核心观点 - 自证监会发布"并购6条"后，半导体行业并购交易升温，出现多笔引人注目的交易 [2][3] - PE/VC机构开始通过掌控产业平台进行并购整合，武岳峰、临芯资本等机构尝试亲自操刀下场"创业" [6][32] - 中颖电子被致能工电收购，交易溢价20%，创始人套现12亿离场，公司实控人变更 [5][12] - 致能工电作为产业投资平台，已投资7家半导体公司，构建汽车、工业和消费领域的芯片产业集团 [19][28] - 半导体投资进入下半场，投资机构通过不同模式探索长期经营和产业培育的可能性 [29][34] 并购交易案例 - 晶丰明源将购买易冲科技控制权，概伦电子宣布收购成都锐成芯微控股权 [3] - 海光信息发起对中科曙光的收购，市值分别为3000亿和900亿 [3] - 中颖电子控股股东转让14.2%股份给致能工电，交易总价12.45亿元，溢价20% [5][10][12] - 交易完成后致能工电将掌控中颖电子23.4%表决权，公司变更为无实控人 [11][12] 中颖电子经营状况 - 公司市值从最高250亿缩水至80亿左右 [14] - 2022-2024年营收分别为16.02亿、13亿和13.43亿，呈下滑趋势 [16] - 同期归母净利润分别为3.23亿、1.86亿和1.34亿，同比下滑12.86%、42.32%和28.01% [16] - 2024年毛利率33.6%，创17年新低，2024年一季度进一步降至32.1% [16] - 传统家电MCU业务占比81%，市占率25%，但市场已饱和 [16] - 车规级MCU业务进展缓慢，仍处于客户导入阶段 [16] 致能工电背景与投资布局 - 由上海国资、徐州国资和武岳峰科创合作设立的产业平台 [6] - 2024年营收2.06亿，主营业务亏损0.81亿，投资收益等贡献1亿利润 [21] - 流动资产占比高，货币资金和金融资产23.27亿，权益投资16.29亿 [23] - 已投资7家半导体公司，包括博通集成、恒泰柯、芯路通讯等 [24][26] - 在MCU领域形成"家电+工业+汽车"三场景产品矩阵 [28] - 投资策略多为谋求控股地位或成为第二大股东 [28] 投资机构新模式探索 - 武岳峰通过致能工电平台主导投资，而非设立基金 [30][31] - 临芯投资通过收购重庆路桥股份，借助上市公司平台推动半导体并购 [33] - 兴橙资本自主设立越海集成，建设传感器封装项目 [33] - 三种模式各有优劣，但都呈现"创始人模式"特征 [34][35] - 投资人需兼具经营与投资能力，成为长期经营者 [35]

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

呆料定义与市场现状 - 呆料指暂时不用或永远无机会使用的具有风险的库存[1] - 当前市场处于行业淡季叠加关税风波后 订单和询价减少 竞争激烈 价格战加剧[2] - 呆料交易在疲软市场中表现良好 客户通过比价可在呆料中获取价格优势[2] 呆料交易平台价值主张 - 平台累计服务1.92万用户 提供打折清库存服务 最快半天完成交易[3][10] - 呆料交易模式类似唯品会 能以优惠价格获取正品货物[4] - 典型案例显示客户通过采购呆料芯片获得60万额外利润[4] 平台核心功能 - 解决库存变现难题 提供快速报价和专人对接服务 最快半天成交[5][7] - 帮助采购方获取低于市场价物料 提升利润空间[6] - 提供稀缺物料采购渠道 在常规市场外寻找库存[6] - 通过高活跃社群和朋友圈转发加速交易达成[9] 平台运营数据 - 2019年上线至今累计服务1.92万用户[4][10] - 交易效率高 最快半天可完成库存清理[3][10] - 提供网页版和小程序双渠道接入[12]

