公司业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供呆滞库存（呆料）的交易解决方案，包括帮助客户快速打折清库存和寻找稀缺料号 [1][8] - 公司通过线上平台（如“工厂呆料”小程序和网站dl.icsuperman.com）连接买卖双方，提供推广和交易服务，宣称最快半天可完成交易 [1][9][10] - 公司累计服务用户数已达2.2万，显示出一定的客户基础和业务规模 [1][8] 公司运营与基础设施 - 公司拥有规模化的实体运营能力，建有1600平米的芯片智能仓储基地，现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种 [7] - 公司仓储基地的现货库存芯片数量达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元 [7] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料进行QC质检，以保障产品品质 [7] 市场供需与库存情况 - 市场存在显著的呆滞库存问题，例如一批价值10万元的呆料，每月产生的仓储费和资金成本至少5000元，存放半年将亏损3万元 [1] - 公司平台展示了当前可供出售的特定呆料库存清单，涉及TI、安世、东芝、迈来芯、美光等品牌，部分型号库存数量达数十万颗（如安世PESD1LIN,115有200K）[4] - 同时，市场存在明确的采购需求，公司平台列出了求购信息，涉及旺宏、安世、恒烁、ADI等品牌的特定型号，求购数量从数千到数万不等 [6] 行业动态与关注热点 - 行业近期关注焦点包括芯片厂商涨价动态、存储芯片价格暴涨以及分销商业绩变化等 [11] - 相关文章标题提示，存储行情波动为部分芯片分销商带来了显著的业绩增长机会 [11]

文章核心观点 全球半导体市场在2024-2025年几乎完全被AI需求主导，且高度集中于数据中心领域，而PC、智能手机、汽车等消费电子需求持续疲软，预计这一格局在2026年不会发生根本性变化，但行业内部将出现一系列值得关注的积极变化与潜在风险 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 【1】 NVIDIA的领先优势仍在延续，Rubin即将投入市场 - NVIDIA在CES 2026上将汽车作为核心主题，强调“物理AI”世界即将到来，与2025年聚焦机器人形成对比 [4] - 物理AI（如自动驾驶、机器人）是AI真正普及的关键，NVIDIA作为AI浪潮第一推动者，其战略动向值得关注 [6] - NVIDIA计划于2026年出货新一代AI芯片“Rubin”，市场预测其单价可能在10万至12万美元之间，高于2024年H100的3万至3.5万美元和2025年GB200的6万至7万美元 [6] 【2】 台积电启动2nm工艺量产 - 台积电在晶圆代工市场的市占率持续攀升，从2023年前的超过50%提升至2024年的超过60%，2025年甚至有声音认为超过70% [7] - 在3nm、5nm、7nm等先进制程节点上，台积电的市占率实际上已大幅超过90% [7] - 台积电已于2025年第四季度启动2nm工艺量产，首位客户预计是苹果，大规模应用预计从2026年开始 [7] 【3】 英特尔制造部门：谁来出资？谁来经营？讨论持续升温 - 英特尔在2024年9月宣布将制造部门分拆独立运营，但计划始终无具体进展 [8] - 英特尔制造部门在2024财年录得约200亿美元亏损，公司净资产约为1000亿美元，若持续亏损将难以长期支撑 [8] - 围绕“由谁出资、由谁经营制造业务”的讨论在2026年可能进一步白热化 [8] 【4】 向Rapidus提出试产需求的芯片厂商是否会出现 - Rapidus于2025年6月宣布成功完成2nm工艺试作，但仅相当于目标量产版本的“Version 0.2 - 0.3” [10] - 公司计划在2026年3月前推进至“Version 0.5”，并在2026年下半年达到“Version 0.7 - 0.8”，届时才能首次向潜在客户提出试作建议 [10] - 2026年的研发进展将对Rapidus的未来走向产生决定性影响 [10] 【5】 2026年全球半导体市场规模或接近150万亿日元 