涨价计划概述 - 公司计划自2026年起对5nm、4nm、3nm及2nm以下先进制程启动为期四年的连续涨价计划 [2] - 此次涨价是公司因应全球AI需求强劲、先进制程产能持续吃紧后首次启动的连续四年调价行动 [2] - 公司对此消息不予回应 [2] 涨价背景与驱动因素 - 公司凭借制程技术领先、制造能力卓越、客户信任度高三大竞争优势几乎包揽全球AI芯片订单 [3] - 全球通胀高企、公司海外建厂与生产成本上升为涨价主要驱动因素 [2] - 公司主要成长动力来自先进制程，5nm与3nm家族在2024年第二、三季度营收占比均达约六成 [4] 预期涨幅与定价策略 - 市场研究机构预计自2026年起先进制程价格将上调约5%至10% [2] - 2026年先进制程报价预计上调3%至10%，涨幅将依据客户采购量级与合作关系而定 [3] - 公司定价策略以长期战略为导向，而非短期机会导向，旨在温和反映成本并获取合理利润 [3][4] 先进制程业务表现 - 2024年第三季度公司先进制程营收占比高达74%，其中5nm占37%、3nm占23% [3] - 相比去年先进制程约占69%，市场预估2025年这一比例将进一步升至75%左右 [3] - 机构此前预估公司来自AI应用的营收占比将在2028年达到总营收的35%，但这一目标或将提前在今年或明年实现 [4] 历史价格调整与行业动态 - 公司已提前启动新一轮议价，自9月起便开始与客户沟通2026年的涨价计划 [3] - 以2023年价格调整为例，公司在通胀与成本上升背景下调高报价，但涨幅相对温和仅个位数百分比 [4] - 业界指出即便在疫情期间公司也未任意涨价，主要考虑与客户的长期合作关系 [3]

展会概况 - 第106届中国电子展将于2025年11月5-7日在上海新国际博览中心N5、N4馆举办，展区面积达2.5万平方米 [1] - 展会汇聚600多家参展企业，预计吸引20000名专业观众，涵盖电子全产业链 [1] - 展会聚焦基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、电子制造设备、特种电子等核心领域 [1] 核心展区与参展企业 - N5馆特设集成电路主题展区和半导体设备与核心部件展区，汇聚华大半导体、盛美半导体、联盛半导体、维嘉科技、神州半导体、魏德米勒等产业链企业 [2] - 展区全方位展示在先进设计、特色工艺、先进封测、关键装备与部件等环节的体系化突破与协同创新成果，彰显国产替代的系统能力 [2] 同期论坛与活动 - 展会期间将举办多场高端论坛与顶尖赛事，深度聚焦半导体设备、集成电路、汽车电子、特种电子、智能制造等关键领域 [3] - 主要论坛包括2025国产半导体设备与核心部件新进展论坛、第八届中国IC独角兽论坛、第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛、特种电子元器件自主创新发展论坛 [4] - N4馆将举办《中国电子智能制造工厂示范线》组线技术分享会和2025年“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛 [5] 论坛核心议题与参与方 - 2025国产半导体设备论坛议题涵盖离子注入装备、磨划贴设备、核心薄膜设备、先进封装设备、大硅片腐蚀机、12英寸SiC切磨抛、AI芯片先进封装等国产化进展 [7][8] - 中国IC独角兽论坛议题包括可编程智算基座芯片、RISC-V算力新范式、三维存算一体大模型推理芯片、AI on RISC-V等 [9] - 汽车电子论坛议题涉及车规芯片与全球产业链重塑、智能网联汽车研发、车路云一体化、第三代半导体车规级应用、芯片安全等，参与方包括华大半导体、上汽集团、吉利汽车等主流车企及芯片公司 [10]

