AI驱动半导体产业技术演进 - AI应用正从早期的感知型快速进入生成式与自主式阶段 未来两至三年将迈向结合自驾车与机器人的Physical AI [2] - AI对算力、功耗与系统整合的高度需求 正全面推升先进制程与先进封装的重要性 [2] - 芯片在相同功耗与面积限制下需整合更多运算单元 单靠制程微缩已不足 必须同步导入小芯片架构与先进封装以持续放大算力 [2] 联发科与台积电的深度合作 - 公司持续深化与台积电合作 在2纳米及A14制程都是首批采用客户 [2] - 公司为台积电2纳米制程首波采用客户之一 相关产品预计于2024年底推出 [2] - 在下一代A14制程 公司同样为早期导入名单 [2] 先进封装与硅光子技术布局 - 先进封装是公司重点投资方向 随着芯片堆叠与异质整合日益复杂 电气特性与散热设计难度大幅提升 [3] - 在COUPE平台助攻下 持续推进3.2T硅光子引擎 [2] - 公司采用台积电COUPE平台 领先业界打造MicroLED AOC光纤传出解决方案 并突破存储强限制 进攻客制化HBM领域 [3] 产品与市场战略拓展 - 公司不仅聚焦单一XPU 而是积极拓展AI ASIC产品线 与多家云端服务供应商深化合作 逐步建立资料中心长期成长引擎 [3] - 与英伟达合作将聚焦于低功耗、高算力的SOC设计 在Computex将有机会看到新的进展 [3] - 针对手机市场 存储价格上涨将对2026年手机需求形成逆风 特别是中低阶产品压力较大 [3] - 高阶与AI功能导入仍具支撑力 加上边缘AI、Agent应用逐步落地 手机使用体验将出现从0到1的变化 长期仍具升级动能 [3]

内存价格飙升的核心驱动因素 - 个人电脑（PC）主系统内存（RAM）价格在过去的几个月里已失控，最新标准DDR5模组价格翻了一倍甚至更多[2] - 一套64GB的台式机内存套件价格已超过索尼PlayStation 5，部分更大容量套件价格甚至超过高端台式机GPU[2] - 价格上涨已蔓延至较旧的DDR4和DDR3内存类型[2] - 导致价格飙升的核心原因是来自AI计算巨头的压倒性需求[2] - 为ChatGPT等AI工具提供动力的数据中心正在吞噬可用内存制造产能的巨大份额[3] - 根据TrendForce预测，以AI为中心的内存预计将消耗今年全球内存硬件产量的70%[3] - 主要内存芯片制造商（美光、三星、SK海力士）正将产能转向堆叠设计的显存（HBM）和服务器级DDR5，进一步削减了消费级产品的供应[3] - 例如，美光已完全退出直接面向消费者的内存市场，关闭了其子品牌英睿达（Crucial）[3] - 供应匮乏而需求未降，预计价格将在一年或更长时间内保持高位，因为AI软件和硬件巨头正试图锁定供应价格[4] 对笔记本电脑行业的影响 - 笔记本电脑使用的内存颗粒与台式机相同，容易受到相同的价格压力影响[2] - 对于今年需要新电脑的人来说，情况即将变得困难[2] - 内存芯片制造商仍会向商用PC制造商提供内存，但供应紧缺同样会影响到他们[4] 对其他PC组件的连锁影响 - 供应短缺正在影响其他将内存作为整体一部分的组件，最直接的连锁反应将冲击显卡[6] - 显卡依赖的GDDR6和GDDR7显存价格也因同样原因上涨：每Gb的成本在过去六个月中翻了三倍多[6] - 价格飙升将直接转化为更昂贵的台式机和笔记本显卡[6] - 生产DRAM的公司与生产SSD内部NAND芯片的公司重合[7] - 如果DRAM需求从消费级芯片抽走产能，同样也会从构成SSD的芯片那里抽走产能[7] - 根据Procurement Pro数据，NAND晶圆价格已随内存价格同步攀升，去年11月的环比涨幅高达60%[7] - PC用户可能转向高速SSD和软件解决方案来抵消内存不足，但SSD供应也面临压力[7]

