文章核心观点 - AI技术兴起推动服务器及计算设备对数据总线吞吐量需求呈指数级增长，PCIe标准已升级至6.0/7.0，信号频率突破64 GT/s并向128 GT/s迈进，通道配置从x1扩展至x16以实现大带宽传输 [1] - 更高信号频率导致插入损耗呈指数级上升并引发信号完整性问题，行业通过采用PAM4调制、先进FEC技术、低损耗高频PCB材料及精细化阻抗控制（公差±3%以内）等协同措施应对挑战 [2] - 文章概述PCB插损和阻抗的基本认知、测试方法，并重点介绍罗德与施瓦茨公司对应的测试方案 [2] 插损与阻抗的定义及影响 - 插入损耗指信号通过PCB传输线时因导体损耗、介质损耗等因素导致的功率衰减，以分贝表示，例如PCIe 5.0要求每英寸插损不超过0.6 dB@16 GHz [3] - 特征阻抗由传输线的几何结构和材料特性决定，推荐值为50Ω或100Ω（差分），阻抗突变会引发信号反射，导致回波损耗恶化并影响信号完整性 [5] 测试方法 - 矢量网络分析仪是测量插入损耗最便捷的仪表，通过直接测量S21参数（正向传输系数）直观反映信号从输入到输出的损耗 [9] - 单位长度插入损耗是PCB设计和信号完整性分析的重要指标，Delta-L方法通过设计两条不同长度传输线并测试其S参数后进行拟合运算和差值，自动抵消夹具影响并移除阻抗不匹配导致的多重反射，显著提升高频场景下的精度和稳定性 [12] - 传统阻抗测试基于示波器时域反射计，而矢量网络分析仪因其更高精度、测试速度及ESD鲁棒性，基于矢网的TDR阻抗测试仪已成为主流 [18] 罗德与施瓦茨的测试解决方案 - 公司矢量网络分析仪产线覆盖全面，包括R&S®ZNA、R&S®ZNB、R&S®ZNBT和R&S®ZNL等多个系列，频率范围涵盖9kHz至110GHz [20] - 矢量网络分析仪内嵌Detal-L功能件，无需外部电脑即可通过简易几步完成插入损耗测试，支持用户自定义测量方法及灵活配置被测件长度 [21][23] - 矢量网络分析仪内嵌TDR功能件，支持多种窗函数和时域精度增强算法，可同时显示阻抗和频域的S参数信息 [25][27] - 矢量网络分析仪集成第三方工具（如AtaiTec公司的ISD、PacketMicro公司的SFD和基于IEEE 370标准的EZD）进行夹具去嵌，可根据测量数据建立测试夹具模型以达到优异去嵌效果 [29][32] - 方案可搭配第三方测试软件进行自动化测试，用户可一键式执行插入损耗、回波损耗、远近端串扰、TDR、Skew、Delta-L等测试并生成完整报告 [33] - ZNA/ZNB/ZNL系列配属电子校准件，以自动化、高精度重新定义PCB插损与阻抗测试的标杆，为行业提供从研发到量产的完整闭环工具 [35]

公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存，提供打折清库存服务，最快可在半天内完成交易[1][8] - 公司已累计服务2.1万用户，显示出其在行业内的业务规模和客户基础[1][8] - 公司提供线上平台支持，包括名为“工厂呆料”的小程序以及网页版dl.icsuperman.com，方便客户进行呆料交易[9][10] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平米的芯片智能仓储基地，库存价值高达1亿+人民币[7] - 仓储基地内现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，现货库存芯片数量达5000万颗，总重量为10吨[7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，以保障产品质量[7] 市场供需情况 - 公司目前有大量特价出售的优势物料库存，涉及TI、ST、INFINEON、NXP、安世等多个品牌，具体型号如INA199A1RSWR库存99,000颗，M24C64-RMN6TP库存12,487颗[4] - 同时公司发布具体求购需求，例如求购ADI品牌AD9755ASTZ 1000颗，瑞萨品牌ISL99227FRZ-T 20,000颗，反映出市场对特定芯片型号的明确需求[6] 行业痛点与解决方案 - 行业存在呆滞库存积压的痛点，例如一批价值十万元的呆料，每月产生的仓储费加资金成本至少五千元，存放半年即亏损三万元[1] - 针对客户“找不到，卖不掉，价格还想再好点”的普遍需求，公司提供了相应的解决方案平台[9]