AWS自研AI芯片战略与进展 - 亚马逊网络服务云正大力发展自研AI加速器，其Trainium2芯片的容量已全部预订完毕，代表一项年收入达数十亿美元的业务，且收入较第二季度环比增长2.5倍 [2][3] - Trainium2芯片在AI工作负载方面性价比高出其他方案30%到40%，Amazon Bedrock服务中大部分tokens使用量已在Trainium上运行 [4] - 与Anthropic合作开发的Project Ranier超级集群拥有50万个Trainium2芯片，计划在年底前扩展到100万个，其性能是Anthropic用于训练Claude 3模型的GPU集群的5倍 [4][5] 下一代芯片Trainium3的规划 - Trainium3芯片采用台积电3纳米工艺制造，性能是Trainium2的两倍，能效提升40%，预计在2025年底前推出预览版，更大规模部署将在2026年初 [3][5] - AWS拥有许多对Trainium3非常感兴趣的大中型客户，该芯片预计将提供Trainium2 UltraCluster 4倍的总容量和2倍的单芯片容量 [5] AWS数据中心容量扩张 - 在过去十二个月里，AWS已启用3.8吉瓦的数据中心容量，并计划在第四季度新增1吉瓦，公司预计到2027年底总装机容量将翻一番 [6] - 行业分析指出，AI数据中心的成本中，英伟达基础设施约为每GW 500亿美元，而自研加速器如Trainium的成本约为每GW 370亿美元 [6] - 基于容量扩张预测，到2027年底AWS数据中心总容量可能达到约20GW，2026年和2027年相关数据中心支出可能达到约4350亿美元 [6][7]

DRAM市场动态 - 通用DRAM价格已连续七个月持续上涨，10月份DDR4 8Gb (1Gx8 2133MHz)平均合约价达到7美元，较上月6.30美元上涨11.11% [2] - 价格自2025年4月开始反弹，当月涨幅达22.22%，5月至8月期间月度涨幅均超过20%，但9月份涨幅收窄至约10% [5] - PC厂商正提前囤积库存以应对供应短缺，而供应商增加服务器DRAM生产比例并减少PC DRAM供应，加剧了供需失衡 [5] - 预测显示第四季度PC DRAM合约价格将环比上涨25-30%，主要供应商将调整生产并专注于高附加值产品 [5] NAND闪存市场动态 - NAND闪存价格连续第十个月上涨，创下今年以来最大涨幅，10月份128Gb MLC NAND闪存平均合约价为4.35美元，较上月3.79美元上涨14.93% [4][6] - 价格上涨主要由于供应减少以及工业、汽车和电信设备需求增加，特别是SLC和MLC闪存产能萎缩推动细分市场走强 [6] - 行业预测指出，受人工智能服务器、工业设备和汽车电子产品稳定需求推动，NAND闪存价格可能在2026年上半年进一步上涨 [6] 价格历史数据趋势 - DRAM价格数据显示从2025年1月至10月持续上涨，平均价格从1月的1.35美元大幅攀升至10月的7.00美元 [3] - NAND闪存价格在2024年经历下跌后，自2025年1月开始持续上涨，平均价格从1月的2.18美元上涨至10月的4.35美元 [4]

英伟达对中国市场的立场与策略 - 公司首席执行官黄仁勋表示，中国市场充满活力、创新且重要，美国科技公司参与并融入中国市场至关重要 [2] - 公司希望美国政策制定者能出台新政策，使公司能够重返中国市场，并希望中国欢迎其参与 [2] - 公司认为服务中国市场符合美国的最佳利益，让美国科技公司将技术带到中国市场也符合中国的最佳利益，这是双赢 [4] - 公司首席执行官不认同美国以国家安全为由限制对中国出售先进芯片，认为此举是错误的 [4] 英伟达对华为竞争力的评估 - 公司首席执行官认为，在美国制裁促使北京加强国内替代技术后，低估华为的能力是"愚蠢的" [2] - 公司指出华为在电信和芯片设计方面拥有强大实力，对其推出CloudMatrix产品并不感到惊讶 [2] - 公司非常认真看待与华为的竞争，并尊重中国的能力，因此致力于快速创新以保持领先 [2] 英伟达在韩国的合作与市场拓展 - 公司计划继续与韩国半导体巨头三星电子和SK海力士保持长期合作关系，共同开发HBM4、HBM5等未来存储技术 [7] - 公司赞扬韩国是世界领先的存储技术制造国 [7] - 公司宣布向韩国政府及私营企业供应26万块先进GPU，计划将韩国的GPU基础设施从约6.5万块扩展至30万块以上 [9] - 此项与韩国合作的大型AI项目规模估计远超10万亿韩元 [9] 英伟达中国市场现状与韩国战略的动因 - 由于美国对半导体的出口管制，公司无法再向中国大陆企业销售先进产品，其在中国先进半导体市场的份额已从95%跌至0% [10] - 分析人士指出，公司选择韩国作为大规模合作的突破口，是为了弥补中美贸易紧张局势下萎缩的中国市场 [9][10] - 对于需要开拓新市场的公司而言，韩国因能获得国家对AI数据中心的全力支持而成为一个极具吸引力的选择 [10] 行业对英伟达韩国合作的看法与潜在影响 - 随着AI半导体对先进存储半导体需求激增，与全球前两大存储半导体厂商三星和SK海力士的合作对公司愈发重要 [10] - 有观点认为，此次合作将缓解业界和学术界在AI研发项目中面临的GPU供应短缺限制 [11] - 合作也引发"循环交易"的担忧，即韩国企业用向公司出售HBM等产品的收入来回购公司的GPU [9][11] - 随着谷歌、亚马逊等公司投身AI芯片研发，分析师认为公司的市场份额将逐渐下降 [10]

