股价暴跌概况 - 英伟达股价自周一以来下跌超过16%，创一年多以来最大单周跌幅，市值蒸发约8000亿美元 [2] - 截至2025年11月7日，公司市值从近5万亿美元暴跌至约4.47万亿美元，短短几天内损失约5300亿美元 [2][5] - 周五交易日成交量超过1.43亿股，股价收于181.62美元，盘中在179.05美元至189.46美元之间波动 [2][3] 股价下跌驱动因素 - 股价下跌主要受估值压力和获利回吐驱动，市场进入“完美定价”阶段，微小担忧即可引发大规模抛售 [4][5] - 美国收紧对华先进半导体出口限制引发严重营收担忧，中国市场占其数据中心收入的近20% [2][5][7] - 宏观经济形势构成压力，利率上升降低高估值股票吸引力，经济增长放缓迹象影响高增长公司 [8] 中国市场影响 - 中国历来约占英伟达总收入的12.5%，数据中心收入的20%至25%，出口限制导致其最先进AI芯片无法销往中国 [7] - 中国市场占有率从95%骤降至零，预计每个季度收入将减少数十亿美元，季度收入损失可能达80亿美元 [7] - 地缘政治紧张局势带来未来盈利不确定性，限制全球最大AI市场之一可能减缓公司增长势头 [5][7] 行业波及与技术信号 - 此次调整波及整个行业，AMD、博通和超微电脑等AI芯片制造商股价下跌3%至6%，投资者对AI相关股票热情普遍降温 [5] - 从技术角度看，英伟达股价已跌破关键支撑位和重要移动平均线，对短期交易者构成警示 [10] - 市场情绪从狂热转向谨慎，交易员重新评估公司指数级增长在短期内能否持续 [6][10] 长期前景与市场观点 - 华尔街对公司长期前景保持谨慎乐观，预计本季度数据中心业务收入将超过250亿美元，受持续增长的AI基础设施需求推动 [3][10] - 市场对下一代Blackwell架构芯片的推出存在执行风险担忧，有报道暗示可能出现生产延迟 [3][10] - 人工智能基础设施需求依然强劲，但投资者正从风险与回报角度重新权衡，导致资金从热门AI股票轮动 [12]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 moorinsightsstrategy，谢谢 。 关于英特尔公司前景的讨论一直不绝于耳，而关于英特尔晶圆代工业务未来的讨论更是甚嚣尘上。尤 其是在英特尔正式宣布其18A制程节点量产之后，这种讨论更为强烈。 18A制程节点的量产标志着英特尔"四年五节点"（5N4Y）战略的最终完成，该战略旨在重夺制程工 艺领先地位并重启其晶圆代工业务。如今，英特尔18A制程终于在客户端和边缘计算产品（英特尔酷 睿Ultra系列3——代号Panther Lake）以及数据中心处理器（Clearwater Forest）中得以实现。 正如我在对基于 18A 工艺节点的 Panther Lake 处理器的分析中所解释的，英特尔产品部门不仅在英 特尔自行生产 CPU 芯片，还为大多数 SKU 生产 GPU 芯片。 这与一年前的情况截然不同，当时 Lunar Lake 系列芯片主要由台积电制造，并由英特尔封装。将计 算芯片和 GPU 芯片的大部分生产从台积电转移出去，不仅为英特尔提供了所需的代工规模，而且最 终还能显著降低成本，从而提高利润率，提升盈利能力——所有这 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 theinvestor，谢谢 。 "越南总理Chinh 表示，越南的目标是在2026年建成第一家半导体制造厂，这凸显了越南在全球芯片 供应链中确立自身地位的雄心。"周四在与全球半导体联盟（SEMI）领导人会晤时发表了上述声明。 SEMI成立于1970年，代表着全球3000多家会员公司/地区和150万专业人士，业务遍及北美、欧洲、 中国大陆、日本、韩国、中国台湾和东南亚。该组织正在筹备 2025 年越南半导体展 (SEMI Expo Vietnam 2025)，预计将吸引超过 5000 名代表和 300 家国际企业，这反映出国际社会对越南半导体 潜力的兴趣日益浓厚。 越南的长期愿景是到2045年成为高收入经济体，绿色增长、数字化转型和创新是驱动力。"半导体产 业是这一模式的战略支柱，"他强调说。 Chinh 对这些提议表示欢迎，并表示政府将继续改善营商环境，将"瓶颈转化为竞争优势"。 他重申了设立国家一站式投资办公室的计划，以简化外国投资者的许可和行政程序。 政府首脑还希望SEMI和全球科技公司能够帮助越南企业建立研发中心、培训工程师，并将 ...