| 品牌 | 型号 | 数量 | 年份 | | --- | --- | --- | --- | | ESPRESSIF/乐 | ESP8285H16 | 50K | 24+ | | 鑫 | | | | | TI | CSD19534Q5A | 30K | 24+ | | ROHM | BM6112FV-CE2 | 50K | 22+ | | TI | LMV331IDCKR | 75000 | 21+ | | NXP | PESD5V0S1BSF,315 | 540000 | 21+ | | TI | LM2902KAVQPWRQ1 | 9500 | 21+ | | TI | TPD6F002DSVR | 42400 | 21+ | | RYCHIP/蕊源 | RY1303A | 6K | 24+ | | 润石 | RS2299XTQC16 | 100K | 24+ | 芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地，现货库存型号 1000+ ，品牌高达 100种 ， 5000万颗 现 货库存芯片，总重量 10吨 ，库存价值高达 1亿+ 。同时，芯片超人在深圳设有独立实验室，每颗物料 均 安排QC质检 。 求购 ...

产品概述 - 麦格米特MR750-20V充电模块是一款15kW新能源汽车充电模块，采用金属外壳设计，支持热拔插功能[3][4] - 模块采用380V三相交流输入，输出电压范围250-750V，额定输出电流20A，尺寸为43.5cm×24cm×8cm，重量9.2kg[3][36][38][40][42] - 产品前端设有散热风扇和状态指示灯，尾部配置连接端子，便于安装维护[19][28] 硬件设计 - 采用单层PCB设计，通过焊接小板充分利用空间，PCBA与金属外壳间设有麦拉片绝缘隔离[50] - PFC部分采用德州仪器TMS320F28033PAG控制器，LLC部分采用安森美NCP1397A控制器，主控MCU为意法半导体STM8S208RBT3[145][197][255] - 内部使用12颗东芝TK62N60W5作为PFC开关管，8颗同型号器件作为LLC开关管[175][211] - 整流系统采用微芯科技APT60DQ120BG和APT60DQ60BG系列超快软恢复二极管[177][221] 关键元器件 - 安规电容来自厦门法拉电子，规格包括5.6μF和4.7μF[88][92][106] - 高压滤波电容采用江海CD294系列，规格450V820μF，2并2串等效900V820μF[181] - 输出滤波电容来自丰宾和红宝石，规格包括150μF400V和400V150μF[227][237][241] - 散热系统包含美蓓亚08038RC-12R-EU散热风扇，规格12V 2.15A[64] 防护设计 - PCBA模块正反面均涂有三防漆，关键元件位置打胶加固增强绝缘[323] - 设置五颗舜全CNR-20D102K压敏电阻用于过压浪涌吸收[98][100] - 配置宏发HF105F-1/012D-1HSF继电器实现软启动功能，触点容量30A[112] - 通信接口采用德州仪器SN65HVD251高速CAN收发器，符合ISO 11898标准[267]

行业风向前瞻 - 紫光展锐启动IPO辅导，拟在A股IPO [7][12] - 英特尔将关停汽车业务，涉及5000万辆使用英特尔处理器的汽车 [7][13] - 中国台湾封装厂群丰科技宣告破产，负债总额达10.58亿元新台币 [7][13] - 美光科技预计第四财季营收达107亿美元，高于分析师预期的98.9亿美元 [7][13] - 部分显卡租赁价格较年初高点"腰斩"，算力租赁市场处于低迷期 [7][15] 半导体产能与市场 - 全球半导体制造业预计2024-2028年产能以7%的CAGR增长，达到每月1110万片晶圆 [8] - 先进制程产能（7nm及以下）预计增长69%，从2024年85万wpm增至2028年140万wpm [8] - 2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元 [8] - 2025年内存市场总收入预计达2000亿美元，DRAM和NAND分别贡献1290亿和650亿美元 [10] - HBM市场预计2030年前保持33%的CAGR，营收将超DRAM市场总营收的50% [10] 技术人才短缺 - 到2030年全球半导体产业将短缺约100万名专业人才 [8] - 美国市场预计短缺67,000名技术人员，欧洲缺口超10万名工程师 [9] - 亚太地区人才短缺规模可能超20万人，还需补充10万名中层管理人才和1万名高层领导者 [9][10] 先进工艺与技术创新 - 2026年约1/3出货手机芯片将采用2nm/3nm先进工艺 [10] - Rapidus与西门子合作开发2nm半导体设计和制造工艺 [12] - 三星发布首款3nm手机芯片Exynos 2500，采用3nm GAA工艺 [12] - 中国科学家开发新型自由基自组装分子材料，解决钙钛矿太阳能电池难题 [16] 终端市场趋势 - 2025年Q1中国车用5G NAD模块出货量同比增长134% [16] - 全球智能摄像头市场出货量同比增长4.6%，中国消费级市场增长6.2% [17] - 2025年Q1中国PC显示器出货量同比增长14%，电竞显示器激增56% [18] 企业动态 - TDK收购QEI射频功率业务，增强半导体生产关键等离子体处理能力 [12] - Nordic Semiconductor以1.2亿美元收购Memfault，获取物联网设备监测平台 [13]

