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中芯国际(00981)
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上海冲出一家泛半导体行业软件IPO,估值45亿,中芯国际间接参投
格隆汇APP· 2026-03-11 22:49
文章核心观点 - 上海概伦电子股份有限公司是一家聚焦于EDA(电子设计自动化)领域的软件公司,其业务覆盖集成电路设计与制造的完整流程,公司已向科创板提交上市申请并获得受理,当前估值约45亿元人民币 [1] - 公司致力于提供高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、低频噪声测试和一体化半导体参数测试解决方案,其产品被全球领先的晶圆厂和集成电路设计公司采用 [1] - 概伦电子的发展受益于中国半导体产业自主化的趋势,并获得了包括中芯国际旗下基金在内的多家产业资本支持,其上市被视为国内EDA行业发展的一个标志性事件 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为EDA工具的研发、销售及相关服务,核心产品包括器件建模及验证EDA工具、电路仿真及验证EDA工具以及半导体器件特性测试仪器和系统 [1] - 在器件建模领域,公司的BSIMProPlus™平台被全球前十大晶圆厂中的九家所采用,用于标准单元库设计和芯片设计 [1] - 在电路仿真领域,公司的NanoSpice™系列产品可支持千万级器件规模电路的仿真,其性能与精度处于国际领先水平 [1] 行业地位与客户 - 概伦电子在全球EDA行业,特别是在器件建模和电路仿真细分领域具有重要市场地位,客户覆盖了全球领先的集成电路制造与设计企业 [1] - 公司的器件建模及验证EDA工具在全球市场具备较强竞争力,相关产品已获得全球前十大晶圆厂中的九家以及多家领先存储芯片设计公司的认可和使用 [1] - 公司客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球主要集成电路制造商 [1] 财务表现与估值 - 根据招股书,公司2020年实现营业收入1.37亿元人民币,同比增长109% [1] - 公司2020年归母净利润为2789万元人民币,成功实现扭亏为盈 [1] - 公司本次发行前估值约为45亿元人民币 [1] 股权结构与投资方 - 公司创始人刘志宏博士通过直接和间接方式控制公司约33.5%的股份,是公司的实际控制人 [1] - 公司获得了多家知名产业资本和财务投资者的支持,其中中芯国际通过旗下投资基金中芯晶圆股权投资(宁波)有限公司间接持有公司股份 [1] - 其他重要股东包括英特尔资本、兴橙资本、衡庐资产等 [1] 行业发展与机遇 - EDA是集成电路产业的基础支柱,属于半导体行业上游关键环节,当前全球市场由新思科技、铿腾电子和西门子EDA三家美国公司主导,合计占据约70%的市场份额 [1] - 中国EDA市场长期由国际三巨头垄断,国内厂商市场份额较小,但在半导体产业自主化与国产替代趋势下,本土EDA企业迎来发展机遇 [1] - 中国EDA市场规模持续增长,2020年达到约66.2亿元人民币,同比增长20%,增速显著高于全球市场 [1]
图解丨南下资金净买入中海油、阿里和吉利汽车,大肆抛腾讯
格隆汇APP· 2026-03-11 22:32
南下资金整体流向 - 2026年3月11日,南下资金净买入港股34.48亿港元 [1][3] 个股资金净买入情况 - 中国海洋石油获净买入10.39亿港元 [1] - 阿里巴巴-W获净买入6.98亿港元,南下资金已连续3日净买入该公司,累计20.3096亿港元 [1] - 吉利汽车获净买入5.31亿港元 [1] - 小米集团-W获净买入1.59亿港元 [1] - 华虹半导体获净买入1.55亿港元 [1] - 中芯国际获净买入1.37亿港元 [1] 个股资金净卖出情况 - 腾讯控股遭净卖出24.35亿港元,终结了此前连续8日的净买入态势 [1] - 建设银行遭净卖出8.26亿港元 [1] - 工商银行遭净卖出1.85亿港元 [1] - 长飞光纤光缆遭净卖出1.2亿港元 [1] 港股通与深股通部分个股交易数据 - 