行业趋势：ABF载板供需与前景 - 核心观点：ABF载板供应因AI与高阶运算需求强劲而持续吃紧，供需缺口预计将从2026年下半年开始扩大并延续至2028年，价格与获利动能看好 [2] - 供需缺口预测：高盛预估，ABF载板供需缺口率在2026年下半年将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与42% [2] - 价格上行预期：参考2020年供应短缺时期ABF载板价格年增20%至30%的涨幅，未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间 [2] - 短缺周期长度：本轮ABF载板短缺上升周期有望自2026年下半年延续至2028年下半年，时间长度可能超越上一轮约30个月的循环 [2] - 需求结构转变：AI服务器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI自2026年起逐步落地，将进一步推升服务器CPU载板用量，此波需求动能较上一轮更具结构性与长期性 [3] - 材料端前兆：2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF/BT CCL材料短缺的前兆 [3] 公司动态：揖斐电(Ibiden)的扩产与挑战 - 巨额投资扩产：日本IC载板大厂揖斐电宣布通过一项总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）的电子业务投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能以应对AI服务器等领域需求 [4][5] - 产能开出时间：扩产计划中，河间事业场投资约2200亿日元预计2027年度陆续投产量产；大野事业场投资约2800亿日元，但新产能最快要到2027年才能开出 [8] - 市场地位与客户：揖斐电是全球ABF载板主要供应商之一，几乎独家供应英伟达AI服务器用IC封装基板，主要客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电、苹果及英伟达等 [6] - 近期财务表现：2025年度前三季（2025年4月至12月），公司合并营收达2986亿日元、年增10.5%，营业利益445亿日元、年增27.7%，归属母公司净利310亿日元、年增25.0% [6] - 电子业务表现：前三季电子事业（含PCB及IC基板）营收1719亿日元、年增18.2%，部门利益330亿日元、大增66.0% [7] - 财测与市场预期落差：公司维持全年财测不变，预期营收4200亿日元、营益610亿日元、净利370亿日元，但市场预期营益与净利分别为633亿日元及414亿日元，公司财测低于市场预期约3.6%至10.6% [7] - 业务结构失衡：公司面临通用服务器、PC及网通应用表现低于预期的困境，尽管AI应用符合预期，但高阶AI应用的成长无法弥补主力PC应用端的衰退 [7] - 客户依赖风险：历史上英特尔曾贡献其封装基板营收的70%至80%，截至2025年3月底财年该比例已降至约30%，但对单一客户的高度依赖仍然存在 [8] - 订单能见度转弱：财报显示预收款项从前一季的921亿日元大幅减少至769亿日元，季减152亿日元，可能反映客户预付订金减少及订单能见度转弱 [8] - 当前产能瓶颈：尽管AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续，且大野事业场自2025年10月起开始生产，但现有设备预定在本年度末满载生产，2027年度才会进一步提高产能，面临“供不应求却无法及时扩产”的困境 [8]

文章核心观点 - 英伟达在AI芯片市场的挑战者近期获得大规模融资，技术路径和产品性能上展现出差异化竞争力，行业竞争加剧 [2][6] Cerebras Systems Inc. 