公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

来源：内容 编译自 semiwiki 。 在Quadric看来，虽然NPU目前发展迅猛，也有不少传统和新兴厂商在这个赛道努力。他们认为，将 矩阵计算与通用计算紧密集成，而不是将两个不同的引擎焊接到一条总线上，然后再对算法进行划 分，这似乎是一个显而易见的优势。为什么一些规模更大、更成熟的 IP 供应商不做类似的事情呢？ Quadric的答案总是："他们不能，因为他们被自己的成功遗产所困住了！" 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如今，这些知识产权授权公司发现自己陷入了困境。五年前，他们决定走一条"捷径"，寻求短期解决 方案，却最终落入了陷阱。所有传统知识产权公司之所以选择这条路，其动机既源于技术需求，也源 于人性和企业政治。 不到十年前，当当时普遍被称为"机器学习"的工作负载首次在视觉处理任务中崭露头角时，传统处理 器供应商面临着客户的需求，他们要求提供灵活的解决方案（处理器），以运行这些快速变化的新算 法。由于处理器（CPU、DSP、GPU）无法胜任这些新任务，最快的短期技术解决方案是外部矩阵加 速器。而构建一个长期技术解决方案——一个专门构建的可编程NPU，能够处理流行训练框架中所有 200 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自arxiv。 处理器芯片设计技术是推动计算机科学及相关领域突破的关键前沿技术。随着信息技术的快速发展， 传统的设计范式面临三大挑战：制造技术的物理约束、日益增长的设计资源需求以及生态系统的日益 多样化。自动化处理器芯片设计已成为应对这些挑战的变革性解决方案。尽管人工智能（AI）领域的 最新突破，尤其是大型语言模型（LLM）技术，为完全自动化的处理器芯片设计开辟了新的可能 性，但为处理器芯片设计建立特定领域的LLM仍然存在巨大的挑战。 本文提出了一种全新的处理器芯片软硬件全自动设计系统——QiMeng。QiMeng 包含三个层次。在 底 层 ， 我 们 构 建 了 一 个 面 向 特 定 领 域 的 大 型 处 理 器 芯 片 模 型 (LPCM ： Large Processor Chip Model)，在架构、训练和推理方面引入了新颖的设计，以应对知识表示缺口、数据稀缺、正确性保 证以及巨大的解空间等关键挑战。 在中间层，我们利用 LPCM 的知识表示和推理能力，开发了硬件设计代理和软件设计代理，以实现 处理器芯片软硬件设计的自动化。目前，Qi ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 pcisig 。 PCI-SIG今日宣布向会员正式发布PCI Express ( PCIe ) 7.0规范，该规范速度达到128.0 GT/s。PCIe 7.0规范面向数据驱动型应用，例如人工智能/机器学习 (AI/ML)、800G 以太网、云计算和量子计 算。PCIe 8.0规范的探索工作已在进行中，以继续支持行业在PCIe技术生态系统中的投资和产品路线 图。 PCIe 7.0 规范特性： 通过 x16 配置提供 128.0 GT/s 原始比特率和高达 512 GB/s 的双向速率 采用 PAM4（4 级脉冲幅度调制）信令和基于 Flit 的编码 提供更高的电源效率 保持与前几代 PCIe 技术的向后兼容性 | Revision ** | Max Data Rate | Encoding | Signaling | | --- | --- | --- | --- | | PCle 8.0 (TBD) | Pathfinding | TBD | TBD | | PCle 7.0 (2025) | 128.0 GT/s | 1b/1b (Fli ...

