上市与股本 - 公司2016年8月18日在上海证券交易所上市，首次公开发行2500万股A股[7] - 公司于[●]年[●]月[●]日在香港联交所主板上市，发行境外上市外资股[●]股[7] - 公司A股普通股数量为667,277,972股[19] 股份交易与限制 - 公司董事、高管任职期间每年转让股份不得超所持总数25%，上市1年内、离职半年内不得转让[26] - 公开发行股份前已发行股份，上市交易1年内不得转让[27] - 持有5%以上股份股东等6个月内买卖股票收益归公司，董事会30日内收回[28] 公司决策与会议 - 年度股东会每年召开一次，应于上一会计年度完结后6个月内举行[44] - 临时股东会在特定情形下2个月内召开，独立董事等提议有相应反馈时间[44][47][48][49] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需三分之二以上[68] 公司治理结构 - 董事会由9名董事组成，含1名职工代表董事，至少三分之一为独立董事[91] - 设总经理1名，副总经理若干名，由董事会决定聘任或解聘，任期三年[122] - 审计委员会成员至少3名，独立董事过半数[114] 财务与利润分配 - 公司在会计年度结束4个月内披露年报，上半年结束2个月内披露中期报告[129] - 分配当年税后利润，提取10%列入法定公积金[133] - 每年现金分红不少于当年可供分配利润的20%，三个连续年度内累计不少于三年年均可分配利润的60%[137] 其他重要事项 - 公司内部审计制度经董事会批准后实施并对外披露[147] - 会计师事务所聘期一年，聘用、解聘及审计费用由股东会决定[153] - 公司合并支付价款不超净资产10%，经董事会决议即可[157]

公司H股发行与上市安排 - 公司H股最终发售价厘定为每股162.00港元 [1] - 最终发售价不包括1%经纪佣金、0.0027%证监会交易徵费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易徵费 [1] - 全球发售的量调整权未获行使、已失效且未来不得行使 [1] - 假设全球发售于2026年1月13日上午八时正（香港时间）或之前成为无条件，H股预计将于同日上午九时正在联交所主板开始买卖 [1] - H股在联交所的每手买卖单位为100股 [1]

公司公告核心信息 - 兆易创新H股最终发售价厘定为每股162.00港元 [1] - 此次发售的发售量调整权未获行使、已失效且未来不得行使 [1] - 发售价厘定日期为2026年1月9日 [1]

上市时间 - 发售股份的招股章程刊發日期为2025年12月31日[2] - 上市日期目前预期为2026年1月13日[4] - 稳定价格行动须在2026年2月7日内结束[3] 价格与交易 - 发售价于2026年1月9日厘定为每股H股162.00港元[6] - H股将以每手100股进行交易[7] 其他信息 - 发售量调整权已失效[7] - 公司预期于2026年1月12日公布发售相关情况[7] - 假设全球发售2026年1月13日或之前成为无条件，H股同日开始买卖[7]

港股IPO招股详情 - 兆易创新于2025年12月31日至2026年1月8日进行H股招股，计划发行2891.6万股，其中10%为香港公开发售，发售价区间为132至162港元，集资最多46.8亿港元 [1] - 公开发售部分获得1937亿港元孖展认购，相对于4.7亿港元的公开发售集资额，超额认购达412.9倍 [1] - 公司引入多家基石投资者，包括源峰基金、华泰资本投资、CPE、上海景林、Yunfeng Capital、DAMSIMF、奇点资产、3W Fund等，按最高发售价162港元计，基石投资者认购金额近3亿美元 [1] - 每手买卖单位为100股，一手入场费为16363.4港元，预期于2026年1月13日挂牌上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际 [1] 公司业务与模式 - 兆易创新是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于芯片设计与研发，将制造环节外包给外部晶圆厂及封测合作伙伴 [2] - 公司产品线包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片，并提供相应算法、软件在内的系统解决方案 [2] - 产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车、工业自动化、储能及电池管理、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等 [2] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业有约二十年经验，在微控制器领域有约十四年经验，是中国内地专用型存储芯片和微控制器的知名企业 [2] 市场地位与财务表现 - 根据弗若斯特沙利文数据，以2024年销售额计，公司在多个细分市场位居全球及中国内地前列：NOR Flash全球市场份额18.5%，排名全球第二、中国内地第一；单层式储存单元NAND Flash全球市场份额2.2%，排名全球第六、中国内地第一；利基型DRAM全球市场份额1.7%，排名全球第七、中国内地第二；微控制器全球市场份额1.2%，排名全球第八、中国内地第一；指纹传感器芯片在中国内地市场份额约10%，排名中国内地第二 [3] - 财务数据显示，公司2022年、2023年、2024年收入分别约为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元人民币，2025年上半年收入约为41.5亿元人民币 [3] - 同期，公司年/期内利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元人民币，2025年上半年利润为5.88亿元人民币 [3]