融资与技术 - 芯片初创公司Cerebras Systems在四个月内完成两轮大额融资，最新H轮融资10亿美元，由Tiger Global领投，AMD、Fidelity等跟投，公司当前估值达230亿美元 [2] - 该公司近期与OpenAI签署了一项价值超过100亿美元的AI硬件供应协议 [2] - Cerebras生产的WSE-3 AI芯片包含4万亿个晶体管，是英伟达Blackwell B200显卡晶体管数量的19倍，芯片约一半表面积用于容纳44GB的SRAM内存 [2] - 其采用晶圆级处理器设计，通过将芯片分割成90万个核心来应对制造缺陷，单个核心缺陷不会导致整个处理器失效 [3] - WSE-3芯片集成大容量内存池，可运行多个AI模型而无需将数据移至片外HBM内存，从而减少延迟、加快处理速度 [3] - 公司将WSE-3作为CS-3水冷系统销售，单系统性能为125 petaflops，最多可将2,048台设备连接成集群，总计算能力达256 exaflops，足以训练拥有24万亿个参数的大型语言模型 [3] Cerebras Systems Inc. 财务与上市计划 - 公司2024年上半年营收达1.364亿美元，较上年同期增长十倍以上，亏损额从7780万美元收窄至6660万美元 [4] - 公司于2024年9月提交IPO申请，后因文件“过时”且2025年收入显著增长而撤回，计划在第二季度重新提交并上市 [5] Positron AI 融资与技术 - 专注于节能AI推理的Positron AI完成超额认购的2.3亿美元B轮融资，估值达10亿美元，由Arena Private Wealth、Jump Trading等领投 [6] - 公司CEO表示，其下一代芯片在核心工作负载下，每瓦特可提供的代币数量将比英伟达即将推出的Rubin GPU增加五倍 [6] - 公司开发的定制芯片Asimov计划于2027年初出货，单台设备内存容量将超过2304GB，而英伟达Rubin仅为384GB，旨在解决内存带宽和容量瓶颈 [6][7] - Asimov芯片设计理念基于AI模型对内存带宽的高依赖，目标实现每个加速器2TB内存和每个Titan系统8TB内存 [8] - 公司当前产品Atlas是一个完全采用美国制造系统构建的、可快速部署和扩展的推理系统 [7] - 公司正与Arm、Super Micro Computer等行业领导者构建生态系统以发展其平台 [8] 行业竞争格局 - 英伟达目前占据AI芯片市场约85%的份额，其最接近的竞争对手AMD市场份额仅为7%，且在2025年第三季度仅增长0.8% [8] - 挑战者如Cerebras和Positron AI正通过大额融资、差异化技术（如晶圆级芯片、高能效推理芯片）和巨额订单（如Cerebras与OpenAI的协议）试图改变市场格局 [2][6][8]

文章核心观点 - 德州仪器宣布将以全现金方式收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元，旨在结合双方优势，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者，并预计将产生显著的协同效应 [1][3] 交易概况 - 德州仪器同意以每股231.00美元的全现金方式收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元 [1][3] - 收购价格较交易谈判首次曝光之日（周二）Silicon Labs的最后收盘价溢价约69% [1] - 该交易是德州仪器自2011年以65亿美元收购美国国家半导体公司以来最大的一笔交易 [1] - 交易预计将于2027年上半年完成，需获得监管批准及满足其他惯例成交条件 [2][8] 战略动机与协同效应 - 收购旨在扩大德州仪器在用于工业和消费应用的无线连接芯片领域的市场份额 [1] - 结合Silicon Labs在混合信号及无线连接解决方案的产品组合与德州仪器的模拟、嵌入式处理产品及内部制造能力，以加速增长并服务更广泛的客户 [3][4] - 交易为德州仪器的产品组合新增约1200种支持多种无线连接标准和协议的产品 [5][6] - 预计交易完成后的三年内，每年将产生约4.5亿美元的制造和运营协同效应成本节省 [2][7] - 交易预计将在完成后的第一个完整年度提升德州仪器的每股收益（不计交易相关成本） [8] 财务与运营细节 - 德州仪器计划通过自有现金和债务融资相结合的方式为此次交易提供资金 [2][8] - 如果Silicon Labs放弃交易，将支付2.59亿美元终止费；如果德州仪器放弃，将支付4.99亿美元终止费 [2] - 高盛担任德州仪器此次交易的独家财务顾问 [2] - 交易将把Silicon Labs的制造业务从外部代工厂迁回美国，利用德州仪器在美国的300毫米晶圆厂及内部组装测试能力，以提供大规模低成本产能 [6] - 德州仪器成熟的工艺技术（包括28纳米）已针对Silicon Labs产品进行优化，可实现更高效的设计周期 [6] 公司背景与市场定位 - 德州仪器核心优势在于管理电子设备信号和电源的模拟芯片，专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备中使用的基础芯片 [1] - 与专注于人工智能芯片的英伟达和AMD不同，德州仪器拥有包括苹果、SpaceX和福特汽车在内的庞大客户群 [1] - Silicon Labs是安全智能无线技术领域的领导者，过去十年在互联设备需求推动下实现了约15%的复合年收入增长 [4][6] - 2021年，Silicon Labs以27.5亿美元的价格将部分汽车芯片资产和其他业务线出售给了Skyworks Solutions，以更专注于智能家居、电表及联网工业设备芯片 [1] 管理层观点 - 德州仪器管理层认为此次收购是其长期嵌入式处理战略的重要里程碑，将增强其技术和知识产权，扩大规模以更好地服务客户 [4] - Silicon Labs管理层认为，通过结合其嵌入式无线连接产品与德州仪器的规模、技术和制造能力，将能服务更多客户并加速创新 [4]

核心观点 - AMD在截至12月27日的季度内，营收同比增长34%至103亿美元，其中中国市场因MI308 AI芯片销售带来3.9亿美元意外收入，但未来在华业务面临地缘政治和监管不确定性 [2] - 公司数据中心业务表现强劲，销售额同比增长39%至54亿美元，主要由CPU和AI GPU销售驱动，同时公司正积极布局下一代AI系统Helios和MI450芯片 [6] - 尽管PC市场因内存等零部件价格上涨面临整体萎缩压力，但公司预计其PC业务在2026年仍能实现增长，并计划通过聚焦企业级和高端市场来应对挑战 [8] 财务业绩与市场表现 - 截至12月27日的季度，公司总营收为103亿美元，同比增长34% [2] - 数据中心业务销售额为54亿美元，同比增长39%，增长主要得益于中央处理器和人工智能GPU的销售 [6] - 客户和游戏业务部门销售额为39亿美元，同比增长37%，主要得益于Ryzen处理器在笔记本电脑和台式机市场的需求增长 [6] - 嵌入式业务部门销售额为9.5亿美元，同比增长3% [6] - 过去一年，公司股价已经翻了一番多 [5] 中国市场动态与地缘政治风险 - 中国市场在10月至12月季度贡献了3.9亿美元的MI308人工智能芯片收入，这部分销售额未包含在之前的业绩预期中 [2] - MI308芯片专为中国市场设计，性能较旗舰产品有所降低，以符合美国出口限制 [2] - 公司预计在截至3月的季度中，将向中国额外出货价值1亿美元的MI308芯片，但未预测更多来自中国的额外收入 [3] - 公司已提交MI325 AI芯片的出口许可证申请，美国政府曾表示将批准向中国出口包括MI325和英伟达H200在内的高端AI芯片 [3] - 中国方面正在考虑制定规则，限制企业购买AMD和英伟达等外国公司的先进AI芯片，以平衡国内芯片研发与对先进硬件的需求 [3] 产品与技术发展 - 公司计划于今年下半年开始推出名为Helios的全新集成式服务器级人工智能系统，并积极洽谈增加Helios或MI450芯片的销售 [6] - MI450项目进展顺利 [6] - 人工智能的蓬勃发展正在推动公司中央处理器（CPU）的销售，而不仅仅是GPU [6] - 服务器CPU需求依然非常强劲，因超大规模数据中心运营商扩展基础设施，以及企业进行数据中心现代化改造以支持AI工作流程 [6] - 公司暗示下一代Xbox主机将于2027年发布 [9] 业务部门与客户进展 - 企业业务（数据中心）目前已成为AMD最大的业务板块 [9] - 公司近期宣布的重要客户包括ChatGPT开发商OpenAI和Oracle [5] - 在PC市场，Ryzen处理器已从英特尔手中夺取了市场份额 [6] PC市场与内存短缺影响 - 尽管内存等零部件价格上涨导致PC市场整体面临萎缩压力，但公司预计其PC业务在2026年仍能实现增长 [8] - 公司的策略是聚焦企业级市场以及在高端市场保持增长 [8] - 内存价格持续上涨，比几个月前高出几个数量级，许多内存套装价格比历史最低价翻了四倍，至少比2025年9月的价格翻了三倍 [8] - 公司高管曾暗示可能重新推出基于Zen 3架构的老款CPU，以方便现有DDR4内存的用户进行升级，应对内存短缺问题 [8]