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元（约119.7万亿日元），2026年将增长至9755亿美元（约151.2万亿日元），按1美元兑155日元换算 [11] - 日本政府目标在2030年将国内半导体生产规模从约5万亿日元提升至15万亿日元，以维持全球市占率 [11] - 但由于全球市场增长远超预期，日本半导体制造全球市占率几乎确定会跌破5%，需重新审视其半导体战略 [11] 【6】 逻辑芯片与存储器市场维持30%以上的高增长 - 当前半导体市场中，真正保持高增长的只有服务于AI需求的逻辑芯片（如GPU）与存储器（如HBM），其余领域持续低迷 [13] - 根据WSTS数据，2026年逻辑芯片市场规模预计增长至3908.63亿美元，存储器市场预计增长至2948.21亿美元 [15] - 日本半导体产业衰退部分原因在于未能在逻辑芯片领域适应“Fabless + 代工”模式 [14] 【7】 DRAM市场陷入混乱，过度投资或导致下半年失速 - 自2025年11月下旬起，因AI需求激增导致DRAM短缺，合约价格甚至出现单月上涨20%以上的剧烈波动 [16] - 短缺涉及HBM、GDDR和LPDDR等多种产品，影响了PC与智能手机厂商为年末旺季扩大生产的计划 [16] - 由于争夺战过热及厂商激进投资，2026年下半年DRAM市场局势可能出现急转直下的可能 [16] 【8】 中国功率器件崛起，供给过剩风险显现 - 具备成本竞争力的中国功率器件进入全球市场的影响可能在2026年开始显现 [17] - 目前数据中心相关需求在整个功率器件市场中占比不足5%，而车载应用占比接近50%，规模相差约10倍 [17] 【9】 Nexperia问题或再度浮现 - Nexperia在小信号晶体管市场中约占20%的份额，其收入超50%来自车载领域 [19] - 2026年类似“安世事件”的摩擦再次出现的可能性依然很高 [19] 【10】 台积电海外布局中，日本的重要性持续上升 - 台积电熊本第一工厂（生产22nm及以上成熟制程）投产顺利，但传闻其产能利用率仅约50% [20] - 熊本第二工厂的工艺节点计划已从最初规划的6-40nm调整为引入4nm工艺，甚至还有引入2nm产线的传闻 [20] - 相比美国，日本在建厂与运营成本方面更具优势，使台积电对在日本布局先进制程表现出更高积极性 [20]

公司核心业务与服务模式 - 公司核心业务是为电子元器件行业提供呆滞库存（呆料）的交易解决方案，通过数字化平台连接买卖双方，提供清库存服务 [1] - 公司提供“打折清库存”服务，并承诺交易流程高效，“最快半天完成交易” [1][7] - 公司服务客群广泛，已累计服务超过2.2万用户 [1][7] 公司运营规模与基础设施 - 公司拥有规模化的实体运营能力，建有1600平方米的芯片智能仓储基地 [6] - 公司现货库存规模庞大，库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，现货库存芯片达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元 [6] - 公司在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，以保障产品品质 [6] 市场供需情况示例 - 公司平台展示当前可供出售的呆料库存，涉及TI、MICROCHIP、NANYA等多个品牌，部分型号库存数量达数十万颗（如LEADCHIP的LC1117CLTR18有60万颗）[4] - 公司平台同时展示市场需求，例如有客户求购恒烁、ADI等品牌的特定型号，求购数量达数千至数万颗 [5] 行业痛点与公司价值主张 - 电子元器件行业存在显著的呆滞库存问题，一笔价值10万元的呆料库存，每月产生的仓储费和资金成本至少5000元，存放半年即可能亏损3万元 [1] - 行业普遍面临呆料“找不到，卖不掉，价格还想再好点”的流通困境 [1][9] - 公司通过其平台（如“工厂呆料”小程序及网页版dl.icsuperman.com）旨在解决上述流通困境，为买卖双方提供对接渠道 [9][10] 相关行业动态关注 - 行业近期关注点包括：文晔、大联大等大型分销商全年业绩破纪录、存储芯片交易需谨慎及存在假货风险、部分芯片厂商开始涨价以及模拟芯片大厂涨价后的市场反应等 [12]

