公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自彭博社等 。 人工智能数据中心规模越来越大的时代，让云计算公司面临一个问题：如何处理老旧、规模较小的数 据中心？ 博通公司提供了一个可能的答案，至少对于位置相对接近的运营而言是如此。该公司周一发布的新版 Jericho 网络芯片能够以更高的速度传输更大容量的数据。该公司核心交换事业部高级副总裁兼总经 理 Ram Velaga 表示，这意味着客户可以连接多个小型数据中心，创建一个用于开发或运行人工智能 模型的大型系统。 博通表示，Jericho4 产品能够连接多个数据中心的 100 多万个处理器，处理的信息量约为上一代产 品的四倍。 博通一直受益于对用于构建人工智能系统的设备的需求。其网络组件（例如路由器和交换机）可以引 导图形处理单元（GPU）之间的流量，而这些昂贵的芯片用于创建人工智能模型。 虽然博通的部分设备用于在同一机架或数据中心大楼内移动数据，但也需要能够跨楼宇甚至更远距离 工作的组件。此外，Velaga 表示，巨型 GPU 集群的功耗越来越高，无法将它们全部集中到同一位 置。 "当他们尝试构建一个包含 20 万个甚至 10 万个 GP ...

电源解决方案集团 (PSG) 的收入同比下降 16% 至 6.982 亿美元，模拟和混合信号集团 (AMG) 的收 入同比下降 14% 至 5.559 亿美元，智能传感集团 (ISG) 的收入同比下降 15% 至 2.146 亿美元。 调整后的毛利率下降770个基点至37.6%，调整后的营业利润率下降1,020个基点至17.3%，这意味着 半导体行业定价压力。 季度关键亮点中，onsemi强调中国碳化硅收入翻倍，这得益于新车型生产的增加，以及从其East Fishkill工厂出货超过500万件Treo制造的产品。公司还通过股份回购向股东返还了年初至今107%的 自由现金流。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 安森美半导体是周一标准普尔 500 指数中表现最差的股票，下跌超15%，这主要因为其首席执行官 警告客户正在"谨慎"，销售额下滑。 这家总部位于亚利桑那州斯科茨代尔、专注于汽车和工业终端市场的半导体及其他产品制造商公布， 第二季度调整后每股收益为0.53美元，与Visible Alpha调查的分析师的普遍预期一致。营收同比下降 15%，至14.7亿美元， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过 验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司业务拓展和市场渗透的新里程碑，标志 着璞璘科技在高端半导体装备制造领域迈出坚实的一步。 （图片来源：璞璘科技） 技术背景 1998年，美国工程院院士、化学放大光刻胶（Chemically Amplified Resist）发明人、光刻胶领域 泰斗级学者Grant Wilson教授团队基于喷墨涂胶工艺，创新性地将紫外光固化纳米压印技术与步进光 刻 技 术 相 结 合 ， 提 出 了 更 适 用 于 集 成 电 路 制 造 的 步 进 纳 米 压 印 光 刻 技 术 （ Step-and-Flash Nanoimprint Lithography），并创立Molecular Imprint Inc.公司推动该技术产业化。日本佳能公司 与Molecular Imprint Inc.建立战略合作关系后，共同开发半导体用步进纳米压印技术。2014年，佳 能完成对Molecular Imprint Inc.的收购，正式将纳米压印技术导入高 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 光学技术在长距离通信方面已经非常成熟，但其服务的距离正在缩短——尤其是在数据中心。 垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 已经能够驱动短光纤链路。但人们正在努力进一步缩小其尺寸，以便 通过波导提供比光纤更多的连接。 Amkor Technology封装开发高级总监 Suresh Jayaraman 表示："我们已经见证了从长途网络到城域 网、局域网，再到数据中心的转变。光纤已经从卡的边缘转移到板载，最近又转移到了封装上。" 目前，许多研究正在进行中，旨在将光纤更靠近数据中心的服务器。目前，该技术通常用于机架间通 信，而大多数机架内线缆仍采用铜线。用光纤取代铜线仍然是一个发展机遇。 将激光器与硅集成 尤其令人感兴趣的是光纤将如何连接到处理器。标准可插拔格式可能会被线性可插拔光学器件 (LPO) 和共封装光学器件 (CPO) 所取代。但这些器件仍在开发中。 在如何集成光通信方面，激光器的三个主要特性是可靠性、温度敏感性和能耗。可靠性一直是首要考 虑因素，尽管它已经有所改进，但开发人员仍然担心激光器焊接到电路板上时 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 SIA 。 半导体行业协会（SIA）今日宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比第一季度 增长7.8%。2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年 5月的销售额增长1.5%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长 8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全 球市场将实现年度增长。" 从地区来看，6月份亚太/其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的 销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额下降。6月份亚太/其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的 销售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额略有下降。 | June 2025 | | | | | --- | --- | --- | --- | | Billions | | | | | Month-to-Month Sal ...