文章核心观点 - 全球半导体设备行业正经历由AI芯片爆发与存储超级周期复苏共同驱动的强劲增长，行业景气度超越传统周期，进入“长坡厚雪”的黄金发展阶段 [2][4][43][53] 行业整体增长态势 - 2025年日本芯片设备销售额年增14%至5.59万亿日元，首次突破5万亿日元大关，远超2024年的4.44万亿日元，日本全球市占率约30% [2] - 日本半导体制造装置协会预测，2026年度日本芯片设备销售额将达5.5万亿日元，同比增长12.0% [35] - 泛林集团预测，受AI技术转型推动，2026年全球晶圆制造设备市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元，同比增长22.7% [11][41] AI芯片需求驱动逻辑芯片设备增长 - AI芯片性能提升依赖先进制程（如3nm、2nm）和先进封装（如CoWoS）两大技术路径，推动对更复杂、精密、高价值量设备的需求 [5] - 台积电、英特尔、三星等巨头在2nm、18A等先进节点的竞争，转化为对高端半导体设备的刚性需求 [6] - ASML 2025年第四季度净销售额97.2亿欧元，同比增长4.92%，逻辑类订单达58亿欧元，环比增量30亿欧元 [6] - ASML全年逻辑芯片业务贡献其系统收入的66%，反映先进制程竞争直接转化为大规模设备采购 [9] - 泛林集团2025年全年营收达206亿美元，同比增长27%，连续十个季度增长，第四季度营收53.4亿美元，全年毛利率49.9%创2012年以来最高纪录 [9] - 科磊2026财年第二财季营收33亿美元，调整后每股收益8.85美元，均超预期，2025年全年营收、利润和现金流创历史新高 [17][21] - DISCO受AI先进封装需求带动，2025财年第三季度营收同比增长16.8%至1092.91亿日元，创单季历史次高，出货额同比增长3%至1136亿日元创历史新高 [21] 存储超级周期驱动存储设备需求 - 存储芯片行业正经历由AI服务器对HBM、先进DRAM、NAND闪存需求及技术迭代驱动的“超级周期”，预计至少维持至2027年 [25][27] - ASML 2025年第四季度新增订单132亿欧元，环比激增77亿欧元，其中存储类订单占比从47%跃升至56%，首次超过逻辑类订单 [25] - AI服务器对HBM需求是核心驱动力，HBM制造依赖EUV多次曝光工艺，单颗芯片晶圆消耗量是传统DRAM的3倍以上 [26] - ASML总裁指出，存储器客户HBM和DDR产品需求极为强劲，供应至少到2026年都将保持紧张 [26] - DRAM架构从6F²向4F²演进，结构复杂度更高，推动设备需求从量增转向“价升+量增”双重驱动，EUV正成为DRAM制程升级核心工具 [27][28] - ASML财报显示，2025年DRAM客户在1b、1c节点采用EUV层数显著增加，存储领域收入占比从2024年的32%升至34% [28] - NAND闪存堆叠层数突破300层并向500层、1000层演进，刻蚀设备在产线中价值量占比从传统20%提升至30%以上 [29] - 泛林集团表示，NAND升级速度超预期，其ALD钼产品已在NAND领域实现突破，所有承诺采用钼金属化技术的NAND客户均选择其设备 [29][30] 下游资本开支扩张与设备订单 - 下游晶圆代工厂与存储大厂大规模投资扩产，直接转化为设备采购订单 [32][33] - 台积电2026年资本开支大幅提升至520-560亿美元，同比增长28%-37%，核心投向2nm制程与CoWoS先进封装产能 [33] - 存储大厂资本开支增速更迅猛：美光将2026年资本开支从180亿美元上调至200亿美元；SK海力士存储资本支出将大幅增长；三星存储业务2026年资本开支预计达345亿美元，较2025年245亿美元大幅提升 [34][35] - 2026年逻辑类厂商资本开支增速预计达18%，存储类厂商增速接近40% [35] - ASML截至2025年底未交付订单高达388亿欧元，可覆盖其2026年340-390亿欧元的营收预期，第四季度新增订单132亿欧元创历史新高 [37] - 泛林集团订单能见度极高，2026年3月季度末将基本订满当年产能，已开始接收2027年新订单 [40] - 