公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 领 先 的 晶 圆 代 工 厂 和 IDM 厂 商 正 朝 着 2 纳 米 （ 或 同 等 ） 技 术 节 点 的 量 产 迈 进 ， 其 中 环 栅 （GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米片器件架构作为FinFET技术的后继者，旨 在进一步缩小SRAM和逻辑标准单元的尺寸。 GAA 纳米片器件的主要特点是垂直堆叠两个或多个纳米片状导电沟道，每个逻辑标准单元包含一个 堆叠用于 p 型器件，另一个堆叠用于 n 型器件。这种配置允许设计人员进一步缩小逻辑标准单元高 度，其定义为每个单元的金属线（或轨道）数量乘以金属间距。设计人员还可以选择加宽沟道，以牺 牲单元高度为代价换取更大的驱动电流。除了面积缩小之外，GAA 纳米片晶体管相比 FinFET 还具 有另一个优势：栅极从各个方向包围导电通道，即使在较短的通道长度下也能增强栅极对通道的控 制。 在芯片制造商过渡到CFET（complementary FET ）技术之前， GAA 纳米片技术预计将持续至少三 代技术。 图 1 – GAA 纳米片器件的 TEM 图像 A10 技术节点，预计该节点的单元高度将小至 ...

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）13日发布的最新报告显示，东南亚地区凭借低廉的劳动力成 本、地理位置以及政府扶持政策等优势，在全球供应链中扮演着越来越重要的角色。尤其是在组装、 测试和封装（ATP）领域，其影响力正在迅速提升，并利用政府主导的战略、税收优惠政策以及低生 产费用等积极参与半导体投资竞争。 马来西亚已吸引了英特尔、博通、美光等企业进驻，正逐渐成为亚洲的全球供应链枢纽之一。马来西 亚占据全球半导体后端工序的13%，是半导体供应链枢纽之一。英特尔、英飞凌等跨国公司目前正在 马来西亚进行大规模投资，马来西亚政府的目标是在今年年底前吸引超过1000亿美元（约合136万亿 韩元）的投资。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 chosun 。 自特朗普政府第二任期开始以来，围绕关税的不确定性抑制了半导体企业的资本投资。在此背景下， 东南亚地区作为"后特朗普时代"的关键地区而备受关注。考虑到半导体制造工厂通常在投资开始后3 至4年才能全面投入运营的特性，有分析认为，全球半导体企业正计划在东南亚地区重组供应链，以 应对特朗普政府之后的时期。 推荐阅读 英特尔早已在马来西亚建立 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 semiengineering 。 人工智能 (AI) 涉及高强度计算和海量数据。计算可以由 CPU、GPU 或专用加速器执行，而数据在 传输到处理器的过程中会经过 DRAM，因此，最适合此用途的 DRAM 类型取决于执行训练或推理的 系统类型。 如今，工程团队面临的内存挑战是如何满足人工智能快速增长的计算需求，而同步 DRAM 在其中发 挥着至关重要的作用。所有这些数据都需要处理、存储和访问，这些步骤中的任何不匹配都可能影响 整体系统性能。 Cadence产品营销部总监 Frank Ferro 表示："我们获得了所有这些计算能力。但从内存带宽的角度 来看，如何利用它呢？" 没有简单的答案，也没有一刀切的解决方案。目前，同步 DRAM (SDRAM) 分为四类，每类都有各 自的目标用途和优缺点： 1、双倍数据速率(DDR )内存通常与 CPU（尤其是复杂指令集架构 (CISC) 处理器）搭配使用。程序 可能包含复杂的分支和各种各样的操作，而 DDR 针对此类计算进行了优化。DDR 是最通用的架 构，具有最快的延迟（第一个数据的时间），并且由于 ...

