合作与里程碑 - NVIDIA与台积电在美国合作，庆祝首颗NVIDIA Blackwell晶圆在台积电菲尼克斯工厂下线，标志着Blackwell实现量产[3] - 此次合作旨在增强美国供应链，将人工智能技术栈转移至国内，确保美国在人工智能时代的领导地位[3] - 这是美国近代史上最重要的芯片首次在美国最先进的晶圆厂（台积电）生产，符合制造业回流美国的愿景[5] 台积电亚利桑那工厂进展 - 台积电亚利桑那工厂将生产包括2纳米、3纳米、4纳米以及A16芯片在内的先进技术[5] - 工厂预计将发展成每月生产约100,000片晶圆的"GigaFab"集群，并与封装、测试及本地供应商网络整合[21] - 台积电加快在亚利桑那州将技术升级至N2及更先进工艺的计划，N2生产原预计在本世纪末实现，现大幅加速[17] - 台积电2纳米及更先进节点产量中约有30%将在美国生产[20] 技术发展与财务表现 - 台积电N2工艺节点将在2025年底前实现量产，并引入基于纳米片的环栅晶体管架构[8] - N2P工艺预计于2026年下半年推出，与N3E相比，在相同功耗下性能提升约18%，在相同速度下功耗降低约36%，逻辑密度提升约1.2倍[11] - 受人工智能加速器和高端智能手机芯片需求推动，台积电第三季度营收同比增长逾40%，达到331亿美元[11] - 先进制程技术（N3、N5、N7系列）贡献了近四分之三的销售额[13] - 公司2024年资本支出将高达420亿美元，其中近四分之三用于扩大尖端制造能力[13] 行业影响与战略意义 - 美国制造业对于满足日益增长的人工智能需求至关重要[5] - NVIDIA Blackwell GPU为人工智能推理提供卓越性能、投资回报率和能效[6] - NVIDIA计划部署其先进的AI、机器人和数字孪生技术来设计和运营新的美国制造工厂[6] - 台积电在亚利桑那州的扩张被视为在美国打造"独立、尖端的半导体制造集群"的关键一步[21]

文章核心观点 - 坪山区作为深圳集成电路产业重点布局区，正全力构建特色鲜明的半导体与集成电路产业体系，目标成为粤港澳大湾区制造核心引擎和中国集成电路产业“第三极”的核心承载区 [1][3][9] 产业发展格局 - 全区已集聚超200家产业链优质企业，涵盖装备、设计、制造、封测、应用等各环节 [1] - 形成“两大制造基地引领，五个细分赛道并进，四大公共服务平台支撑，一套专项政策护航”的产业发展格局 [1] - 产业集群产值连续三年保持两位数增长，2024年芯片制造产值突破百亿 [1] 硅基制造与产业链配套 - 坪山区芯片制造产值占深圳市60%以上份额 [3] - 中芯国际在坪山拥有2条生产线，8英寸厂覆盖0.35微米至0.15微米，12英寸厂主打中端成熟工艺 [3] - 鹏新旭重大项目聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设 [3] - 富满微电子封装项目年封装产能超8000kk，形成晶圆制造+芯片封装的产业链配套 [3] 细分赛道与产业生态 - 发挥芯片制造工厂集聚优势，利用比亚迪、荣耀等终端应用场景 [5] - 初步形成五大特色赛道：集成电路装备与核心零部件、集成电路设计、功率器件、光电器件、存储器件 [5] - 引进并培育多家具有强产业关联度的芯片设计企业，促成产业链协作 [5] 公共服务平台与创新支持 - 深圳技术大学集成电路与光电芯片学院致力培养高端人才 [7] - 深圳技术大学半导体微纳加工平台2025年投入使用，研发节点可达8nm，小批量代工支持0.35μm [7] - 清华大学超滑技术研究所微纳工艺加工平台拥有200余台套设备，具备6英寸超滑MEMS/NEMS芯片研发能力，部分设备支持8英寸基片加工，累计服务客户百余家，流片超600次 [7] - 米格实验室设立晶圆检测公共服务实验室，按照“1+15+30”体系建设集中式、分布式和开放式共享实验室 [8] 未来规划 - 强化硅基制造、光载信息、集成电路扩展工艺三大支撑，全力构建年产能超500万片的“湾区芯城” [9]