设备厂商产能紧张：ASML具备年产90台EUV设备潜力，2027年EUV出货量预计达80-85台；泛林集团过去四年将近制造能力翻倍；DISCO预计2026年1-3月出货额同比增长26%至1169亿日元 [40] 技术迭代与长期增长动力 - 先进制程设备技术门槛持续提升，龙头厂商凭借技术迭代精准捕捉需求 [14] - ASML的EUV系统是绝对增长引擎，2025年EUV销售额同比增长39%至116亿欧元，占系统销售总额48%，第四季度新增订单中74亿欧元为EUV订单，占比56% [14] - ASML两台High-NA EUV系统已正式计入营收，单台单价达4亿欧元（是传统EUV两倍），2026年进入批量交付阶段，2027年后将进入出货高峰 [14][42] - 泛林集团新产品Aqara导体蚀刻系统过去一年装机量翻番，在下一代环绕栅极器件中应用数量将增长约两倍，2025年已实现约210个基点的市场份额提升 [11][16][17] - 泛林集团预计2026年先进封装业务增速超40%，WFE市场份额将从2025年11.9%提升至2026年12.9%，2027年进一步升至14.5%-15% [11][42] - ASML重申2030年愿景：年营收有望达440-600亿欧元，毛利率提升至56%-60% [43] 区域市场格局变化 - 中国大陆市场展现韧性：ASML 2025年第四季度36%收入来自中国大陆，主要得益于成熟制程所需的ArFi光刻机等设备拉货；泛林集团同期在华收入占比达35% [45][51] - 但未来订单结构预示调整：ASML订单中中国大陆占比约25%；泛林集团对2026年中国晶圆厂设备支出持谨慎态度 [51] - 美国市场崛起：ASML美国地区收入占比从上一季度6%大幅跃升至17%，反映《芯片与科学法案》激励下美国本土制造产能开支实质性落地 [52]

英特尔GPU业务与代工进展 - 英特尔首席执行官宣布公司计划生产面向数据中心的图形处理器（GPU）[2] - 英特尔已聘请高通前高管埃里克·德默斯担任首席GPU架构师，他将向数据中心芯片负责人汇报工作[2] - 该GPU计划旨在瞄准数据中心市场，英伟达已在该领域建立庞大业务[2] - 英特尔晶圆代工业务正与多家客户合作，客户对英特尔的14A制造技术感兴趣，预计今年晚些开始量产[2] - 英特尔需要客户明确订购数量和产品，以便进行产能规划[2] 行业竞争与华为动态 - 英特尔首席执行官在招聘活动中发现华为聘用了约100名“顶尖”芯片设计师[3] - 尽管美国限制华为获取芯片设计软件和工具，但华为设计师表示有替代方法并能完成任务[3] - 英特尔首席执行官认为华为紧随其后，若不谨慎，其可能迅速超越[3] - 过去几年，英特尔已落后于其他受益于人工智能数据中心建设而蓬勃发展的主要半导体厂商[3] 公司运营与行业挑战 - 英特尔近期的生产中断和供应问题掩盖了其好于预期的季度业绩[4] - 投资者希望英特尔能更明确其芯片代工业务的核心客户[4] - 人工智能数据中心需求增长导致内存芯片供需失衡，价格持续上涨[4] - 人工智能被视为内存芯片面临的“最大挑战”，预计供需紧张局面到2028年之前都不会缓解[4]

核心观点 - 人工智能基础设施投资推动服务器固态硬盘需求激增，导致NAND闪存供应短缺和价格大幅上涨，三星电子和SK海力士的NAND闪存利润率预计将在2024年上半年达到40-50%的历史高位，行业预计此轮高盈利周期可能持续至2027年 [2][3][6] NAND闪存价格与盈利预测 - 三星电子和SK海力士计划在2024年上半年大幅提高NAND闪存价格，重点面向高附加值产品 [2] - 市场研究公司TrendForce预测，NAND闪存平均售价在2023年第四季度环比上涨33%至38%，2024年第一季度涨幅预计更大，达到55%至60% [2] - 截至2023年第四季度，两家公司的NAND闪存利润率估计已升至20%左右，预计2024年上半年将接近40-50% [2] - 业内人士认为，这是自2017年存储器超级周期和3D NAND全面兴起以来，NAND利润率首次达到40-50%的水平 [3] - 存储器供应商对NAND工厂投资的保守态度导致了严重的供应短缺 [3] 需求驱动因素 - 全球大型科技公司大力投资人工智能基础设施，服务器固态硬盘的需求正在迅速增长 [2] - 英伟达不仅积极订购QLC固态硬盘，还订购TLC固态硬盘产品 [2] - 铠侠高管预测，包括NAND闪存在内的存储半导体短缺趋势将持续到2027年 [6] - 