公司业务规模 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号1000+ 覆盖品牌100种 [1] - 现货库存芯片5000万颗 总重量10吨 库存价值超1亿元 [1] - 在深圳设立独立实验室 每颗物料均实施QC质检流程 [1] 供应链服务能力 - 累计服务客户达1.92万家 支持最快半天完成交易 [4] - 提供线上交易平台（工厂呆料小程序+网页版dl.icsuperman.com）解决库存难题 [5][6] 现货交易动态 - 当前求购需求涉及ON/ST/NEXPERIA等品牌 单型号采购量最高达110K [2] - 特价促销库存包含Microchip/U-BLOX/ROHM等品牌 部分型号库存超50K 最新批次为2024年产 [3] 行业资讯关联 - 公众号内容覆盖芯片分销商排名变化 供应链政策影响 Switch 2芯片方案等热点话题 [8]

核心观点 - 比亚迪通过持续降价策略实现销量与利润双增长，2024年净利润达402.5亿元，毛利率升至21.02%，2025年Q1净利润同比增长100.38% [2] - 公司采取"以战养战"模式，通过价格战清库存、维持产能利用率并挤压对手，但面临高端化进展缓慢（腾势/仰望缺乏爆款车型）及经销商库存压力（库存深度达3.21个月）的挑战 [12][14][15] - 产业链垂直整合（弗迪系子公司）与资金周转策略（应付账款周转160天 vs 应收账款周转30.5天）构成成本优势，但新规要求账期缩短至60天将改变原有模式 [16][21][26] - 海外市场成为新增长极（前5月出口37.4万辆同比+112%），但需应对本地化生产压力（欧盟调查匈牙利工厂）及贸易壁垒 [33][38] 产能与扩张战略 - 2021-2024年乘用车产能从60万辆暴增至428万辆，员工从29万增至90万，固定资产净值增长380%至2622亿元 [9] - 2025年目标销量550万辆（国内470万辆），计划5年内将合资品牌份额从40%压缩至10% [8] - 机器设备折旧周期缩短导致2024年折旧摊销达756亿元，倒逼高产能利用率 [10] 供应链管理 - 弗迪电池外供客户从2017年4家增至2023年34家，外供业务补充整车降价空间 [17][18] - 取消供应代理商环节，2024年要求供应商降价10%，占用上下游资金近4000亿元（应付账款2507.7亿+其他应付款1434.7亿） [20][21][22] - "八合一"电驱系统比分散部件节省20%成本，海豹车型生产成本比Model 3低15% [16] 市场表现与竞争 - 2025年前5月国内销量同比减少3.2万辆，吉利星愿取代海鸥成为纯电销冠 [12][33] - 5月发起第三轮降价（最高降34%），秦PLUS DM-i降至6.38万元，智能电动车首次进入5万元区间 [2] - 2023-2024年出口量从24.3万辆增至43.3万辆，计划2026年海外产能达70-80万辆 [33][38] 战略转型 - 6月起调整经销商政策（单车激励666元），应对账期新规与反内卷倡议 [30][31] - 出海与高端化为未来三年核心，但方程豹推出13.38万起车型显示高端化承压 [14][33] - 全球布局滚装船（9200辆级"深圳号"）及海外工厂（泰国/匈牙利/土耳其） [35][37]