文章核心观点 - 芯片分销代理商公司的成功与老板的个人风格和最初的成功经验密切相关，不同风格适用于公司不同发展阶段 [6][10] - 公司是采用“人治”还是制度化管理，取决于公司规模，但行业竞争加剧要求老板需将一半精力投入客户与供应商关系维护 [10] 代理商老板风格分析 - 张三老板风格带有江湖义气，以结果为导向，对员工大方，例如赚取1000万利润后可拿出500万与员工分享，公司已实现老板身价几亿 [7] - 李四老板属于业务型，精明且胆商高，但因不安全感强而牢牢控制客户与供应商关系，导致优秀员工留不住，老板成为公司最大销售和项目经理 [8] - 王五老板属于管理型，注重制度流程，既看过程也看结果，严苛管理导致员工流动率高，但依靠大产品线和大客户仍保持不错收益 [9] - 赵六老板为合伙创业，公司核心资源由多位股东掌握，决策曾因股东私心而困难，后通过规范化制度达成一致 [9][10] 公司发展阶段与管理模式 - 公司初期成功经验可复制，但持续发展需根据阶段调整管理模式，例如公司规模扩大后需进行规范化以稳住基本盘 [10] - 行业内存在部分老板如李四型，更看重对公司的控制权而非规模最大化，在可控范围内盈利已满足 [10]

微软面临的电力与基础设施瓶颈 - 微软CEO纳德拉承认公司面临GPU闲置问题，并非算力过剩，而是由于缺乏电力和可立即投入使用的数据中心空间[4][5] - 大量英伟达AI芯片因基础设施不足而无法运行，核心限制是供电能力和数据中心建设速度，而非芯片供应[4][6][7] - 微软在2024年受到的是电力限制，而不是芯片供应限制[7] AI行业普遍的能源挑战 - AI大模型巨头普遍面临能源和基础设施匹配问题，不仅是算力问题[9] - 奥特曼对此问题敏感，过去两年投资了裂变能源公司Oklo、聚变能源公司Helion及太阳能创业公司Exowatt，但新型能源技术离大规模商用尚远[9] - 美国整体电力需求因AI和云计算带动的数据中心建设而超预期增长，供给端电厂建设周期（数年）远慢于AI产业扩张节奏（以季度计）[11][12] 能源供应与AI需求的动态关系 - 数据中心开发商采用“计量表后”供电方式，直接将电力接入数据中心以弥补公共电网的供能缺口[12] - 光伏太阳能建设周期（数月到一年）与数据中心建设几乎同步，但仍跟不上AI需求因模型更新或产品发布带来的快速变化[14] - 部分业内人士担心AI需求增速放缓可能导致为AI算力投资的电厂和储能项目闲置，但奥特曼认为AI用电需求只会持续增长，更高效便宜的算力将激发出更多应用场景[14] 企业策略调整与行业标准潜在变化 - 微软调整策略，不再囤积单一代GPU，因闲置GPU若两三年后被新架构取代，将在六年折旧周期内提前贬值，造成资源浪费和现金占用[15] - 行业限制从“算力短缺”转向“电力短缺”，可能导致芯片评价标准从峰值性能转向能效，网友建议优先选择每工作最节能的芯片[17] - 若英伟达推出速度提升1.2倍但能耗降低25%的芯片，将对受电力限制的企业极具吸引力[17] AI基础设施的地理转移 - 微软获批准向阿联酋运送英伟达芯片建设AI数据中心，未来四年将在海湾国家投资80亿美元用于数据中心、云计算和AI项目[20] - 此举标志AI基础设施正从硅谷迁往能源充足的新兴市场，中东地区资金丰厚、能源丰富[20]