SambaNova Systems新一轮融资 - 私募股权公司Vista Equity Partners正领投人工智能芯片初创公司SambaNova Systems一轮超过3.5亿美元的新融资[2] - 本轮融资为E轮融资 处于超额认购状态[2] - 现有支持者英特尔公司计划投资约1亿美元 潜在承诺投资额最高可达1.5亿美元[2] - 融资旨在与市场领导者英伟达竞争 并满足对用于AI应用的推理芯片日益增长的需求[2] - 本轮融资的估值尚未确定 最终条款可能发生变化[2] 投资方Vista Equity Partners的背景与动向 - Vista Equity Partners是一家管理超过1000亿美元资产的私募股权公司 传统上专门投资于企业软件公司[3] - 此次投资SambaNova Systems标志着该公司罕见地偏离了其传统投资重心[2][3] - 该公司以大型软件收购闻名 例如2022年收购Citrix Systems 2025年收购Nexthink[3] AI芯片行业的竞争格局与市场动态 - 对AI硬件的兴趣激增 围绕英伟达挑战者的一系列交易正在发生[3] - AI芯片制造商Cerebras Systems本周在一轮融资中筹集了10亿美元 估值达到230亿美元[3] - 2025年12月 SambaNova的竞争对手Groq达成交易 英伟达以20亿美元全现金交易获得其技术授权并雇佣其大部分团队[3] - OpenAI曾与Groq和Cerebras就算力供应协议进行谈判 以寻找英伟达GPU的替代方案满足快速推理需求[4] - 软件股近期承压 AI从助力变为潜在颠覆源 本周全球软件股抛售抹去了近1万亿美元市值[3] SambaNova Systems的公司背景与近期状况 - SambaNova Systems在2021年由软银愿景基金2期领投的一轮融资中估值达50亿美元[5] - 自2017年成立以来 该公司已从投资者处筹集超过10亿美元[5] - 公司近期面临挑战 并于2024年进行了裁员[5] - 公司已将重点转向AI推理和云服务[5] - 公司上个月告诉员工 其已超过了本财年的销售目标[5] - 此次融资是在与英特尔的收购谈判停滞后进行的 英特尔曾讨论以约16亿美元（含债务）收购该公司[5]

英飞凌出售泰国后端制造基地的交易分析 - 英飞凌已完成将其位于泰国曼谷/暖武里的后端制造基地出售给马来西亚太平洋工业公司[2] - 交易于2月4日完成，买方MPI是英飞凌长期的外包封测合作伙伴[2][4] 英飞凌的战略调整与区域布局 - 出售现有基地的同时，英飞凌确保了一份长期供应协议，MPI将接管运营并保留所有生产相关员工[4] - 此次出售不意味着撤出泰国，公司于2025年1月在曼谷以南的北榄府为一家新的后端晶圆厂破土动工[4] - 通过出售旧厂给OSAT伙伴并投资新建自有设施，旨在优化制造组合，平衡内部生产与外部合作以提高供应链灵活性、韧性和成本效率[4][8] 买方MPI的获益与业务协同 - 此次收购增强了MPI作为全球外包半导体组装、封装和测试供应商的地位[4] - MPI以Carsem品牌经营OSAT业务超过50年，其子公司为汽车、人工智能、可再生能源和通信等终端市场提供先进封装和测试服务[4][5] - 收购增加了MPI的制造足迹，并深化了与英飞凌的关系，英飞凌根据新签署的长期供应协议仍是其关键客户[6] 行业趋势与供应链启示 - 交易反映了领先芯片制造商正在重新评估在何处拥有自有产能、在何处依赖专业OSAT的行业趋势[8] - 对于关注全球供应链的从业者而言，此交易强调了在亚洲的战略合作伙伴关系对于保持灵活性和扩展先进技术的重要性[8]

