文章核心观点 - “并购六条”政策在2025年深度激活了沪市并购重组市场，市场活跃度显著提升，重大资产重组单数同比大幅增长55% [1][2] - 政策引导与市场需求“同频共振”，推动并购动机从规模扩张转向产业整合与高质量发展，强化了“产业逻辑”和“提质增效” [1][3] - 2025年涌现出大量标志性、创新型和示范性案例，包括各类“首单”交易、大规模吸收合并及创新型跨境并购，为市场提供了现实示范 [4][5] - 市场共识转向“做优存量、聚焦长期”，地方政府、央企、硬科技企业等多方主体积极参与，旨在提升长期价值和产业集群竞争力 [6][7] - 并购重组有望在政策持续护航下，成为“十五五”期间推动沪市公司高质量发展的核心工具 [1][8] 沪市并购重组市场整体表现 - 2025年全年，沪市新增各类资产并购超800单，同比增加11%，其中重大资产重组90单，同比增长55% [1] - “并购六条”发布至今，沪市新增资产重组单数累计达1177家次，重大资产重组新增125家次 [2] - 2025年，全沪市完成及过会的重大资产重组交易共计39单，合计交易金额达3760.54亿元，本年完成配募发行金额合计210.90亿元 [4] 政策影响与市场逻辑转变 - 2025年5月，证监会配套修订的《上市公司重大资产重组管理办法》落实“并购六条”要求，在创新支付机制、简化审核程序、提升监管包容度等方面释放积极信号 [2] - 政策规则从“审核导向”向“效率导向”和“产业导向”转变，切中了各方对资本市场成为并购重组主渠道的期待 [2] - 并购动机朝着产业并购、高质量发展方向演进，从前一轮的注重规模扩张，变为注重质量提升，逐步形成政策－市场－产业的正向循环 [3] 重大资产重组交易特征 - 2025年沪市新增的重大资产重组案例中，产业并购占比超五成，大股东注资占两成 [3] - 六成标的属于新质生产力行业、硬科技属性较强，集中在半导体行业、汽车产业链等行业 [3] - 在披露的重大资产重组中，有26家IPO企业成为并购标的，其中77%为产业并购，显示出“存量整合”的明显态势 [6] 标志性与创新型案例 - **各类“首单”案例集中兑现**：包括首单跨界并购（松发股份收购恒力重工）、首单发股类收购未盈利资产（芯联集成收购芯联越州）、首单综合运用股份、可转债、现金等多元化支付工具（华海诚科收购衡所华威）、以及首单重组股份分期支付和首单私募基金“反向挂钩”案例（奥浦迈收购澎立生物） [4] - **大规模吸收合并交易活跃**：例如国泰君安吸并海通证券、中国船舶吸并中国重工（交易规模均为数千亿元）、湘财股份拟吸并大智慧（首单非同控下民营上市公司间吸收合并）、港股浙江沪杭甬拟发行A股吸并镇洋发展（交易规模超900亿元，为近年来最大H吸A回A交易）、以及中金公司吸并信达证券、东兴证券的“三合一”式合并 [5] - **创新型跨境并购涌现**：新战投管理办法允许跨境换股收购境外非上市资产，催生了如瀚蓝环境现金私有化港股粤丰环保（交易规模超百亿）、新奥股份拟发行H股私有化新奥能源、至正股份跨境换股收购半导体供应商AAMI（新战投办法发布后首单）等案例 [5] 主要参与方与地域动态 - **地方政府积极推动**：北上广深及安徽等8地发布了与并购重组直接相关的鼓励政策，以上海为例，积极落实“上海并购十二条”，在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域推动一批标杆案例成功落地 [6] - **央国企发挥“链长”功能**：2025年，沪市主板央国企完成重大资产重组15单，新增披露28单，通过专业化整合关注长期价值提升，例如远达环保并购水电资产构建新架构，华电国际注入集团旗下8家发电企业股权使装机容量提升26.85%至7588万千瓦，交易价格达71.67亿元 [7] - **硬科技企业成为并购主力**：2025年以来，科创板上市公司新增披露资产重组95单，其中重大资产重组36单，已达开板前6年（2019至2024年）的总和，交易均为产业并购，集中在半导体、生物医药、软件等行业，并涌现出中芯国际、华虹公司、沪硅产业等多个头部公司案例 [7]

