行业生产模式转变 - 高带宽存储器（HBM）的商业化进程发生变化，传统模式是在客户完成质量测试后才开始量产，但为满足关键客户需求，部分半导体厂商在认证完成前就主动开展量产 [2] - 为满足三星电子、SK海力士和英伟达对HBM4的需求，厂商甚至在测试完成前就已开始大规模生产HBM4 [2] - SK海力士自去年9月建立量产系统以来，HBM4正根据客户要求的数量进行量产，此次量产被定性为“高风险量产”，即在客户认证完成前提前部署晶圆进行量产 [2] HBM4量产驱动因素与挑战 - 冒险进行大规模生产的主要原因是生产周期，HBM作为最终产品交付通常需要大约四个月，若等认证完成再开始量产，将无法在英伟达明年AI加速器发布计划前及时供应 [2] - 有限的产能和较低的初始良率使得快速提高出货量成为不可能 [2] - 基于风险的大规模生产存在风险，一旦需求不确定或产品出现严重缺陷，供应商可能面临库存积压风险 [3] - 与前代产品HBM3E相比，HBM4的数据交换输入/输出端口数量翻了一番，这使得保证良率更具挑战性 [5] 三星电子HBM4进展 - 三星电子表示，在客户对其性能进行评估后，HBM4已进入正常量产阶段，应客户要求，计划从2月份开始量产HBM4产品，包括最高等级的11.7 Gbps产品 [3] - 三星电子似乎也在去年下半年开始量产HBM4芯片，截至本月底，仍在为英伟达进行HBM4芯片测试，英伟达官方的质量测试截止日期是第一季度末 [3] - 三星电子通过采用领先竞争对手一代的1c（第六代10nm级）DRAM和更先进的基础芯片来提升HBM4性能 [3] - 此举展现了三星电子对实现HBM4商业化并满足英伟达最高11.7 Gbps性能要求的强大信心，内部有传言称“与英伟达的测试即将完成” [4] SK海力士HBM4进展 - SK海力士HBM4芯片样品已有所改进，但与三星电子相比，在严苛环境下实现11.7 Gbps的性能难度更大 [4] - SK海力士全面量产的启动时间比原计划有所推迟，因为HBM4量产所需的材料和零部件的订购计划直到本月才最终确定 [4] 市场竞争与供应格局 - 三星电子和SK海力士近期围绕英伟达HBM4的供应链展开了激烈竞争，市场高度关注哪家公司会率先发出正式的HBM4采购订单 [4] - 业内人士认为，只要目前提供的样品没有严重缺陷，两家公司就能顺利地向英伟达供应HBM4 [4] - 由于人工智能基础设施的大力投资，HBM的供应未能跟上整体需求，特别是像谷歌这样的云服务提供商大幅增加了HBM的供应份额，使得供应短缺比去年更加严重 [5] - 三星电子和SK海力士也缺乏扩大产能的能力 [5] 产品策略与性能预期 - 目前英伟达对HBM4的最高性能要求是11.7 Gbps，但如果三星电子和SK海力士只选择最高等级的产品，良率和稳定性问题可能会限制其供应 [5] - 业界预期英伟达不仅会采用11.7Gbps的规格，还会采用更高规格的产品，例如10.6Gbps，据报道，三星电子和SK海力士已经与英伟达合作，对不同速度的HBM4样品进行了测试 [5] - 三星电子的HBM4技术目前在业内评价高于SK海力士，但从整个HBM市场来看，两家公司都可能顺利拓展其HBM业务，除了速度，还需考虑产品可靠性和供应链稳定性等因素 [5]