文章核心观点 - 支撑AI算力革命的关键底层材料是高端电子布，其技术壁垒极高，目前全球高端市场近七成份额被日系厂商垄断[5][7] - 中国企业正通过持续研发，在超薄、低介电、石英电子布等多个高端领域实现技术突破与国产替代，打破了日企的长期垄断局面[21][24][27][32][36] - 材料科学是科技产业战争的底座，高端材料的研发难度极大，其突破是推动中国制造向高端跃迁、掌握产业自主权的关键[39][41][48] 日企在高端电子布市场的霸权地位 - 高端电子布是用于制造PCB板的电子级玻璃纤维，是AI服务器等高端设备的“底盘”，对AI算力至关重要[6][7] - 日东纺、旭化成、旭硝子三家日企独占了全球高端电子布近七成市场，形成寡头垄断[7] - 日企的护城河建立在数十年研发积累的黄金配方上，例如NE-glass和T-glass，其介电性能远优于普通玻璃[12] - 日企构建了覆盖原材料、工艺到设备的全产业链专利网，并深度绑定英伟达、AMD等芯片巨头[16][17][18] - 行业资本壁垒极高，建一座电子纱窑炉起步价5亿元，高端窑炉超15亿元，扩产周期长达2年以上，单条标准产线设备投资超5亿元[19] 中国企业在高端电子布领域的多点破局 - **超薄电子布**：宏和科技于2017年组建团队攻关，历经数年解决拉丝工艺等难题，于2021年成功量产9微米超薄电子布，打破国外垄断[25][26][27] - **低介电电子布**：林州光远创始人李志伟带领团队攻克100多项工艺难关，于2021年实现低介电布量产，成为国内首家[30][31][32] - **低介电电子布后续进展**：泰山玻纤于2024年实现第二代低介电布量产，宏和科技也实现了低热膨胀系数电子布的突破[32] - **石英电子布**：为满足下一代AI架构需求，菲利华历经八年研发，于2025年成功研发出最顶级的M9级Q布，并通过英伟达官方认证，打破了日本信越化学等巨头的垄断[34][35][36] - 菲利华是全球少数实现从石英砂到织布全产业链打通的企业之一，为全球供应链提供了日系之外的第二选择[36] 材料之战的产业逻辑与意义 - 国产高端电子布的突围是一场全产业链的集体冲锋，涉及上游材料、中游设备到下游应用[37] - 例如，东材科技、圣泉集团在上游电子级PPO树脂上实现国产替代，生益电子在下游完成了M9板量产[38][39] - 高端材料研发是在微观世界对原子分子进行精准操控，需要经历成千上万次失败，其难度甚至超过芯片和算法[41] - 历史上，钢铁、航空铝合金、半导体等材料霸权的更迭直接推动了全球科技中心的转移[43][44] - 日本不仅在电子布，在芯片制造的光刻胶、靶材、封装材料等多个领域也实力雄厚，甚至处于垄断地位[45] - 材料霸权藏在产业链最底层，一旦被“卡脖子”，整个产业都会停滞[47] - 中国在电子布等领域的材料突破，是中国制造向高端跃迁的缩影，旨在掌握产业自主权并为全球供应链安全贡献力量[48][49]

文章核心观点 - AI服务器的兴起正为多层陶瓷电容器市场带来强劲且快速增长的需求，其单机用量远超传统消费电子和汽车，推动市场格局变化并利好掌握高端技术的头部供应商 [3][7][9] - AI服务器对MLCC提出了更高容值、更小尺寸、更高可靠性等严苛要求，技术壁垒高，使得市场份额和增长红利主要集中在日韩龙头厂商手中，中国台湾厂商亦在特定领域受益 [16][19][20][28] AI服务器对MLCC的需求分析 - **用量激增**：一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量可达44万颗，是手机的约三十倍、车辆的三倍 [3][7] - **增长迅猛**：预计到2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增加约3.3倍 [3] 从2022年HGX H100单机柜约4.8万颗，预计增长至2027年RUBIN ULTRA NVL576的约430万颗，增长近90倍 [7] - **成为核心成本**：MLCC已跃升为AI服务器物料清单中前三大成本组件之一，NVL36与NVL72分别需要约23.4万颗和44.1万颗高阶MLCC，带动单机价值提升至2500–4600美元 [10] - **关键作用**：在AI服务器高功耗、高瞬态负载场景下，MLCC主要承担去耦、滤波和储能作用，对电源稳定性和GPU稳定性至关重要 [8][9] MLCC市场概况与增长驱动 - **市场规模**：2022年全球被动元件市场规模约346亿美元，其中电容占比65%，MLCC是电容中占比最高的产品 [5][6] 全球MLCC市场规模预计从2025年的272.5亿美元增长至2030年的611.2亿美元，复合年增长率为17.53% [11] - **下游应用**：网络通信、车用、电力与工控是被动元件主要下游，占比分别为42%、16%、10% [6] - **增长驱动力**：AI服务器高容值MLCC的去耦需求、电动汽车的普及、5G基础设施及消费电子MLCC密度激增是主要增长动力 [11][12] AI服务器MLCC的技术要求 - **高容值**：1 µF以上MLCC用量大幅提升，在GB200系统主板中占比达60% [20] - **耐高温**：X6S/X7S/X7R等耐高温介质类型MLCC用量更多，在GB200系统主板中占比高达85% [20] - **高性能**：强调低等效串联电阻/低等效串联电感性能，以确保电源瞬态响应速度快 [20] - **小型化**：0402/0201等小型化高容值MLCC需求提升，例如村田量产的0402尺寸、容值高达47 µF的MLCC [20] 主要受益厂商分析 - **市场高度集中**：MLCC市场被村田、三星电机和太阳诱电等少数巨头高度掌控，在高端产品上拥有很强定价权 [16] - **村田**：全球AI服务器MLCC市场份额第一，占45% [22] 因AI服务器需求强劲，将2025财年营收预期从1.64兆日元上调至1.74兆日元，营业利润预期从2200亿日元上调至2800亿日元 [23] 并将AI服务器用MLCC年复合增长率预期从约18%上调至约30% [23] 其贴片通用型陶瓷电容交期在18-20周，有延长趋势 [24] - **三星电机**：全球AI服务器MLCC市场份额第二，占39% [22] 2025年第三季度营收约2.889万亿韩元，营业利润约2603亿韩元，计划从2026年初扩大用于AI服务器的MLCC产能 [26] - **其他日韩厂商**：太阳诱电已推出多款针对AI服务器的新型MLCC并开始量产，TDK也提出了面向数据中心的MLCC解决方案 [27] - **中国台湾厂商**： - **国巨**：是全球最大芯片电阻、钽电容及第三大MLCC制造商，是非外资厂商中AI服务器采用的X6S型号MLCC的最大供应商，并通过代工厂切入英伟达供应链 [30] 2025年营收达1329.3亿元新台币，创历史新高，AI相关营收占比约10-12% [30] - **华新科**：AI相关营收占比约10%，产品包括X6S MLCC、特殊电阻等，应用多归类于工业与AI服务器电源，有助于提升毛利率 [31]

公司业务与服务模式 - 公司核心业务是为客户提供呆滞电子元器件（呆料）的清库存服务，旨在解决客户库存积压问题 [1] - 公司服务模式为“打折清库存”，并承诺最快半天即可完成交易，强调处理效率 [1][10] - 公司累计服务用户数量已达2.2万，显示出一定的业务规模和客户基础 [1][10] - 公司提供线上交易平台，包括“工厂呆料”小程序及网页版（dl.icsuperman.com），方便客户访问 [12] 公司库存与供应链能力 - 公司自身拥有大规模的芯片现货库存，库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种 [9] - 公司现货库存芯片数量达5000万颗，总重量为10吨，库存总价值超过1亿元人民币 [9] - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地，用于存储和管理库存 [9] - 公司在深圳设有独立实验室，对每一颗物料均进行QC质检，以保障产品品质 [9] 市场供需与产品信息 - 公司当前有大量呆料特价出售，涉及品牌包括Toshiba、SAMSUNG、MICRON、TI、Silergy等，部分物料库龄超过20年，数量从几十到数万不等 [4][5] - 具体出售案例如：Toshiba TBD62783APG（库龄20年以上，数量87,000颗）、TI TPS54228DDAR（库龄四年内，数量10,000颗）、Silergy SY8366QNC（库龄四年内，数量30,000颗） [4][5] - 公司同时发布求购信息，寻求特定型号的元器件，如求购Foresee FEMDNN064G-C9A61 10K颗、南亚 NT5CB128M16JR-FLI 20K颗、TI TS3USB221ERSER 20K颗 [7] - 另有单独求购信息：TOSHIBA TPH2R608NH,L1Q(M 50K颗 [8] 行业痛点与公司价值主张 - 行业存在显著的呆滞库存成本压力，例如一批价值十万元的呆料，每月仓储费加资金成本至少5000元，存放半年即亏损3万元 [1] - 客户普遍面临呆料“找不到，卖不掉，价格不理想”的困境 [1][12] - 公司价值主张在于帮助客户高效处理呆料，缓解资金占用和仓储成本压力 [1]