腾讯控股在港股通净卖出10.48亿港元,成交额60.39亿,股价上涨0.3%;在深股通净卖出13.87亿港元,成交额46.58亿,股价下跌0.3% [4] - 中国海洋石油在深股通净买入11.92亿港元,成交额39.696亿,股价上涨3.7% [4] - 长飞光纤光缆在港股通净买入1.59亿港元,成交额59.9265亿,股价上涨7.2%;在深股通净卖出2.79亿港元,成交额31.46亿,股价下跌7.2% [4] - 阿里巴巴-W在港股通净买入3.92亿港元,成交额23.77亿,股价上涨0.2%;在深股通净买入3.07亿港元,成交额18.33亿,股价下跌0.2% [4] - 山东零龙在港股通净买入0.40亿港元,成交额40.51亿,股价上涨17.3%;在深股通净卖出0.35亿港元,成交额12.21亿,股价上涨17.3% [4] - 工商银行在港股通净卖出1.85亿港元,成交额16.61亿,股价上涨1.0% [4] - 建设银行在港股通净卖出8.26亿港元,成交额13.16亿,股价下跌1.6% [4] - 小米集团-W在港股通净买入4.03亿港元,成交额12.83亿,股价下跌0.8%;在深股通净卖出2.43亿港元,成交额10.76亿,股价下跌0.8% [4] - 中芯国际在港股通净买入2.06亿港元,成交额12.48亿,股价下跌0.7%;在深股通净卖出0.69亿港元,成交额8.48亿,股价下跌0.7% [4] - 吉利汽车在深股通净买入5.32亿港元,成交额10.45亿,股价上涨8.2% [4]
中芯国际(688981) - 港股公告:翌日披露报表
2026-03-10 18:45
股份数据 - 2026年3月6日港股已发行股份(不含库存)6,001,816,035股[3] - 2026年3月6日科创板已发行股份(不含库存)1,999,562,549股[4] - 港股因股份奖励或期权发行新股77,632股,占比0.00097%,每股发行价HKD 0.031[3] - 2026年3月10日港股结束时已发行股份总数6,001,893,667股[3] - 2026年3月10日科创板已发行股份变动数目为0,总数1,999,562,549股[4] 其他要点 - 公司呈交日期为2026年3月10日[2] - 公司确认股份发行等获董事会授权及款项已收齐[5] - 场内出售库存股份报告不适用[14] - 呈交者为公司秘书郭光莉[14]
中芯国际(00981) - 翌日披露报表
2026-03-10 17:55
股份数据 - 2026年3月6日港股已发行股份6,001,816,035,3月10日为6,001,893,667[3] - 港股因股份奖励发行新股77,632,占比0.00097%,每股发行价0.031HKD[3] - 2026年3月6日和3月10日科创板已发行股份均为1,999,562,549,变动数目为0[4] - 港股和科创板库存股份数目均为0[3][4] 其他 - 股份发行或库存股份出售或转让获董事会授权批准[5] - 公司已收取相关全部款项[5]
中芯国际:第三大晶圆代工企业,受益本土企业崛起和本地化制造趋势-20260307
国信证券· 2026-03-07 08:45
投资评级与核心观点 - 投资评级:维持“优于大市”评级 [1][3][5] - 核心观点:公司作为全球第三大晶圆代工企业,受益于中国芯片设计企业崛起、本土化制造需求增加以及半导体行业长期成长性,预计2026年收入增幅将高于可比同业平均值 [1][2][3] - 估值与目标价:采用PB相对估值法,给予公司2026年3.5-4.0倍PB估值,对应合理股价区间为75.78-86.61港元,较2026年3月3日收盘价61.25港元有21%-39%的溢价空间 [3][4][5] 公司概况与市场地位 - 公司是全球第三大集成电路晶圆代工企业,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务 [1][11] - 公司自1Q24以来稳定为全球第三大晶圆代工企业,3Q25市占率为5.1% [2][39] - 公司无控股股东和实际控制人,第一大股东大唐控股(香港)投资有限公司持股14.06% [11][15] - 公司总部位于上海,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂,并在美国、欧洲、日本等地设有营销办事处 [11][16] 财务表现与业务结构 - 2025年收入为93.27亿美元,净利润为6.85亿美元,预计2026年收入为110.08亿美元,净利润为8.76亿美元 [1][3][4] - 2017-2025年收入CAGR为15% [11][20] - 2025年综合毛利率为21.0%,预计2026年将提升至22.2% [4][23][97] - 超过90%的收入来自晶圆制造代工业务,2025年该业务收入占比为94.27% [1][23][97] - 从晶圆尺寸看,2025年12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23% [1][29] - 从下游应用看,2025年消费电子占比最高(43%),其次为智能手机(23%)、电脑与平板(15%)、工业与汽车(11%)、互联与可穿戴(8%) [1][29] 行业趋势与增长驱动力 - 全球半导体行业兼具周期性和成长性,2025年销售额创年度新高,达7916亿美元,WSTS预计2026年将继续保持两位数增长 [2][34] - 半导体产业分工协作模式深化,全球前十大半导体厂商中Fabless企业数量从2008年的1家增加到2024年的5家,晶圆代工企业随其成长 [2][38] - 2017-2025年中国芯片设计企业数量和销售额均以两位数CAGR增长,对晶圆代工带来增量需求,并推动高复杂度制程占比提升 [2][43] - 国际关系复杂化增加了本地化制造的需求,预计2024-2028年中国晶圆厂产能CAGR为8.1%,高于全球的5.3% [2][51] - AI需求是驱动晶圆代工龙头(如台积电)估值扩张的核心因素之一,截至2026年3月3日,台积电PB(MRQ)为9.26倍 [3][92] 公司运营与产能扩张 - 公司产能利用率自2Q23开始长期高于联电,4Q25达到95.7% [2][55] - 公司保持高额资本开支,从2018年的18亿美元增长至2025年的81亿美元 [2][56] - 公司产能持续增加,2025年末折合8英寸产能达105.9万片/月,预计2026年底月产能将增加折合12英寸约4万片 [2][59] - 公司拟增资中芯南方,持股比例将由38.515%提高至41.561%,并拟发行股份购买中芯北方49.00%的少数股权,使其成为全资子公司 [60]
3月6日南向资金追踪:腾讯控股、美团-W、药捷安康-B净买入额居前,分别为22.62亿港元、7.99亿港元、0.08亿港元
金融界· 2026-03-06 18:57
市场表现 - 恒生指数上涨1.72%,收报25757.29点,市场总成交额达2927.66亿港元 [1] 南向资金整体流向 - 南向资金通过港股通净买入腾讯控股22.62亿港元、美团-W 7.99亿港元、药捷安康-B 0.08亿港元 [1] - 南向资金通过港股通净卖出阿里巴巴-W 6.30亿港元、中芯国际5.98亿港元、比亚迪股份5.20亿港元 [1] 个股交易详情(按净买入额排序) - **腾讯控股**:成交金额69.42亿港元,净买入22.62亿港元,收盘价519.00港元,上涨3.39% [2] - **美团-W**:成交金额14.78亿港元,净买入7.99亿港元,收盘价76.85港元,上涨3.15% [2] - **药捷安康-B**:成交金额1.48亿港元,净买入0.08亿港元,收盘价92.00港元,大幅上涨43.53% [1][2] 个股交易详情(按净卖出额排序) - **阿里巴巴-W**:成交金额55.78亿港元,净卖出6.30亿港元,收盘价130.70港元,上涨3.48% [2] - **中芯国际**:成交金额26.65亿港元,净卖出5.98亿港元,收盘价61.80港元,上涨0.49% [2] - **比亚迪股份**:成交金额7.74亿港元,净卖出5.20亿港元,收盘价94.70港元,上涨2.27% [2] - **长飞光纤光缆**:成交金额7.42亿港元,净卖出3.33亿港元,收盘价138.50港元,下跌7.79% [2] - **小米集团-W**:成交金额3.02亿港元,净卖出1.60亿港元,收盘价33.42港元,上涨3.79% [2] - **中国海洋石油**:成交金额1.93亿港元,净卖出1.37亿港元,收盘价26.62港元,下跌0.89% [2] - **钧达股份**:成交金额1.76亿港元,净卖出0.49亿港元,收盘价38.52港元,上涨6.94% [2] - **山东墨龙**:成交金额0.41亿港元,净卖出0.40亿港元,收盘价8.30港元,下跌4.60% [2] - **大众公用**:成交金额1.67亿港元,净买入0.07亿港元,收盘价3.86港元,下跌3.50% [2]