嵌入式新兴非易失性存储器（NVM），包括磁阻随机存取存储器（MRAM）、电阻式随机存取存储 器（RRAM/ReRAM）和相变存储器（PCM），正在微控制器（MCU）、连接设备和边缘人工智能 （Edge AI）设备等领域进入更广泛的应用阶段，并在汽车和工业市场展现出强劲的增长势头。市场 研究公司Yole Group指出，到2030年，嵌入式新兴NVM市场规模将超过30亿美元，这反映出主流工 艺节点上NVM的普及以及在≤28纳米工艺下eFlash不再适用的领域，NVM的强劲需求正在增强。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 semiwiki 。 我们现在处于人工智能时代，数据是创新的命脉，而嵌入式非易失性存储器 (NVM) 是一项基石技 术，它无需电源即可保存信息，并支持从微控制器和物联网片上系统到汽车控制器和安全元件等各种 应用。 截至2025年11月，嵌入式非易失性存储器（eNVM）发展迅猛。边缘数据激增，人工智能功能正逐步 应用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC），而功耗预算也比以往任何时候都更加严格。 嵌入式闪存仍然是基础技术，但先进节点的微缩限制已将MRAM、Re ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 zdnet 。 "设备端人工智能半导体必须由特定制造商主导。" 加川大学半导体教育中心主任金容锡在6日于加川会议中心举行的"面向人工智能物联网的核心系统半 导体技术研讨会"上发表了上述讲话。他认为，在人工智能转型过程中，韩国企业需要进行更积极的 投资才能保持全球竞争力。 金教授强调，"自行生产产品的公司必须能够预测和设计未来所需的芯片规格"，并且"进入市场的速 度，即快速制造芯片并将其集成到产品中的速度，将决定成败"。 设备制造商必须在设备端 AI 半导体领域占据领先地位的原因被认为是"市场需求和使用环境"。 他说："只有自己生产产品的公司才能最了解未来的市场需求和使用环境"，并且"他们需要自行预测 所需芯片的性能和规格，并与无晶圆厂公司合作进行设计，同时展望未来两到五年甚至十年。" 这意味着，企业不能仅仅通过分包结构购买芯片，而必须引领技术方向并设计半导体产业生态系统。 金教授强调了自主芯片生产的必要性，他表示："如果我们依赖外部芯片，我们只能排在第二或第三 位。要想成为第一，我们必须自己生产芯片。" 他表示，完善的设计、制造和软件生态 ...

特斯拉的芯片战略规划 - 公司首席执行官马斯克表示，为满足自动驾驶与机器人应用快速扩张带来的庞大运算需求，特斯拉可能需要自行建造一座大型晶圆厂 [2] - 公司未来的芯片制造将分散于台湾、南韩、亚利桑那州与德州等地，作为全球供应链的一部分 [2] - 公司目前正全力投入芯片研发，并可能有必要与英特尔展开合作，此消息一度刺激英特尔股价大涨近4% [2] 特斯拉AI5芯片的代工策略 - 特斯拉AI5芯片的生产将委托给台积电和三星电子共同承担，这意味着三星获得了额外的订单 [3] - 将AI5芯片生产分配给三星和台积电，旨在确保芯片的充足供应，是一项战略举措 [4][5] - 此决定可能旨在利用三星相对空闲的晶圆生产线，以优先获得AI芯片的产能，而台积电则订单爆满 [5] 三星晶圆代工业务的进展 - 三星晶圆代工业务此前因良率低和性能问题陷入困境，客户流失 [3] - 公司调整战略，将重心从追求速度转向巩固技术，推迟1.4纳米工艺量产计划，并集中精力提升2纳米工艺良率，目前2纳米工艺良率已提升至55%至60%，并计划在年底前提升至70% [4] - 台积电计划将2纳米晶圆生产成本提高约50%，促使高通和联发科等公司考虑将三星作为替代方案，三星正积极降价以争取客户 [5] 先进半导体制造竞争格局 - 在全球范围内，仅有台积电、三星和英特尔能够采用3纳米以下的先进工艺生产芯片，但英特尔尚未实现3纳米以下芯片的量产，因此台积电和三星是目前企业唯一可靠的供应商 [4] - 特斯拉需要大量成本低、功耗低的晶片以支持其产品，这与英伟达必须满足广泛客户需求的模式形成差异 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据市场研究机构 Yole Group 最新发布的报告，2024年大中华区MEMS（微机电系统）产业全球营 收达到17亿美元，同比增长 8.4%，出货量约 54亿颗。