公司业务与服务模式 - 核心业务为帮助客户处理呆滞库存，提供打折清库存服务，交易效率高，最快半天可完成交易 [1][8] - 公司拥有线上交易平台“工厂呆料”小程序，网页版登录地址为 dl.icsuperman.com [10] - 累计服务用户数量已达2.1万 [1][8] 公司运营规模与能力 - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地 [7] - 现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种 [7] - 现货库存芯片数量达5000万颗，总重量为10吨，库存价值超过1亿元 [7] - 在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检 [7] 库存供应情况 - 提供多种品牌的优势物料特价出售，包括MPS、AKM、川土微、萨瑞微、威兆、蓝彩/BC、安世等 [4][5] - 供应物料数量庞大，例如MPS MP5017AGD-Z库存达80000件，萨瑞微 SMAJ12CA库存达225000件 [4][5] - 供应物料年份较新，主要集中在21+至25+之间 [4][5] 客户需求情况 - 市场存在特定芯片的求购需求，例如求购Rockchip rv1109达6000PCS，要求年份在五年内 [6] - 对其他品牌如Nexperia、ADI、SKYWORKS的特定型号也有明确的数量需求 [6]

文章核心观点 - 全球主要汽车芯片大厂最新季度财报显示，汽车芯片市场出现复苏迹象，但各厂商复苏进度不一，整体市场仍处于温和增长和库存调整阶段 [3][34][37] - 汽车芯片库存水平总体呈现改善趋势，库存与账单金额比率降至1以下，表明库存压力缓解，市场开始向健康水位回归 [12][22][37] - 行业长期增长动力依然存在，受益于电动汽车普及和车载电子设备复杂化，预计到2026年全球汽车半导体市场将出现强劲反弹 [34][37][38] 英飞凌业绩与展望 - 第三季度（FY25Q4）总营收39.43亿欧元，环比增长6%，同比增长1%，其中汽车业务（ATV）收入19.21亿欧元，环比增长3%，同比下降2% [4] - 汽车业务营收自2024年四季度（FY25Q1）开始下滑，当季环比下降11%至19.19亿欧元，2025年开始逐步回升，三季度环比提升至19.21亿欧元，但同比仍下滑2% [9] - 公司表示汽车市场增长势头温和，客户态度谨慎且订单短期化，预计2026财年将实现温和增长 [9] NXP业绩与库存状况 - 第三季度总营收31.7亿美元，同比下降2%，汽车业务营收18.37亿美元，环比增长6%，同比持平，占总营收近六成 [11] - 汽车业务自2024年一季度下滑，2025年一季度达低谷16.74亿美元，同比降7%、环比降6%，二季度止跌回稳至17.29亿美元，环比增3% [11] - 渠道库存持平于9周，低于11周的长期目标，直销客户库存水平低于制造周期时间，预计第四季度库存保持在9-10周 [12] ST业绩与市场动态 - 第三季度总营收31.87亿美元，同比下降2.0%，环比增长15.2%，汽车市场营收同比下降17%，环比增长10% [13] - 2025年一季度汽车业务收入同比降39%、环比降34%，为低谷，二季度同比降24%、环比增14%，三季度同比降17%、环比增10% [16] - 汽车及工业客户仍在消化库存，新订单未见回升，部分电动车客户需求下滑，库存总额31.7亿美元，较上季度减少约1亿美元 [18] TI市场趋势与库存管理 - 第三季度收入47.4亿美元，环比增长7%，同比增长14%，汽车市场同比高个位数增长，环比增长约10%，占收入35% [20] - 汽车业务已恢复至正常水位，所有地区均环比增长，公司预计2026年有望回归长期趋势线水平，库存周转天数降至215天，环比减少16天 [22] - 去库存阶段结束，客户库存处于低位，现货市场在10月迎来小高峰，替代安世的SN74逻辑芯片需求增加 [22] 瑞萨与安森美业务表现 - 瑞萨第三季度营收3342亿日元，环比增2.9%，同比降3.2%，汽车业务销售额同比下滑14.1%，环比下滑1.6%，预计销售将略有下降 [25][30] - 安森美第三季度营收15.5亿美元，汽车市场营收7.87亿美元，环比增长7%，同比下降约17.3%，分销库存为10.5周，产能利用率达74% [32][33] - 安森美在美洲收入环比增22%，日本环比增38%，欧洲跌4%，中国环比跌7，公司开始建立裸片库存储备 [33] 行业库存与长期展望 - 2025年一季度汽车半导体库存与账单金额比率（I/B）攀升至1.01，二季度末降至0.96，I/B<1表明库存压力缓解 [37] - TechInsights指出库存水平显示2025年剩余时间汽车半导体供应充足，市场将逐步走向稳定与增长 [37] - 标准普尔全球预计到2026年全球汽车半导体市场营收同比增长约16.5，受益于电动汽车和复杂车载电子设备需求 [38]

