规模已超去年全年 公司成为中国台湾地区第6家营收破万亿的上市企业[4][11] 公司近期动态与业务展望 - **大联大控股**： - 第三季度获利优于预期 除半导体景气热络外 积极开拓物流即服务业务受惠于关税冲突带来的短链管理需求[8] - 公司正从芯片分销商向服务业转型 物流服务毛利率优于分销业务 有助于提升整体获利率[8] - 公司看好半导体产业成长动能延续至2026年 并引述研究机构预测 2025年全球半导体市场增长预估从15.7%上调至17.8% AI是主要动能 预计到2029年AI相关芯片将贡献整体半导体市场约40%比重[11] - **文晔科技**： - 第三季度因AI相关半导体需求持续升温 营收与获利表现超越财测 第四季度营运持续强劲[13] - 公司对第四季经营展望持保守态度 预计营收在2900亿元至3200亿元新台币之间 同比增长16.5% 环比下降7% 原因包括消费电子等业务季节性下滑及部分数据中心客户调整拉货节奏[4][14] - 基于10月及11月营收合计已达2434.71亿元 占第四季预估上限的76% 推算其第四季营收有望轻松超越预期目标[5] - 展望2026年 AI需求强劲 带动数据中心与通讯相关出货成长 工业应用预期复苏 车用电子库存调整接近健康水位 消费电子等库存较低[16] - 2024年收购富昌电子深入欧美市场 车用与通讯元件出货畅旺 以及AI需求推升数据中心与通讯设备成长 是今年营收快速跃升的主因 此外 公司通过增持日电贸股份至约36% 将业务从主动元件拓展至被动元件[16] 历史营收数据摘要（2025年） - **大联大控股月度关键数据**： - 3月营收1101.68亿元 环比增长51.25% 同比增长56.95%[7] - 4月营收917.85亿元 环比下降16.69% 同比增长34.42%[7] - 9月营收890.90亿元 环比增长13.03% 同比下降15.69%[7] - **文晔科技月度关键数据**： - 3月营收886.82亿元 环比增长9.53% 同比增长32.23%[12] - 4月营收1180.89亿元 环比增长33.16% 同比增长34.91%[12] - 7月营收939.00亿元 环比增长48.84% 同比下降1.37%[12] - 9月营收1349.48亿元 环比增长34.83% 同比增长59.67%[12]

公司业务与服务模式 - 公司核心业务是为客户提供呆滞电子元器件库存的快速变现服务，通过打折清库存，最快可在半天内完成交易[1][9] - 公司通过线上平台（如“工厂呆料”小程序及网页版dl.icsuperman.com）连接供需双方，解决客户“找不到，卖不掉，价格还想再好点”的痛点[1][11] - 公司已累计服务超过2.1万用户，展示了其业务的市场接受度和客户基础[1][9] 公司运营与基础设施 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地，管理着高达5000万颗现货库存芯片，总重量达10吨，库存价值超过1亿元人民币[7] - 仓储基地内现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，显示了其库存的广度和深度[7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每一颗物料均安排QC质检，以保障所售产品的质量[7][8] 市场供需与库存管理痛点 - 文章以案例形式揭示了电子元器件库存积压的财务成本：一批价值10万元的呆料，每月仓储费加资金成本至少5000元，存放半年即亏损3万元[1] - 公司平台同时展示供应与求购信息，反映了电子元器件二级市场存在动态的错配与交易机会[4][5][6] - 供应列表包含NEXPERIA、ST、EATON、海力士等多个品牌的多种型号与年份的物料，数量从数千到数十万不等[4][5] - 求购列表列出了芯科、安世、TDK等品牌的具体型号需求，数量从数千个到数万颗，印证了市场存在特定的短缺或需求[6] 行业动态与关注热点 - 公司公众号推荐阅读内容指向多个当前行业热点，包括存储芯片公司的并购（普冉控股）、安世半导体动态、存储芯片价格上涨、钽电容价格上涨以及近50家芯片公司财报普遍向好的趋势[12]

有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经 累计服务2.1万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好 点 ，都可以来找我们！ 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 算笔账 一批十万的呆料压在库存 | 优势物料，特价出售 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 品牌 | 型号 | 年份 | 数量 | | NEXPERIA | BUK9K17-60EX | 22+ | 100- | | | | | 200k | | NEXPERIA | 74AHC1G32GV-Q100 | 22+ | 100K | | NEXPERIA | BUK765R0-100E | 21+ | 120K | | NEXPERIA | BZT52H-C6V8 | 18+, | 240K | | | | 22+ | | | NEXPERIA | BUK9226-75A | 21+ | 30K | | ON | SBAW56LT1G | 25+ | 30000 | | 佰维 | BWCMMQ511G08G | 25+ | 4560 | | 东芝 | THGBMJG9C8LBAB8 | ...

