微电子小型化趋势 - 微电子未来发展的关键在于尺寸缩小，以满足人工智能、智能设备等领域创新需求 [2] - 亚利桑那州立大学通盖教授团队获应用材料公司资助，专注于开发更小、更节能的芯片技术 [2] - 应用材料公司作为美国最大半导体设备供应商，与高校合作推动微电子领域突破 [2] 二维半导体技术突破 - 二维半导体厚度仅几个原子，可突破硅技术限制，实现芯片速度、效率和小型化的跃升 [4] - 二维材料具有超薄、柔韧特性，支持芯片层叠设计，在更小空间集成更高处理能力 [4] - 团队开发原子级材料生长技术，通过精确控制实现高性能、低能耗的半导体制造 [4][6] 技术应用与产业影响 - 二维半导体可推动新型晶体管、柔性电子及光子计算等创新应用 [5] - 未来AI处理器功耗或超10千瓦（相当于1000个家用灯泡），该技术有望显著降低能耗 [5] - 技术商业化后可能实现可穿戴设备长续航、AI高速运算及数据中心能效提升 [5] 制造工艺创新 - 采用脉冲激光沉积（PLD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）实现原子级材料生长 [6] - PLD通过激光爆破固体材料形成等离子体薄膜，PECVD利用低温化学反应构建层状结构 [6] - 研究目标包括提升材料性能、优化生长工艺及规模化生产可行性 [6] 产学研合作价值 - 项目直接解决行业关键挑战：平衡芯片先进制程扩展与功耗控制 [5][6] - 亚利桑那州立大学通过应用材料公司资助，加速从概念到产业实施的转化 [6] - 研究成果可能引发全球微电子产业变革，推动更小、更快、更节能的设备发展 [6]

人工智能对半导体行业的影响 - 人工智能的蓬勃发展正在催生对专用硬件的巨大需求，预计人工智能模型的使用将呈现爆炸式增长，大幅增加硬件投资 [2] - 英伟达是人工智能资本支出的主要受益者，其相当一部分收入直接来自人工智能应用，部分产品恢复面向中国市场销售进一步放大了这一优势 [2] - 在核心AI处理器领域占据最强地位的两家公司是英伟达和博通，但博通和Marvell的AI驱动优势预计主要来自网络而非处理器产品 [2] 半导体公司的机遇 - Marvell的光学业务近期有望表现强劲，尽管此前未能达到预期，但光学领域仍蕴藏巨大机遇 [3] - 推理工作负载的加速增长是计算需求的关键驱动因素，人工智能支出在2026年之前将持续，得益于英伟达Blackwell等新产品周期的推动 [3] - 高带宽内存(HBM)作为专为人工智能设计的DRAM，美光等公司正在这一竞争激烈的领域抢占市场份额，HBM需求的整体增长预计将对利润率产生积极贡献 [3] 行业发展趋势 - 人工智能基础设施建设具有全面性，范围不仅局限于计算单元，还延伸到关键的数据传输和连接层 [2] - 人工智能在供应和需求方面都表现出色，凸显了半导体行业的增长潜力 [3]

核心人才流动 - 英特尔芯片封装专家Gang Duan离职加入三星电机，其在英特尔工作17年半，曾被评为2024年度发明家，开创性工作包括使用玻璃封装半导体技术 [2] - Gang Duan于2024年6月离职，8月出任三星电机美国公司执行副总裁，三星电机计划2027年前实现玻璃基板量产 [2] - 知情人士透露此次跳槽主要出于个人原因，与两家公司战略无直接关联 [2] 英特尔战略调整 - 英特尔正将重心从AI训练芯片转向推理芯片及实际应用优化，玻璃基板技术在新战略中重要性下降 [3] - 公司2023年9月推出玻璃基板技术，Gang Duan曾表示未来AI系统将建立在超大尺寸玻璃基板上 [3] - 新战略强调财务纪律和聚焦优势领域，玻璃基板需求可通过三星电机/康宁/Absolics等供应商满足 [3] 高管团队变动 - 英特尔代工部门三位副总裁Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton宣布退休，均来自技术开发集团 [5][6] - Gary Patton曾领导设计技术平台部门，负责开发工艺设计套件/EDA工具支持/IP库等关键设计支持工作 [7] - Patton在半导体行业经验丰富，曾任职IBM 20年/GlobalFoundries 5年，2024年末升职领导英特尔代工所有设计支持工程 [7] 组织架构重组 - 变动发生在英特尔技术开发集团2024年初启动的内部重组期间 [8] - 制造技术开发负责人Ann Kelleher将于2025年退休，过渡期担任战略顾问，职责由Naga Chandrasekaran和Navid Shahriari分担 [8] - Naga Chandrasekaran整合工艺研发与量产管理，Navid Shahriari负责先进封装战略推动芯片集成技术发展 [8]