10月营收表现 - 文晔科技10月合并营收为新台币1268.85亿元，环比下降5.97%，但同比增长28.69%，为单月历史次高纪录 [3][5][6] - 大联大10月营收为新台币833.9亿元，环比下降6.4%，但同比增长11.4% [3][5][7] 公司业绩展望与驱动因素 - 文晔科技预估第四季度合并营收中位数为新台币3050亿元，年增长17%；营业利润中位数估59.7亿元，年增42%；税后净利中位数估37.5亿元，年增48%；毛利率预计在4.1%至4.2%之间 [6] - 生成式AI的迅速发展是核心驱动力，带动相关服务器、电源、PC、NB及存储器的迭代升级，电子零组件需求增加 [7][15] - 大联大看好AI相关需求从云端服务器到边缘端设备的强劲动力，并预期此趋势有望延续至2026年 [7][15] 细分市场动态 - 数据中心与服务器领域，文晔科技第三季度该业务营收占比从第二季度的36%大幅提升至48%，营收环比增长69%，同比增长75% [11] - 消费性电子、个人电脑及手机等产品进入传统淡季，文晔预期第四季消费性电子营收环比下降约10%，个人电脑及手机有中个位数百分比的季减 [6] - 汽车电子市场库存去化已趋于稳定，文晔预期第四季营收可望实现低个位数百分比环比增长；工业与仪器领域因欧美淡季预计第四季低个位数季减，但年增趋势不变 [6] 累计营收与行业地位 - 文晔科技今年前10个月累计营收达新台币9627.47亿元，年增长20.93%，已超越去年全年营收 [8][9] - 大联大今年前10个月累计营收为新台币8271.4亿元，年增长14.3% [13][14] - 按营收规模排序，今年前三季度文晔以270.37亿美元累计营收位居全球芯片分销商首位，大联大以240.59亿美元紧随其后，艾睿和安富利分别为221.07亿美元和168.30亿美元 [16] 并购整合与增长动力 - 文晔科技并购加拿大分销商Future Electronics的整合效益显现，Future自去年第四季起至今年第三季已连续四季营收呈现季增，第三季增幅达中高个位数百分比 [13] - 公司指出AI需求涵盖ASIC、网通及电源管理等多领域，销售范围广且成长趋势正向 [13]