公司股价与财务表现 - 公司股价在报告日开盘触及每股650美元的历史新高，随后回落至587.96美元，但仍比去年同期（每股36美元）上涨超过1500% [2] - 公司2026财年第二季度营收达到30.3亿美元，远超其此前设定的26.5亿美元的高端预期，营收同比增长61.2%，环比增长31% [3] - 公司GAAP利润同比增长672%，达到8.04亿美元，利润同比增长7.7倍，达到8.03亿美元，利润占营收的比例从上一季度的4.9%提升至26.6% [2][3][4] - 公司第三季度营收预期为46亿美元，上下浮动2亿美元，较去年同期增长171%（取中间值） [14] 财务指标与现金流 - 公司毛利率从上一季度的29.8%提升至51.1% [7] - 公司经营现金流从上一季度的4.88亿美元增至10.2亿美元 [7] - 公司自由现金流从上一季度的4.48亿美元增至8.43亿美元 [7] - 公司现金及现金等价物从上一季度的14亿美元增至15.4亿美元 [12] - 公司稀释后每股收益从上一季度的0.75美元增至5.15美元 [12] 各细分市场收入增长 - 数据中心业务收入为4.4亿美元，同比增长76%，环比增长64% [2][10][12] - 边缘计算业务收入为16.8亿美元，同比增长63.2% [12] - 消费市场业务收入为9.07亿美元，同比增长51.7% [2][12] - 来自人工智能数据中心、超大规模数据中心和半定制客户的收入增长了76%，来自工业和汽车客户的收入增长了63%，来自消费市场的收入增长了52% [2] 增长驱动因素与行业背景 - 业绩增长主要得益于人工智能的持续部署，人工智能正在催化NAND市场的结构性变革，特别是在数据中心领域 [2][6] - 推理技术正在推动每次部署中NAND闪存含量的显著增加 [6] - 内存芯片价格在全球范围内飙升，NAND闪存价格预计也将紧随其后，公司计划在第一季度将其3D NAND企业级固态硬盘的价格翻一番 [2][3] - 收入超额完成主要得益于各细分市场价格的上涨，比特出货量仅增长了个位数，表明价格上涨是利润增长的主要贡献因素 [3][4] - 利润增长主要源于超大规模数据中心、新云平台和企业对用于存储AI工作负载数据的NAND闪存的需求 [4] 公司战略与产品进展 - 公司正寻求与大客户签订供货合同，从季度谈判转向多年期协议，并在供货和定价方面做出更明确的承诺 [10] - 公司已完成其高性能TLC PCIe Gen5固态硬盘在第二个超大规模数据中心的认证，预计未来几个季度将有更多超大规模数据中心完成认证 [10] - 公司代号为“星门”的BiCS8 QLC存储产品已通过两家大型超大规模数据中心运营商的认证，预计将在未来几个季度内开始交付并投入运营，有望在年中发布 [11] - 公司正在研发高带宽闪存，并与客户深入探讨应用案例 [13] - 公司预计到2026年，数据中心将首次成为NAND闪存的最大市场 [13] 合资与产能规划 - 公司将延长与日本闪存和固态硬盘制造商铠侠的合资协议，两家公司正准备在2026年推出下一代3D NAND闪存产品 [2] - 公司与铠侠在四日市工厂和北上工厂的合资协议均延长五年至2034年12月31日，作为续约协议的一部分，公司将向铠侠支付11.65亿美元，用于支付制造服务和持续供货，这笔款项将在2026年至2029年期间分期支付 [13] - 公司资本支出计划将支持在BiCS8过渡期间实现15%到10%的比特增长，目前晶圆厂产能还有余量，北上K2晶圆厂刚刚启用，还有额外的空间 [13][14] - 公司预计市场供应将比第二季度更加不足，表明盈利能力可能会再次上升 [14]