投资评级与核心观点 - 报告给予兆易创新IPO专用评分为5.9分，建议融资申购 [7][13] 公司概览 - 兆易创新是一家采用无晶圆业务模式的多元芯片集成电路设计企业，成立于2005年 [1] - 核心产品涵盖专用型存储芯片（NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM）、MCU、模拟芯片及传感器芯片 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网等多个领域 [1] - 2024年以销售额计，NOR Flash全球第二、中国内地第一（18.5%市场份额），SLC NAND Flash及MCU均为中国内地第一，利基型DRAM中国内地第二，指纹传感器芯片中国内地第二（约10%市场份额） [1] 财务表现 - 2022-2024年及2025年上半年，收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [2] - 同期净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元 [2] - 毛利率逐步回升至36.9% [2] - 资产净值稳步增长至2025年6月末的174.35亿元，财务结构整体健康 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业具有显著周期性特征，2024年起终端市场呈现不均衡复苏迹象，产品价格下跌趋势放缓 [3] - 2024年NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM市场前三大参与者合计份额分别达63.2%、69.4%及69.1% [3] - 端侧AI成为核心增长驱动力，2025年被视为端侧算力重大爆发的起点 [3] - 端侧AI推动传统设备向智能系统转型，公司产品适配端侧实时、低功耗且可靠的AI推理需求，有望深度受益 [3] 公司优势与机遇 - 细分市场地位领先，产品矩阵多元，构建“感存算控连”生态协同解决方案，可有效分散单一行业波动风险 [4] - 研发团队专业且效率突出，采用IPD框架整合研发流程，2023-2024年研发开支占比超15% [4] - 供应链与服务能力卓越，与全球优质晶圆厂、封测代工厂建立稳定合作 [4] - 端侧AI爆发带来增量需求，公司多元产品组合可提供全面生态协同解决方案 [4] - 2024年收购赛芯后，模拟芯片业务在技术、产品、市场等层面形成战略协同，推动该板块销量与盈利能力提升 [4] 公司弱项与挑战 - 市场竞争压力较大，核心细分市场被行业龙头占据，需通过竞争性定价策略扩大份额 [5] - 产品价格受行业周期影响显著，2022-2023年产品平均售价大幅下跌导致业绩下滑，盈利能力稳定性不足 [5] - 供应商集中度偏高，前五大供应商采购额占比长期超68% [6][9] 招股信息 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月8日，上市交易时间为2026年1月13日 [10] - 发行价范围为每股132.0港元-162.0港元（中位价147.00港元） [7][10] - 发行股数（绿鞋前）为28.92百万股，其中香港公开发售占10% [7] - 集资金额（绿鞋前）为38.17亿港元-46.84亿港元 [7] - 发行后市值（绿鞋前）为919.73亿港元-1128.76亿港元 [7] - 备考市净率（倍）为4.27-5.04 [7] 基石投资者与资金用途 - 共有20余家机构签订基石投资协议，进行总额约3亿美金基石配售，配售股份占全球发售初始股份比例不超过50% [11] - 参与机构包括源峰基金、CPE、云锋资本关联公司、DAMSIMF、奇点资产、华勤通讯、TCL系、OPPO关联公司、小米系、新华资产、泰康人寿、工银理财等 [11] - 假设发售价为中位数147.0港元，预计所得款净额约41.81亿港元 [12] - 资金用途：约40.0%（16.72亿港元）用于提升研发能力；35.0%（14.63亿港元）用于战略性投资及收购；9.0%（3.76亿港元）用于全球战略扩张；6.0%（2.51亿港元）用于提高营运效率；10.0%（4.18亿港元）用于营运资金及一般企业用途 [12] 估值与建议 - 招股价对应2024H2+2025H1年经调整后净利润13.51亿元人民币的市盈率约61.3倍-75.2倍 [13] - 按上限价格162.0港元定价，对应A股（2026年1月5日收盘价235.68元）的折让约为38.3% [13] - 参考此前A+H港股上市的半导体公司折让幅度较大 [13] - 综合考虑行业前景、公司基本面以及估值和市场情绪，建议融资申购 [13]