文章核心观点 - 文章分析了头部芯片分销商文晔科技和大联大2025年12月及全年的营收表现，指出两家公司均受益于生成式AI普及带来的服务器及元器件升级周期，全年营收创下历史新高，但月度增长态势有所分化 [3][4][5][6][8][12] 2025年12月及第四季度营收表现 - **大联大2025年12月营收**为新台币933.4亿元，创历年同期新高，月增18.7%，年增11.7% [5] - **大联大2025年第四季营收**为新台币2,553.7亿元，季增4.4%，年增10.2%，攀上五季来高点 [5][8] - **文晔科技2025年12月营收**为新台币986.2亿元，年增约2.9%，但较前月减少约15.4% [3][5] - **文晔科技2025年第四季营收**为新台币3,421亿元，季增4%，年增30.6%，超越财测高标并创单季新高 [5] 2025年全年营收表现 - **大联大2025年全年营收**为新台币9,991.2亿元，年增13.4%，创新高 [5][8] - **文晔科技2025年全年营收**约新台币1.18兆元，首次突破兆元大关，年增约22.8%，创年度营收新高纪录 [6][12] 增长驱动因素与业务动态 - **AI与数据中心需求**是核心驱动力：生成式AI应用普及推动AI服务器、传统服务器、电源、网通及相关电子元器件进入升级周期 [5] - **大联大业务结构**：AI与数据中心带动的电脑相关产品出货占比已达45%，其中核心芯片组与存储器成长最快 [10] - **大联大战略拓展**：公司已不单是芯片分销商，正跨入服务业，物流即服务业务是推动未来获利增长的重要动能，其毛利率优于分销业务 [10][11] - **文晔科技增长动力**：AI驱动的数据中心与通信设备对高阶半导体需求大幅提升，是公司2025年增长的主要驱动力 [15] - **文晔科技市场与版图扩张**：并购富昌电子强化了欧美市场布局；增持股被动元件代理商日电贸至约36%，将业务从主动元件拓展至被动元件 [16] 公司展望与行业预测 - **大联大展望**：公司看好分销前景，引述研究机构预测，2025年全球半导体市场成长预估从15.7%上调至17.8%，AI是主要动能，预计到2029年AI相关芯片将贡献整体半导体市场约40%比重 [11] - **文晔科技展望**：看好2026年AI服务器对高效能半导体的强劲需求将持续，云端服务商数据中心建置计划未减速，同时车用电子、工业市场稳健复苏，消费性电子需求有望好转 [16]

文章核心观点 - 文章核心是推广“芯片超人”平台，旨在为电子元器件行业（特别是芯片）的库存积压问题提供解决方案 [1][9][10] - 平台通过数字化工具（小程序、网站）连接买卖双方，提供快速清库存服务，强调效率与成本节约 [1][9][10][11] - 平台自身具备强大的现货库存、质检能力和仓储物流实力，以支持其交易服务 [8] 行业现状与痛点 - 电子元器件行业存在显著的库存积压（呆料）问题，持有库存会产生高昂的持有成本 [1] - 以价值10万元的呆料为例，每月仓储费与资金成本至少5000元，存放半年即产生3万元亏损，凸显了快速流通的重要性 [1] - 企业普遍面临呆料“找不到，卖不掉，价格不理想”的困境 [1][10] 公司业务与服务模式 - 公司提供“打折清库存”服务，承诺最快可在半天内完成交易，强调交易速度 [1][9] - 平台累计已服务超过2.2万名用户，显示出一定的客户基础和业务规模 [1][9] - 服务通过“工厂呆料”小程序及网页版（dl.icsuperman.com）在线进行，便于用户访问和操作 [10][11] - 平台同时提供“求购”服务，列出了具体型号的需求，显示其业务涵盖买卖双向匹配 [7] 公司资源与能力 - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地，具备实体仓储能力 [8] - 现货库存型号超过1000种，涵盖品牌高达100种，库存芯片数量达5000万颗，总重量10吨，库存价值超过1亿元，展示了强大的现货储备和资金实力 [8] - 在深圳设有独立实验室，对每颗物料均安排QC质检，保障了所售产品的质量可靠性 [8] 现货库存示例（美光品牌） - 文章列出了大量美光（MICRON）品牌的具体芯片型号、年份和库存数量，作为“优势呆料，特价出售”的示例 [4] - 例如，型号MT41K256M16TW-107:P TR，年份25+，库存数量达20000件；型号MT41K512M16VRP-107 IT:P，库存数量7344件 [4] - 另一表格也列出了包括美光、博通、艾科嘉等品牌的多款芯片库存信息 [5]