文章核心观点 - 2025年11月DRAM和闪存价格进入新一轮上涨周期，其中DDR5价格出现异常陡峭的飙升，其背后原因并非简单的结构性短缺，而更可能由AI服务器需求激增引发的行业性“恐慌性备货”或“抢货”行为所驱动，这种情绪性囤货反而造成了市场短缺[3][4][8] - 价格上涨的直接触发因素包括：主要服务器厂商为应对AI服务器需求而提高DDR5与企业级SSD库存、GPU/AI处理器厂商加大HBM采购、以及NVIDIA转向采用LPDDR的传闻，这些导致企业级合约订单激增，挤占了消费级市场的产能与资源，最终连美光都决定将消费级品牌Crucial的产能转向企业级和AI服务器[10][11] - 尽管HBM和LPDDR的需求通常通过长期合约与GPU生产计划锁定，但DDR5的需求可能因服务器合作伙伴（如使用x86白牌服务器搭配NVIDIA/AMD GPU的方案）基于对额外GPU供应的预期而进行超前采购，导致采购量膨胀，重现了类似疫情初期抢购口罩的供应链失衡剧本[14][15][16] - 当前价格飙升带有强烈的恐慌性突发需求特征，但GPU的实际供给受限于台积电先进制程及CoWoS封装产能，难以匹配需求的突然增长，这可能导致合作伙伴囤积的存储芯片形成高库存，未来可能在财年末附近为清理库存而向市场抛售，进而引发价格下跌[18][19][20] DRAM价格暴涨 - 2025年11月，DRAM与闪存价格正式进入新一轮上涨周期，成为行业最受关注事件[4] - 此前，三大DRAM厂商（SK海力士、三星、美光）及长鑫存储陆续宣布停止DDR4生产，导致DDR4短期内变成紧缺品种，价格冲高，并出现罕见的Bit Cross现象（即新一代DRAM价格低于上一代）[4] - DDR4价格持续高位，表明主要厂商的DDR4停产计划未变，DDR4退出市场是趋势所向[4] - DDR5价格走势更令人意外，出现明显上涨并与DDR4形成新的Bit Cross现象，且上涨斜率过于陡峭，属于明显的异常波动[5] - 消费端价格表现极端，以美光Crucial品牌DDR5-5600 16GB内存为例，其在Amazon日本站的价格从11月4日前的1万日元以下，一路跳涨至12月6日的2.4万日元，不到一个月时间几乎翻倍，并呈现缺货状态[6] 当前的急剧上涨接近于“恐慌性买盘” - 本轮DDR5上涨行情与此前DDR4上涨不同，更像是一种行业性的“抢货”或“恐慌性备货”，类似过去石油危机时的卫生纸抢购或疫情初期的口罩抢购，情绪性囤货反而造成了短缺[8] - 业内传闻的推动因素包括：1) 主要服务器厂商为应对AI服务器需求暴涨，一起提高DDR5内存与企业级NVMe SSD的库存水平；2) GPU和AI处理器厂商在加大HBM的采购量；3) 外媒报道NVIDIA“转向采用LPDDR”，使其成为类似大型手机厂规模的客户[10] - 尽管NVIDIA采用LPDDR5X并非新变化，但在AI市场高速扩张背景下，各公司希望尽早锁定关键组件供应[10] - AI服务器需求集中爆发导致明年存储芯片合约被提前大量签下，订单量接近甚至超过现有产能，消费级与DIY市场资源被挤出，现货供应快速收紧，价格同步拉升[10] - 美光决定从Crucial消费级业务撤出，将有限产能全部转向企业级和AI服务器方向，这一生产压力解释了市场现货价格短时间内急速冲高的原因[11] HBM／LPDDR／DDR需求的再分析 - 下一代GPU（如NVIDIA GB300、Rubin/Ultra，AMD Instinct MI350、MI400系列）将搭载大量HBM3E/HBM4，目前仅SK海力士、三星和美光能供应[12] - HBM与DDR/LPDDR使用不同的DRAM Die，当HBM需求增长时，会压缩分配给DDR/LPDDR的产能，导致后者供应吃紧[12] - HBM的供应计划通过内存厂与NVIDIA/AMD之间的长期合约锁定，依据GPU生产计划制定，因此不太可能出现短期内的“突发性需求增加”[13] - LPDDR需求（如用于NVIDIA Grace/Vera CPU）也通过长期合约保障，内存厂应已将其纳入出货计划[13] - DDR5的需求方更多，包括提供“HGX