公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自tom'shardware。 本周末，CPU收藏家CPU Duke对一件引人入胜的苏联时代复古电子产品进行了拆解和显微成像。这 次，这位爱好者用显微镜观察的是"K565PY3"芯片。这颗被仔细研究的集成电路是一颗容量为16KB 的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，据信这颗芯片产自如今摩尔多瓦境内的梅宗工厂。作为参 考，K565PY3被认为是上世纪七八十年代英特尔设计的4116 DRAM芯片的逆向工程克隆产品。 CPU Duke 进行了更深入的探索，他们利用环形灯观察表面层以下的结构。他们是否全部清点完毕 了？我们这位勇敢的硅片侦探评论说，集成电路的存储单元由"一个 128 x 128 的存储单元矩阵"构 成。 接下来，CPU Duke 换用金相显微镜，展现了更丰富的细节。他们注意到一些西里尔字母蚀刻痕迹可 以翻译成英文单词"Tempo"，表明这是一种高速 DRAM。进一步的视觉分析突显了 DRAM 的"CAS （列地址选通）、RAS（行地址选通）和行解码部分"。任何花时间调校现代PC 内存的技术人员都会 熟悉 CAS 和 RAS 值之类的术语 ...

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授 将在高峰论坛 主旨报告 环节重磅发布2025年中国集 成电路设计业现状，以及全年芯片设计行业整体发展态势，并对未来行业持续发展方向进行深度剖析。 2024年上海ICCAD 魏少军教授在会上发表主旨报告 享誉全球的半导体产业盛会 ICCAD-Expo（第31届） 将于 11月20日-21日 在 成都·中国西部国际博览城 盛大召 开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路 前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会 魏少军教授 将分享 《技术创新驱动设计产业升级》 主 旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星半导体、安谋科技、华大九天、概伦 电子、芯原、阿里巴巴达摩院、合见工软、国微芯、思尔芯、锐成芯微、英诺达、芯和半导体、齐力半导体等 头部企业将分享主题演讲或参展。 和往届相比，今年的ICCAD-Expo 更是突显了 展览论坛规模大、展商数量多、嘉宾级别高、观众热度高 等特 点，汇聚了IC设计产业的"全明星阵容"，无论您是想要了解IC行业最新发 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自钜亨网。 特斯拉CEO马斯克在股东大会上表示，为满足快速成长的AI 芯片需求，正考虑自建规模超越台积电 「千兆工厂」的「TeraFab」。不过，芯片制造涉及极高技术门槛与巨额投入，英伟达CEO黄仁勋提 醒，先进制程并非砸钱就能复制，难度相当高。 马斯克指出，为因应公司在人工智能（AI）领域的庞大半导体需求，可能直接投入自建芯片生产业 务，并需要建立一座名为「TeraFab」（太级工厂）的芯片制造基地。 作为同时拥有AI 超级电脑与大量车用运算需求的企业，特斯拉采购大量英伟达GPU，且在Dojo 项目 停止后，正推动自研AI5 处理器，用于自动驾驶汽车、机器人与资料中心。 为确保稳定供应，特斯拉目前采与台积电、三星「双来源代工」的方式。马斯克还表示，英特尔( INTC-US ) 也可能成为合作对象，但目前尚未签署任何协议。 马斯克强调，随着特斯拉AI 应用持续扩大，外部供应将难以满足需求，因此必须考虑成为类似台积 电、三星那样的垂直整合制造商（IDM）。 他将其与台积电月产能逾10 万片晶圆的「Gigafab」（千兆工厂）相比，并强调新工厂规模将 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 他解释说，早期的实验很简单：在实验室里剥离出一层原子厚的石墨烯。"我们用光照射它，发现它吸收了2.3%的光；对于单层石墨烯来说，这已 经很多了，但还不足以制造器件。"关键的突破在于科学家们将石墨烯层压到波导上，使光能够反复与石墨烯层相互作用。"这样你就可以调节吸收 率，甚至可以根据需要吸收所有光，"休格巴特说道。 这一发现开启了石墨烯调制器和光电探测器的研发之路，这些器件能够以惊人的速度操控和探测光。"它在实验室里表现出色，"他说。"但如何将其 与电子器件连接起来？如何将其规模化生产？这就是Black Semiconductor的创立初衷。" 一种新的芯片类别：史诗级芯片（EPIC），而不仅仅是单片机芯片（PIC） 传统的光子学和电子学融合方法依赖于复杂且成本高昂的先进封装技术：键合、减薄和堆叠多个芯片。"这非常复杂，"Huyghebaert说道。"我们提 出的替代方案是EPIC：电子-光子集成电路。我们利用标准工业流程集成这两种技术。无需剥离工艺，也无需特殊工具。" 其结果是革命性的简洁性：可以在标准CMOS生产线内制造的光子器件，使数据传输不再依赖于电子，而 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自快科技&xda-developers。 据报道，三星将在CES 2026上展出旗下最新的LPDDR6内存，这是全球首款LPDDR6内存产品，它 采用12纳米制程工艺，最高速率可达10.7Gbps。 截至目前，三星旗下速率最快的内存是LPDDR5X，LPDDR6把传输速率提升了11.5%，进而带来更 高的内存带宽，三星暂未公布该内存的可选容量规格，具体信息将在CES展会上正式揭晓。 三星表示，随着人工智能、边缘计算和移动平台的持续发展，市场需要速率更快、能效更高且安全性 更好的内存，LPDDR6作为新一代内存解决方案，专为满足这些需求而设计，它具有以下特点。 一是基于先进的12纳米制程工艺打造，拥有高达10.7Gbps的极速数据传输速率，同时扩展了输入/输 出（I/O）数量以实现最大化带宽，非常适合数据密集型移动应用、边缘计算和人工智能负载场景。 二是搭载动态电源管理系统，可根据工作负载智能调节功耗，能效较前代产品提升约21%。 三是新增增强型安全机制以保障数据完整性，使其应用场景从移动设备拓展至工业领域及关键任务型 人工智能环境。 LPDDR6 ...