手机行业发展 - 手机从20世纪90年代兴起，30年间通讯制式从2G发展到5G，5G手机出货量占比超50% [1] - 交互方式从物理按键发展到触控屏再到折叠屏，功能从基础通讯扩展到集通讯、互联网、支付、导航、AI等多功能于一体的智能终端 [1] - 手机已成为生活必需品，覆盖衣食住行、学习工作、娱乐购物等场景 [1] 射频前端芯片重要性 - 射频前端芯片的性能、集成度和尺寸直接影响手机通讯质量和功能实现 [2] - 中高阶手机支持5G/4G/3G/2G/WiFi等功能，单机对射频前端芯片需求量远高于中低端手机 [7] - 尽管全球手机出货量增长趋缓，但5G中高阶手机占比提升带动射频前端需求大幅增长 [7] 国际射频前端厂商格局 - 国际主流厂商为Qorvo、Skyworks、Broadcomm、Qualcomm和日本村田，年销售额均超30亿美元 [3] - Broadcomm和Qualcomm射频前端业务占公司比重较低 [3] 国内射频前端发展历程 - 锐迪科微电子2004年布局射频前端，开发出国内最早的小灵通、GSM功放，2010年纳斯达克上市 [4] - 2010-2017年唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、卓胜微、飞骧科技、锐石创芯相继成立，形成六强格局 [5] - 2019年后卓胜微、唯捷创芯、慧智微陆续上市，2024年卓胜微销售额超40亿元，唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技超20亿元，锐石创芯和慧智微5-10亿元 [5] - 国产厂商全球占比约15%，仍有较大增长空间 [5] 行业竞争现状 - 2025年头部厂商出现亏损，行业进入二次国产化替代关键期，加速行业出清 [6] - 品牌手机厂商自研中高阶手机是重点市场，ODM中低端手机价格竞争激烈 [8] - 行业毛利率普遍在20%-30%，管脚兼容要求导致价格战，类似Flash行业 [8] - 研发成本高、人员工资上涨、ODM压价、物联网Cat1市场竞争等因素加剧行业压力 [8] 未来发展策略 - 聚焦品牌客户是关键，品牌厂商通常选择3-5家主力供应商，供应商代码形成护城河 [9] - 预计未来国内将保留5家左右健康发展的射频前端企业 [9] - 汽车应用和适度多元化（如低功耗蓝牙、电源管理等）是新的增长点 [10] - 中小公司可做差异化布局，如芯朴科技专注3X3 Cat1 PA，三伍微电子深耕WiFi/蓝牙 FEM [10] - 港交所上市可作为融资和投资人退出渠道 [10] 行业趋势 - 行业从早期不被关注到适度泡沫，现进入合理竞争阶段 [11] - 已阶段性解决供应安全问题，需稳步推进产品迭代和技术更新 [11]