市场表现 - 港股科技股早盘承压走低，恒生科技指数一度下跌近2% [1] - 华虹半导体股价下跌6.05%，报67.55港元 [1] - 阿里巴巴股价下跌2.86%，报149.7港元 [1] - 腾讯股价下跌1.46%，报607港元 [1] 市场情绪与催化剂 - 市场担忧由博通和甲骨文两大科技巨头的利空消息引发的AI泡沫 [1] - 博通在业绩电话会后股价下跌11% [1] - 甲骨文因传出数据中心延期消息，股价下跌4.5%，财报发布后两日累计下跌近15% [1] 机构观点 - 中信建投证券认为，短期维度，美国科技股调整可能对港股形成拖累 [1] - 中长期维度，港股流动性充裕，南向资金持续流入 [1] - 目前仍处于美联储降息周期，港股在资金面和估值维度均有支撑 [1] - 具有强产业逻辑的板块值得持续关注 [1]

市场表现与股价动态 - 科技股早盘承压走低，恒生科技指数一度下跌近2% [1] - 华虹半导体股价下跌6.05%，报67.55港元 [1] - 阿里巴巴-W股价下跌2.86%，报149.7港元 [1] - 腾讯股价下跌1.46%，报607港元 [1] 市场情绪与担忧来源 - 博通和甲骨文两大科技巨头的利空消息引发市场对AI泡沫的担忧 [1] - 博通在业绩电话会后股价下跌11% [1] - 甲骨文因传出数据中心延期消息，股价下跌4.5%，财报发布后两日累计下跌近15% [1] 机构观点与市场展望 - 中信建投证券认为，短期维度，美国科技股的调整可能对港股形成拖累 [1] - 中长期维度，今年港股流动性充裕，南向资金持续流入 [1] - 目前仍处于美联储降息周期，港股在资金面和估值维度均有支撑 [1] - 具有强产业逻辑的板块值得持续关注 [1]

港股芯片产业链市场表现 - 12月15日早盘，港股芯片产业链普遍回调，华虹半导体股价大跌逾**6%**，英诺赛科、鸿腾精密、峰岹科技股价跌逾**5%**，小米集团-W股价跌超**2%**，中芯国际股价跌超**1%** [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格下跌**2.35%**，实时成交额超**2350.57万元**，盘中出现溢价，显示资金逢跌买入，截至发稿已获实时净申购**400万份** [1][2] 相关个股及ETF具体数据 - 华虹半导体（代码1347）跌幅**-6.12%**，成交额**10.34亿**，10日涨跌幅为**9.88%**，20日涨跌幅为**12.96%** [2] - 英诺赛科（代码2577）跌幅**-5.51%**，成交额**1.38亿**，10日涨跌幅为**5.53%**，20日涨跌幅为**1.53%** [2] - 鸿腾精密（代码6088）跌幅**-5.36%**，成交额**6303.58万**，10日涨跌幅为**6.43%**，20日涨跌幅为**2.51%** [2] - 峰岹科技（代码1304）跌幅**-5.05%**，成交额**732.58万**，10日涨跌幅为**-9.14%**，20日涨跌幅为**-13.39%** [2] - 小米集团-W（代码1810）跌幅**-2.42%**，成交额**15.30亿**，10日涨跌幅为**4.02%**，20日涨跌幅为**0.10%** [2] - 港股信息技术ETF（159131）当日价格为**0.914**，均价为**0.917**，IOPV（基金份额参考净值）为**0.9120**，溢折率为**0.22%**，总成交量为**25.64万手** [2] AI算力行业前景与国产芯片机遇 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度，根据IDC数据，**2024-2028年**，全球和我国AI服务器市场规模**CAGR**（年复合增长率）预计分别为**15.5%**和**30.6%** [2] - 全球领先CSP（云服务提供商）厂商资本开支持续高速增长，为全球AI算力产业发展提供强力支撑，推动产业持续强劲增长 [2] - 我国AI算力芯片的自主可控已成为确定性发展趋势，在“政策积极推动+下游需求强劲增长+替代空间大”多重因素推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇，未来将持续高速发展 [2] 港股芯片产业链ETF产品特征 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，支持**T+0**交易，标的指数由“**70%硬件+30%软件**”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件” [3] - 该ETF涵盖**42只**港股硬科技公司，前三大权重股分别为：中芯国际权重**20.48%**，小米集团-W权重**9.53%**，华虹半导体权重**5.80%** [3] - 该指数产品不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，旨在更易捕捉港股AI硬科技行情 [3]