算力与功耗的供需缺口，成为AI时代下半导体行业亟待突破的关键课题。 应对AI时代挑战， ASML赋能创新突破 自1965年戈登·摩尔的预言提出至今，60年来摩尔定律成为集成电路行业进步的圭臬，持续推 动集成电路行业创新，让世界迎来深刻变革。 如今，随着生成式AI技术爆发，正加速行业从"芯片无处不在"迈向"AI芯片无处不在"，全球 半导体行业随之迎来新的发展浪潮，持续释放未来潜力。据预测，到2030年全球半导体销售 额将突破1万亿美元。其中数据中心与边缘AI需求增长尤为显著，将占据约40%的市场份额， 高性能计算领域的增量空间成为行业增长的重要引擎。 但机遇背后，挑战也随之而来。 当前AI算力需求增速已远超摩尔定律的发展节奏：AI大模型参数呈指数级增长，仅靠芯片晶体管 数量/计算能力每2年翻倍的速度，已无法满足AI大模型训练的算力需求；与此同时，芯片能效提升 速度已放缓至每两年仅提升约40%。若延续当前趋势，到2035年训练一个前沿AI模型所需的电力 或将消耗全球总发电量。 图源：ASML 面对日益严峻的算力与能效挑战，AI的持续发展亟需在模型效率、芯片技术以及设备与工艺等多 维度实现协同创新，推动行业在四大关 ...

对更高性能的追求正促使一些先进封装制造商从传统的有机基板转向玻璃芯基板，这种转变带来了诸多优势。与有机基板相比，玻璃芯基板具有更 优异的机械强度，更适合大尺寸封装，提供更佳的电气性能，并且能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求，从而支持先进逻辑节点和高性能封 装的密集互连（图1）。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 然而，玻璃基板目前还无法取代有机基板，成为先进封装基板的首选材料。得益于一系列创新，有机基板在先进封装领域仍将保持其可行性。尽管 如此，许多制造商现在就开始研发玻璃基板，而不是等待有机基板达到其技术瓶颈。 为了优化从有机基板到玻璃基板的过渡，互连技术也在不断变革。 玻璃通孔 (TGV) 是穿过玻璃基板的关键垂直电气连接。它们需要超高精度的加工，这导致了许多必须克服的障碍。毕竟，玻璃很脆，这不仅给操作 带来了挑战，也给整个制造过程中带来了许多其他潜在问题。从面板上的激光加工到湿法蚀刻、金属化和平面化，每一步都可能出现各种误差，包 括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光（图 2）。裂纹尤其成问题。工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大 的、甚至可能是"致命 ...