印度半导体产业发展规划 - 印度政府已批准六个半导体项目 包括一个晶圆制造厂和五个封装工厂 预计年产量超过240亿片芯片 [2] - 塔塔电子建设的晶圆厂月产能达5万片晶圆 封装工厂年产能合计240亿片芯片 [2] - 政府正在评估更多提案 预计未来将有更多项目获批 [2] 政策与资金支持 - 印度推出7600亿卢比（约91亿美元）计划推动半导体生态系统发展 大部分资金已承诺用于已批准项目 [2][3] - 政策具有长期稳定性 旨在支持整个半导体生态系统建设 [2] 国际合作与技术发展 - 印度寻求与德国在半导体制造 高纯度化学气体 二维材料（如石墨烯）等领域合作 [3] - 二维材料技术可生产比硅基芯片小十倍以上的芯片 印度研发机构已开展相关研究 [3] - 印度定位为全球供应链中值得信赖的参与者 政策透明 覆盖半导体 人工智能 量子计算等领域 [3] 产业链布局 - 重点发展供应链生态系统 包括稀土材料 永磁体回收等高技术领域 [3] - 弗劳恩霍夫协会在材料研究方面的专长可与印度形成协同效应 [3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电是晶圆代工领域当之无愧的龙头，也是芯片行业不可或缺的重要角色。他们是怎样再过去几十年 里成长到今天的？我们来复盘一下台积电的崛起之路。 第一阶段——启动 首先回顾一下历史：该公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，此前不久，他移居台湾，担任工业技术 研 究 院 （ ITRI ） 院 长 。 公 司 启 动 资 金 为 4800 万 美 元 ， 其 中 行 政 院 发 展 基 金 （ 48.3% ） 、 飞 利 浦 （27.5%），其余资金来自其他受到政府施压的台湾公司。1988年，该公司又进行了两轮融资，分别为 2900万美元和2.05亿美元，总融资额达到2.82亿美元。 生产于次年（1987年）开始，最初是在租用的工研院6英寸晶圆厂进行，采用工研院的2微米和3.5微米技 术。随后，飞利浦很快为其定制了3.0微米技术，这可能是飞利浦首个真正意义上的量产工艺。 图 1-TSMC-3-µm-a 如您所见，这是一种单多晶硅、单金属工艺；我们标注了图片，因为您可能得年过60才能认出这项技 术！1988年，1.5微米技术迅速跟进。 第二阶段——扩张与追赶 1995年 ...

特斯拉与三星合作 - 特斯拉与三星签订为期八年、价值约22.8万亿韩元（约合165亿美元）的合同，由三星代工厂生产其第六代自动驾驶处理器AI6 [2] - 该合作使三星位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂获得主力租户，并确保特斯拉未来十年美国本土尖端硅片供应 [2] - 三星泰勒工厂原计划因缺乏大客户推迟至2026年后量产，特斯拉订单推动时间表提前至2026年上半年安装工具，2027年下半年风险生产，2028年全面量产 [3] 技术路线与性能目标 - 三星泰勒工厂初期采用第二代3纳米环栅(GAA)工艺，中期规划微缩至2纳米节点 [3] - 性能目标为AI6芯片每瓦TOPS较当前AI4芯片提升四倍以上，适用于电动汽车座舱和擎天柱机器人 [3] 地理与政策优势 - 泰勒工厂距离特斯拉德州超级工厂约30公里，简化供应链为当日卡车运输路线，同时符合美国《芯片法案》和《通胀削减法案》补贴条件 [6] - 地缘政治风险促使特斯拉选择本土化生产，三星成为其长期节点迁移和大批量生产的保障 [6] 台积电的竞争态势 - 台积电仍掌握特斯拉中级AI5/HW5芯片生产权，计划2025年底在台湾3纳米N3P生产线投产，后续转移至亚利桑那州Fab 21二期 [6] - 台积电亚利桑那州工厂2027年底前N3产能已被苹果、英伟达等预订，晶圆价格溢价20%-30%，特斯拉选择三星以规避产能瓶颈 [6] 三星的战略意义 - 三星晶圆代工业务自2023年持续亏损，第一代3纳米技术良率受质疑，特斯拉订单为其提供每年20亿美元现金流和GAA工艺公众认可 [7] - 成功实施后，泰勒工厂将成为三星进军汽车半导体领域的标杆，契合行业长寿命和双源采购需求 [7]

公司关闭公告 - 美国无晶圆厂Princetonirtech宣布关闭业务 结束13年运营历程 [3] - 公司专注于短波红外产品开发 在创新应用领域取得突破性进展 [3] - 公告特别感谢员工将公司愿景变为现实 并提及客户/合作伙伴的支持对技术突破的关键作用 [3] 公司核心技术 - 专注于铟镓砷(InGaAs)成像技术 为商业和国防市场提供短波红外探测器 [5] - 产品线包括短波红外相机 一维/二维成像阵列 采用无晶圆厂设计模式 [5] - 应用领域涵盖材料分类光谱学 水分检测 热成像 夜视及军事/工业/医疗激光成像 [6] 政府合作项目 - 2019年5月获得美国空军实验室SBIR项目第二阶段资金 用于开发相干激光雷达探测器阵列 [6]