苹果M5芯片性能表现 - 苹果发布自主研发芯片M5，搭载于新款iPad Pro和14英寸MacBook Pro [2] - M5 MacBook Pro在Geekbench单核测试中得分为4,263分，多核测试得分为17,862分 [2] - M5 iPad Pro在Geekbench单核测试中得分为4,138分，多核测试得分为16,366分，与MacBook Pro性能差距为9% [2] - 两款设备均采用10核基础配置，但MacBook Pro凭借主动散热和更厚机身，可防止热节流并维持更高加速速度 [2] M5芯片性能对比分析 - 相较于M4芯片，M5单核性能提升近10%，多核性能提升约15% [3] - 在单核性能上，M5 iPad Pro的4,138分超越了高通骁龙X2 Elite Extreme的约4,080分 [3] - M5 MacBook Pro单核得分4,263分，与英特尔酷睿Ultra 9 285K的4,306分相差约1%，但轻松超越AMD 9950X和9800X3D的3,616分 [4] - 英特尔酷睿i9-14900KS单核得分4,457分，比M5快4.6% [4] M5芯片的定位与前景 - M5在多线程性能上全面落后于AMD和Intel旗舰产品，主要因核心数量较少 [5] - 预计未来推出的规格更高的14核M5，以及M5 Pro和M5 Max版本将有助于缩小多核性能差距 [2][5] - 当前M5芯片性能数据样本量较小，需谨慎看待 [4]

论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日9:00-16:00（UTC）线上举行 [3][6] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 参会者可免费通过网站opticsforum.org进行注册 [6] 论坛参与方与专家 - 论坛汇集了来自新加坡国立大学、德克萨斯大学、剑桥大学等全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 演讲嘉宾包括Global Foundries、ASTAR微电子研究所等产业界代表以及多所顶尖学府的教授 [7][9] 技术焦点与应用前景 - 光电融合技术被视为后摩尔定律时代的主要技术方向，结合了光电子学和微电子学 [3] - 该技术能实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛的应用前景 [3]

寒武纪财务表现 - 第三季度营收达17.27亿元，同比增长1332.52%，净利润为5.67亿元，同比实现转正 [2] - 前三季度累计营收46.07亿元，同比增长2386.38%，累计净利润16.05亿元，公司已连续四个季度实现盈利 [2] - 第三季度营收环比下降2.4%，净利润环比下降17% [2] - 通过向特定对象发行新股募集资金39.85亿元，第三季度末总资产增至125.92亿元，较上年度末增长87.44% [2] - 第三季度末现金及现金等价物余额为51.63亿元，较一年前增长42亿元，主要因吸收投资收到的现金达41.37亿元 [2] 海光信息财务表现 - 第三财季营业收入40.3亿元，同比增长69.60%，归属于上市公司股东的净利润为7.59亿元，增长13.04% [3] - 前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归属于上市公司股东的净利润19.61亿元，同比增长28.56% [3] - 第三季度利润总额12亿元，同比增长31%，前三季度利润总额28.39亿元，增长31.52% [3] 海光信息研发与现金流 - 第三季度研发投入12.2亿元，同比增长53.83%，前三季度累计研发投入29.3亿元，同比增长35.38% [4] - 公司持续加大研发力度，专注于新一代海光通用处理器芯片设计及关键技术研发 [4] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额大幅增长465.64%，主要得益于业务快速增长、收入增加及销售回款改善 [4] 市场拓展与增长驱动 - 寒武纪营收增长主要源于公司持续拓展市场，推动人工智能应用落地 [2] - 海光信息通过与整机厂商及生态伙伴深化合作，加速客户端导入，扩展高端处理器产品市场版图，实现收入显著增长 [3]