铠侠高管表示，如果大型企业停止对人工智能的投资，其长期生存将面临挑战，因此会继续积极投资，这种趋势可能持续到明年及以后 [6] 技术发展与产能投资 - SK海力士凭借其更高比例的QLC闪存，实现了比三星电子更高的盈利能力，QLC正被广泛应用于服务器固态硬盘中 [2] - 三星电子于2024年9月开始量产280层第九代V9 NAND闪存，但初始产能有限，每月仅能生产约15,000片晶圆 [4] - 三星电子计划在2024年第二季度启动扩大V9 NAND产能的投资，重点是其中国西安的X2生产线，转换投资规模预计为每月4万至5万片晶圆，V9 NAND预计将于2025年进入全面量产阶段 [4] - 三星电子平泽第一园区也在筹备V9 NAND的转换投资 [5] - SK海力士计划在2024年第二季度投资建设321层第九代NAND闪存生产线，目标是在清州M15工厂实现V9闪存月产能达到约30,000片晶圆，相较于目前约20,000片晶圆的月产能是巨大投资 [5] - 三星电子和SK海力士的转型投资旨在应对对尖端NAND闪存的预期增长需求 [5] 市场供应与价格现状 - 由于需求超过供应，主要的存储半导体制造商正努力确定产品供应标准 [6] - 铠侠通过与主要客户签订“君子协定”的形式制定年度生产和供应计划，但当订单激增时，常常无法提供全部所需数量 [6] - 2024年，铠侠几乎所有产能都已售罄，这使得满足额外需求变得十分困难 [6] - 在某些情况下，NAND闪存的单价上涨了30%以上，普通消费者能够以低价购买大容量固态硬盘的日子已经一去不复返，短期内价格很难回到过去水平 [6]

记忆体行业（华邦） - 华邦总经理表示当前记忆体价格持续上涨，本季与下季合约价涨幅将与去年第四季相当[2] - 客户需求旺盛，现有及新增产能（至2027年）已被预订一空，公司逐季涨价客户仍愿意接受[2] - 公司高雄路竹厂持续扩产，DRAM第一波装机预计6月中旬展开，Flash装机更早，但整体记忆体供给仍供不应求[2] - DDR4供给缺口极大，部分客户已降规使用DDR3，公司晶圆产能有限，将尽力最大化产出[2] - 公司尤其看好LPDDR4成长潜力，其应用涵盖各类智能装置、物联网、扫地机器人及无人机等，是今年产能配置重点[2] 被动元件行业（MLCC及整体） - 被动元件全面涨价，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）近期中国大陆通路现货价调幅上看两成，国巨、华新科现货价有望跟进[3] - 钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC四大主力产品线全数涨价，产业龙头国巨因掌握所有产品线且份额最大，将优先受惠[3] - 钽电容因AI服务器大量导入导致供不应求，国巨旗下基美去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达二至三成[3][4] - 随钽电容交期拉长、价格上扬，系统设计端重新配置被动元件组合，MLCC用量显著增加，营造涨价环境[4] - AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源品质要求严格，单机MLCC使用颗数远高于一般服务器[4] - 为分散供应风险并控制成本，部分电源模组已从采用钽电容改为“钽电搭配MLCC”设计策略[4] - 在AI长期需求支撑下，MLCC需求被视作结构性扩张，而不仅是补涨[5] 被动元件主要公司（国巨、村田、TDK） - 国巨的营收结构中，钽电容占比约18%至22%，MLCC占比约18%至20%，芯片电阻占比约11%至13%[5] - 全球MLCC龙头村田制作所订单/出货比（B/B值）连续五季高于1，上季接获订单超过5,000亿日圆，年增逾一成，其中电容订单暴增近三成，B/B值达1.07创15季来新高[5] - 村田基于订单稳健，将本财年（2025年4月至2026年3月）营收目标从原估1.74兆日圆上修至1.8兆日圆[5] - TDK上季营收6,752亿日圆，年增16.2%，每股盈余36.73日圆[5] - TDK调高截至3月底的本财年营业利益目标8%、达2,650亿日圆（17亿美元），优于预期，并同步调升净利和营收预测，同时将配息上调至每股34日圆[5] - 村田与TDK两大日本被动元件巨头同声看旺后市并上修财测，为产业景气定调[5]