半导体设备行业动态 - 东京威力科创(TEL)因半导体厂商调整设备投资计划，大幅下修2025财年业绩预期：合并营收目标从2.6兆日圆(年增6.9%)下调至2.35兆日圆(年减3.4%)，合并营益目标从7,270亿日圆(年增4.3%)下调至5,700亿日圆(年减18.3%)，合并纯益目标从5,660亿日圆(年增4.0%)下调至4,440亿日圆(年减18.4%)，均远低于分析师预期的7,149亿日圆和5,582亿日圆 [3] - 业绩下修主因包括：部分先进逻辑芯片客户推迟投资、中国新兴半导体厂投资不及预期、PC/智能手机换机需求疲软 [3] - 公司维持2025年全球晶圆厂设备(WFE)市场规模预估1,150亿美元，较4月预测的1,100亿美元微幅上调 [4] 区域销售表现 - 2025年4-6月日本市场营收同比暴增67%至643亿日圆，占比从7.0%提升至11.7% [5] - 韩国市场营收增长30%至883亿日圆，占比从12.2%升至16.1% [5] - 台湾市场营收增长39%至1,115亿日圆，占比从14.4%提升至20.3% [5] - 中国市场营收下滑23%至2,121亿日圆，占比从49.9%降至38.6% [5] - 北美市场营收下降26%至434亿日圆，占比从10.6%降至7.9% [5] 技术竞争优势 - 公司CEO表示尽管中国投入巨资追赶，但TEL在AI芯片制造设备领域的技术领先优势将持续扩大，主要得益于与代工芯片制造商的密切合作 [7] - 公司技术路线图涵盖约四代芯片处理技术，创新步伐快于中国竞争对手 [7] - 计划未来五年投入1.5万亿日元(约105亿美元)用于研发，并招聘1万名工程师以保持技术领先 [8] 战略调整与展望 - 公司目标2027年实现营业利润至少1万亿日元、销售额超3万亿日元 [10] - 预计中国市场收入占比将稳定在30%左右，低于上财年下半年的近40% [9] - 公司对美国潜在关税影响有限，因美国市场仅占总收入8%且交易以日元结算 [10] - 强调AI硬件需求强劲，足以弥补中国市场下滑 [9]

美国对台湾半导体关税政策 - 美国计划根据第232条款对台湾成熟制程芯片课征高达20%的关税，虽不针对先进制程，但带来高度不确定性 [2] - 台湾长期依赖半导体出口，特别是对美国的高比例产品，关税可能打乱现有供应链运作模式 [2] - 推测美国只针对成熟制程征税以确保对大陆竞争优势，若波及先进制程将迫使台积电等厂商彻底修改合同 [2] - 台湾业界已针对20%关税展开风险应对，认为供应链不至于完全失衡 [2] - 该政策将促使台湾半导体业加快海外投资与制造布局以降低政策风险 [3] 半导体成熟制程市场现状 - 受关税战提前拉货效应结束、终端应用复苏不及预期、新台币升值三大因素影响，多家一线IC设计厂第3季成熟制程投片量比第2季锐减20%-30% [5][6] - 联电、世界先进、力积电毛利率承压：联电和世界先进下半年毛利率恐回测25%，力积电第2季每股净损0.8元且连续七季亏损 [6][7] - 车用市场严重低迷，德仪、恩智浦、意法半导体等车用芯片大厂示警市况不佳，意法半导体罕见亏损 [7] - 成熟制程代工厂产能利用率可能从上半年70%附近降至60%左右甚至更低 [7] - 目前仅AI需求支撑半导体业，台积电表现一枝独秀，未获AI大单的成熟制程厂商受消费性及车用需求不佳冲击 [8] 台湾晶圆厂应对策略 - 联电去年投入156亿元研发5G、AI、物联网及车用电子制程技术，在12/14纳米特殊制程及3D IC先进封装有进展，并探索与英特尔合作 [9] - 世界先进以8吋厂为主力，与恩智浦合资78亿美元在新加坡建12吋厂（VSMC），预计5年后达满载使营收从500亿元倍增至1000亿元 [10] - 力积电锁定AI应用，硅中介层布局已进入量产并开始贡献营收 [11]