存储技术变革需求 - 当前计算系统依赖SRAM、DRAM和闪存构成的存储层级体系，但随着技术节点突破10纳米，传统电荷存储技术面临可扩展性受限、性能提升困难、可靠性下降等挑战[3] - 人工智能和边缘计算等新兴应用要求存储器兼具DRAM的高速响应能力和闪存的非易失性特征，同时需大幅降低功耗[3] - 新型SOT-MRAM的切换速度达到1纳秒级别，几乎可与SRAM媲美，并保留非易失性优势，远优于DRAM的14毫秒延迟和3D TLC NAND的50至100微秒读取延迟[3] SOT-MRAM技术优势 - SOT-MRAM利用强自旋轨道耦合材料产生自旋轨道力矩，实现磁性隧道结内纳米磁体的磁化翻转，从而完成数据写入与擦除[4] - 技术具有三大核心优势：通过自旋轨道力矩效应实现纳秒级高速写入；三端结构设计分离读写电流路径，显著降低能耗；读写操作独立使器件耐久性大幅提升，数据保持能力出色[4][7] - 这些优势使SOT-MRAM有望替代高速缓存级别的SRAM，成为新一代计算系统的核心存储组件[4] 关键技术突破：热稳定性解决方案 - 研究团队通过插入超薄钴层形成复合结构攻克β相钨热稳定性难题，钴层厚度仅0.14纳米，发挥扩散阻挡层和消耗热预算的双重作用[7][8] - 复合钨结构在400°C下可维持物相稳定长达10小时，耐受700°C高温30分钟，而传统单层钨在400°C下仅退火10分钟就发生相变[8] - 该结构保持优异自旋转换效率，自旋霍尔电导率约为4500 Ω⁻¹·cm⁻¹，阻尼类扭矩效率约为0.61，确保高效磁化翻转性能[8] 器件性能验证 - 成功制备64千位SOT-MRAM原型阵列，实现1纳秒自旋轨道力矩翻转速度，本征翻转电流密度在10纳秒条件下为34.1兆安/平方厘米[11] - 器件热稳定性参数Δ约为116，数据保持时间可超过10年，隧穿磁阻比高达146%[12] - 三端结构设计实现读写操作完全独立，降低能耗，适用于对功耗敏感的边缘计算和移动终端应用场景[12] 产业化应用前景 - 研究从设计之初面向现有半导体后端工艺优化，确保工艺兼容性，为大规模量产铺平道路[12][14] - 计划进一步扩展至兆比特级集成，并将写入能耗降至每比特亚皮焦级别[14] - 在人工智能场景中，SOT-MRAM可作为AI加速器的片上缓存，显著降低系统能耗；在边缘设备中，其非易失性使设备可快速启停而不丢失数据[14][15] - 技术有望推动存储层级体系重构，填补SRAM与DRAM之间的性能空白，甚至取代其中一者，简化架构提升系统效率[15]

来 源： 内容 编译自 semiengineering 。 每个人都对关于如何节省芯片电力或提高性能有好主意，但如何确保您初创公司能够持续下去呢？下 面我们来看一下美国人就美国芯片初创企业提供的的融资指南。 初创公司通常是由经验丰富的工程师在工作中摸索出解决技术难题的方法后创办的，或者是由博士生 在研究实验室里甚至还没开始第一份全职工作就创办的。无论如何，获得几百万美元的种子资金比获 得后续融资并实现公司退出目标要容易得多。 首先，对于寻求资金的初创公司来说，声誉至关重要，无论他们是向半导体行业的个人和公司寻求资 金，还是向风险投资家 (VC) 寻求资金。 "半导体行业规模巨大，但又有些封闭，似乎每个人都互相认识，或者只是二度联系，"Expedera 营 销副总裁 Paul Karazuba 表示。"能够获得资金，不仅归功于公司的声誉，也归功于公司内部的人才 和创始人。" 初创公司的解决方案必然是半导体设计师和架构师所需要的，但它不能是空想。"很少有公司能进入 B轮融资，通常是因为它们的产品不符合市场需求，或者它们的技术无法实现，"Karazuba说道。"很 多初创公司都在试图回答一个无人问津的问题——不仅要 ...