港股IPO市场整体动态 (2025.12.29-2026.1.4) - 过去一周共有29家公司向港交所递交上市申请 [3][4] - 仅有1家公司通过港交所聆讯 [3] - 有10家公司启动招股程序 [3] - 有7家公司正式在港交所挂牌上市 [3] - 上周仍有A股公司宣布启动赴港IPO筹备工作 [3] 递交上市申请公司要点 - **天九企服**：是中国领先的企业资源共享服务平台，按2022年、2023年及2024年收入计，是中国市场中最大的企业资源共享服务企业 [5][6] - **天九企服**：其“天九老板云”平台截至2025年12月21日注册用户超过620万名 [7] - **天九企服**：2024年在平台上开展路演超过2.2万场，主要广告平台定向广告投放获得5亿次曝光 [9] - **天九企服**：截至2025年6月30日止6个月，录得收入7.25亿元人民币，同比下降37.9%，净利润25.08亿元人民币，同比增长241.3% [10] - **石头科技**：已在科创板上市，若登陆港交所将实现“A+H”两地上市 [10] - **石头科技**：是智能扫地机器人领域的全球领导者，2024年按GMV计为全球第一品牌，全球市占率达23.4% [10] - **石头科技**：约90%的收入来自销售智能扫地机器人 [10] - **石头科技**：截至2025年9月30日止9个月，录得收入120.55亿元人民币，同比增长72.3%，净利润10.38亿元人民币，同比下降29.5% [10] - **亿纬锂能**：为递交申请的公司之一 [3] - **蓝色光标**：为递交申请的公司之一 [3] 通过聆讯公司要点 - **龙旗科技**：是上周唯一通过港交所聆讯的公司，于2025年12月29日更新招股书，30日获得聆讯 [3] - **龙旗科技**：已在上海证券交易所上市，若登陆港交所将实现“A+H”两地上市 [11] - **龙旗科技**：是全球领先的智能产品和服务提供商，以2024年消费电子ODM出货量计为全球第二大厂商，以2024年智能手机ODM出货量计为全球最大厂商 [12] - **龙旗科技**：为小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等全球领先品牌提供ODM服务 [12] - **龙旗科技**：截至2025年9月30日止9个月，录得收入313.32亿元人民币，同比下降10.3%，股东应占利润5.07亿元人民币，同比增长17.7% [12][13] 启动招股公司要点 - **红星冷链**：是一家冷冻食品仓储服务及冷冻食品门店租赁服务提供商 [13] - **红星冷链**：于2025年12月31日启动招股，拟全球发售2326.3万股，每股发售价12.26港元，预计2026年1月13日上市 [13] - **红星冷链**：基石投资者同意按发售价认购总额约2206万港元的发售股份 [14][15] - **兆易创新**：是中国内地专用型存储芯片和MCU知名企业 [16] - **兆易创新**：于2025年12月31日启动招股，拟全球发售2891.58万股，每股发售价132-162港元，预计2026年1月13日上市 [17] - **兆易创新**：基石投资者同意按发售价认购发售股份总额23.32亿港元 [18][19] - **金浔资源**、**瑞博生物**为启动招股的公司之一 [3] 挂牌上市公司要点 - **卧安机器人**：于2025年12月30日登陆港交所，上市首日收盘报73.85港元，较发行价略涨0.07% [20] - **卧安机器人**：2026年1月5日收盘报110港元，较前一交易日上涨19.57% [21] - **林清轩**：于2025年12月30日登陆港交所，上市首日开盘报85港元，较发行价上涨9.3% [22] - **林清轩**：2026年1月5日收盘报81.05港元，较前一交易日下跌4.76% [22] - **迅策**、**壁仞科技**为挂牌上市的公司之一 [3] A股公司赴港IPO筹备 - **浙江荣泰**、**聚辰股份**等A股公司于上周宣布启动赴港IPO筹备工作 [3][22]

