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小米首款AI眼镜发布,有哪些芯片机会?
芯世相· 2025-06-27 15:00
小米AI眼镜产品发布 - 小米首款AI眼镜正式发布,起售价1999元,单色电致变色版2699元,彩色电致变色版2999元,价格与Meta眼镜最低299美元(约2140元人民币)相近 [2] - 产品功能包括第一人称视角拍摄、第三方APP视频通话、直播、开放式耳机和AI交互功能,内置超级小爱支持全局多模态交互 [4] - 产品专为亚洲脸型优化,重量仅40g,发布会前预约量超3万人,发布后半小时内售罄 [4] AI眼镜市场概况 - 2025年全球AI眼镜销量预计达550万台,未来6年CAGR高达97.4% [10] - 2025年被称为"AI眼镜元年",CES展览出现"百镜之战"现象 [10] - 目前中国厂商如雷鸟、Rokid、李未可等活跃在赛道,但尚未引爆大众市场需求 [10] 小米竞争优势 - 具备硬件研发技术积累,特别是在智能穿戴和消费电子产品领域 [12] - 拥有全球供应链体系、生态整合能力和渠道覆盖能力,可降低零部件成本 [12] - 依托智能手机基本盘,无需考虑与手机厂商流量分成,生态链产品可拓展AI眼镜能力边界 [12] 产品技术方案 - 采用高通骁龙AR1处理器+恒玄科技BES2700H低功耗芯片的双芯方案 [16] - CMOS图像传感器选用索尼IMX681,1200万像素分辨率,1.0微米像素间距 [16] - BOM成本预测显示标准版180.5美元(约1281.55元人民币),电变彩色版235.5美元(约1672.05元人民币) [18] 产业链机会 - AI眼镜上游涉及光学、芯片、显示、结构件、传感器等多个领域 [14] - 主板芯片占Rayban meta总成本56.95%(99.1美元/174美元) [15] - 处理器方案主要分为SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三种,主要厂商包括高通、紫光展锐、恒玄等 [21][22] 核心零部件供应商 - SoC芯片:高通AR1 Gen1(RayBan Meta、雷鸟V3、Rokid Glasses)、紫光展锐W517(闪极AI拍拍镜A1) [24] - 存储芯片:以ePOP和eMCP为主,主要厂商金士顿、佰维(2GB+32GB eMCP方案) [24][25] - 其他芯片:恒玄、Nordic、NXP的MCU,高通的WiFi蓝牙芯片,ADI的音频放大器等 [25]
比亚迪海外月销逼近8万辆,它凭什么做到?
芯世相· 2025-06-27 15:00
比亚迪海外销量增长分析 - 4月海外销量达7.8万辆创历史新高 同比去年4月4.1万辆增长90% [5] - 第一季度海外销量21.4万辆 相当于去年全年41万辆的一半 [5] - 全年海外销量目标80万辆 预计将缩小与上汽、奇瑞的差距 [14] 海外扩张策略 - 已投产4座海外工厂(巴西/泰国/乌兹别克/印度) 年产能超60万辆 [6] - 在建4座工厂(匈牙利/印尼/柬埔寨/土耳其) 墨西哥工厂谈判中规划产能15万辆 [6] - 组建远洋运输舰队 已投入4艘滚装船(单艘运力9200辆) 共订购8艘 [12] 区域市场表现 - 泰国新能源市占率41% 新加坡20%均位列第一 [8] - 英国市场3月销量暴涨754%达6500辆 受益于脱欧后无额外关税 [9][12] - 巴西工厂辐射拉美地区 月销突破2万辆 [8] 产品优势 - 混动车型更符合全球市场需求 在基础设施不足地区优势明显 [16] - 相比纯电车型 混动在亚非拉等地区市场覆盖率更高 [16] 国内销售情况 - 4月总销量38万辆 其中国内30.2万辆 同比增长约15% [14] - 国内销量增速放缓 海外销量进入加速增长期 [14] 行业竞争格局 - 4月出口量:奇瑞8.7万辆/上汽8.59万辆/比亚迪7.8万辆 [14] - 欧盟关税政策影响上汽出口 比亚迪有望超越上汽 [14]
一个碳化硅巨人的非自然死亡
芯世相· 2025-06-26 11:54
碳化硅行业与Wolfspeed发展历程 行业背景与技术优势 - 碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,具有耐高压、高频、高温特性,在电动车逆变器等场景优势显著[8] - 特斯拉Model 3首次大规模采用碳化硅MOSFET,逆变器重量仅4.8kg(竞品11.15kg),实现技术突破[4] - 碳化硅晶圆制备难度大:6英寸晶圆每小时仅生长0.5-2mm,切割损耗率高(废料多转为莫桑钻销售)[13] Wolfspeed战略转型 - 公司前身CREE原以LED业务为主(2017年占比90%),2018年后转向碳化硅半导体[15][20] - 2019年投资15亿美元建设全球最大8英寸碳化硅晶圆厂(莫霍克谷工厂),市值从40亿飙升至165亿美元[31] - 