台积电美国工厂布局与工艺升级 - 台积电将2nm及1 6nm工艺（A16）从本土转移至美国生产 标志着核心技术外流[2][3] - 美国亚利桑那州第一座晶圆厂已投产4nm工艺 AMD等客户确认采用 成本较本土高5%-20%[2] - 第二座晶圆厂原计划2026年量产3nm 现推迟至2028年[2] - 第三座晶圆厂F21 P3将于2028年建成 配套SoIC CoPos先进封装技术 实现生产封装一体化[2][3] - 第四座晶圆厂初期工艺与P3一致 预留升级至A14（1 4nm）的空间[3] - A14工艺较N2制程同功耗下速度提升15% 同速度下功耗降30% 逻辑密度增20%[3] - A16工艺较N2P制程同电压下速度增8-10% 同速度下功耗降15-20% 芯片密度提升1 10倍[3] 台积电营收与市场动态 - 公司第4季美元营收预计季减高个位数至中双位数百分比 为近十年首次旺季环比下滑[5][6] - 消费电子终端需求受关税冲击 PC 智能手机等产品圣诞旺季销量或低于预期[5] - 消费类应用占营收近四成 HPC（含AI）占比六成仍保持强劲[5] - 2025年美元营收预期增长30% 主要依赖3nm 5nm需求及HPC增长[5] - 2025上半年美元营收已同比增长40% 第3季美元营收指引中值324亿美元（季增8%）[6]

国内射频前端厂商发展路径选择 - 国内射频前端厂商如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微等迅速崛起，面临IDM或Design House路线选择问题，不同路径对应不同资金投入量级[1] - 卓胜微投资近百亿建设12寸产线和滤波器产线，选择IDM路线决心明显[5] - 唯捷创芯自建量产测试厂，昂瑞微自建滤波器工艺试验线，飞骧建设封装厂，锐石自建滤波器工厂，其他厂商在自建工厂方面仍在摸索[5] 国际头部厂商发展模式分析 - Skyworks和Qorvo早期因GaAs代工资源不足采用IDM模式，自建GaAs工厂和封装厂[2] - Qualcomm和Broadcom进入射频前端时GaAs代工已成熟，选择Design House路线，滤波器自建但封装代工[3] - Murata模式与Qualcomm/Broadcom类似，滤波器自建而功率放大器/开关代工[4] - Skyworks和Qorvo因中国市场份额下降导致GaAs工厂闲置，Qorvo已出售中国封装厂[4] 技术工艺与产能经济性 - 12寸晶圆厂2万片月产能为盈利分水岭，满产可支撑100亿年销售额[7] - 自建SOI/GaAs/滤波器/封装厂需超100亿资金投入，当前国内厂商营收均未达50亿规模[7][8] - 国产SOI/GaAs代工厂成熟，封装产能充足，为Design House模式提供供应链优势[8] 模式优劣比较 - IDM模式长期可通过工艺迭代创造差异化，但需维持庞大研发/生产团队，管理难度高[9] - Design House模式可联合代工厂进行工艺研发或授权，如Qualcomm/Broadcom与GaAs代工厂合作案例[9] - 滤波器因投资较小且工艺独特，适合自建产线，国内昂瑞微已布局自有滤波器工艺研发线[5] 行业经验参考 - TI在模拟/电源领域IDM模式成功，因产品迭代慢且出货量大[6] - Intel因工艺落后TSMC导致CPU竞争力下降，IDM模式负担沉重[6]