港股芯片产业链市场表现 - 12月15日早盘，港股芯片产业链普遍回调，华虹半导体股价大跌逾6%，英诺赛科、鸿腾精密、峰岹科技股价跌逾5%，小米集团-W股价跌超2%，中芯国际股价跌超1% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格现跌2.35%，实时成交额超2350万元 [1] - 该ETF盘中溢价明显，显示资金逢跌买入，截至发稿已获实时净申购400万份 [1] 港股信息技术ETF（159131）产品特征 - 该ETF是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，可以T+0交易 [3] - 标的指数（中证港股通信息技术综合指数）由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件” [3] - 指数涵盖42只港股硬科技公司，不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [3] - 截至2025年11月30日，前三大成份股权重分别为：中芯国际（20.48%）、小米集团-W（9.53%）、华虹半导体（5.80%） [3] AI算力行业前景 - 智能算力需求旺盛，全球和我国AI算力市场保持高景气度 [2] - 根据IDC数据，2024-2028年，全球AI服务器市场规模复合年增长率（CAGR）预计为15.5%，我国AI服务器市场规模CAGR预计为30.6% [2] - 全球领先云服务提供商资本开支持续高速增长，将为全球AI算力产业发展提供强力支撑 [2] - 国产算力方面，我国AI算力芯片的自主可控已成为确定性的未来发展趋势，在政策推动、下游需求强劲增长及替代空间大等多重因素推动下，国产AI算力芯片产业链迎来发展机遇 [2]

核心观点 - 自“并购六条”政策落地以来，A股并购重组市场活跃度显著提升，交易方向从规模扩张转向质量提升和产业整合，产业并购与股东注资成为最主要方向，并涌现出大量标志性、创新性案例，市场生态正向注重长期价值的高质量发展阶段演进 [1][3][4][7] 市场活跃度与规模变化 - 2025年沪市新增各类资产并购超800单，同比增加11%，其中重大资产重组90单，同比增长55% [2][4] - 自2024年9月24日“924新政”至报告时点，沪市新增资产重组单数达1177家次，重大资产重组新增125家次 [4] - 2025年以来，沪市完成及过会的重大资产重组交易共计39单，合计金额3760.54亿元，完成配募发行合计金额210.90亿元 [5] 交易结构特征 - 2025年沪市新增的重大资产重组中，产业并购占比超五成，大股东注资占两成 [3] - 六成并购标的属于新质生产力行业，硬科技属性强，集中在半导体、汽车产业链等行业 [3] - 在披露的重大资产重组中，有26家IPO企业成为并购标的，其中77%为产业并购 [8] - 2025年科创板上市公司新增披露资产重组95单，其中重大资产重组36单，已达到开板前6年（2019至2024年）的总和，且均为产业并购 [10] 标志性与创新性案例 - 首单跨界并购实现并表（松发股份收购恒力重工）、首单收购未盈利资产（芯联集成收购芯联越州）、首单多元化支付工具（华海诚科收购衡所华威）等“首单”案例相继落地 [3][5] - 大规模吸收合并交易频现，例如国泰君安吸并海通证券、中国船舶吸并中国重工，交易规模均为数千亿元；湘财股份拟吸并大智慧为首单非同控下民营上市公司间吸收合并 [6] - 出现创新型“H吸A”及“三合一”合并案例，如港股浙江沪杭甬拟发行A股吸并镇洋发展（交易规模超900亿元），以及中金公司吸并信达证券、东兴证券 [7] - 新《战投管理办法》催生创新型跨境并购，如瀚蓝环境现金私有化粤丰环保（交易规模超百亿）、新奥股份拟发行H股私有化新奥能源、至正股份跨境换股收购AAMI等 [7] 参与主体与战略动机 - 并购动机从注重规模扩张转变为注重质量提升和长期价值，强化产业整合与转型升级逻辑 [3][4][7] - 地方政府积极推动，北上广深等8地发布鼓励政策，以上海为例落实“上海并购十二条”，在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域推动标杆案例 [8] - 央国企积极通过并购进行专业化整合，2025年沪市主板央国企完成重大资产重组15单，新增披露28单，以发挥“链长”功能 [8] - 案例显示央国企注重长期效应，如远达环保并购水电资产构建新架构，华电国际注入集团资产使装机容量提升26.85%至7588万千瓦，交易价格达71.67亿元 [9] - 硬科技领域头部公司并购活跃，半导体、生物医药、软件行业交易单数排名前三，涌现出中芯国际、华虹公司、沪硅产业等案例 [10] 政策与生态影响 - 2025年5月，证监会配套修订《重大资产重组管理办法》落实“并购六条”，在创新支付机制、简化审核程序、提升监管包容度等方面释放信号，推动规则从“审核导向”向“效率导向”和“产业导向”转变 [4] - 市场共识转向价值聚焦重于规模优先，政策、市场、产业形成正向循环，构建良性并购重组生态 [3][7] - 预计未来随着代表性案例落地，市场对并购重组作为上市公司重塑业务格局、提升核心竞争力关键路径的认识将不断深化 [10]