中芯国际(688981) - 港股公告:翌日披露报表
2026-03-06 18:30
股份数据 - 2026年3月3日港股已发行股份总数为6,001,755,734[3] - 2026年3月5日港股因股份奖励或期权发行新股5,000,占比0.00006%,每股发行价HKD10.512[3] - 2026年3月6日港股因股份奖励或期权发行新股32,561,占比0.00041%,每股发行价HKD0.031[4] - 2026年3月6日港股因股份奖励或期权发行新股22,740,占比0.00028%,每股发行价HKD0.031[4] - 2026年3月6日港股结束时已发行股份总数为6,001,816,035[4] - 2026年3月3日科创板已发行股份总数为1,999,562,549[4] - 2026年3月6日科创板已发行股份变动为0,结束时已发行股份总数为1,999,562,549[4] 其他信息 - 公司于2026年3月6日呈交翌日披露报表[2] - 呈交者为郭光莉,职衔是公司秘书[15]
中芯国际(00981) - 翌日披露报表
2026-03-06 17:30
股份数据 - 2026年3月3日,港股已发行股份总数为6,001,755,734股[3] - 2026年3月6日,港股已发行股份总数结存为6,001,816,035股[4] - 2026年3月3日,科创板已发行股份总数为1,999,562,549股[4] - 2026年3月6日,科创板已发行股份总数结存仍为1,999,562,549股[4] - 港股和科创板库存股份期初和期末结存均为0[3][4] 新股发行 - 2026年3月5日,因股份计划发行5,000股,每股HKD10.512[3] - 2026年3月6日,因股份计划发行32,561股,每股HKD0.031[4] - 2026年3月6日,因股份计划发行22,740股,每股HKD0.031[4] 其他信息 - 公司呈交日期为2026年3月6日[2] - 呈交者为郭光莉,职衔是公司秘书[15]
中芯国际(00981):第三大晶圆代工企业,受益本土企业崛起和本地化制造趋势
国信证券· 2026-03-06 17:06
投资评级与核心观点 - 报告给予中芯国际(00981.HK)“优于大市”的投资评级,并予以维持 [1][5] - 报告核心观点认为,中芯国际作为全球第三大晶圆代工企业,将持续受益于中国芯片设计企业的崛起和本地化制造趋势 [1][2] - 基于相对估值法,报告认为公司股票合理股价区间为75.78-86.61港元,相对于2026年3月3日61.25港元的收盘价有21%-39%的溢价空间 [3][5] 公司业务与市场地位 - 中芯国际是全球第三大纯晶圆代工企业,提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务,制程覆盖全面 [1][11] - 公司自2024年第一季度起稳定为全球第三大晶圆代工企业,2025年第三季度市占率为5.1% [2][39] - 公司超过90%的收入来自晶圆制造代工,2025年12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%,12英寸占比呈上升趋势 [1][20][29] - 从下游构成看,2025年消费电子占比最高(43%),其次为智能手机(23%)、电脑与平板(15%)、工业与汽车(11%)、互联与可穿戴(8%)[1][29] 行业趋势与增长动力 - 全球半导体行业兼具周期性和成长性,2025年销售额创年度新高,达7916亿美元,世界半导体贸易统计组织预计2026年将继续保持两位数增长 [2][34] - 半导体产业分工协作模式深化,全球前十大半导体厂商中Fabless企业数量从2008年的1家增加到2024年的5家,晶圆代工企业随其成长 [2][38] - 