半导体业务收入占比从2017年10%提升至2021年53%,2021年出售LED业务并更名Wolfspeed[20] 市场竞争与成本压力 - 电动车爆发使碳化硅需求激增:每辆车消耗100-150颗芯片(半块6英寸晶圆)[24] - 中国企业采取差异化策略:天科合达(17.3%)、天岳先进(17.1%)主攻6英寸,2024年合计份额追平Wolfspeed(33.7%)[37][38] - 6英寸晶圆价格从1500美元降至500美元,中国产业链分工模式(晶圆-器件-代工-模组)效率更高[39] 战略失误与财务危机 - 8英寸工厂产能利用率仅20%,2024年营收下降12%,股价暴跌84.7%[34] - 垂直一体化模式导致债务高企(2022年资本开支50亿美元),未能应对电动车增速放缓(欧美市场个位数增长)[39][40] - 2024年6月申请破产重整,成为技术领先但成本管控失败的典型案例[40] 行业启示 技术路线选择 - 晶圆尺寸升级需平衡成本与难度:8英寸单芯片成本比6英寸低50%,但量产技术门槛更高[27][30] - 特斯拉计划减少75%碳化硅用量,反映车企对成本极度敏感[35] 产业规律 - 电子产业兼具技术突破与成本管控双重属性,过高良率(如尔必达98% vs 三星83%)可能反致成本劣势[43] - 标准化产品最终竞争锚定成本,技术优势需转化为经济性才有持续竞争力[41][42]
美光,营收大增!
芯世相· 2025-06-26 11:54
美光2024财年第三季度业绩 - 公司第三季度营收达93亿美元,同比增长37%,超出市场预期的88.7亿美元 [3] - 每股收益1.91美元,高于预期的1.60美元 [3] - 调整后运营利润24.9亿美元,超过分析师预期的21.3亿美元 [3] - 调整后毛利率39%,高于预期的36.8% [3] - DRAM业务收入70.7亿美元,环比增长15.5%,主要受出货量环比增长20%带动 [3] - NAND业务收入21.6亿美元,环比增长16.2%,出货量环比增长25% [3] 业务驱动因素与展望 - 数据中心相关营收同比翻番,主要受HBM需求激增推动 [4] - 预计下一季度营收将达到107亿美元,同比增长38%,超出市场预期的98.8亿美元 [4] - HBM均价较高且出货增长,有助于提升DRAM均价 [3] - 数据中心及客户端需求带动NAND业务增长 [3] - 公司预计AI工具发展将推动内存需求持续增长 [4] 行业价格趋势 - DRAM价格整体呈上升趋势,三星电子上调DDR4和DDR5价格两位数百分比 [5] - SK海力士消费级DRAM价格上调约12% [5] - HBM3E 12层堆叠产品价格较8层版本上涨约60% [5] - 三星电子转向为AMD MI350X提供HBM3E产品 [5] 公司战略 - 采取谨慎投资策略,基于技术领先性和制造能力应对AI推动的内存需求增长 [4] - 通过控制供应而非盲目扩产来回应需求激增 [4] - 利润率从上一季度低迷中开始复苏 [4] 欧洲电子领域商务考察活动 - 活动时间为9月4日至14日,走访德国柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特和慕尼黑 [6] - 重点聚焦IFA柏林国际消费电子展和IAA慕尼黑车展两大展会 [6] - 行程安排串联消费电子、汽车电子、高校和行业大展等产业链核心环节 [8] - 拟参观企业包括格罗方德、大众透明工厂和奔驰工厂等 [22] - 活动包括展会交流沙龙和当地特色企业考察 [15][22]
12份料单更新!出售TI、圣邦微、Microchip芯片
芯世相· 2025-06-26 11:54
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.92万用户,最快半天完成交易 [4] 供应链管理 - 提供求购服务,涉及品牌包括DIODES和ADI,型号包括1N4148WT-7、AD8607ARZ等,数量从1200到100K不等 [2] - 特价出售优势物料,包括Microchip的ATECC608A-SSHDA-B(163800PCS,22+23+年份)、TI的MSP430G2955IRHA40R(18500PCS,2217+年份)等 [3] 销售渠道 - 提供【工厂呆料】小程序服务,解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] - 电脑可登录网页版dl.icsuperman.com [6] 行业动态 - 推荐阅读内容包括TOP4芯片分销商变化、芯片行业面临的挑战(暂停接单、原产地判定)、Switch 2芯片使用情况(4天狂卖350万台)、日本芯片分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩增长等 [8]
停产、暴涨,存储芯片最近到底怎么了?
