AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

行业与公司 - 行业：大中华区科技硬件（Greater China Technology Hardware）[1] - 公司：亚马逊（Amazon）、Unimicron、NYPCB、Wiwynn、Gold Circuit、SEMCO、Quanta、Wistron等[3][7][8] 核心观点与论据 1. **亚马逊AWS表现** - AWS收入达309亿美元（同比增长17.5%），年化收入运行率1230亿美元（上季度为1170亿美元）[7] - 资本支出（Capex）314亿美元，预计下半年将维持类似投资节奏，主要用于AWS基础设施（芯片、数据中心、电力）[7] - AWS需求超过供给，产能受限领域包括电力、芯片、服务器组件等[7] - Trainium2芯片产能提升中，已开始研发Trainium3[7] 2. **供应链投资机会** - 看好Trainium2服务器供应链中的Wiwynn和Gold Circuit，以及SEMCO（009150.KS，超配评级）[8] - AI GPU服务器受益者包括Quanta和Wistron[8] - 对Unimicron（ABF基板）和NYPCB（网络芯片ABF基板）持谨慎态度，因ABF产能过剩和估值过高[3] 3. **行业动态** - 亚马逊、谷歌、微软、Meta持续投资数据中心和AI基础设施，利好数据中心硬件供应链[2] - 摩根士丹利维持对云计算相关股票的积极看法[3] 其他重要内容 - **供应链图谱**：详细列出亚马逊Trainium、GB200及通用服务器的供应链企业（如Unimicron、SEMCO、Wiwynn等）[10] - **风险提示**：摩根士丹利可能与被覆盖公司存在利益冲突（如持有1%以上股份或提供投行服务）[17][18] - **评级分布**：覆盖公司中40%为超配（Overweight），43%为均配（Equal-weight），16%为低配（Underweight）[30] 数据引用 - AWS收入：309亿美元（+17.5% YoY）[7] - 年化收入运行率：1230亿美元（上季度1170亿美元）[7] - 资本支出：314亿美元（2Q）[7] （注：部分文档为免责声明或合规内容，未包含实质性分析信息）

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - Marvell上修2028年数据中心潜在市场规模预期，定制芯片附件市场增速强劲，CSP厂商加速AI ASIC芯片研发及迭代升级，为定制芯片附件、服务器零部件供应商带来增量机遇；AI ASIC趋势明朗，数据中心铜连接市场潜力大，配套铜缆及连接器相关企业将受益 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 Marvell上调数据中心TAM，定制芯片附件市场增速强劲 - 本周算力产业链相关公司股价涨幅显著，数通PCB/CCL板块中沪电股份+11.89%、胜宏科技+8.12%、生益电子+6.89%；铜缆板块中瑞可达+6.64%、华丰科技+4.53%；光芯片板块中源杰科技+12.06% [1] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从去年750亿美元上修至940亿美元，其中定制加速芯片554亿美元，2023至2028年复合增速53%；互连芯片190亿美元，复合增速35%；交换芯片132亿美元，复合增速17% [2] - 2028年554亿美元定制加速芯片TAM中，XPU TAM约400亿美元，2023至2028年CAGR为47%，XPU附件TAM约150亿美元，CAGR达90% [2] AI ASIC趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场 - 从CSP ASIC服务器方案看，使用铜缆进行短距互连已成趋势，AWS今年有望采购150万颗自研芯片，大部分使用AEC互连，Trainium3年底推出后800G AEC需求有望增加；微软已开始使用AEC构建AI网络；谷歌TPU互连可能转向AEC；Meta Minerva机柜系统使用了特定电缆背板盒；X.AI对AEC有大量需求；国内阿里巴巴和字节跳动等公司也在考虑或已采用AEC [3] - 650 Group联合创始人预计到2026年，AEC芯片的出货量有望达到近2500万颗，随着AI ASIC芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益 [3] 产业链相关公司 - 铜缆/连接器相关公司有博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技 [4]

AWS芯片技术更新 - AWS将更新Graviton4芯片 网络带宽达每秒600千兆比特 为公共云最高带宽 [1] - Graviton4芯片由AWS旗下Annapurna实验室开发 是公司定制化战略的重要成果 [1] - 新款芯片性能被比喻为每秒读取100张音乐CD的速度 [1] 人工智能基础设施布局 - AWS投入80亿美元支持初创公司Anthropic 合作开发人工智能超级计算机Project Rainier [1] - Project Rainier由超过50万块Trainium2 GPU驱动 传统上这类订单属于英伟达 [2] - AWS计划推出Trainium3芯片 性能将比Trainium2提高一倍 同时节省50%能源 [2] 市场竞争策略 - AWS通过定制芯片与英特尔和AMD展开竞争 [1] - 公司重点挑战英伟达在人工智能基础设施领域的主导地位 [1] - AWS芯片虽性能不及英伟达Blackwell 但强调更高性价比优势 [2] 技术路线图 - AWS展示控制从网络到训练再到推理的整个人工智能基础设施堆栈的雄心 [2] - 主流AI模型如Claude 4已证明可在非英伟达硬件上成功训练 [2] - Graviton4更新时间表将于6月底公布 [2]