文章核心观点 - 人工智能系统互连架构正经历从铜缆向光互连的演进，但并非简单替代，而是基于传输距离、功耗和延迟等需求形成务实分工[2][11] - 共封装光学器件是解决网络交换层SerDes扩展性、功耗和信号完整性挑战的关键技术转折点，通过将光引擎靠近ASIC封装来优化系统设计[6][7][11] 纵向扩展与横向扩展架构 - **纵向扩展**指在紧密耦合系统（如单个服务器或加速器域）内最大化性能，强调极低延迟和高度同步，物理传输距离通常短于十米[3] - 在纵向扩展领域，高速铜缆互连仍占主导，由电串行器/解串器及NVLink等协议支持，铜缆因低延迟、成本优势和规模化可靠性而被NVIDIA等公司继续推广[3][6] - **横向扩展**指将工作负载分配到多台服务器以提高系统总吞吐量，当通信范围超出机架或机架行时，光互连变得至关重要[3] - 以太网和InfiniBand构成大规模AI集群骨干网络，在数十米到数百米距离实现高带宽、高能效通信，光插拔设备在连接数据中心网络的二层网络交换机层级占据主导[3][4] 电控SerDes面临的挑战 - 电信号SerDes容量持续从112G向224G PAM4及更高扩展，但电气通道（封装、基板、PCB走线、连接器和电缆）成为瓶颈[4][5] - 为在远距离保持信号完整性，需更强均衡和数字信号处理能力，导致每比特功耗增加和热负载上升[5] - 在拥有数千条SerDes通道的大型AI交换机和加速器架构中，每比特能耗的略微增加可在机架层面转化为数百瓦的功耗，使SerDes成为首要的架构限制因素[5] - 随着交换机ASIC带宽从每秒几十太比特提升到几百太比特，可插拔光模块模式在功耗、信号完整性和前面板密度方面面临严峻挑战[6] 共封装光学器件的角色与演进 - CPO通过将光引擎放置在更靠近交换机ASIC的位置（通常在同一封装内），大幅缩短电气路径，从而降低I/O功耗、提高信号完整性并实现更高的总带宽扩展[7] - CPO使光模块解决传输距离问题，同时将电SerDes限制在其最高效的工作范围内[7] - 行业对光链路应用存在不同看法：NVIDIA在纵向扩展中坚持铜缆优先，而Marvell和Broadcom等其他厂商似乎更愿意在纵向扩展架构中引入光链路[9] - 人工智能系统架构的中短期演进是渐进式的，光器件不会立即完全取代铜线[6][11] - 长远来看，纵向与横向扩展的界限可能模糊，随着逻辑节点上加速器数量增加和系统物理尺寸增大，即使电气性能可行，铜基架构也将面临功率密度、气流和布线复杂性压力，光纤I/O可能开始在纵向扩展中发挥作用，特别是在推理优化架构中[10]

韩国2026年1月出口表现强劲 - 2026年1月韩国出口额达663亿美元，创历年1月最高纪录，同比增长33.9%，已连续八个月保持增长 [2] - 经工作日调整后的日均出口额达28亿美元，同比增长14% [2] - 15大主要出口商品中有13项出口额增长 [2] 主要出口商品分析 - 半导体出口额达205亿美元，同比增长103%，连续第二个月突破200亿美元，为史上第二高的月度纪录 [2] - 汽车出口额达60.7亿美元，同比增长21.7%，创1月份第二高纪录 [2] - 无线通信设备出口额达20.3亿美元，同比增长66.9%，连续三个月实现增长 [2] - 石化产品出口额同比下降1.5%至35.2亿美元，船舶出口额同比下降0.4%至24.7亿美元 [3] 主要出口地区分析 - 对美出口额达120.2亿美元，同比增长29.5%，半导体出口实现三位数增长 [3] - 对华出口额达135.1亿美元，同比增长46.7% [3] - 对东盟和欧盟的出口量也有所增长 [3] 进口情况 - 1月份进口总额为571.1亿美元，增长11.7% [3] - 能源进口额同比下降11.9%至100.3亿美元 [3] - 非能源进口额增长18.4%至470.8亿美元 [3] 韩国存储巨头业绩表现 - SK海力士季度营收达32.8万亿韩元（约228亿美元）创纪录，全年营收增长47%至97.1万亿韩元（680亿美元），营业利润翻番至47.2万亿韩元（330亿美元） [5] - 