公司战略定位 - Rapidus采用"快速与统一制造服务（RUMS）"模式，涵盖设计、制造、封装一体化，区别于传统大规模生产模式[2] - 公司明确不与台积电正面竞争，专注为小型AI新创公司提供定制化2nm芯片服务[2] - 高阶经理人已接触博通及GAFAM等科技大厂，显示其战略野心超出小型利基市场[5] 市场竞争分析 - 半导体行业"先进制程群组"可细分市场，Rapidus与台积电、三星、英特尔属同一策略群组但定位不同[6] - 公司试图通过差异化商业模式（如整合制造与封装的自动化系统）降低竞争强度，但实际效果待验证[10] - 台积电已建立强大客户黏性，包括长期合约和生态系统，客户转换成本高企[11] 技术能力与资源配置 - Rapidus采用"创新整合制造（IIM）"工厂模式，强调与客户协同创新设计的能力[7] - 全程单晶圆制程精度高但量产效率低，更适合小批量定制化生产而非大规模订单[8] - 同时服务小型新创公司与大型设计公司需要不同的核心资源配置，短期内调整难度大[8] 行业发展前景 - 公司成立不足三年即实现2nm试生产，展现技术突破速度[3] - 关键挑战包括：小型AI新创市场规模是否足以支撑2nm投资、量产良率、后续研发资金等[12] - 2027年能否实现量产及量产后的芯片效能将决定公司长期竞争力[12]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来 自 ec.ltn ，谢谢 。 P1近期迈入量产 台积电近日展开高雄2纳米第二座厂（P2）设备装机，预计今年底前加入试产行列，随着第二座厂进 入装机阶段，第一座厂（P1）近期也迈入量产新里程碑。 台积电虽宣布加码投资美国千亿美元，但先进制程在中国台湾投资扩产的脚步持续热络，其中，位于 高雄楠梓科学园区第一座晶圆厂（F22厂P1），供应链传出，最近也进入量产，月产能上看1万片。 供应链设备业者透露，台积电今年3月31日在高雄举行2纳米扩产典礼，其中主要是P2厂上梁仪式， 经过近4个月的厂房赶工、建置无尘室等厂务工程后，P2厂A区昨开始进行设备装机，估计3-4个月 后，可加入试产行列，P1、P2规划今年共可达3.5万片月产能。 台积电展开高雄2纳米P2厂设备装机 5年内驱动75兆终端产品价值 台积电2纳米首度采纳米片（Nanosheet）架构，试产良率先前传出达65%，显著超越英特尔的18A、 三星的SF2，不过，台积电不透露良率多少，但强调比外界预期更好，且受惠AI相关客户需求热，2 纳米在头两年设计定案数量的高于3、5纳米同期表现，并预估5年内驱动全 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 图片来源：Empa 科学家们解决了薄膜电子学领域长期存在的一个难题。 我们被电子设备包围，以至于我们常常忽略了它们背后复杂的技术。像拿起智能手机这样简单的动 作，很少会促使我们去思考它背后的复杂性。在它的内部，数百个微型组件和谐地运转，每一个都以 惊人的精度和工程专业知识打造而成。 这些看不见的元件中包括射频 (RF) 滤波器。这些元件在确保只接收正确的信号（无论是通过 Wi-Fi 还是蜂窝网络）方面发挥着至关重要的作用。您使用的任何无线设备都依赖于这些滤波器才能正常工 作。其中许多滤波器依赖于压电薄膜，这种薄膜由对应力有独特响应的材料制成：它们在机械变形时 会产生电荷，并在施加电压时改变形状。 除了在射频滤波器中的作用外，压电薄膜对各种微电子元件也至关重要。它们通常用于传感器、执行 器，甚至微型能量收集系统。研究人员也在探索它们在量子技术等新兴领域的潜力。所有这些用途都 一致要求薄膜拥有卓越的品质。生产符合性能要求的薄膜很大程度上取决于所使用的特定材料和制造 工艺的精度。 Empa表面科学与涂层技术实验室的研究人员开发了一种新的压电薄膜沉积工艺。其创新之处在于 ...

游戏CPU市场 - AMD在游戏CPU市场份额突破40%，创下Steam平台历史新高，五年前英特尔份额为77%，现已降至60%以下[3][5] - AMD增长主要得益于3D V-Cache CPU（如Ryzen 7 9800X3D）的流行，其高性能和价格竞争力削弱了英特尔优势[6] 显卡市场动态 - NVIDIA GeForce RTX 3060份额从5.10%微增至4.62%（+0.05%），而RTX 4060 Laptop GPU从4.48%降至4.43%（-0.56%）[7] - AMD Radeon Graphics系列份额小幅上升，如Radeon(TM) Graphics从1.92%增至2.14%（+0.06%）[7] - 新款RTX 5070份额快速攀升，从0.38%增至1.32%（+0.33%）[7] 服务器芯片竞争 - AMD在x86数据中心处理器份额从2018年近乎零增长至40%，预计2026年可能超越英特尔成为最大供应商[8][11] - 2025年Q1 AMD数据中心部门收入达37亿美元，其中服务器CPU贡献约25-30亿美元，单位售价为英特尔近两倍[11] - 2024年Q3 AMD与英特尔服务器CPU总出货量达550万台，年均约2200万台，超大规模厂商占半数[11]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 内存架构：SRAM 作为主存储器 FP32 用于 1 位错误传播的注意逻辑 混合专家 (MoE) 权重的块浮点，其中稳健性研究表明没有可测量的退化 容错层中激活的 FP8 存储 传统加速器沿用了专为训练设计的内存层级结构：DRAM 和 HBM 作为主存储，并配备复杂的缓存 系统。DRAM 和 HBM 都会在每次权重提取时引入显著的延迟——每次访问数百纳秒。这适用于时 间局部性可预测且运算强度较高的高批量训练，但推理需要按顺序执行层，运算强度要低得多，这暴 露了 DRAM 和 HBM 带来的延迟损失。 Moonshot 的 Kimi K2 最近在GroqCloud上发布了预览版，开发人员不断问我们：Groq 如何如此快 速地运行 1 万亿参数模型？ 传统硬件迫使人们做出选择：要么更快的推理速度，但质量会下降；要么更精确的推理速度，但延迟 令人无法接受。这种权衡之所以存在，是因为 GPU 架构会针对训练工作负载进行优化。而 LPU—— 专为推理而设计的硬件——在保持质量的同时，消除了造成延迟的架构瓶颈。 无需权衡的准确性：TruePoint Numerics 传统加 ...