印度联邦信息技术部长阿什维尼·瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）在五月证实了这一消息，并表示基 于28纳米和90纳米工艺节点的芯片将于今年投产。这听起来或许并非尖端技术（毕竟台湾正在推进3 纳米工艺），但对印度来说？这可是一次飞跃。此前，芯片设计一直是印度的瓶颈。制造，尤其是涉 及实际洁净室和光刻工艺的制造，要么被外包，要么被推迟。但现在呢？印度终于有了真正的硅片， 足以证明其硅谷式的雄心壮志。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 sify 。 2023年底，我们发布了关于印度自主研发的"安特曼尼巴尔"（Aatmanirbhar）GPS（名为NAVIC） 的消息。如今，经过多年的政策宣传、全球晶圆厂合作以及不计其数的公告，印度终于开始真正意义 上生产芯片了。2025年中期，印度将推出首款完全在本土生产的自主研发半导体芯片。 这不仅仅关乎一块芯片，甚至一座晶圆厂，而是关乎整个国家的发展历程。印度首款自主研发的半导 体芯片，经过测试、验证，即将投入使用，这意味着印度不再需要空谈自力更生。事实确实如此。从 基础设施到人才再到政策，各个环节终于步入正轨。要赶上台积电或三星这样 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合。 据韩媒报道，NVIDIA 委托三星、SK 海力士和美光开发SoCEM 内存模组，出乎意料的是美光竟是 第一家获得量产批准的公司，速度比三星、SK 海力士更快。 据了解，新的 SoCEM 标准是由 NVIDIA 构思的内存模块，由 16 个堆叠的 LPDDR5X 芯片组成， 每 4 个一组，其主要作用是提供辅助支持，以确保 AI 加速器达到最佳性能。我们有望在 NVIDIA 的下一代 AI GPU Rubin 中看到 SoCEM 的身影，该 GPU 将于 2026 年推出。 与通过垂直钻孔连接 DRAM 的 HBM 不同，SoCEM 采用引线键合技术制造，用铜线连接 16 个芯 片。铜具有高导热性，其主要优势在于最大限度地减少每个 DRAM 芯片的发热量。美光公司表示， 其最新低功耗 DRAM 的功率效率比竞争对手高出 20%。 NVIDIA 的下一代 AI 服务器（搭载 Rubin AI GPU 和 Vera CPU）将使用 4 个 SoCEM 内存模块， 按 LPDDR5X 内存芯片数量计算，总计将达到 256 个。新报告补 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 thebell 。 I/O 是 内 存 与 处 理 器 之 间 传 输 数 据 的 通 道 。 HBM 相 较 传 统 DRAM ， 主 打 I/O 大 幅 增 加 这 一 特 点 ： HBM3E为1024个I/O，而HBM4达到2048个。 I/O数量增加直接导致核心裸晶尺寸扩大，进而降低单位晶圆的可产芯片数。HBM核心裸晶本身尺寸 就比普通DRAM大，很大程度上就是由于I/O数量的差异。例如GDDR的I/O数量仅为32个。 不过，尽管I/O数量增加，三星电子HBM4核心裸晶的单位晶圆产出量预计将略有上升。原因是三星 在HBM4中使用的是10nm第六代DRAM（1c DRAM），相比之下世代更先进。通常DRAM每进一个 新 世 代 ， 单 位 晶 圆 芯 片 数 都 会 增 加 。 此 前 ， 三 星 在 HBM3E 中 采 用 的 是 10nm 第 四 代 DRAM （ 1a DRAM）。 尽管单位晶圆芯片数有所改善，三星的HBM4制造成本仍可能高于竞争对手。这是因为制程复杂度提 升，1c DRAM的制造成本高于上一代产品。 因此，业界预 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 gelderlander 。 据报道，NXP 将关闭荷兰奈梅亨的工厂和美国的三家工厂，即将离任的首席执行官 Kurt Sievers 表 示，公司应"尽快"完成这一计划，但预计关闭过程仍需数年时间。 NXP 发言人表示："关于哪家工厂在何时关闭，目前还没有详细决定。"但他同时指出，关闭是"合乎 逻辑"的。 据悉，整个过渡期预计将持续十年，这段时间将用于将芯片生产转移至德累斯顿和新加坡的两座新工 厂。 德累斯顿和新加坡的工厂将采用12英寸晶圆生产芯片，而目前奈梅亨以及美国的三座工厂仍使用的是 8英寸晶圆，后者的芯片产量约为前者的一半。 新工厂利润率更高 NXP 的战略也发生了变化：新建工厂将通过合资方式运营，与其他公司合作共建，从而降低 NXP 的 单独风险承担。 Sievers 表示，新工厂将有助于降低固定成本和生产成本，同时提高利润率。因此，他在波士顿一场 技术大会上称，"尽快告别这些 8英寸工厂是明智的选择"。 奈梅亨工厂以车用芯片为主 NXP 半导体的首席运营官 Andy Micallef 也确认，这些老旧工厂将彻底关闭。他预计整个迁移 ...

乔布斯当时对欧德宁说："我们决定改用英特尔处理器的最大原因之一是，我们想要制造世界上最好 的个人电脑，而要做到这一点，就必须使用你们今年推出的一些最新技术。 " 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 theregister 。 苹果的 macOS 操作系统将于明年停止对英特尔芯片的支持，这标志着二十年合作关系的结束。 在 2025 年全球开发者大会上，iBiz 确认其即将于今年秋季发布的 macOS 26 Tahoe 将是最后一个支 持英特尔芯片的版本。 "Apple Silicon 让我们所有人都能实现以前无法想象的事情，"开发者关系高级总监 Matthew Firlik 在 Platforms State of the Union 主题演讲中表示。"现在是时候把我们所有的精力和创新都投入到那 里了。因此，macOS Tahoe 将是 Intel Mac 的最终版本。" 苹果于2006年开始使用英特尔处理器，当时发布了搭载英特尔酷睿双核处理器的MacBook Pro。在 同年1月的Macworld大会上，时任英特尔首席执行官的保罗·欧德宁与时任苹果首席执行官兼联合创 始人史蒂夫 ...

据日经新闻获悉，本田汽车正准备投资日本芯片制造商 Rapidus，在国内采购下一代汽车所需的半导 体。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自日经 。 Rapidus 的主要股东是丰田汽车。通过支持这家成立于 2022 年 8 月的日本公司，这两大日本汽车制 造商将确保在日本生产的芯片来源，这也将有助于 Rapidus 开始量产尖端产品并找到客户。 本田正考虑在截至明年3月的2025财年下半年入股Rapidus。包括丰田、NTT和索尼集团在内的现有 股东已向这家芯片制造商投资总计73亿日元（约合5040万美元）。尽管具体细节尚未敲定，但预计 本田的投资总额将达到数十亿日元。 Rapidus 已向现有股东和银行请求额外投资，本田将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者 团体。 Rapidus在2027年开始量产前需要筹集5万亿日元，虽然经济产业省已决定注资1.72万亿日元，但这 意味着该公司仍需拿出3万亿日元以上的资金。 参考链接 https://asia.nikkei.com/Business/Business-deals/Honda-to-invest-in-Japanese ...