芯世相· 2025-06-25 14:12
DDR4价格暴涨现象分析 核心观点 - DDR4存储芯片价格近期出现历史性暴涨,部分型号涨幅超400%,甚至出现价格高于DDR5的倒挂现象[3][4][21] - 美光官宣停产DDR4是直接导火索,叠加市场囤货炒作、技术替代难度大等因素共同推动涨价[6][22][26] - 目前市场进入高位横盘阶段,但真实需求与投机需求的博弈仍在持续[14][29][31] 价格涨幅详情 - **美光DDR4**:8GB型号从去年11月1.25美金涨至8美金(+540%),16GB型号从2.88美金飙升至25-30美金(+869%)[10] - **三星DDR4**:8GB型号K4A8G165WC-BCTD从3月1.7美金涨至6月8美金(+370%),16GB型号涨幅更大[16][17][19] - **横向对比**:DDR4 16G现货价达24美金,比同容量DDR5贵100%,创DRAM历史首次价格倒挂[20][21] 涨价驱动因素 - **供给端**:美光计划未来2-3季逐步停产DDR4,将产能转向车用/工业领域[6][23] - **技术壁垒**:DDR5需更换主控和电路设计,短期内难以替代DDR4[26][27] - **市场行为**:神秘客户扫货(单笔需求达100K)、分销商捂盘惜售[9][25][28] 市场现状与趋势 - **成交变化**:前两周日均成交量翻倍,本周进入有价无市状态[14][29] - **需求分化**:车规/服务器询价增多,但消费电子端观望情绪浓厚[23][29] - **替代品联动**:LPDDR4同步疯涨,DDR3/LPDDR5跟涨30-50%[11][12] 行业影响 - **产业链反应**:台系厂商南亚跟涨,未停产品牌溢价扩大[12][19] - **投机风险**:部分终端出现应激式询价但未实际下单,反映需求泡沫[31] - **技术迭代**:DDR5因预算和应用迁移不足,买气仍弱于DDR4[27]
10份料单更新!求购ADI、ST、Fujitsu芯片
芯世相· 2025-06-25 14:12
公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,覆盖100种品牌 [1] - 库存芯片总量达5000万颗,总重量10吨,库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均进行QC质检 [1] 供应链服务能力 - 累计服务1.92万用户,最快可半天完成交易 [4] - 提供"工厂呆料"小程序解决库存难题,覆盖"找不到、卖不掉、价格优化"等需求 [5][6] 现货交易动态 - 求购需求涉及ADI、Fujitsu、ST等品牌,单型号采购量最高达100k(如MB85RC64TAPNF-G-BDERE1) [2] - 特价出售库存包括ADI AD9230BCPZ11(3279PCS)、ROHM BM6112FV-CE2(5万PCS)、Micron MT61K512M32KPA-14:C(10万PCS)等型号,年份覆盖2019-2024 [3] 行业资讯热点 - 行业动态关注TOP4芯片分销商变化、供应链中断(如暂停接单、原产地判定问题)、终端产品芯片需求(如Switch 2四天售出350万台) [8] - 国际趋势涉及日本分销商并购重组、模拟芯片大厂业绩持续增长 [8]
停产料涨疯了!美光、TI、TDK等热门芯片料号鉴定
芯世相· 2025-06-24 15:34
芯片市场热点型号分析 美光DDR4产品 - 美光DDR4型号MT40A512M16TB-062E:R价格自年初12元上涨至24元,涨幅达50% [3][4] - 另一款8Gbit DDR4 MT40A512M16LY-075:E价格从年初不到15元涨至22元 [8] - 美光已通知客户DDR4将停产,未来2-3季停止出货,消费性及PC用DDR4将缩产,车用/工业/网通客户优先供应 [8] 停产型号突然走热 - TDK-Lambda的DC-DC转换器PH100F24-24(2017年停产)报价从2月几百元涨至6月7000多元 [9][10] - 三星8Gb DDR4 K4A8G165WC-BCTD价格从上月25元涨至55元 [11][13] - TI三相电机驱动器DRV8332DKDR(停产料)报价从常态40-50元涨至数百元甚至上千元 [14][15] 工业通信与FPGA - TI RS-485收发器SN65LBC184DR报价从2-3元涨至5-10元,官网定价区间9.4-19元 [17] - Altera Cyclone I系列FPGA EP1C6Q240C8N(已停产)报价稳定在70-80元,适用于低成本逻辑场景 [18][19] 市场回归常态 - STM32F103C8T6微控制器价格回落至4元左右,热度回归常规水平 [20][21]