赛事概述 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛分为团队赛（赛道一）和个人赛（赛道二）两个赛道 [1] - 赛事聚焦国密标准安全加密芯片设计和人工智能工具在集成电路CAD编程中的应用 [7][8] - 整合行业资源，通过"训-赛-证-用"模式全方位赋能集成电路产业人才发展 [9] 赛道设置 赛道一：基于国密标准的安全加密芯片设计竞赛 - 参赛对象为企业或高校三人团队 [2] - 赛题要求完成安全加密算法的功能设计与验证 [11] - 企业组一等奖奖励张江高科400平办公物业免费使用权一年+2400元奖金 [2] - 高校组额外设立三支获奖队伍，奖金标准与企业组相同 [2] 赛道二：基于人工智能工具的集成电路CAD编程竞赛 - 参赛对象为个人（企业职工/高校学生/爱好者） [2] - 赛题要求运用AI工具修复Verilog/VHDL代码中的典型语法错误 [12] - 一等奖奖励张江高科保障性租赁住房免费使用权一年+1200元奖金 [2][3] 组织机构 - 主办单位包括浦东新区总工会、科经委、人社局、团委及张江高科 [6] - 协办单位包括上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心 [6] - 执行单位为上海爱思尔教育科技有限公司（E课网） [6][19] 赛事安排 - 7月2日启动大赛并发布赛题 [15] - 8月进行线上初赛和参赛审核 [16] - 9月中下旬举行现场决赛和颁奖仪式 [16] - 7-9月期间将举办人才对接会 [16] 人才培养成果 - E课网已培养15367名学员，向行业直接输送4476名专业人才 [19] - 与143所高校建立深度合作，举办企业专场IC培训240场 [19] - 课程体系涵盖168门半导体精品课程，拥有4个线下实训基地 [19]

会议概述 - Tower Semiconductor将于2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会(TGS 2025) [2][3] - 会议旨在为现有及潜在客户提供与管理层和技术专家直接交流的平台 [4] 会议议程 上午议程 - 08:30-09:30 注册签到 [5] - 09:30-09:45 开幕致辞 演讲人：中国区总经理Rachel Xie [5] - 09:45-10:30 CEO主题演讲 演讲人：Tower Semiconductor CEO Russell Ellwanger [5] - 10:30-11:15 特邀演讲 演讲方：Eoptolink [5] - 11:15-12:00 市场趋势与技术解决方案 演讲人：总裁Marco Racanelli 涵盖领域：射频移动、基础设施、电源、传感器 [5] 下午议程 - 13:30-14:15 设计实现方案 演讲人：全球客户设计实现服务负责人Naoki Okada 主题：快速准确地将创意转化为产品 [5] - 14:15-15:00 电源管理技术 演讲人：混合信号与电源管理联合总经理Mete Erturk 主题：实现最高系统效率与集成度 [6] - 15:15-15:45 OLEDoS显示与下一代图像传感器技术 演讲人：传感器与显示器营销总监Benoit Dupont [6] - 15:45-16:45 高速数据传输应用技术 演讲人：射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler 涵盖技术：硅光子学、硅锗BiCMOS、RF SOI [7] - 16:45 闭幕致辞 演讲人：全球销售高级副总裁Lei Qin [7] 会议地点 - 地点：上海张江海科雅乐轩酒店（浦东新区张江海科路550号） [9]

英伟达芯片安全问题 - 英伟达算力芯片H20被曝存在严重安全隐患 可能导致新能源车动力切断 远程手术设备黑屏 移动支付功能失灵等灾难性场景 [2] - 国家网信办已就芯片漏洞后门问题约谈公司 安全风险触发将对社会运行造成系统性冲击 [2] 外资企业在华经营准则 - 外资企业需严格遵守中国法律 将安全合规作为经营红线 英伟达CEO曾公开承诺遵守各国法律并服务本地客户 [3] - 中国通过法治化路径推进对外开放 所有市场主体需在规则框架下实现共赢发展 [4] 行业关联内容 - 半导体行业竞争格局出现新变化 英伟达面临新兴对手挑战 [8] - 芯片技术路线出现替代方案 可能影响传统光刻技术发展 [8] - 全球半导体设备行业人才竞争加剧 部分企业薪资涨幅达40% [8]