日本半导体材料商资本支出增加 - 日本半导体材料开发商正加大资本支出以服务即将大规模生产先进2纳米芯片的客户 [3] - 东京樱工业株式会社将投资200亿日元（1.3亿美元）在韩国建造光刻胶工厂，预计2030年投产，届时在韩国的产能将翻三到四倍 [3] - 东京樱药株式会社还计划在韩国投资120亿日元兴建工厂生产高纯度化学品 [3] - Adeka将投资32亿日元在茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设施，预计2028年4月或之后投入运营 [4] - 日东纺织将在福岛县新建一座价值150亿日元的工厂，预计2027年投产，特种玻璃材料产能将提高三倍 [5] - 旭化成将投资160亿日元在静冈县工厂增设绝缘材料生产线，计划于2028财年上半年开始投产 [5] 先进芯片制造与材料技术发展 - 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片，日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进 [3] - 台积电计划于2028年开始采用其1.4纳米工艺生产下一代产品 [3] - 金属氧化物光刻胶（MOR）应用于极紫外光刻技术，能够实现更高分辨率，更适合超精细电路制造 [4] - JSR也在韩国建设MOR工厂，预计将于明年年底投产 [4] 半导体材料市场需求与竞争格局 - 据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35% [4] - 人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲，随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料 [4] - 尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位，包括JSR在内的日本生产商控制着全球光刻胶市场91%的份额 [3][5] - 随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定的供应 [5] 企业合作与供应链布局 - 三星电子和SK海力士将成为东京樱工业株式会社韩国光刻胶工厂的客户 [3] - 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议 [3] - 东京樱工业株式会社希望快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶 [3]

AI驱动存储市场进入超级繁荣周期 - AI浪潮推动存储市场进入前所未有的超级繁荣周期，HBM成为AI服务器关键组件，通过堆叠多层DRAM与GPU结合提供更快数据通道[2] - 全球三大存储巨头业绩爆发：三星电子第三季度净利润同比增长21%，SK海力士创公司史上最高季度利润，美光科技净利同比增长三倍[2] - SK海力士2025年前的HBM产能已被客户预订一空，传统DRAM和NAND芯片因存储厂集中扩产HBM导致产能趋紧，市场供需再平衡[2] - 亚马逊、谷歌、Meta等数据中心巨头为扩充AI推理与云服务能力大规模采购传统DRAM，AI推理阶段普通内存仍发挥不可替代作用[2] 芯片巨头转向LPDDR技术路线 - 高通发布AI200和AI250数据中心加速器，预计2026年和2027年上市，采用专为数据中心AI工作负载定制的Hexagon NPU[4] - AI200机架级解决方案配备768GB LPDDR内存，使用PCIe互连和以太网扩展，采用直接液冷技术，机架功率达160kW[7] - AI250保留相同架构但增加近内存计算架构，有效内存带宽提升10倍以上，支持分解推理功能实现计算和内存资源动态共享[7] - 英伟达下一代Vera Rubin超级芯片在其88核Vera CPU周围采用SOCAMM2模块搭载LPDDR内存，尽管GPU仍配备八个HBM4内存堆栈[8] - 英特尔发布代号"Crescent Island"的数据中心GPU，配备160GB LPDDR5X内存，针对风冷企业服务器优化，预计2026年下半年客户采样[9] LPDDR方案的技术优势与应用场景 - 到2030年推理工作负载数量将是训练工作负载的100倍，AI推理工作负载越来越受内存限制而非计算限制[11] - LPDDR内存性价比比HBM高出13倍，使得大型语言模型推理工作负载可直接在内存中运行无需频繁数据混洗[13] - 高通Cloud AI 100 Ultra架构在某些推理工作负载下比同类英伟达配置功耗低20到35倍[13] - 训练场景需要极致内存带宽处理海量数据反向传播，HBM不可替代，而推理场景模型参数已固定，重点是大容量存储和高效读取[13] - LPDDR存在内存带宽较低、延迟较高及服务器环境可靠性未充分验证等问题，但容量和成本优势远超带宽劣势[13] LPDDR6技术标准与性能突破 - JEDEC正式发布LPDDR6标准，核心架构从双通道演进为四个24位子通道，实现更高并行度与更低访问延迟[19] - LPDDR6数据速率达10,667至14,400 MT/s，有效带宽约28.5至38.4 GB/s，超越DDR5-12054超频纪录[22] - Synopsys完成基于台积电N2P工艺节点的LPDDR6 IP硅验证，带宽可达86 GB/s，JEDEC标准理论峰值甚至达115 GB/s[23] - LPDDR6预计明年进入量产阶段，可能取代LPDDR5成为智能手机标配，但售价可能大幅上涨[23] 供应链影响与市场格局变化 - 单个AI推理机架配备LPDDR内存量级惊人，高通AI200单个机架总内存容量可达数十TB，相当于数十万至百万部智能手机用量[16] - 当高通、英特尔、英伟达等公司在2026-2027年大规模量产LPDDR方案时，对LPDDR需求将呈指数级增长[16] - LPDDR产能主要由三星、SK海力士和美光控制，数据中心客户采购量大、利润率高、订单稳定，可能挤占消费电子份额[16] - 手机厂商面临LPDDR采购成本上升、交货周期延长，可能导致中高端手机在内存配置上妥协或大幅提高售价[16] - AI硬件市场呈现明显分层结构：训练市场HBM不可替代，英伟达/AMD主导；推理市场LPDDR有望异军突起[27]

文章核心观点 - 特斯拉首席执行官提出利用闲置电动汽车的计算能力构建分布式人工智能推理网络的设想 [2] - 该设想基于特斯拉车队庞大的规模以及车辆自身配备的强大AI计算硬件 [2] 特斯拉的AI计算能力演进 - 2014年公司采用基于40纳米工艺的MobileEye EyeQ3芯片驱动初级自动驾驶功能 [3] - 2016年至2019年公司使用英伟达GPU处理传感器信号 [3] - 2019年起公司使用自研芯片HW3 其性能据称是英伟达GPU的21倍 配备两个神经网络加速器 每个加速器算力达72万亿次运算/秒 [3] - 2023年1月推出HW4芯片 采用7纳米工艺 性能比HW3提升3至8倍 [3] - 最新车型信息娱乐系统采用AMD Ryzen处理器和独立GPU 算力达10 TFLOPS [4] 分布式推理网络设想的具体内容 - 设想利用数百万至一亿辆闲置汽车组成分布式推理车队 [2] - 假设每辆车具备1千瓦的高性能推理能力 整个车队可提供100吉瓦的推理能力 [2] - 该方案的优势在于电力和冷却问题已随车辆本身解决 [2] - 特斯拉电动汽车已配备运行自动驾驶功能所需的人工智能加速器 [2]

2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以 "智驱设计，芯构 智能（AI+EDA For AI）" 为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时 代"从芯片到系统"的硬件设计创新与生态共建新范式。 上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大 会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认可芯 和 过 去 一 年 的 发 展 ， 精 准 把 握 了 AI 时 代 背 景 下 、 从 芯 片 向 系 统 升 级 的 EDA 行 业 趋 势 ， 引 入 AI+EDA的STCO创新设计范式，彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时，他们寄语芯和 半导体持续发力，赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海"全国AI产业高地"贡献力量。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指 出，随国务院《关于深入实施 "人工智能 +" 行动的意见》落地，半导体行业正迎全方位变革： 一方面，AI 大模型训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提 ...