此举将AI-SuperNIC技术纳入Arm内部，旨在利用数据中心需求的激增。 Arm 最新财报显示，该公司计划收购 DreamBig Semiconductor，这意味着 Arm将其芯片设计业务 拓展到网络领域。 来 源： 内容来 自 sdxcentral，谢谢 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 软银旗下的这家公司在 2026 财年第二季度营收和调整后每股收益均超出预期，营收达到 11.4 亿美 元，而去年同期仅为 8.44 亿美元。 然而，在其6-K 文件中却隐藏着一项确认信息：Arm 于 10 月份同意以 2.65 亿美元的现金交易收购 DreamBig 的所有已发行股权。 该交易预计将于2026财年第四季度末完成，即明年3月下旬。 DreamBig是哪家公司？Arm即将收购这家初创公司是怎样的？ 今年 1 月，这家初创公司推出了Mercury AI-SuperNIC，声称该网卡可以"以无与伦比的效率"连接 GPU。 DreamBig 的网络加速器配备了远程直接内存访问 (RDMA) 引擎，支持 RoCE v2 和 UEC 标准，提 供 800 Gb/s 的带宽和 800 Mpps 的吞 ...

地缘政治与供应链动态 - 荷兰政府以国家安全为由，依据一项已有70年历史的法律，于9月底接管了由中国闻泰科技控股的半导体制造商Nexperia，并暂停了闻泰科技集团中国总裁张学政的职务[2] - 北京方面对此作出强烈反应，封锁了该公司芯片对欧洲的出口，导致全球汽车供应链出现芯片短缺，扰乱了生产并迫使一些客户暂时解雇员工[2][6] - 荷兰首相迪克·舒夫证实，北京方面已放宽对Nexperia芯片的出口限制，此举为荷兰政府推翻其9月底的决定铺平了道路[2] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，与中国政府的会谈"富有建设性"，并预计Nexperia的中国分公司将在未来几天内恢复芯片供应[5][6] 供应链恢复进展 - 多家汽车制造商的管理人员证实，对电源控制至关重要的芯片已恢复从中国安世（Nexperia）工厂发货[3] - 德国零部件公司Aumovio SE在获得中国颁发的出口许可证后，已开始向安世工厂发货，其所用半导体及相关组件均来自安世，该公司为大众、Stellantis和宝马等汽车制造商提供零部件[3] - 日本第二大汽车制造商本田也公布了其交付情况的变化[3] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯表示，荷兰相信未来几天内，从中国运往欧洲和世界其他地区的芯片将送达Nexperia的客户手中[6] 市场与资本反应 - 在出口限制放宽的消息传出后，Nexperia母公司闻泰科技在上海上市的股票上涨了9.7%[6] - 德国汽车巨头大众汽车的股票在法兰克福早盘交易中走高[6] 国际各方态度 - 德国联邦经济事务部发言人表示，德国非常欢迎荷兰和中国就此问题缓和紧张局势并继续进行谈判，并正与荷兰方面和相关企业保持联系[4] - 欧盟委员会发言人透露，双方正在"高级别官员"层面继续就此问题进行磋商，欧盟贸易专员正与相关对口官员保持沟通[4] - 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯已对经济复苏表示乐观，表示荷兰将密切关注并支持这些进展，并将采取必要的措施[3]

预计到2024年，用于先进封装的聚合物材料市场规模将达到16亿美元，复合年增长率达13%。 半导体领域的大趋势——汽车/ADAS、高性能计算（HPC）、生成式人工智能（AI）、增强现实/虚 拟现实（AR/VR）、移动和边缘人工智能（AI）、物联网（IoT）——正在重塑先进封装，并对高性 能器件的材料提出了更高的要求。 用于先进封装的聚合物材料，包括介电材料、模塑化合物、底部填充材料和临时粘合材料，在2024年 的收入将接近16亿美元，预计五年内将达到约33亿美元，复合年增长率（CAGR）为13.2%。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译 自 yolegroup，谢谢 。 移动和消费电子领域在销量和收入方面均领先于市场，但电信和基础设施领域的增长速度最快，这主 要得益于高性能计算和生成式人工智能所需的高性能封装。系统级封装（SiP）仍然是聚合物材料的 主导平台，而2.5D和3D封装是增长最快的细分市场，在2024年至2030年 期间，其销量复合年增长率 将达到35% ，收入复合年增长率将达到28%。 先进材料可实现更精细的间距、更高的可靠性和可持续封装 数据中心人工智能浪潮正在重 ...