三星2nm GAA工艺进展与市场策略 - 三星2nm GAA工艺良率已达到50%，表明其技术已达到可与台积电相提并论的阶段[2] - 三星正关注其2nm GAA订单实现130%的增长，分析师将此精确数字解读为获得客户支持信心的体现[2] - 三星正采取激进举措为其下一代光刻技术争取订单，当前重点是AI芯片[2] 三星2nm GAA的客户与生产布局 - 特斯拉是三星2nm GAA技术的知名客户，已签署一份价值165亿美元的合同[2] - 三星可能计划在其美国泰勒工厂专注于2nm GAA生产，以削减台积电市场份额并迎合当地政府，该厂EUV设备测试运行计划于今年3月开始[3] - 报告提及“主要客户”，但未提及高通，有传言称高通下一代旗舰芯片将独家采用台积电2nm节点，表明双方可能尚未进入谈判[3]

公司与行业核心动态 - Tower Semiconductor宣布通过其高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署，旨在为符合NVIDIA网络协议的1.6T数据中心光模块提供支持[2] - 与NVIDIA的合作被视为数据中心互连进入下一个增长阶段的强烈信号，AI集群扩展的瓶颈正演变为数据在GPU、交换机和机架之间移动的效率[2] - 行业转变在于将领先的AI网络需求与成熟的硅光子制造基地结合，使1.6T级光模块更接近实际部署，成功关键取决于可重复的制造、可预测的良率及扩大供应的能力[2] - Tower的硅光子平台是一个经过验证的生产环境，许多光子集成电路团队已了解如何对其进行验证、产业化和量产[2] - 1.6T插拔式模块的近期路径预计保持务实，行业可利用当今常规制造技术推进，同时随时间在更紧密的集成方面继续创新[3] - 合作伙伴关系是光收发器生态系统的积极数据点，证实网络和光学器件现已成为AI性能的关键驱动力，1.6T周期正从“小批量爬坡”向“大批量部署”转型[3] 公司市场表现与估值 - Tower Semiconductor市值突破150亿美元[5] - 当前市值约为英特尔两年前放弃收购前承诺支付的50亿美元价格的三倍[5] - 过去六个月，公司股价上涨超过160%，今年大幅上涨使其估值倍数甚至超过了英伟达[7] - 公司从一家长期被忽视的专业芯片制造商，一跃成为人工智能基础设施建设中最受瞩目的受益者之一[7] 公司战略与投资 - Tower公司大力投资硅光子技术，该技术以光传输取代传统铜缆连接，以解决GPU处理器数据量增大时铜缆在速度和功耗方面的瓶颈[7] - 公司近日宣布将投资3亿美元扩建其硅光子生产线，此前已于今年早些时候披露了3.5亿美元的投资[8] - 大部分新增产能将建在以色列北部的主要生产基地米格达尔哈埃梅克，该基地建成后将成为公司最大的光子学中心[8] - 扩建工程预计在2026年上半年完成，届时公司预计其光子学相关业务的收入将增长两倍，仅AI相关产品一项的年收入就将接近10亿美元[8] - 到2026年底，公司预计40%至45%的收入将来自数据中心应用[8] 公司近期财务表现与展望 - 在新增产能投入使用前，公司预测第四季度营收将创下4.4亿美元的纪录[8] - 预计2025年全年营收将达到15亿美元，同比增长14%[8] - 预计2025年盈利将接近2亿美元[8] 历史事件回顾 - 英特尔收购计划失败后，Tower获得了3.5亿美元的补偿[9] - 公司保持了独立性，在监管审查期间继续积极投资，最终在AI基础设施的关键领域占据了稳固地位[10]

内存行业合同模式变革 - 内存价格上涨改变了供货合同的谈判方式，合同期限正从长期转向短期[2] - “结算后定价”模式应运而生，取代传统的谈判定价方式，旨在通过反映市场价格来弥补价格上涨，即使在供货结束后也是如此[2] - 例如，即使约定以每单位100韩元的价格供应一年的DRAM，若合同期结束时价格上涨100%，则需额外支付100韩元[2] 新型合同的具体实施与驱动因素 - 三星电子、SK海力士和美光等三大内存制造商近期已与北美大型科技公司等主要客户签订了包含结算后定价机制的新型供货合同[2][3] - 对主要客户而言，确保存储器供应比签订合同更为重要，即使之后会产生额外成本，也应优先签订供货合同[3] - 合同期限正从年度合同转向季度甚至月度合同，有北美数据中心运营商申请签订两年期合同遭拒，最终从另一家制造商获得包含结算后涨价机制的供货承诺[4] 市场供需背景与未来展望 - 内存客户寻求超过一年甚至两年的长期合同，以确保人工智能基础设施扩展所需的存储器供应稳定[3] - 由于供应有限且价格波动剧烈，内存制造商对签订长期供货合同并不情愿，担心会错失以更优惠条件赢得其他客户的机会[3] - 这种供应商主导的合同签署模式可能会持续到2024年下半年，届时存储器价格的上涨趋势预计将会放缓[4]