中国芯片设计企业崛起是核心增长动力,其企业数量和销售额在2017-2025年均以两位数复合年增长率增长,对本土晶圆代工带来增量需求 [2][43] - 国际关系复杂化增加了本地化制造的需求,预计2024-2028年中国晶圆厂产能的年复合增长率为8.1%,高于全球的5.3% [2][51] 公司运营与财务表现 - 公司产能利用率自2023年第二季度开始长期高于联华电子,2025年第四季度达到95.7% [2][55] - 公司保持高额资本开支以扩充产能,2025年末折合8英寸月产能达105.9万片,预计2026年底月产能将增加折合12英寸约4万片 [2][59] - 公司2017-2025年收入年复合增长率为15%,2025年收入为93亿美元,创历史新高 [20] - 2025年公司实现净利润6.85亿美元,同比增长39% [1][20] - 公司2025年毛利率为21.0%,较2024年的18.6%有所恢复 [23] 业绩预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为6.85亿美元、8.76亿美元、10.31亿美元 [3][100] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为93.27亿美元、110.08亿美元、125.32亿美元,同比分别增长16.2%、18.0%、13.8% [4][100] - 由于公司处于积极扩产阶段,报告采用市净率进行相对估值,给予公司2026年3.5-4.0倍市净率估值 [3][104] - 报告以台积电为参考,指出其市净率估值在2013-2018年于3.5倍上下波动,后因先进制程稀缺性和AI驱动进入扩张阶段,截至2026年3月3日为9.26倍 [3][92]
中芯国际:CEO 访谈- 资本开支、迁移及增长呈现稳健上行趋势
2026-03-06 10:02
**涉及的公司与行业** * **公司**: 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC),A股代码688981.SS,H股代码0981.HK [1][4][8][9][10][11] * **行业**: 中国半导体行业,特别是晶圆代工(Foundry)、半导体设备(SPE)及无晶圆厂(Fabless)设计公司 [1][2][3] **核心观点与论据** * **管理层对行业资本支出持积极态度**:中芯国际管理层认为中国半导体产能扩张处于持续上行周期,这与高盛的观点一致,即中国半导体资本支出预计将在2030年前维持在较高水平 [1][2] * **技术迁移趋势持续**:国内无晶圆厂客户正在成长并在技术上取得进步,这将支持中芯国际未来的增长,公司预计将受益于需求增长和技术进步 [1][3] * **投资评级与目标价**:高盛对中芯国际A股和H股均给予“买入”评级,12个月H股目标价为134.00港元(较当前62.55港元有114.2%上行空间),A股目标价为241.60元人民币(较当前108.31元有123.1%上行空间) [1][8][9][11] * **估值与增长前景**:尽管公司股价交易于历史平均市盈率以下,但考虑到其坚实的长期增长前景,估值具有吸引力,预计利润率将随着产能利用率提升而逐步复苏 [4][8] * **关键风险提示**:1) 智能手机和消费电子需求低于预期;2) 产品多元化和产能扩张慢于预期;3) 公司在美国BIS实体清单上,可能限制其获取特定设备/材料 [10] **其他重要内容** * **公司业务范围**:中芯国际是中国产能和收入规模最大的晶圆代工厂,技术节点覆盖0.35微米至14纳米,应用于智能手机、消费电子、PC、工业、汽车等多个领域 [4] * **财务预测**:预测公司营收将从2025年的93.268亿美元增长至2028年的166.575亿美元,每股收益(EPS)将从2025年的0.09美元增长至2028年的0.28美元,预测市盈率(P/E)将从2025年的81.5倍降至2028年的28.4倍 [11] * **并购可能性**:公司的并购(M&A)评级为3,代表成为收购目标的可能性较低(0%-15%) [11][17] * **高盛业务关系披露**:高盛在过去12个月与中芯国际存在非投资银行类证券服务、非证券服务客户关系,并为中芯国际证券做市 [22]