三星投资Teramount - 三星电子通过旗下风险投资部门三星Catalyst Fund参与以色列初创公司Teramount的5000万美元A轮融资，其他投资者包括AMD Ventures、日立创投和纬创资通 [2] - 三星投资金额估计为数百万美元至1000万美元，以战略性少数股权形式持有 [2] - Teramount开发出将光纤与半导体芯片直接集成的技术，支持基于光的超快速数据交换，其光子插头技术比传统方法具有更高精度和可扩展性 [2] - 该技术提供超高带宽和更高能源效率，适用于数据中心、AI工作负载、高性能计算及5G/6G通信 [2] - Teramount的自对准光学和光子凸点技术增强了连接可靠性，可拆卸设计简化制造和维护 [3] 三星投资Rebellions - 韩国AI芯片初创公司Rebellions获得三星投资，计划进行1.5亿至2亿美元的上市前融资 [4] - Rebellions自2020年成立以来已筹集2.2亿美元，现有投资者包括SK海力士、SK Telecom及沙特阿美公司 [5] - 公司最新估值为10亿美元，本轮融资后估值将进一步提升，计划融资结束后进行IPO [5] - Rebellions专注于AI推理芯片设计，目标挑战Nvidia和AMD，其第二代芯片Rebel由三星采用4纳米工艺制造 [5][6] - 四块Rebel芯片组装成Rebel-Quad产品，预计今年晚些时候上市，初步测试结果表现良好 [6] - Rebellions芯片将采用高带宽内存（HBM），但尚未选择供应商 [6] 三星的战略布局 - 投资Teramount是三星推动光互连技术的一部分，该技术是AI时代的关键推动因素 [2] - 投资Rebellions可能为三星晶圆代工业务带来主要客户，目前三星在该领域市场份额远落后于台积电 [7] - 三星近期与特斯拉签署165亿美元半导体供应合同，并持续增强芯片制造部门竞争力 [7]

混合键合技术概述 - 混合键合技术正从实验室走向大规模量产，成为存储芯片制造的新支柱，尤其在3D NAND和HBM领域面临更高堆叠层数与更紧密互连的挑战 [2] - 传统热压键合或微凸点互连方案在纳米间距、信号完整性、功耗控制及互连密度上逐渐面临瓶颈，混合键合通过原子级平整接触面消除尺寸限制与寄生效应，实现更短传输路径、更低功耗和更高速率 [3] - 行业领军厂商如美光、SK海力士和三星已在HBM4及下一代CUBE架构中布局混合键合技术，其战略地位日益凸显 [3] 三星的混合键合布局 - 三星计划从HBM4E（第七代）开始导入混合键合技术，目前正在向客户提供基于混合键合的16层HBM样品并进行评估测试 [5] - 三星通过混合键合技术将17个芯片安装在775微米尺寸内，并计划2025年生产HBM4样品（16层堆叠），2026年量产 [4][5] - 三星与长江存储签署专利许可协议，获得混合键合技术授权用于下一代NAND产品，计划在2025年下半年量产第10代V10 NAND（420-430层堆叠） [6][7] SK海力士的混合键合进展 - SK海力士计划从HBM4E代开始导入混合键合技术，目标实现20层堆叠DRAM芯片，并预计在厚度不超过775微米的情况下实现超过20层堆叠 [9][10] - 公司正在研发400层NAND闪存，目标2025年底量产，混合键合技术将用于实现这一突破 [10][11] - 当前HBM4（16层堆叠）采用MR-MUF技术，但从20层堆叠开始混合键合将变得"不可或缺" [10] 