文章核心观点 - 当前芯片设计验证行业过度依赖覆盖率模型（如覆盖点交叉）作为验证充分性的指标，但这种方法存在根本性缺陷且代价高昂 [2] - 验证工作的核心应是识别和验证“唯一硬件”，而非追求无法实现的状态遍历或冗余的交叉覆盖 [2][3] - 路径覆盖率是一个被忽视但更有效的指标，它能帮助识别唯一代码路径，从而大幅减少不必要的验证工作量 [3][6] 验证方法的现状与问题 - 约束随机测试已成为验证设计的实际标准方法，这使得参考模型（如检查器、记分板）变得必不可少 [2] - 为评估测试有效性，行业普遍采用覆盖率模型，通过定义覆盖点和覆盖组作为验证充分性的替代指标 [2] - 验证人员通常强调覆盖点的交叉问题，但这会迅速导致状态组合爆炸，而实际设计的状态总数无法完全遍历，因此完全验证无法实现 [2] “唯一硬件”概念与路径覆盖率 - “唯一硬件”指经过测试并证明有效的硬件，在任何情况下都始终有效，除非其中包含仅在特定条件下运行的其他硬件 [3] - 路径覆盖率虽常被忽略，但能包含设计实现的全部功能，其难处理程度远低于覆盖点交叉 [3] - 路径覆盖率可用于找到“唯一代码”，利用此概念可以排除冗余的验证情况，从而显著减轻验证负担 [6] - 路径覆盖率在某种程度上与形式化覆盖（覆盖所有可能的输入和输入序列）相同，但它无需探索所有路径 [6] 概念例证与扩展 - 以一个简单的RTL条件语句（`if a > 42`）为例，要完全验证它仅需测试少数几个关键值（如41, 42, 43）[4][5] - 当将该语句的输入扩展到一个寄存器组（如16个寄存器）时，验证重点应是确保数据路径和多路复用器正确，而非遍历所有寄存器组合 [5] - 如果相同的代码（使用相同的运算符和硬件路径）被复制到其他地方，则无需重复所有原始验证，只需验证路径本身，因为其中不涉及新的“唯一硬件” [5] - 此概念可扩展：一旦验证了某个操作（如将结果写入特定寄存器）的正确性，只要未使用特殊硬件，类似操作就无需重复验证 [5]

德州仪器潜在收购硅实验室 - 据路透社报道，德州仪器正就以约70亿美元收购芯片设计公司Silicon Laboratories进行深入谈判，未来几天内可能宣布协议 [2] - 消息公布后，Silicon Laboratories股价在盘后交易中飙升约34%，其市值约为47.1亿美元，而德州仪器股价则下跌2.4% [2] - 芯片制造商正受益于科技公司为人工智能目标而加大计算基础设施建设所带来的需求激增 [2] 收购的战略考量 - 弥补无线连接领域短板：德州仪器是全球模拟芯片和嵌入式处理器霸主，但在低功耗无线连接（IoT Connectivity）领域市场存在感不匹配，Silicon Labs是IoT无线技术专家，拥有Zigbee、Z-Wave、Thread、蓝牙等领先协议栈 [2] - 产生互补效应：德州仪器现有无线产品（如SimpleLink系列）稳健，但Silicon Labs在碎片化的物联网市场中技术积淀和客户基础更深，收购能直接获得成熟、高度集成的无线SoC平台 [3] - 战略聚焦垂直物联网：Silicon Labs在2021年出售其基础设施与汽车业务，转型为纯粹IoT公司，随着Matter协议普及和工业4.0推进，智能家居、智慧城市等领域对低功耗无线节点需求激增 [4] - 发挥协同效应：德州仪器可利用其庞大的全球销售网络，将Silicon Labs的无线产品打包进现有的工业和汽车解决方案中，提升单体客户客单值 [5] 德州仪器的收购历史 - 德州仪器通过一系列精准收购确立了其模拟芯片之王的地位，自20世纪90年代后期，通过剥离非核心业务和重磅收购，补齐了在模拟信号处理和嵌入式处理领域的版图 [7] - 奠定模拟霸主地位的三大关键收购包括：Burr-Brown（2000年，约76亿美元，获得高性能数据转换器和放大器统治力）、National Semiconductor（2011年，约65亿美元，增加1.2万种模拟产品并整合电源管理及工业汽车领域积累）、Unitrode & Power Trends（1999年，确立电源管理芯片市场领先地位）[7] - 德州仪器历史上的重要收购按时间轴汇总，例如：1999年收购Butterfly VLSI布局蓝牙无线连接，2009年收购Luminary Micro获得ARM Cortex-M3微控制器技术，2021年收购美光Lehi晶圆厂以提升300mm晶圆产能并降低成本 [8]