沪港通与深港通南向资金成交概况 - 2025年12月12日，沪港通（南向）成交额前三位的公司为阿里巴巴-W（35.98亿元）、中芯国际（20.71亿元）和小米集团-W（20.57亿元）[1] - 同日，深港通（南向）成交额前三位的公司为阿里巴巴-W（58.36亿元）、小米集团-W（42.52亿元）和美团-W（38.26亿元）[1] 沪港通（南向）十大活跃成交公司资金流向 - 阿里巴巴-W在沪港通成交额最高，达35.98亿元，但呈现净卖出状态，净卖出额为6.26亿元[2] - 中芯国际成交额为20.71亿元，净卖出2.92亿元[2] - 小米集团-W成交额为20.57亿元，净卖出5.97亿元[2] - 长飞光纤光缆是沪港通十大活跃股中唯一录得净买入的公司，净买入额为649.78万元，成交额为14.09亿元[2] - 腾讯控股、美团-W、华虹半导体、中兴通讯、中国海洋石油及中国移动均呈现净卖出状态，成交额分别为18.82亿元、13.70亿元、13.06亿元、9.58亿元、9.09亿元和8.47亿元[2] 深港通（南向）十大活跃成交公司资金流向 - 阿里巴巴-W在深港通成交额最高，达58.36亿元，但净卖出额也最大，为27.42亿元[2] - 小米集团-W在深港通获得显著净买入，净买入额达29.59亿元，成交额为42.52亿元[2] - 美团-W同样获得大规模净买入，净买入额为28.50亿元，成交额为38.26亿元[2] - 腾讯控股成交额为34.95亿元，但净卖出8.03亿元[2] - 贝壳-W、快手-W在深港通也获得可观净买入，净买入额分别为9.97亿元和5.99亿元，成交额分别为11.03亿元和10.26亿元[2] - 中芯国际、华虹半导体、美图公司在深港通呈现净卖出状态，净卖出额分别为2.87亿元、4.67亿元和5.94亿元[2]