三星季度营业利润达20.1万亿韩元（140亿美元）创其最高纪录，该季度销售额增长24% [5] - 三星存储器业务收入达44万亿韩元（310亿美元），营业利润为16.4万亿韩元（115亿美元），是2024年第四季度的六倍 [5] 市场地位与行业展望 - SK海力士与三星主导HBM市场，SK海力士在第三季度占据57%的市场份额 [5] - 两家公司预测2026年DRAM需求将增长超过20%，NAND需求增长可能接近10% [6] - 三星目标主导HBM4市场，预计很快将全面投产，并等待英伟达对其HBM4产品的认证 [6] - 两家公司计划今年增加资本支出，以应对人工智能驱动的长期需求增长 [6] 三星其他业务表现 - 三星移动部门（含设备和网络）季度营收增长14%至29.3万亿韩元（205亿美元），但营业利润下降9.5% [6] - 三星小型网络部门销售额达1万亿韩元（6.99亿美元），增长25% [6]

公司概况与业务 - Clas-SiC是英国唯一一家商业化生产碳化硅器件的工厂，位于苏格兰法夫郡洛赫盖利 [2] - 公司业务遍及现代制造业最先进、竞争最激烈的领域之一，其生产的尖端半导体对电动汽车、风力涡轮机及快速大功率充电系统至关重要 [2] - 公司成立于2017年，源于一家公司股东退出市场后，为保留宝贵劳动力而由创始团队重新创立 [4] - 公司以其独特的苏格兰企业文化为标志，例如用威士忌名字（如Talisker、Lagavulin）识别客户，并在总部备有迷你威士忌迎接访客 [2] 行业背景与市场机遇 - 预计未来十年可再生能源和绿色能源市场将显著增长，半导体将提升风力发电网络和其他基础设施的效率 [2] - 苏格兰拥有五十年的半导体制造历史，其创新正支撑着向更清洁能源的转型 [2] - 苏格兰半导体产业历史悠久，始于1960年休斯飞机公司在格伦罗西斯开设工厂，随后美国领先企业纷纷在此建厂 [3] - 到20世纪80和90年代，苏格兰已成为欧洲最重要的电子和半导体中心之一，聚集了NEC半导体、摩托罗拉、美国国家半导体等大型企业 [3] - 苏格兰在人工智能、航天、可再生能源、机器人和生命科学等相关领域拥有领先实力 [3] 竞争优势与成功要素 - 公司的成功很大程度上归功于其人才和企业文化，而非单纯的商业数据 [5] - 苏格兰人具有坚持不懈、不轻易放弃的职业道德，团队遇到问题会坚持到底直至克服 [4] - 公司文化以诚实、决心、韧性和直率为特点，不过于讲究形式，这种直率被视为一种优势 [5][6] - 苏格兰拥有五所顶尖研究型大学，在半导体、量子、光子学和传感技术领域开展研究，是英国半导体生态系统的重要组成部分 [4] - 苏格兰还拥有英国唯一的弗劳恩霍夫研究中心，专门研究用于能源、医疗保健、国防、通信和净零排放等领域的激光和光学系统 [4] - 地理位置便利，靠近圣安德鲁斯和爱丁堡，乡村环境与内部精密工程的对比给访客留下深刻印象 [5] 融资与发展战略 - 2024年，公司从印度获得了1200万英镑的投资，以支持其扩张 [5] - 技术增长完全由私人投资驱动，公司因其创新性和灵活性一直在吸引新的收入来源 [6] - 公司创立之初的经营模式与如今截然不同，随着市场和技术的不断变化，公司不得不反复进行转型，授权业务已成为其运营的重要组成部分 [6] 未来展望与区域愿景 - 苏格兰关键技术超级集群是一个由量子、光子学、半导体和传感技术等子行业组成的网络，目标到2035年实现100亿英镑的营业额，并创造近6600个额外的高质量就业岗位 [6] - 凭借其创新方法，Clas-SiC有望成为这一进程中的关键参与者 [6] - 苏格兰拥有强大的创新动力，这是其最显著的优势之一，国家兼具前沿机遇、深厚文化底蕴和壮丽自然风光，其创新精神和创业活力正吸引着全球人才和投资 [6]