B200/B300 + x86白牌服务器”组合方案的厂商，以及搭配AMD EPYC CPU与Instinct GPU的服务器，其采购工作由合作伙伴负责，若需求突然大幅增加，说明该链路发生了某些情况[14] GPU供给是不是被额外追加了 - 一种可能情景是：GPU厂商（如NVIDIA/AMD）告知合作伙伴（假设为A-E五家公司）未来每月可供应1万颗GPU，随后又通知整体产能每月可额外增加1万颗[15] - 合作伙伴为争取可能增加的份额，避免因组件短缺导致服务器无法按期出货造成机会损失，会提前追加采购组件，尽管额外GPU的最终分配方案尚不确定[15] - 与1万张GPU相比，零部件成本要低得多，因此公司倾向于承担无法筹措库存的风险也要追加订货[15] - 结果，五家公司下达的采购量从支撑1万颗GPU所需膨胀至支撑2万颗规模，大致相当于翻倍，在合约层面造成需求突然激增[16] - 这完全重演了疫情时期口罩短缺的剧本：因担心未来短缺而竞相囤积库存，导致供应链失衡与混乱[16] - 此次价格飙升带有强烈恐慌色彩，是突发性需求暴涨，使得存储厂商应对落后，美光终止Crucial业务即是例证，因为合约订单累积到无法保证该业务持续生产量的程度[17] - 市场传闻也反映了混乱，如三星拒绝其智能手机事业部的LPDDR合约（因外售价格更高），以及NVIDIA在消费级GPU供应中从提供“GPU+GDDR”组合切换为仅提供GPU本体，将GDDR的供给风险与价格压力转移给合作伙伴[17] GPU的供给量真的能够增加吗 - GPU的实际供给增加最终受限于台积电N4/N3工艺产能及CoWoS先进封装产能，只要这些环节产能无法显著提高，矛盾就难以解决[18] - 尽管美国亚利桑那工厂已开始运转提高了产量，但CoWoS先进封装目前只有中国台湾能够处理，亚利桑那生产的晶粒必须送回中国台湾封装，只要封装产能无法提高，GPU最终可供数量就无法实质性增加[18] - 将月产量从5万颗提升至6万颗或许可行，但提升至10万颗在当前阶段几乎不具备现实性，短期内难以看到解决问题迹象[18] - 因此，可能出现与疫情时期口罩相同的情况：合作伙伴基于扩大的合约采购了大量存储产品，但GPU实际供给无法跟上，导致存储以库存形式积累[19] - 将庞大的库存跨会计年度保留可能相当严苛，在各家公司财年末附近，它们可能会尝试释放积压库存，进而造成价格下跌[19] - 对于采用自然年度作为会计周期的企业，2025年度财报可能还能维持过去状态，因为合约虽已签订，但DDR5现货实物可能刚刚开始到货，库存尚未堆积到特别高水平，但要撑到2026年度可能相当艰难，企业很可能在彼时前后开始减少库存[19][20] - 在此之前，价格持续维持高位的状况完全不足为奇[20]

算笔账 一批十万的呆料压在库存 每月仓储费➕资金成本至少5k 放半年就亏3万 有料单不知道怎么推广？ 芯片超人已经 累计服务2.1万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好 点 ，都可以来找我们！ | 优势物料，特价出售 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 品牌 | 型号 | 年份 | 数量 | | NEXPERIA | BUK9K17-60EX | 22+ | 100-200k | | NEXPERIA | 74AHC1G32GV-Q100 | 22+ | 100K | | NEXPERIA | BUK765R0-100E | 21+ | 120K | | NEXPERIA | BZT52H-C6V8 | 18+, 22+ | 240K | | NEXPERIA | BUK9226-75A | 21+ | 30K | | ST | TCPP01-M12 | 21+ | 150000 | | 英飞凌 | TLE94613ESXUMA1 | 两年内 | 24000 | | 博通 | BCM5695KPBG | 16+ | 300 | | 博通 | ...