15份料单更新!出售GD、英飞凌、MAGNTEK芯片
芯世相· 2025-06-24 15:34
芯片超人业务概况 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,覆盖品牌100种,库存芯片5000万颗,总重量10吨,库存价值1亿+ [1] - 在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质检 [1] - 累计服务1.8万用户,提供最快半天完成的交易服务 [4] 芯片采购需求 - 求购ST品牌STM32H743VIT6型号芯片5K,DIODES品牌AP63300WU-7型号芯片3K,SKYWORKS品牌RFX2401C型号芯片48K [2] 特价销售物料 - INFINEON品牌CY8C4125LQS-S433型号芯片4900PCS,年份23+ [3] - GD品牌GD25Q256DYIGR型号芯片3800PCS,年份22+ [3] - MAGNTEK品牌MT9105ET型号芯片9000PCS,年份24+ [3] 其他服务 - 提供【工厂呆料】小程序服务,解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [6] 推荐阅读内容 - 涉及TOP4芯片分销商变动、芯片行业接单与涨价动态(ST、ADI、瑞芯微、TI等品牌) [8]
Wolfspeed正式宣布破产;摩尔线程完成上市辅导;三星DDR4可能供不应求到Q3…一周芯闻汇总(6.16-6.22)
芯世相· 2025-06-23 12:00
行业政策与投资 - 广州开发区、黄埔区发布政策支持集成电路产业,鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶等高端半导体材料,并推动光刻、清洗、刻蚀等设备国产化替代 [8] - 新引进固定资产投资1000万元以上的产业化项目可获最高1000万元扶持 [9] - 韩国政府计划五年投资超16万亿韩元(约115.6亿美元)建设AI基础设施,重点确保GPU安全性和构建公共AI基础设施 [10] - 爱尔兰启动"硅岛"半导体战略,目标到2040年建设3座晶圆厂(1座尖端、2座成熟制程、1座先进封装)并新增3.45万个就业岗位 [10] 企业动态与资本运作 - 美国芯片制造商Wolfspeed宣布破产重组,债权人将接管公司 [9][11] - 德州仪器计划在美国投资超600亿美元建设7座芯片工厂,创造6万个岗位 [9][12][13] - 英特尔计划裁减15%-20%代工厂员工,影响或超万人 [13] - 摩尔线程完成A股上市辅导验收,IPO进程推进 [9][13] - 韦尔股份证券简称变更为豪威集团,公司名称同步变更 [13] - 蔚来芯片业务分拆为独立实体安徽神玑技术有限公司 [14] - 日本JDI批准车载业务分拆计划,TDK收购智能眼镜开发商SoftEye [16] 技术与产品进展 - 英伟达将对中国推出RTX 5090 DD显卡,核心数保持21760个但内存缩减至24GB [14][15] - 美光成为英伟达SOCAMM内存芯片首家供应商,该技术被视作第二代HBM [15][16] - 中科院上海微系统所研发双向高导热石墨膜,面内热导率达1754 W/m·K,智能手机芯片散热温度降低7℃ [20] - 中科院上海光机所研制出并行度>100的光计算芯片"流星一号" [20] 市场供需与价格 - 三星减少DDR4供应导致现货价暴涨超50%,8Gb颗粒从2.73美元涨至4.28美元 [9][17] - 企业级SSD Q1均价下滑20%,三星营收领跌34.9% [17][18] - DDR4内存条渠道报价调涨超50%,但市场成交已现乏力 [18] - Q1中国汽车TCU国产化率达58%,占全球市场份额32% [9][11] 终端市场趋势 - 4月美国从中国进口智能手机量环比下滑61%至210万部,印度成为最大进口来源国 [21][22] - 部分中国车企计划2026年实现芯片100%国产化 [22] - Q1中国智能眼镜市场同比增长116%至49.4万台,全年预计增长121% [22][23] - Q1中国大陆PC市场出货量同比增长12%至890万台,平板增长19%至870万台 [23]