港股通资金流向总结 - 12月12日，港股市场北向资金（南向资金）整体呈现净卖出态势，总计净卖出52.87亿港元[1] - 其中，港股通(沪)渠道净卖出65.95亿港元，而港股通(深)渠道则净买入13.09亿港元[1] 个股资金净买入情况 - **美团-W (03690)** 是北水净买入最多的个股之一，在港股通(深)渠道获净买入24.81亿港元，整体获显著净买入[1][4] - **小米集团-W (01810)** 是北水净买入最多的个股之一，在港股通(深)渠道获净买入23.61亿港元[1][4] - **贝壳-W (02423)** 是北水净买入最多的个股之一，在港股通(深)渠道获净买入9.96亿港元[1][5] - **快手-W (01024)** 在港股通(深)渠道获净买入5.98亿港元[5] 个股资金净卖出情况 - **阿里巴巴-W (09988)** 是北水净卖出最多的个股，在港股通(深)渠道遭净卖出33.68亿港元，整体遭大幅净卖出[1][4] - **腾讯控股 (00700)** 是北水净卖出最多的个股之一，在港股通(深)渠道遭净卖出9.96亿港元[1][7] - **华虹半导体 (01347)** 是北水净卖出最多的个股之一，遭净卖出7.35亿港元[1][6] - **中芯国际 (00981)** 遭净卖出5.78亿港元[6] - **中国海油 (00883)** 遭净卖出4.67亿港元[7] - **中兴通讯 (00763)** 遭净卖出1.56亿港元[5] - **中国移动 (00941)** 遭净卖出6713.17万港元[7] 相关市场消息与机构观点 - **外卖平台行业**：摩根士丹利指出，随着《外卖平台服务管理基本要求》出台，外卖竞争预计在第三季度达到顶峰，阿里和美团均承诺确保理性竞争，竞争预计从第四季度开始趋缓[4] - **小米集团**：长江证券发布研报称，伴随品牌出圈及线下渠道拓宽，公司智能手机高端化成效显著，IoT业务高速增长，汽车产能迅速攀升，预计2025-2027年经调整归母净利润分别为446亿元、515亿元、622亿元，维持“买入”评级[4] - **贝壳**：国金证券发布研报认为，尽管受地产行情影响导致收入和利润下滑，但凭借AI技术赋能与成本控制，公司显示出强劲的阿尔法能力，表现远超大盘，看好其非房产交易业务的持续利润释放[5] - **快手**：大华继显发布报告预计，快手可灵AI在2026年的收入贡献将高于预期，公司专注于用户量增长，其在变现进展上的强劲表现将在竞争环境中形成护城河，维持“买入”评级及88港元目标价[5] - **中兴通讯**：公司拟使用自有资金10亿元至12亿元回购公司股票，同时公司正就涉及美国《反海外腐败法》合规性调查的相关报道与美国司法部进行沟通，并将通过法律手段维护权益[5] - **半导体行业**：消息面上，特朗普表示美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片，美国商务部正在敲定细节，同样安排也将适用于超微半导体公司和英特尔公司[6]

全球晶圆代工行业2025年第三季度业绩 - 2025年第三季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 行业增长主要受AI HPC、消费电子新品主芯片与配套芯片的需求带动，其中7nm及以下先进制程对整体营收贡献最为显著 [2] - 行业竞争格局保持稳定，前十大厂商名单未变，维持三大集团结构：台积电与三星为第一集团；中芯国际、联电、格罗方德、华虹为第二集团；世界先进、晶合集成、高塔、力积电为第三集团 [1] - 在第三集团内部，合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收超越高塔半导体，排名升至第八位 [1] 主要厂商市场份额与业绩表现 - 台积电（TSMC）第三季度营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%提升至71.0%，龙头地位进一步巩固 [2] - 三星（Samsung）第三季度营收31.84亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%下降至6.8% [2] - 中芯国际（SMIC）第三季度营收23.82亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [2] - 华虹集团（Huahong Group）第三季度营收12.13亿美元，环比大幅增长14.3%，增幅在前十大厂商中最高，市场份额从2.5%提升至2.6% [2] - 合肥晶合集成（Nexchip）第三季度营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%提升至0.9% [2] 行业第四季度及未来展望 - 对于2025年第四季度，TrendForce预测前十大晶圆代工厂商营收环比增幅可能明显收敛 [3] - 增长动能受限的原因包括：国际形势影响、存储涨价导致供应链对2026年主流终端应用需求转向保守 [3] - 尽管车用、工控领域重启备货，但预计产能利用率成长动能仍将受限 [3]

半导体板块市场表现 - 2025年12月12日盘中，半导体板块强势上扬，晶丰明源20%涨停，燕东微涨近17%，华海诚科、天岳先进、中科飞测等涨超10% [1] 全球半导体行业增长预测 - 根据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5% [1] - 存储器和逻辑芯片增长尤为强劲，主要受大型IT企业数据中心投资加速驱动 [1] - WSTS预计2026年全球半导体市场规模同比增速或将达到26.3% [1] - 数据中心投资有望继续成为2026年市场增长的主要推动力 [1] 中国半导体设备市场现状与展望 - 2025年第三季度，中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8% [1] - 2025年第三季度，国产化率达到22%，同比增长6个百分点 [1] - 展望2026年，预计中国半导体设备市场规模同比或将增长2%，达到510亿美元 [1] - 随着长鑫科技等企业推进上市辅导进程、中芯国际和华虹公司完成收并购动作，预计2026年中国市场先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速 [1] - 除本土企业有望实现份额提升外，部分非美企业中国区市占率或将保持稳定 [1]