算笔账 芯片超人已经 累计服务2.2万用户 ，打折清库存，最快半天完成交易！ 找不到，卖不掉，价格还想再好 点 ，都可以来找我们！ | 优势呆料，特价出售 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 品牌 | 型号 | 年份 | 数量 | | 华邦 | W632GU6RB11I | 25+ | 3000 | | 华邦 | W634GU6RB11I | 25+ | 1584 | | MURATA/村田 | GRM31CR71E106KA12L | 18+ | 118622 | | YAGEO/国巨 | CC1210KKX7R9BB106 | 21+ | 29000 | | YAGEO/国巨 | CC1206KKX7R7BB106 | 18+ | 18000 | | PSA(信昌电陶) | FS32X225K101EGG | 22+ | 33000 | | DIODES/美台 | FZT953TA | 18+ | 11000 | | YAGEO/国巨 | CC1210KKX7RABB104 | 18+ | 41382 | | WALSIN/华新科 | 0805N123J160CT | ...

文章核心观点 - 存储芯片市场自去年以来持续火热，价格不断上涨，吸引了大量新参与者入局，但与此同时交易风险显著升高，假货、假标、骗局等事件频发 [3][7][8] - 在火热行情下，交易链条被拉长、参与者背景更杂、单笔交易金额巨大，这些因素共同推高了存储生意的风险，从业者在追逐机会时需加强风险管控 [8][9] - 文章通过多个真实案例揭示了存储芯片交易中的具体风险，并为从业者提供了降低风险的实用建议，包括建立稳定渠道、完善风控系统、审慎支付定金等 [4][5][6][10] 根据相关目录分别进行总结 01 上百万的存储订单要不要做？ - 分销商分享了一起可疑的存储芯片交易案例，交易需通过一家境外公司进行，实际货源地在别处，且首次合作单笔金额就高达至少上百万人民币，最终因风险过高而放弃 [3] - 市场火热时，交易容易被“合理化”，但风险常被低估，已有分销商遭遇过假标、假货及骗局 [3][7] 02 行情火热 交易需要警惕 - **市场行情回顾**：存储芯片自去年年初起持续上涨，去年2、3月小容量eMMC率先涨价，随后DDR4因大厂停产消息而上涨，6月美光官宣停产后市场被引爆，7、8月高位横盘，国庆后全面暴涨，直至今年DDR4、DDR5等价格仍在上涨 [8] - **市场参与者变化**：行情吸引大量从前不做存储的分销商及圈外人入行，新增人数在去年6月和10月两轮暴涨时尤为明显 [8] - **交易结构变化**：参与者增多导致交易链条更长、转手更多，去年很多交易发生在贸易商和囤货商之间，而非直接与终端成交 [8] - **存储生意固有特点**：存储芯片价格波动剧烈、周期性强、利润空间小、客户要求高、资金需求大，这些特点使得其生意本身具有较高门槛和风险 [9] - **风险总结**：交易链路复杂化、参与者背景更杂、单笔涉及金额巨大，共同提高了存储生意风险暴露的可能性 [9] 如何有效降低风险？ - **建立稳定渠道**：培养稳定可靠的供应商，建立靠谱的供货渠道 [10] - **建立风险管控系统**：公司采购时应建立内部风控标准，交易前利用天眼查、企查查等工具核查供应商背景及不良记录 [10] - **参考贸易信息**：向供应商索取贸易参考信息并向其合作过的公司核实信用状况，或向行业朋友打听该供应商口碑 [10] - **谨慎支付定金**：尽量避免支付大额定金，定金越多潜在损失可能越大 [10] - **充分调查**：交易前勿急于成交，应在同事、朋友及各大行业社群中多方打听情况 [11] - **实地考察**：条件允许时应亲自上门拜访供应商办公室进行实地考察 [12]