美光的混合键合策略 - 美光未明确公布混合键合在HBM和NAND上的量产时间，但已开始向客户交付HBM4样品（12层堆叠，36GB容量，2TB/s带宽） [13] - 公司HBM4内存带宽较HBM3E提升60%以上，能效提升20%，内置内存测试功能简化集成流程 [14] - 美光可能成为最晚采用混合键合技术的存储厂商之一，目前聚焦于优化现有技术 [14] 设备厂商的混合键合竞争 - Besi和应用材料是混合键合设备领域领先企业，Besi设备已用于HBM4与HBM4E试产项目，应用材料平台被台积电等用于3D IC和HBM堆叠 [15][16] - ASMPT计划在2024年第三季度向HBM客户出货第二代混合键合设备，强调亚微米对准精度和热-压协同工艺控制 [17] - 韩系设备厂商如韩美半导体、韩华半导体和SEMES积极布局混合键合设备，韩美设备已进入SK海力士验证线，SEMES设备服务于三星内部需求 [18][19][20] 其他厂商的混合键合动态 - LG电子着手研发混合键合机，目标2028年量产，并与Justem合作开发HBM混合键合堆叠设备 [21][22] - 佳能机械计划2026年后推出混合键合设备，整合光刻对准系统和等离子技术实现微米级对准精度 [23] - 混合键合技术被视为突破传统封装限制、实现更高性能集成的关键，行业对其需求迫切 [25]

英特尔人才流失与玻璃基板技术 - 英特尔核心员工段刚（负责玻璃基板和EMIB技术）离职加入三星，担任封装解决方案执行副总裁，其在英特尔工作17年并拥有近500项专利申请 [2] - 段刚的离职反映英特尔对非主流项目兴趣减弱，可能影响公司长期技术竞争力，尤其在玻璃基板等前瞻领域 [2][3] - 英特尔原计划2026-2030年推出玻璃基板技术，目标应用于数据中心、AI及高性能计算，并预计2030年前实现单封装容纳1兆个晶体管 [3][4] 玻璃基板技术优势 - **性能提升**：玻璃基板超低平坦度可减少50%图案失真，提高光刻精度，互连密度较有机基板提升10倍 [4] - **热稳定性**：玻璃基板耐高温且机械稳定性强，适合高功率芯片散热，提升半导体可靠性 [4] - **创新潜力**：支持光学通道整合，实现芯片与光学系统直接通信，提升数据传输效率，并推动小芯片封装技术发展 [5] 玻璃基板技术挑战 - **制造难度**：玻璃基板易碎（厚度小于100μm），需先进设备处理，且金属线粘附问题待解 [5][6] - **工艺限制**：分层能力有限，需开发新方法实现高密度布线，通孔技术（如TGV）仍需完善 [6] - **成本与竞争**：玻璃基板成本高于塑胶等材料，且面临硅基板等替代方案的竞争压力 [6] 行业影响与前景 - 玻璃基板技术有望重塑半导体封装标准，推动高性能计算和AI领域发展，但需克服材料与工程瓶颈 [7] - 英特尔若放弃该技术可能丧失行业领先地位，而三星通过吸纳关键人才或加速技术突破 [3][7]