公司背景与创立初衷 - 初创公司Bolt Graphics于2020年由Darwesh Singh创立，其创立诱因是创始人在2014年目睹电影视觉效果渲染时间漫长后，致力于开发硬件加速光线追踪解决方案 [2] - 公司目标为解决模拟和3D图形等重负荷任务的性能问题，同时降低功耗 [2] Zeus GPU核心性能特点 - Zeus GPU在路径追踪工作负载方面比Nvidia GeForce RTX 5090的性能高出约10倍，但在传统渲染技术方面表现尚不明确 [6][7] - GPU首次引入可扩展内存，单张PCIe卡内存可扩展至384 GB，2U服务器中每个Zeus内存最高可达2.25 TB，整架服务器内存最高配置180 TB，是传统GPU的8倍 [7] - Zeus在提升性能的同时降低了能耗，颠覆了性能提升需消耗更多能源的长期趋势 [7] - GPU原生集成高速400 GbE和800 GbE以太网接口，无需额外网卡，支持用户大规模直接连接Zeus GPU [11] 产品规格与配置 - Zeus系列包含三个主要版本：入门级Zeus 1c26-032（板载功率120W，FP64算力5 TFLOPS，内存最高160GB），中级Zeus 2c26-064/128（板载功率250W，FP64算力10 TFLOPS，内存最高384GB），顶级Zeus 4c26-256（板载功率500W，FP64算力20 TFLOPS，内存最高2.25 TB） [23] - 2U服务器配置4个Zeus 4c26-256 GPU，系统峰值功率约2,000W，FP64算力80 TFLOPS，内存最高9,216 GB，路径追踪性能1,228 gigarays [27] - 服务器采用风冷散热，最大功率约44千瓦，并正在研发1U液冷版本，功率密度将翻倍至近90千瓦 [27] 技术架构与创新 - Zeus GPU采用RISC-V架构，核心采用开源的乱序通用RVA23标量核心，搭配FP64 ALU和RVV 1.0向量扩展，并包含公司专为加速科学计算设计的专有扩展 [14][15] - 设计采用多芯片方案，集成大量配备RISC-V Vector Extensions的小型高速RISC-V内核，以及公司自主研发的Lightning光线追踪加速器 [22] - 公司使用FPGA硬件对设计进行仿真，量产版将采用专用ASIC硬件，性能预计提升约两个数量级 [22] 应用场景与配套工具 - 单张Zeus PCIe卡即可实现4K 120fps的实时路径追踪，适用于游戏、建筑设计和产品设计等工作负载 [12] - 电影制作大型场景时，仅需28个Zeus GPU即可实现实时路径追踪，而传统高性能GPU需要280个 [12] - 公司同时发布实时路径追踪工具Glowstick，免费包含在Zeus中，支持行业标准OpenUSD、MaterialX等，初始纹理库包含5,000张纹理 [11][12] - Zeus计划以PCIe卡、服务器和云平台形式提供，并计划未来扩展至智能手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏主机和汽车等领域 [11] 市场定位与行业分析 - Zeus处理器在光线追踪运算方面表现出色，但其传统着色器性能略显逊色，Zeus 1c的FP32算力为10 TFLOPS，而GeForce RTX 5090的FP32算力高达105 TFLOPS [31] - Zeus架构更侧重于光线追踪吞吐量和内存容量，而非传统的栅格化性能，其可扩展内存系统和集成网络功能旨在满足专业渲染工作流程需求 [32] - 公司计划在2026年推出开发者套件，2027年进行量产，届时将与AMD和Nvidia的下一代架构竞争 [32]