在"AI+IoT+汽车电子"三重浪潮叠加下，Yole 预计2024-2030年MEMS市场的营收复合年增长率将达到3.6%，到2030年，销量将达到66亿件，营 收将达到20亿美元！中国厂商，也在这一轮技术与市场共振中，迎来了真正的"窗口期"。 MEMS新风口： 中国厂商从耳机杀到汽车 在全球MEMS市场中，消费电子依然是最大单一应用板块。尤其是在TWS耳机、智能手表、AR眼镜 等可穿戴设备中，惯性传感器、麦克风与压力传感器的需求持续旺盛。Yole指出，大中华区企业已成 为 这 一 市 场 的 核 心 驱 动 力 ： 士 兰 微 、 瑞 声 科 技 （ AAC ） 、 歌 尔 微 （ Goermicro ） 、 明 皜 传 感 （MiraMEMS）及敏芯股份（MEMSensing）等中国厂商，凭借在性能、可靠性与成本平衡方面的优 势，占据了主流可穿戴设备供应链的重要位置。 MEMS声学传感器作为 A ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自 theregister 。 小心了，Jensen！谷歌凭借其 TPU 一次又一次地证明，重要的不是加速器的大小，而是它们在生产 环境中扩展的效率。 如今，随着最新一代 Ironwood 加速器计划在未来几周内全面上市，Chocolate Factory 不仅拥有规 模优势，而且还配备了强大的张量处理单元 (TPU)，足以与 Nvidia 的 Blackwell巨兽一较高下。 谷歌的 TPU v7 加速器于 4 月份首次发布，同时还与 El Capitan 超级计算机进行了滑稽的糟糕比较 ——不，Ironwood TPU Pod 的速度并不是美国能源部最大的钢铁机器的 24 倍——与前几代相比， 谷歌的 TPU v7 加速器在性能上有了重大飞跃。 从历史上看，谷歌的 TPU 在原始 FLOPS、内存容量和带宽方面一直远逊于英伟达以及最近的 AMD 等公司的当代 GPU，谷歌只是通过增加 TPU 的数量来弥补这一不足。 谷歌以 Pod（大型、可扩展的计算域）的形式提供其 TPU，每个 Pod 包含数百甚至数千个芯片。如 果需要额外的计算能力，用户 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自钜亨网。 根据南韩媒体报道，美光科技(的HBM4 产品，难以满足英伟达严苛的性能和能源效率要求，可能迫 使该公司重新设计HBM4 芯片架构。如果消息属实，这将导致美光的量产计划延迟长达9 个月， HBM4 的上市时间推迟到2026 年，并使其无法按时完成英伟达的订单。 SK 海力士：独步全球率先量产 与此同时，SK 海力士持续巩固其在HBM 市场的独步地位，并于9 月率先宣布完成全球首条HBM4 量产体系的建置。 HBM4 是为应对AI 产业及数据中心市场对极高频宽和电力效率的要求而设计的尖 端半导体。 SK 海力士的HBM4 产品展现出惊人性能：不仅将频宽（HBM 封装单次处理的总数据容量）扩大两 倍，同时将电耗效率提升了超过40%。业界预期，将该产品导入系统后，AI 服务性能有望提高多达 69%，能有效从根本上解决数据瓶颈问题，并大幅降低数据中心的电力成本。 据报导，SK 海力士的HBM4 已通过主要客户辉达的验证，并计划于2025 年第四季开始供货。 三星电子：加速竞争脚步 竞争对手三星电子也已完成HBM4 产品开发，并积极准备投入市场竞 ...

台积电退出氮化镓代工业务的影响 - 台积电决定于2027年7月前退出氮化镓代工业务，该决定基于市场动态和长期业务战略[2] - 业内人士指出，来自中国氮化镓晶圆厂日益增长的价格压力是促成台积电退出的因素之一[2] - 罗姆公司总裁表示台积电的退出对公司造成了巨大打击，因为工程师已结合双方技术专长[3] 相关公司的应对策略 - 罗姆公司正与台积电旗下提供8英寸工艺的子公司VIS进行洽谈，并考虑内部开发和合作开发等多种方案[2][3] - 纳微半导体在台积电退出决定后，于2025年7月1日宣布与力积电建立战略合作伙伴关系[2] - 纳微半导体计划在2025年第四季度完成首批器件认证，100V产品量产于2026年上半年开始，650V产品在未来12至24个月内从台积电过渡到力积电[2] - 英飞凌科技公司曾将GaN Systems生产外包给台积电，但计划在目前情况下过渡到使用自身制造能力和技术进行产品发布[3] - 罗姆公司就英飞凌的决定评论称，为维持和深化合作关系，将探讨未来发展和生产结构的各种可能性[3]