市场规模与增长 - 先进封装市场规模预计从2024年的380亿美元增长至2030年的790亿美元，受益于数据中心市场快速增长[2] - 高端性能封装市场2024年规模为80亿美元，预计2030年超过280亿美元，2024-2030年复合年增长率为23%[11] - 高端封装单位数量预计从2024年约10亿单位增至2030年50亿单位以上，复合年增长率为33%[11] 市场结构与驱动因素 - 电信和基础设施是高端性能封装最大终端市场，2024年贡献超过67%收入，移动和消费市场增长最快，复合年增长率达50%[11] - 3D堆栈内存（HBM/3DS/3D NAND/CBA DRAM）是主要贡献者，预计2029年占据超70%市场份额[11] - 增长最快平台包括CBA DRAM、3D SoC、有源Si中介层、3D NAND堆栈和嵌入式Si桥[11] 技术发展 - 3D SoC混合键合成为下一代关键技术，支持更小互连间距和更大SoC表面积，台积电3D Fabric技术领先[16] - 互连间距减小是主要技术趋势，涉及TSV/TMV/微凸块/混合键合，通孔直径和晶圆厚度也将减小[16] - 芯片组和异构集成推动HEP封装应用，如英特尔Sapphire Rapids/EMIB、AMD Ryzen/EPYC/MI300等[17] - 2.5D与3D平台整合形成"3.5D封装"，未来将集成3D SoC芯片/2.5D中介层/嵌入式硅桥/共封装光学器件[17] 供应链格局 - 存储器厂商主导高端封装市场，2024年长江存储/三星/SK海力士/美光合计占54%份额[14] - 台积电以35%市场份额领先高端封装，长江存储占20%，三星16%，SK海力士13%，美光5%[14] - 顶级OSAT厂商通过UHD FO和Mold中介层方案争夺市场，并与代工厂/IDM合作[15] - 混合键合技术使OSAT处境艰难，需晶圆厂能力和充足资源应对良率损失和巨额投资[14] 行业动态 - 先进封装供应链每年受产能限制/良率挑战/新材料/地缘政治等因素重塑[5] - 新联盟形成应对供应链挑战，关键技术授权解决产能限制，芯片标准化受重视[5] - 2024-2025年新国家/公司/设施投入先进封装，趋势将持续至2025年[5] - CPO系统封装和先进集成电路载板成为紧密关联的创新领域[8]

蔡司收购Pi Imaging Technology SA - 卡尔蔡司显微镜有限公司于7月初完成对瑞士Pi Imaging Technology SA的100%股权收购，后者将作为蔡司旗下公司继续运营并保留原有办公地点和员工 [2] - 收购旨在将Pi的SPAD（单光子雪崩二极管）阵列技术与蔡司显微镜解决方案深度整合，巩固蔡司在高端显微镜市场的领导地位 [3] - SPAD技术可检测单个光子级别的微弱光信号，其与蔡司显微镜的结合将显著提升生命科学领域分子环境研究的成像质量和吞吐量 [3] - Pi Imaging Technology在2020年实现全球首个SPAD阵列商用显微镜集成，2021年推出首款SPAD相机，技术具有行业开创性 [4] - 除显微镜领域外，双方还将在光谱学、科学成像、微光成像和高速成像等领域展开协同创新 [4] 安费诺收购康普CCS部门 - 安费诺拟以105亿美元（含债务）收购康普控股的宽带连接和电缆部门（CCS），交易可能于近期完成 [5] - CCS业务主要提供光纤/铜缆连接解决方案，覆盖有线电视、住宅宽带网络和数据中心，2024年净销售额达28亿美元 [5] - 安费诺市值约1250亿美元，此次收购将成为其历史上最大规模并购，旨在强化数据中心和高速互联网领域的技术布局 [5][6] - 康普近年持续剥离资产以缓解债务压力，此前已将其移动网络业务以超20亿美元出售给安费诺 [6] - 安费诺2023年还以超20亿美元收购卡莱尔互联技术部门，持续扩张在航空航天和国防市场的产品线 [6]