英特尔代工事业部发布AI/HPC测试载体 - 公司发布一款面向人工智能和高性能计算应用的“人工智能芯片测试载体”，用于验证未来处理器的物理构建与组装方式，该载体已具备量产能力 [2] - 测试载体尺寸达到8个光刻版大小，采用系统级封装方案，集成4个逻辑芯片块、12组类高带宽内存4堆栈以及2个输入输出芯片块 [2] - 此次展示并非实际可运行的加速器，而是一套完整的集成方案演示，旨在展示将大型计算芯片块、高带宽内存堆栈、高速互联及新一代供电技术整合到可量产封装体的能力 [2] 封装与集成技术方案 - 技术平台核心是4个基于英特尔18A制程工艺打造的大型逻辑芯片块，集成了环绕栅极晶体管与背面供电技术 [3] - 逻辑芯片块两侧配置类HBM4内存堆栈与I/O芯片块，各组件间通过增强型嵌入式多芯片互连桥接技术2.5D桥接器实现互联 [3] - 公司对EMIB-T技术进行了升级，在桥接器内部增设硅通孔，使电力与信号能横向与纵向传输，以提升互连密度与供电效率 [3] - 平台逻辑架构针对通用芯片互连标准设计，支持32吉比特每秒及以上的传输速率，该接口标准似乎也用于连接类相干高带宽内存4增强版堆栈 [3] 垂直整合与3D堆叠战略 - 技术路线图中包含专为“芯粒堆叠”场景开发的英特尔18A-PT制程工艺，该工艺具备背面供电、穿透式硅通孔以及混合键合技术 [4] - 在测试载体中，18A-PT基底芯粒被置于18A/18A-P计算芯粒下方，可充当大容量缓存或承担额外运算任务 [5] - 为实现芯粒间垂直互联，采用了Foveros系列封装技术，包括Foveros 2.5D、Foveros-R以及Foveros Direct 3D技术，可在有源芯片间实现高精度铜-铜键合 [5] - 结合EMIB桥接技术，这些方案使公司能够构建“横向+垂直”的混合集成架构，并将其定位为大型硅中介层方案的替代选项，宣称具备更高的晶圆利用率与产品良率 [5] 供电系统创新 - 技术平台整合了公司最新的一系列供电创新技术，以应对多芯片粒架构AI/HPC加速器的供电设计瓶颈 [6] - 具体技术包括：背面供电技术、片上全品类金属绝缘金属电容器、EMIB-T桥接器层级的去耦电容、基底芯粒端的嵌入式密集型去耦电容与嵌入式金属绝缘金属薄膜电容，以及嵌入式同轴磁集成电感器 [6] - 这些技术共同支撑起“半集成式电压调节器”的运行，该调节器被部署在每组内存堆栈下方及封装体底层 [6] - 分层供电网络的设计目标是在应对生成式AI负载的瞬时大电流波动时避免电压裕量崩溃，并在算力峰值时提供稳定充沛的纯净电力 [6] 行业趋势与公司战略 - 该技术概念印证了下一代高性能AI处理器将采用多芯片粒架构的趋势，且英特尔代工事业部已具备相应的制造能力 [3] - 推出此测试载体是公司吸引客户的重要手段，但其计划于2027年推出的代号为Jaguar Shores的AI加速器是否会采用此架构仍有待观察 [6]

英伟达进军PC处理器市场 - 英伟达正加速研发基于Arm架构的SoC，计划进军Windows消费级笔记本电脑市场，此举被视为打破x86长期垄断、重塑竞争格局的关键一步 [2] - 计划推出N1和N1X两款SoC，采用台积电3nm工艺，由联发科设计Arm CPU/I/O芯片组，通过600GB/s硅桥连接英伟达Blackwell架构GPU [4] - CPU部分集成10颗Cortex-X925高性能核心与10颗Cortex-A725高能效核心，GPU部分融入Blackwell架构技术，拥有6144个CUDA核心，核显规格对标桌面级RTX 5070 [6] - 