会议概况 - 第十五届中国国际纳米技术产业博览会（CHInano 2025）将于2025年10月22-24日在苏州国际博览中心举办 [1] - 本届展会展览面积达25000平方米，预计将有超过300家知名企业参展，展示最新科技成果 [1] - 大会预计将吸引超过27000名现场参会观展观众 [6] 会议结构与核心议程 - 大会将组织1场主报告、15场前沿会议、3场对接会及1场创新创业大赛 [6] - 主报告环节将特邀五位来自半导体、MEMS传感器、新材料和微纳制造领域的顶尖专家学者及企业领袖进行主讲 [9] - 大会汇聚超过600位专家学者及行业领袖出席各分论坛发表专业报告 [6] 前沿技术焦点领域 - 本届纳博会议题聚焦微纳制造、第三代半导体、光电子技术、柔性印刷电子、纳米压印等前沿方向 [6] - 同时关注具身感知、AI技术及应用、先进半导体技术等行业热点与趋势 [6] - 特别设置供需对接会，首次聚焦新材料、具身机器人、消费产品三大高潜力细分领域 [57] 专业分论坛亮点 - 第六届中国MEMS制造大会聚焦MEMS传感器全产业链生态，深度解析核心材料、中试/量产、高端封测等核心环节 [11] - 全国柔性与印刷电子研讨会主题为"面向能源、生物信息、人工智能的柔性与印刷电子前沿技术" [16] - 第三届纳米压印技术与应用大会汇聚20余位顶尖学者与产业领袖，共同探讨纳米压印技术制造领域发展 [19] - 第七届分析测试应用论坛聚焦半导体领域前沿技术及关键分析检测技术，汇聚120余位技术精英 [22] 产学研融合与产业生态 - 大会旨在推动形成"基础研究-技术开发-产业应用"的良性循环和产学研融合 [9] - 纳博会已构建覆盖"科研-生产-应用-投资"的全链条供需资源网络 [57] - 展会设置供需对接平台，促进产业链上下游精准匹配，加速技术成果转化与商业合作落地 [57] 参展单位与资源对接 - 展商名录涵盖微纳制造产业链重要机构，包括国家第三代半导体技术创新中心、中国科学院苏州纳米所等 [59] - 近期部分供需资源显示具体采购需求，如芯片采购、设备求购、材料代工等 [64] - 大会提供精准洽谈平台，打破供需信息壁垒，助力纳米技术产业实现协同创新发展 [57]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 tomshardware 。 在拿到硅片后，Tachyum 工程师将提出并验证设计，以确保其按预期运行，然后调整固件。如果芯 片按计划运行，该流程将在六到七个月内完成——最早在 2026 年 8 月，保守估计也在 2026 年 10 月。一旦工程样品达到目标规格，Tachyum 就会将其提供给早期客户和合作伙伴进行评估和验证， 这可能还需要 2 到 3 个月的时间。如果每个人都对这些样品感到满意，Tachyum 可能会在 2027 年 初开始 Prodigy 的量产。 Tachyum 周三打破沉默，宣布其用于AI 和 HPC 的 Prodigy 通用处理器将增加核心数量，以提升性 能。 该公司还表示，已完成 C 轮融资，资金来自一位欧洲投资者，总额为 2.2 亿美元，并与该投资者签 署了 5 亿美元的 Prodigy 采购订单。最后，该公司透露，其 Prodigy 处理器尚未流片，最终规格也 尚未确定，这表明该处理器距离量产还有数年时间。 每个芯片组有 256 个核心 最大的新闻是，Tachyum 的 Prodigy 处理器将采用多芯片设 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容 编译自 IEEE 。 现代高性能芯片堪称工程奇迹，包含数百亿个晶体管。问题是，你无法同时使用它们。如果这样做， 就会产生热点——高温集中在微小区域——功率密度接近太阳表面的功率密度。这导致了一个令人沮 丧的悖论，称为暗硅，这是计算机架构师创造的一个术语，用来描述芯片中必须保持断电的不断增长 的部分。现代芯片上高达 80% 的晶体管必须随时保持"黑暗"状态，以防止芯片发出嘶嘶声。我们正 在一小片硅片上建造超级计算机，但只使用了其潜力的一小部分。这就像建造一座摩天大楼，却只能 使用前 10 层。 多年来，业界一直在通过更大的风扇和更复杂的液体冷却系统来应对这一热极限。但这些基本上都是 权宜之计。无论是使用空气还是液体，它们都依赖于将热量从芯片表面带走。热量必须首先通过硅传 导到冷却板，从而形成热瓶颈，而在未来芯片的功率密度下，这一瓶颈根本无法克服。当今芯片上的 热点每平方毫米产生数十瓦的热量，并且在计算过程中的不同时间出现在芯片的不同位置。空气和液 体冷却很难将冷却重点集中在热点上，无论热点何时何地出现——它们只能尝试整体冷却。 我们位于明尼苏达州 ...