据业界消息人士12日透露，台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025（电子元件技术会 议）"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统（SoW-X）"的具体结构。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 zdnet 。 台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）因其尖端封装技术的进步而备受瞩目，该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉，为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电已设计出一款高达80 HBM4（第六代高带宽存储器）的产品。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术，预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体，以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体，而无需使用现有封装工艺中使用的基板 （PCB）或硅中介层（插入芯片和基板之间的薄膜）。 各个芯片之间的连接，是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）来实现的。此时，RDL延伸 到了芯片外部，台积电称之为InFO（Integrated Fan-Out）。 由于SoW-X利用了整片晶圆，因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据，S ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，AMD屡创新高。 从第一季度的财务数据看来，AMD季度营收74亿美元，同比增长36%。这已是公司连续第四个季度 营收加速。其中，数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示，AMD数据 中心部门一季度营收为营收37亿美元，同比增长57%，主要得益于AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU销量的增长。 与此同时，公司第一季度客户收入创纪录地达到23亿美元，同比增长68%，主要得益于市场对最 新"Zen 5"AMD Ryzen处理器的强劲需求以及更丰富的产品组合。 在今天于旧金山举办的"Advancing AI 2025"活动中，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士抛出了一个数据。如下图所示，在2018年的时候，AMD在服务器CPU的市场份额仅为2%， 但到了今年一季度，公司在这个市场的占比已经高达40%，这足以公司看到公司在这个市场的号召 力。 当然，作为本届大会的重头戏，Lisa Su博士重申了对AI业务的看好。 她表示，在去年同期，它曾预测到2028年，整个数据中心AI加速器的市场规模会高达50 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 20世纪80年代末期，Scheuermann等率先研究了一种低温烧结技术，即通过烧结银颗粒实现功率半导 体器件与基板互连的方法，这为烧结银技术的发展奠定了基础。此后，随着科技进步，烧结银技术在 工艺优化、材料性能提升等方面取得了显著进展，逐渐从实验室研究走向实际工业应用，并在近年来 得到了广泛的关注与应用推广。 从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅 为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更为优越的性能。当新能源汽车续航里程突 破1000公里、800V高压快充成为标配，碳化硅功率半导体的革命正在加速到来。而更高的功率 密度、更优的散热能力、更强的可靠性以及更高的工作温度范围等严苛要求，让传统的焊料封装 与连接技术在新的技术时代，正在被高性能、高可靠性的烧结银封装与连接技术快速取代。烧结 银技术也成为了碳化硅等第三代功率半导体芯片与模组封装的首选材料。 烧结银技术原理 1 烧结银技术概述 图源：帝科湃泰 碳化硅和氮化镓的应用领域 原子扩散是烧结银技术实现良好连接的核心机制。在低温烧结过程中，银颗粒表面的原子具有 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自彭博社 。 "华为已经覆盖了中国市场，"英伟达首席执行官黄仁勋今年在巴黎VivaTech大会上接受记者采访时表 示。黄仁勋警告称，在美国转向贸易孤立主义的背景下，一些潜在的失误可能会让中国在当前的人工 智能竞赛中取得重大胜利。 中国目前是世界第二大经济体，其中最引人注目的科技公司是华为。围绕先进芯片的中美贸易战已持 续多年，尽管美国目前仍占据主导地位，但美国政府最近的一些决定正威胁着其领先地位。 美国国家经济委员会主任凯文·哈塞特周一向CNBC表示，特朗普政府可能愿意放松对中国认为对其制 造业至关重要的一些微芯片的出口限制。但他补充说，美国将继续限制能够驱动人工智能系统的"非 常高端的英伟达"芯片。 周四，Nvidia 的黄仁勋再次批评 美国芯片出口管制。 他告诉CNN："出口管制的目标尚未实现。无论最初讨论的目标是什么，（它们）显然都没有奏效。 所以我认为，所有出口管制的目标都必须清晰明确，并经过时间检验。" 上个月，黄仁勋在台湾举行的新闻发布会上表示，美国对芯片出口的限制是"失败的"，并警告说，这 些限制对美国企业造成的损害比对中国的损害更 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 theelec 。 韩国科学技术研究院的一位教授表示，到 2029 年左右，当 HBM5 实现商业化时，冷却技术将成为 高带宽存储器 (HBM) 市场竞争的主要因素。 韩国科学技术研究院电气工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab（Kim 领导的该大学下属研究 小组）主办的活动中表示，目前，封装是决定半导体市场霸权的主要因素，但随着 HBM5 的出现， 这一局面将转变为冷却技术。 该 实 验 室 分 享 了 所 谓 的 2025 年 至 2040 年 HBM4 至 HBM8 的 技 术 路 线 图 。 其 中 一 些 技 术 包 括 HBM 架构、冷却方法、硅通孔 (TSV) 密度、中介层等。 Kim 表示，预计基础芯片将通过异构和先进的封装技术移至 HBM 的顶部。 该教授还表示，除了冷却之外，键合也是决定HBM性能的另一个主要因素。他表示，从HBM6开 始，将引入玻璃和硅的混合中介层。 | | | | | | Ver 1.2 / updated.250521 | | --- | --- | --- | --- | ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 综合自 wccftech 。 在 上 月 底 ， AI 芯 片 霸 主 英 伟 达 黄 仁 勋 在 全 球 媒 体 问 答 中 表 示 ， 关 于 英 伟 达 芯 片 与 特 殊 应 用 IC （ASIC）之间的比拼，他坚定地表示，英伟达的增长速度会持续超过ASIC。 对于上述看法，黄仁勋的理由是，这世界上有会出现很多ASIC专案，但其中大约九成会失败，就像 会一直有新创公司冒出头，但大部分都会以败局告终。就算其中有些逃过此命运，但长时间下来，也 可能难以为继。 相较之下，黄仁勋认为，英伟达要延续并不难，这也是他的职责所在。由于英伟达的步伐很快，所以 如果有人想要打造ASIC，可能得比该公司的ASIC还要好才行。 黄仁勋说，市场竞争确实很激烈，但英伟达的技术进展很快，对架构持续进行最佳化，而且也努力让 成本尽速降低，如今已被广泛采用。 ASIC必须得英伟达竞争，且各种ASIC之间也要相互竞争。 毫无疑问，GPU龙头在人工智能领域进展迅速，通过快速引入新架构，打破了规模和性能方面的限 制。NVIDIA 并不担心在当今的人工智能市场中被边缘化，相反，他们 ...

美光公司耗资 1000 亿美元的园区建设面临延误 这种情况并非安靠公司和亚利桑那州独有。在纽约州克莱，美光公司计划斥资1000 亿美元兴建的 DRAM 生产基地（原计划于 2040 年代完工，并创造约 5 万个直接和间接就业岗位）也遭遇了进度 挫折。该公司的环境评估被推迟，公众反馈期也延长至 8 月。因此，原定于 2024 年开工的建设项 目，在社区反对意见得到解决之前无法动工。 该园区位于纽约州克莱附近，预计将成为美光公司迄今为止最大的制造基地，也是美国最大的半导体 工厂之一。该基地预计将容纳四间洁净室，总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米），约为格罗方 德8号晶圆厂洁净室面积的八倍。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tomshardware 。 虽然许多由美国政府根据《芯片与科学法案》共同资助的晶圆厂正在建设中，或即将开始大幅提升半 导体产量，但有些工厂由于环境评估和当地居民的抗议而尚未开工，一些公司"陷入了邻避效应和两 年许可的泥潭"。据SemiAnalysis报道，这些项目包括安靠公司在亚利桑那州的先进封装工厂、美光 公司在纽约的 DRAM 工厂，以及 SK ...