文章核心观点 - 文章基于对芯片分销行业的深入观察，总结了七种不同的商业模式，认为尽管行业存在波动，但只要路径选择正确，每种模式都能基于自身资源与特点，发展成一门可持续的生意 [3][6] 芯片分销商七种商业模式总结 第一种：长期耕耘型 - 此类分销商通常出身于代理体系或长期深耕少数品牌，与原厂关系深厚，业务相对稳健 [3] - 可细分为两类：一类囤积通用料，一类经营偏门但利润更高的料号 [3] - 对于国产原厂（如LDO、MOS厂商），真正的盈利机会在于缺货来临的时刻 [3] 第二种：库存为王型 - 业内采用此模式的公司不多，但普遍经营稳健 [3] - 部分目录型分销商常年维持数亿美元库存，库存每三个月周转一次，毛利率可达20%-30% [4] - 做库存的分为两派，具体特点未详述 [4] - 当前许多公司已演变为“平台版滴滴司机”，国产芯片品牌将库存置于平台，平台方出于自身考量也愿意承接此业务 [4] 第三种：抓下游稳定需求型 - 此类玩家专注于服务终端客户，如海外大终端和大型EMS厂商，这些客户需求稳定，有明确的月度、季度计划 [4] - 核心能力在于牢牢抓住终端客户，表现好的月份，单一客户可贡献数百万美元业绩，毛利率可能达到15%至20% [4] - 其商业模式需要承担长达3至6个月的放账期 [5] - 在维护好上游渠道后，可另设部门将手上的货物向市场铺开 [5] 第四种：统货+低价流动性型 - 在行情动荡时期，此类生意反而更易盈利 [5] - 经营者特质未详述，但其核心逻辑是处理氧化、批次混杂的物料，例如市场价10元的料，他们能以5-6元的价格出售 [5] - 上一轮行情后，该模式已发生变化 [5] 第五种：做网红料型 - 网红料的特点是信息差大、价格波动大、流转速度快 [5] - 该商业模式特点及所需经营者特质未详述，但提及有真实案例 [5] 第六种：回收体系型 - 经营者多为行业老手，公司名称常直接体现回收业务，且通常持有环保资质，被授权从大工厂回收成批的电子垃圾 [5] - 他们以垃圾价格购入物料，并通过某种方式将其中“不值钱”的料件转变为价值数百元的商品 [5] 第七种：新人搬砖型 - 此类从业者常活跃于各种交流群，缺乏稳定的上下游资源，却能在行业中生存数年 [6] - 其具体操作内容（搬什么砖）、抓住的机会以及生存之道未详述 [6] 芯片分销俱乐部2.0概况 - 俱乐部定位为实战搞钱圈子，提供每月2次线下闭门会进行精准人脉对接 [9] - 提供独家市场信息与一线行情实时更新 [9] - 提供芯片分销全链路课程与可落地的实操体系 [9] - 已有5497位学员，累计学习时间达79038小时，超过70%的学员已在俱乐部内成交订单 [10] - 会员权益包括：每月深度线下聚会与主题沙龙、独家一线行情信息、芯片分销系列课程、以及俱乐部专属会员群服务 [10][12][13][15][18] - 会员群构成以贸易商为主（占比63%），其次为代理商（29%），终端客户和原厂占比较小 [18] - 会员地域分布集中于广东（70.7%），其次为上海（10%）、江苏（5.4%）等地 [18]

文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]