芯片支持LPDDR5X-9400统一内存（最高128GB），将CPU、GPU和AI加速单元连接在同一内存池，有利于本地大模型推理等场景，但可能面临功耗与成本挑战 [6] - 产品定位为同时覆盖游戏、创作和本地AI负载的高端笔记本，接近MacBook Pro定位，联想与戴尔已成为首批战略合作伙伴 [7] - N1X计划于2026年Q1首发，N1及下一代N2处理器系列将分别于2026年Q2、2027年Q3跟进 [7] - 英伟达计划向OEM厂商发布参考设计，并设立已核准供应商（AVL）和推荐供应商（RVL）名单 [8] - 此次布局是十余年技术铺垫的战略延伸，可追溯至2011年的“丹佛项目”及后续在Tegra芯片、GB10芯片上的技术积累 [8][9][10] - 公司做出此决定，旨在抓住AI PC浪潮下对低延迟、高能效的需求，借鉴苹果M系列的成功范式，并摆脱对x86架构的依赖，掌握生态话语权 [11][12] Arm架构阵营的崛起与市场影响 - 以苹果和高通为代表的Arm架构处理器已持续对x86阵营形成施压 [14] - 苹果自2020年推出M1系列芯片后，凭借“芯片+系统+软件”的闭环生态，在高端PC市场构建坚固护城河，2024年占据Arm笔记本电脑市场88%的份额，并在高端PC市场占据35%份额 [15][16] - 高通聚焦Windows on Arm市场，其骁龙X Elite芯片单核性能超过苹果M2 Max近14%，相同性能下功耗降低30%，对比英特尔酷睿i9-13980HX功耗可降低70% [16] - 高通在Windows轻薄本市场份额持续扩大，2024年份额提升至8%，已推出超20款机型 [17] - 市场研究机构TechInsights预测，2025年搭载ARM架构CPU的笔记本电脑市场份额将达到20%，2029年有望突破40% [18] - Arm阵营的合围之势正在形成，苹果证明了其在功耗比和专业生产力上的优势，高通提升了Windows on Arm的体验，英伟达的入局将成为加速进程的关键变量 [17] AMD的市场进展与战略 - AMD凭借Zen架构在过去几年实现市场份额稳步攀升，其锐龙系列处理器以性价比和多核性能赢得市场 [20] - 据Mercury Research 2025年Q3报告，AMD在全球x86 CPU出货量中份额首次突破25%，达到25.6%，其中台式机份额突破33.6%，移动CPU份额提升至21.9%，服务器CPU份额增至27.8% [21] - 2025年12月Steam平台硬件调查显示，AMD在游戏玩家处理器选择中的占比达到44.42%，与英特尔（55.58%）的差距持续收窄 [21] - 面对Arm崛起，AMD除提升x86产品竞争力外，据传也在内部探索Arm架构处理器选项，开发代号为“Sound Wave”的Arm架构APU，瞄准移动场景，或于2026年晚些时候发布 [22] 英特尔的市场地位变化 - 英特尔曾是PC处理器市场的绝对王者，2018年前其台式机x86 CPU份额超90%，笔记本份额突破80% [24] - 自AMD推出Zen处理器及苹果转向自研芯片后，英特尔市场份额显著下滑，据Mercury Research数据，其市场份额在八年内从大约90%下降到60% [27] - Bernstein Research指出，苹果笔记本电脑CPU市场份额已达约20%，与AMD持平，自2018年以来，两家公司合计将英特尔的市场份额拉低了20%以上 [30] - 2025年Q4，英特尔客户端计算业务（PC处理器）营收82亿美元，同比下滑7%，分析师预计2026年其PC市场份额可能进一步流失10% [30] - 英特尔过去构建的垄断壁垒正被AMD的x86兼容产品及苹果、高通、英伟达的Arm架构生态所瓦解 [31] 行业竞争格局总结 - PC处理器市场竞争格局正经历深刻调整，从局部对抗升级为行业混战，本质是x86与Arm技术路线及生态话语权的博弈 [33] - x86架构凭借数十年软件积累仍有优势，但Arm架构在AI、功耗上的优势已不可逆转 [33] - 英特尔虽仍居市场第一，但面临AMD蚕食与Arm阵营追击的双重压力，垄断时代或已落幕 [33] - 多架构竞争将推动产品性能升级与价格合理化，为PC行业注入新的增长活力，并可能决定未来十年计算架构的主流方向 [33]