芯片行业出海趋势 - 行业将目光转向海外市场，出海成为产业升级与持续增长的新选项，但需深入理解终端市场、区域法规、技术趋势与产业节奏[3] - 公司组织德国商务考察活动，走访柏林、莱比锡、德累斯顿、斯图加特及慕尼黑五城，聚焦IFA与IAA两大顶级展会，探索消费电子与汽车电子需求[3] 全球顶级展会分析 - IFA柏林国际消费电子展源于1924年，上届吸引1800多家展商及138国21万观众，本届以AI+硬件为核心主题[4] - IAA慕尼黑车展为世界五大车展之一，上届吸引38国750家展商及50万观众，覆盖主机厂、Tier 1、电池充电等全产业链[4] - 两展会预计吸引数千家企业参展，IFA聚焦消费电子全领域，IAA涵盖宝马、奔驰、博世、高通等汽车产业链巨头[5] 考察行程核心亮点 - 参与2场全球展会：IFA与IAA，直接接触数千家企业并挖掘潜在合作机会[4][5] - 组织2场深度沙龙：拟邀请中德企业、芯片厂商及投资机构等近百人，建立资源链接桥梁[6] - 走访5大产业城市：柏林（电子）、莱比锡（人文）、德累斯顿（制造）、斯图加特（汽车）、慕尼黑（科技），实地考察格罗方德、奔驰工厂等企业[7][19] 企业实地考察重点 - 德累斯顿：拟参观格罗方德（全球半导体制造巨头）及大众透明工厂[19] - 慕尼黑：拟考察安世半导体（年产量超1000亿颗的IDM企业）及Fraunhofer研究院（年营收34亿欧元的科研机构）[22][23] - 奔驰辛德芬根工厂：全球最大奔驰生产基地，占地2.9平方公里，年产36.7万台车[19] 学术与产业资源整合 - 参访慕尼黑工业大学及创新创业中心，该校为世界顶尖研究型大学[21] - Fraunhofer研究院模式为产学研结合典范，拥有3万名科研人员[23] 公司出海经验积累 - 2018-2024年已3次组织德国考察，并带队百余家企业赴越南（3次）、印度（2次）、日韩等国家，优化形成产业针对性行程[10] - 同行团员均来自产业链上下游企业，11天高密度交流可促成潜在合作[12][13] 行程具体安排 - 9月4-14日：覆盖IFA展会（2天）、IAA展会（2天）、5城企业考察及人文景点[16][17][18][19][20][21][22][24][25] - 关键节点：柏林欢迎晚宴、莱比锡啤酒文化体验、国王湖自然景观游览[16][18][24]

公司业务规模 - 芯片智能仓储基地面积达1600平米 现货库存型号超过1000种 涵盖100个品牌 [1] - 现货库存芯片数量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [1] - 在深圳设有独立实验室 对所有物料进行QC质检 [1] 采购需求 - 求购ST品牌STM32G071G8U6型号芯片10K [2] - 求购ON品牌NCP1096PAG型号芯片9K [2] - 求购富士通品牌MB85RC64TAPN-G AMEWE1型号芯片15K [2] - 求购TDK品牌ICM-42688-P型号芯片28K [2] - 求购SENSIRION/盛思锐品牌SHT15型号芯片2500个 [2] 销售产品 - 特价出售Vishay品牌NTCLE100E3102TB0型号芯片282000PCS 年份24+ [3] 用户服务 - 累计服务用户数量达1.92万 [4] - 提供打折清库存服务 最快可在半天内完成交易 [4] 平台功能 - 提供"工厂呆料"小程序 解决找不到、卖不掉、价格优化等问题 [5] 行业资讯 - 行业TOP4芯片分销商发生变化 [7] - 芯片行业面临暂停接单、原产地判定等挑战 [7] - Switch 2在4天内售出350万台 关注其使用芯片情况 [7] - 日本芯片分销商开始进行并购重组 [7] - 某模拟芯片大厂业绩持续快速增长 [7]