技术突破核心 - 公司成功演示了在1000:1纵横比的半导体结构上实现高速、无缺陷的原子层沉积涂层，其覆盖范围比传统视线沉积技术高出两个数量级 [2] - 该突破消除了限制3D半导体微缩的主要瓶颈，并使之前被认为不经济或不可能实现的架构成为可能 [2] - 该演示在具有生产代表性的晶圆上进行，其保形性、缺陷率和电性能通过了独立验证 [2] 技术原理与优势 - 公司开发了获得专利的湍流ALD方法，实现了以往高速ALD工艺无法达到的性能 [3] - 其Atomic Armor涂层平台和TEPHRA生产工具，在极纳米尺度特征上实现了传统技术难以企及的保形ALD涂层 [3] - 公司的ALD涂层工艺在高纵横比涂层方面展现出比竞争对手高10倍的速度，而高纵横比涂层正是业内产能和成本的最大限制因素 [3] - 该技术同时实现了1000:1的纵横比保形性、ALD级薄膜均匀性和速度，是极少数能同时提高良率、产能和成本的半导体创新之一 [4] 行业应用与影响 - 对于包含200-300层的量产NAND器件，保持高产能以实现更高纵横比的制造，将使更高密度的3D NAND闪存成为先进计算应用的首选 [5] - 对于AI加速器至关重要的DRAM和HBM，快速1000:1纵横比的ALD工艺能够制造更深的电容并采用更薄、更均匀的介电层，从而将DRAM的尺寸缩小范围扩展到“电容瓶颈”节点之外 [5] - 目前ALD是半导体制造中每片晶圆成本最高的工序之一，常常限制晶圆厂产量并迫使重复购置设备 [5] - 该技术将重新定义先进芯片设计的可能性，并定位为人工智能和3D集成设备未来的基础技术 [5] 潜在效益与战略意义 - 技术突破可带来每日晶圆起始量增加、降低每个节点的资本支出、提高能量和前驱体效率、降低每比特成本（内存）等优势 [8] - 该技术能消除目前限制节点转换的ALD瓶颈，并提供架构设计自由，使以前被认为不经济或不可能的设计成为可能 [8] - 率先采用这项技术的制造商将在竞争格局中占据优势 [8] - 该技术在先进半导体生产领域具有与国家安全相关的战略意义，并有望在下一代芯片最关键的沉积技术领域确立新的行业领导者地位 [8]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日本芯片制造商瑞萨电子公布，由于其主要汽车芯片需求疲软以及人工智能相关收入占比低，该公司 预计2025年将出现六年来的首次净亏损。 瑞萨电子周四公布的业绩显示，公司净亏损517亿日元（3.3亿美元），与2024年盈利2190亿日元的 预测截然相反。 营 收 下 降 2% 至 1.32 万 亿 日 元 ， 营 业 利 润 下 滑 10% 至 2011 亿 日 元 。 由 于 美 国 功 率 半 导 体 合 作 伙 伴 Wolfspeed于6月申请破产保护，该公司录得2366亿日元的亏损。 瑞萨电子周四还宣布计划将 其时序元件业务以30亿美元的价格出售给美国半导体设计公司SiTime。 时序元件是电子电路正常运行所必需的。所得款项将用于增长投资和股东回报。 瑞 萨 电 子 总 裁 柴 田 秀 俊 表 示 ： " 我 们 将 改 变 对 人 工 智 能 相 关 业 务 的 看 法 ， 并 根 据 需 要 进 行 大 量 投 资。"他暗示可能会收购从事人工智能服务器功率半导体器件的公司，并加大研发投入。 据柴田先生称，时序元件业务营收达304亿日元，营业利润率高达52% ...