公司核心业务与服务模式 - 核心业务为帮助客户快速处理呆滞库存，提供打折清库存服务，最快可实现半天完成交易[1][9] - 公司已累计服务2.1万用户，显示出其在行业内的业务规模和客户基础[1][9] - 提供线上交易平台“工厂呆料”小程序及网页版dl.icsuperman.com，方便客户进行呆料交易[11] 公司资源与能力 - 拥有1600平米的芯片智能仓储基地，库存管理能力强大[8] - 现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，库存芯片数量达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元[8] - 在深圳设有独立实验室，对每颗物料均进行QC质检，保障产品品质[8] 市场供需情况（供应） - 公司平台有大量优势物料特价出售，涉及品牌包括松下、Samsung、Toshiba、安世、华邦、TI、ON、CJ、ADI、MPS、村田等[4][5] - 供应物料型号多样，例如松下25SVPF330M数量800、Samsung K4UBE3D4AM-TFCL数量680、安世BUK7K8R7-40EX数量150000等[4] - 部分物料生产年份较新，如标注为24+、25+，显示库存中包含近期生产的元器件[4][5] 市场供需情况（需求） - 平台存在明确的求购需求，求购品牌包括安世、NANYA、SAMSUNG、SKHYSIX、SKHYNIX、MICRON、TI、Microchip、DIODES等[6] - 具体求购型号如安世74HCT245PW需求30K、安世BZT52H-B75需求3762K、DIODES 1N4148W-7-F需求72K，反映出市场对特定元器件的紧缺情况[6] - 部分需求标注“可接受订货”，表明市场存在定制化或批量采购需求[6] 行业内容关注点 - 公众号往期内容关注行业热点，包括高频高速PCB测试、近50家芯片公司最新财报、TOP4芯片分销商业绩、安世芯片价格波动、芯片分销商并购活动等[13]

公司业务与服务模式 - 公司核心业务为帮助客户快速清理呆滞库存，提供打折清库存服务，最快可在半天内完成交易[1][8] - 公司已累计服务超过2.1万用户，显示出其在行业内的活跃度和客户基础规模[1][8] - 公司提供一站式解决方案，针对客户找不到买家、卖不掉库存或对价格不满意等痛点[1][10] 公司资源与基础设施 - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地，库存价值超过1亿元人民币[7] - 仓储基地内现货物料型号超过1000种，涵盖品牌高达100个，现货库存芯片数量达5000万颗，总重量为10吨[7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每一颗物料均进行QC质检，以确保产品质量[7] 市场供需情况 - 公司当前有大量优势物料特价出售，涉及品牌包括ON、安世、CJ、ADI、MPS、村田、TI等，型号数量从131件到90000件不等，年份覆盖15年至25年[4][5] - 市场同时存在明确的采购需求，求购品牌包括安世、NANYA、SAMSUNG、SKHYSIX、MICRON、TI、Microchip、DIODES等，求购数量从2K到3762K不等[6] - 特定型号如TI的AM3352BZCZA100可接受订货，显示供应链存在灵活应对需求的空间[6]

中期经营计划与财务目标 - 公司设定了到2028财年实现销售额超过5000亿日元、营业利润率20%以上、ROE 9%以上的财务目标[3] - 计划以功率与模拟半导体为核心，在汽车领域实现主要增长，同时强化工业设备和民用领域[3] - 为实现1000亿日元营业利润目标，公司将推进生产基地重组、优化业务组合、降低制造成本及调整价格体系[6] 业务板块战略规划 - LSI业务目标为实现净销售额超过2150亿日元，营业利润率达到23%以上[7] - 功率器件业务目标为实现净销售额超过1750亿日元，营业利润率达到14%以上[11] - 通用设备及其他业务目标是在2028财年实现销售额超过1100亿日元和营业利润22%以上[16] - AI服务器解决方案领域提出了到2030财年实现300亿日元销售额的目标[16] 碳化硅业务战略与进展 - 公司将通过缩减或撤销低盈利业务，集中资源大力扩大以SiC为中心的功率器件业务[4] - 计划到2028财年向16家汽车制造商交付相当于约300万台逆变器的SiC产品[13] - 客户群将从2025财年的中国、韩国和日本为主，到2028财年规模翻三倍，欧洲地区排名第一，美洲有望加入[13] - 公司推进SiC晶体衬底生产改善，并计划通过自制外延片和提升良品率来降低成本[14] - 加速向8英寸晶圆转型，预计市场份额在2028财年达到15%至20%[14] 技术创新与成本优化 - 公司将开发Chiplet架构、高效DrMOS以及支持端侧学习的AI技术等创新产品[10] - 运用量子退火技术优化生产流程，积极应对金价上涨带来的成本压力[10] - 通过整合生产据点减少固定成本[10] - 通过提高SiC功率模块业务的比例来增加销售额[13]