公司战略与市场定位 - 公司看准发展契机，趁主要竞争对手（三星电子、SK海力士、美光科技）全力投身高带宽内存（HBM）争夺战之际，抢占人工智能数据中心高密度存储市场的增长红利 [2] - 竞争对手在固态硬盘（SSD）及其他先进NAND闪存设备的产能扩充上投入有限，而这类产品是云服务提供商支撑AI海量数据需求的关键 [2] - 公司在恰当的时机，针对AI数据中心存储细分市场推出了具备绝对领先优势的产品 [2] - 公司计划以略高于行业整体位增长的速度扩充产能，旨在进一步扩大市场份额，今年全球NAND闪存行业位增长幅度估算约为20% [4] 财务表现与市场反应 - 人工智能领域的投资热潮为公司带来现金流的强劲增长，助力其在历经数年紧缩运营后实现业绩反弹 [3] - 自2024年底在东京证券交易所上市以来，公司股价涨幅已超过12倍 [3] - 公司与闪迪延长合资协议并达成资金安排的消息发布后，公司股价在周五单日暴涨超11% [3] - 闪迪将在2029年前的四年间，向公司支付11.65亿美元合作资金，这是双方首次达成此类资金安排 [3] 行业趋势与竞争格局 - 人工智能对高性能存储的旺盛需求，凸显了公司在NAND闪存位密度领域的领先优势价值 [3] - 各大超大规模数据中心运营商为寻求高能效存储方案，正积极探索基于NAND闪存的技术路径，加剧了芯片整体供应的紧张态势，也提升了公司的定价话语权 [3] - 过去几年，芯片制造商对NAND闪存产能扩充始终保持谨慎态度，这意味着截至2027年，全球闪存芯片工厂的产能将持续处于供不应求的状态 [4] - 曾经深陷“繁荣—萧条”周期性波动的存储业务，正迎来发展逻辑的重塑 [4] 公司历史与管理层 - 公司脱胎于东芝株式会社，东芝是NAND闪存技术的首创者 [5] - 2018年，东芝存储业务被贝恩资本牵头的财团收购，并正式更名为铠侠 [5] - 公司宣布管理层换届计划，未来产能扩充的核心工作将由新任领导团队主导，63岁的常务副总裁太田博夫将接替70岁的早坂伸夫担任首席执行官 [4] - 早坂伸夫在任期间，曾带领公司挺过行业严重下行周期，并推动公司成功完成首次公开募股（IPO） [4]

英伟达与OpenAI千亿美元合作计划陷入停滞 - 英伟达原计划向OpenAI投资至多1000亿美元，以助力其训练和运行最新人工智能模型，但该计划因内部质疑已陷入停滞 [2] - 该合作于去年9月公布，协议约定英伟达为OpenAI打造至少10吉瓦算力，并投资至多1000亿美元协助承担建设成本，OpenAI需向英伟达租赁芯片 [2] - 谈判至今仍停留在初步阶段，未有任何实质性进展，双方正重新考量合作未来，最新磋商包括英伟达在OpenAI当前融资轮中进行数百亿美元的股权投资 [2] 合作停滞的原因与双方表态 - 英伟达首席执行官黄仁勋私下强调，最初的1000亿美元协议不具备法律约束力且未最终敲定，并批评OpenAI商业运营缺乏章法，对其面临的竞争压力表示担忧 [3] - OpenAI发言人表示双方团队正积极推进合作细节磋商，并强调英伟达技术是其技术突破的基石及未来规模扩张的核心 [3] - 英伟达发言人表示过去十年一直是OpenAI首选合作伙伴，期待未来继续合作 [3] 合作公布的影响与OpenAI的算力承诺 - 去年9月合作协议公布后，英伟达股价上涨近4%，市值一度逼近4.5万亿美元 [4] - 作为协议一部分，英伟达曾讨论为OpenAI建设自有数据中心的部分贷款提供担保 [4] - OpenAI首席执行官山姆・奥特曼曾表示，公司背负了总计1.4万亿美元的算力采购承诺，这一数字是其去年预期营收的100多倍 [4] - OpenAI高管回应称，剔除部分协议中的重叠部分后，实际承诺总额将降低，且履行周期贯穿较长时间 [4] 市场竞争与英伟达的官方立场 - 谷歌Gemini应用放缓了ChatGPT用户增长，迫使OpenAI启动“红色警报”应急机制，Anthropic也对OpenAI形成竞争压力 [5] - 英伟达已于去年11月宣布计划向Anthropic投资至多100亿美元 [5] - 英伟达在去年11月的文件中明确指出，无法保证会与OpenAI达成最终协议或投资能够落地 [5] - 去年12月，英伟达首席财务官表示尚未与OpenAI敲定最终合作协议 [5] 英伟达的潜在动机与行业竞争格局 - 黄仁勋认为向OpenAI提供资金支持至关重要，部分原因是OpenAI是英伟达的最大客户之一，若OpenAI在竞争中掉队，英伟达芯片销量或将受冲击 [6] - Anthropic训练模型主要依赖亚马逊云科技自研的Trainium芯片和谷歌的TPU，谷歌训练Gemini也主要采用自家TPU，这两款芯片对英伟达GPU构成巨大竞争威胁 [6]

文章核心观点 - 生成式AI与HPC需求爆发，使先进封装成为全球半导体供应链最关键且最紧张的产能瓶颈，台积电正全面上调并加速其核心先进封装技术CoWoS的产能扩张，以应对远超预期的市场需求 [2][5] 台积电CoWoS产能扩张计划 - 台积电全面上调2026-2027年CoWoS产能目标，2026年底CoWoS月产能将突破14万片，2027至2028年还将释放新产能 [2][3] - 南科AP8厂区将新增P2工厂，成为承担CoWoS产能攻坚任务的核心封装基地 [2][3] - 嘉义AP7厂区原规划的SoIC产线（P2、P3阶段）将调整为CoWoS产线，以应对市场需求 [2][3] - 除现有厂区，台积电已将云林列入先进封装新厂区评估选址，美国亚利桑那州工厂也将在原规划基础上新增至少两座工厂 [5] 市场需求与客户动态 - 英伟达是CoWoS最大客户，持续预订全年超半数产能 [2][3] - 谷歌等ASIC客户频繁抛出紧急订单并加价争抢产能，联发科2026年切入ASIC赛道后，原定2万片产能已无法满足需求，正紧急追加订单 [2][3] - 谷歌、Meta、AWS、xAI、博通、联发科等客户全面入局，通过加价或签订长期协议争夺产能，台积电产能规划已纳入所有客户的长期订单规模 [5][6] 技术路线与产能调整影响 - 由于市场对CoWoS需求远超预期，台积电优先解决当前产能缺口，下一代封装技术的迭代节奏相应放缓 [3][5] - 原计划2028年量产的面板级先进封装技术CoPoS，量产时间调整为2029年，且不排除将大部分产能集中在美国亚利桑那厂区 [4] - CoWoS技术涉及中介层、ABF载板、HBM整合、先进测试等多个环节，从建设到量产通常需要18个月以上周期，导致供给端产能释放滞后于需求增长 [6] 行业供需与供应链影响 - 台积电此前低估了AI芯片的增长潜力与市场需求，导致扩产速度与规模跟不上需求增长 [5] - 预计未来三年全球先进封装产能仍将处于供不应求的状态 [5] - 台积电大举扩产促使稳居其CoWoS供应链的中国台湾设备与材料厂商加速扩产，相关供应链被迫同步调整布局，订单能见度进一步拉长 [2][6]