文章核心观点 - 汽车芯片行业正经历比预期更漫长复杂的调整周期，四大巨头（意法半导体、恩智浦、德州仪器、英飞凌）的财报与表态均传递出谨慎信号 [2] - 行业面临双重打击：一方面是汽车终端需求疲软导致的业绩增长放缓，另一方面是AI基础设施建设热潮引发存储芯片产能转移，导致汽车存储供应短缺与成本飙升 [2][8] - 当前困境不仅是周期性库存调整，更叠加了电动车转型放缓、地缘政治、供应链“去中间化”以及技术路线不确定性等结构性挑战 [12][16] - 四大巨头采取了差异化的应对策略：德州仪器坚守产能与长期趋势，恩智浦聚焦SDV与边缘智能，意法半导体全力押注汽车MCU本土化，英飞凌则激进转向AI数据中心市场 [17][24] - 尽管短期承压，但汽车芯片含量提升、软件定义汽车（SDV）以及数据中心/AI市场等长期结构性增长逻辑未变，行业复苏需等待多重条件在2026-2028年间逐步实现 [27][36] 财报揭示的寒意 - **恩智浦**：2025财年第四季度汽车芯片业务营收18.8亿美元，同比增长仅4.8%，低于分析师预期，导致股价单日暴跌超5% [4] - **意法半导体**：2025年第二季度财报出现1.33亿美元营业亏损，远逊于华尔街预期的5620万美元营业利润，管理层对汽车市场复苏持谨慎态度 [4] - **德州仪器**：2025财年第四季度汽车业务同比增长仅为6%-9%，环比下滑约1%-2%，管理层在业绩指引中刻意淡化汽车板块贡献 [5] - **英飞凌**：2026财年第一季度汽车业务营收18.21亿欧元，环比下降5%，同比增长4%（按固定汇率计算增长10%），CEO评估“与11月时一样保持谨慎” [5] - **英飞凌产品调整**：公司开始减少低差异化硅基动力总成解决方案的投入，转向专注于碳化硅解决方案，暗示市场竞争白热化或需求疲软 [6] AI抢食引发的存储危机 - **DRAM价格暴涨**：2025年第三季度DRAM价格同比飙升172%，第四季度DDR5价格飙升53%-58%，预计2026年第一季度涨幅将超60%，部分产品价格接近翻倍 [8] - **产能转移根源**：为满足AI需求，三星、SK海力士、美光等存储巨头将晶圆产能从传统DDR4/DDR5大规模转向利润率更高的HBM生产 [8] - **对汽车行业的短期冲击**：2026年DRAM价格可能比2025年上涨70%-100%。一辆高端车型2025年DRAM成本已超150美元，价格翻倍将严重侵蚀汽车利润率 [9] - **长期供应风险**：从2028年开始，面向汽车的旧世代DRAM（如DDR4/LPDDR4）供应将迅速枯竭，而许多计划在2028年投产的车型仍基于这些芯片设计，将造成严重供需失衡 [10] - **对行业技术路线的潜在影响**：存储短缺可能迫使车企推迟新车型上市、降低智能化配置，或促使芯片公司重新设计产品以减少对存储的依赖，这可能打乱软件定义汽车（SDV）的升级步伐 [11] 周期性寒冬还是结构性困境？ - **周期性因素**：疫情后客户囤积的过剩库存正在消化，是导致当前市场低迷的直接原因 [13] - **电动车转型放缓与分化**： - 欧洲市场2025年1月电动车销量同比激增21%突破25万辆，但内部分化严重（德国增40%，法国因政策暴跌52%）[13] - 美国市场2025年1月电动车销量同比增长22%达13万辆，但补贴政策不确定性抑制消费 [14] - 中国市场2025年1月销量70万辆，同比增长11.8%，但国产芯片搭载率已提升至15%左右，蚕食国际巨头份额 [15] - **供应链权力结构重塑**：福特、通用、丰田等车企开始绕过Tier 1供应商，直接与芯片制造商签订合同，这种“去中间化”趋势可能是永久性的 [16] - **地缘政治加剧复杂性**：美国拟对进口汽车加征关税，欧洲芯片巨头CEO们则对“民族主义政策趋势”表示担忧 [16] - **技术路线动摇**：存储等供应链约束可能迫使行业重新评估过去五年对高性能计算、大容量存储的技术投入方向，形成抑制芯片投资的恶性循环 [17] 各家应对策略的分化 - **德州仪器：坚守产能与长期趋势** - 对48亿美元库存（库存周转天数222天）水平“非常满意”，依靠为期6年的高资本支出周期建立的300毫米晶圆产能优势 [18] - 2025年通过《芯片与科学法案》获6.7亿美元现金补贴，2026年资本支出指引20-30亿美元，可享受35%投资税收抵免 [19] - 坚信“单应用芯片含量持续增长”的结构性逻辑，工业市场相较2022年峰值仍低约25%，复苏空间巨大 [19] - 数据中心业务成为新增长极，2025年末单季度营收约4.5亿美元，全年同比增幅64%，占总营收比重提升至9% [20] - **恩智浦：聚焦SDV与边缘智能** - 2025年全球裁员5%（约1800人），同时收购TTTech Auto、Aviva Links和Kinara三家公司，强化软件定义汽车（SDV）竞争力 [20] - 2025年第二季度自由现金流6.96亿美元（占季度收入约24%），为转型提供底气 [21] - 战略押注中国市场，努力建立本地化供应链，因中国汽车半导体市场规模占全球26.2% [21] - 在工业物联网板块强调“边缘智能战略”，该业务2024-2027年复合增长率有望达20% [21] - **意法半导体：全力押注汽车MCU本土化** - 选择将资源集中在汽车MCU，计划未来3年内推出70种汽车MCU，以巩固在需求稳定细分领域的领导地位 [22] - 全面落地“China for China”策略：与华虹半导体合作在中国生产40nm节点MCU；与三安光电在重庆合资建碳化硅晶圆厂 [23] - 采用IDM与代工厂合作的混合模式，以平衡技术控制与供应链灵活性 [23] - **英飞凌：激进转向AI数据中心市场** - 2026财年第一季度追加5亿欧元AI相关资本支出，将本财年总投资提升至27亿欧元，目标2026财年AI电源解决方案营收约15亿欧元，2027财年达25亿欧元 [24] - 进行大规模产能重组，将德累斯顿工厂产能及部分现有IGBT产能转向AI产品生产 [25] - 同时布局软件定义汽车（SDV），收购汽车以太网技术，并宣布以5.7亿欧元收购ams欧司朗的非光学模拟混合信号传感器业务 [26][27] 被忽视的结构性机遇 - **汽车芯片含量持续提升**：纯电动车渗透率提升、L2级ADAS普及率超70%、汽车5G芯片市场规模近9亿美元等因素，驱动单车芯片搭载量不断增长 [28] - **软件定义汽车（SDV）加速**：预计2025年中国大陆生产汽车中三分之一将搭载先进E/E架构，推动对更多更强芯片的需求 [28] - **数据中心/AI市场成为新增长点**： - 德州仪器数据中心业务2025年全年同比增幅64% [29] - 英飞凌瞄准AI数据中心电源供应及电网基础设施现代化带来的长期机遇 [30] - 恩智浦的边缘智能战略受益于AI推理下沉至边缘的趋势，相关业务增长率预计显著高于整体市场 [31] 冬天还有多长？ - **复苏时间表展望**： - 德州仪器相对乐观，认为汽车市场结构性增长趋势在未来5年内将持续 [33] - 意法半导体态度谨慎，暗示复苏可能推迟到2026年下半年甚至2027年 [33] - 恩智浦信号微妙，所谓“触底回升”建立在2025年第一季度营收同比下滑9%的低基数之上 [34] - 英飞凌判断复杂，认为至少在2026财年，汽车市场复苏不会成为其主要驱动力 [34] - **存储短缺的长期影响**：2026-2027年DRAM价格可能上涨70%-100%，汽车行业承压；2028年及以后旧世代DRAM供应将快速枯竭，供应紧张局面可能持续至2028年甚至更晚 [35] - **全面复苏所需多重条件**：过剩库存消化（约2026年中）、全球电动车渗透率突破30%、L3/L2+自动驾驶普及（约2027年）、存储芯片结构性约束缓解（最早2028年）、地缘政治风险可控。这些条件需同时成立，行业才能走出泥潭 [36]