港股半导体板块表现与兆易创新IPO - 2024年港股半导体概念股表现亮眼，中芯国际、华虹半导体、英诺赛科等多股实现翻倍飙涨 [3] - 更多半导体企业涌向港股市场，A股半导体龙头兆易创新已在港股启动招股 [3] 兆易创新港股IPO发行详情 - 公司拟全球发售约2891.58万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有约15%超额配股权 [3] - 发售价区间为每股132-162港元，以中值147港元计，预期募集资金净额约41.81亿港元 [3] - 招股期为12月31日至2026年1月8日，预期2026年1月13日上市，每手100股，入场费16363.38港元 [3] 募集资金用途 - 约40%用于持续提升公司的研发能力 [3] - 约35%用于战略性行业相关投资及收购 [3] - 约9%用于全球战略扩张及加强全球影响力 [3] - 约6%用于提高营运效率 [3] - 约10%用于营运资金及其他一般企业用途 [3] 基石投资者与公司业务 - 发行获得景林资产、泰康人寿、云锋基金、新华资产管理等知名机构及产业投资方青睐，基石投资者累计拟认购约2.997亿美元的发售股份 [4] - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，提供Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化产品及系统解决方案 [4] 市场地位 - 以2024年销售额计，在NOR Flash细分领域，公司位居全球第二、中国内地第一，全球市场份额为18.5% [4] - 在利基型DRAM细分领域，公司位居全球第七、中国内地第二，全球市场份额为1.7% [4] - 在MCU细分领域，公司位居全球第八、中国内地第一，全球市场份额为1.2% [4] 财务业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [5] - 同期，公司调整后净利润分别为22.56亿元、2.58亿元、12.60亿元、6.72亿元 [5]

股份发售 - 全球发售28,915,800股H股，香港发售2,891,600股H股，国际发售26,024,200股H股[6] - 最高发售价为每股H股162.00港元，预期不低于每股132.00港元[6][7] - 定价日预期为2026年1月9日或之前，且不迟于该日中午十二时正[7] - 香港公开发售于2025年12月31日上午九时正开始[19] - 预期H股于2026年1月13日上午九时正开始在联交所买卖[22] 市场份额 - 2024年NOR Flash全球市场份额为18.5%，排名全球第二、中国内地第一[35] - 2024年SLC NAND Flash全球市场份额为2.2%，排名全球第六、中国内地第一[35] - 2024年利基型DRAM全球市场份额为1.7%，排名全球第七、中国内地第二[35] - 2024年MCU全球市场份额为1.2%，排名全球第八、中国内地第一[35] - 2024年指纹传感器芯片在中国内地市场份额约为10%，排名中国内地第二[35] 财务数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元[66] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司毛利分别为36.97亿元、17.46亿元、26.23亿元、15.33亿元[56] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元[56] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司非流动资产分别为52.32亿元、48.53亿元、67.94亿元、69.38亿元[71] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司流动资产分别为114.15亿元、116.03亿元、124.35亿元、128.62亿元[71] 产品情况 - 公司MCU产品有63大系列及700余款可供选择[44] - 2022 - 2025年NOR Flash销量分别为2180.80万颗、2532.96万颗、3335.83万颗、2034.44万颗，平均售价分别为1.62元、1.18元、1.13元、1.00元[64] - 2022 - 2025年DRAM销量分别为4.50万颗、6.65万颗、13.35万颗、7.32万颗，平均售价分别为22.20元、12.18元、8.04元、8.70元[64] 收购与投资 - 2024年公司收购锂电保护细分领域龙头公司赛芯[45] - 公司认购强一半导体947,357股A股，对价约81百万元，约占强一扩大股本的0.73%[96] 资金用途 - 约40.0%（1672.3百万港元）用于提升研发能力[85] - 约35.0%（1463.2百万港元）用于战略性行业相关投资及收购[85] - 约9.0%（376.3百万港元）用于全球战略扩张及加强全球影响力[85] - 约6.0%（250.8百万港元）用于提高营运效率[88] - 约10.0%（418.1百万港元）用于营运资金及其他一般企业用途[88] 其他 - 截至2025年10月31日四个月，公司拥有268家分销商，较2025年6月30日的254家有所增加[95] - 截至2025年9月30日九个月，公司收入68.32亿元，较2024年同期的56.50亿元增加20.9%[99] - 截至2025年9月30日九个月，公司利润11.04亿元，较2024年同期的8.32亿元增加32.7%[99]

股份发售情况 - 全球发售股份数目为28,915,800股H股[6] - 香港发售股份数目为2,891,600股H股[6] - 国际发售股份数目为26,024,200股H股[6] - 最高发售价为每股H股162.00港元[6] - 面值为每股H股人民币1.00元[6] - 股份代号为3986[6] 时间安排 - 稳定价格行动须在2026年2月7日内结束[3] - 稳定价格期间预期于2026年2月7日届满[4] - 上市日期目前预期为2026年1月13日[4] - 香港公开发售于2025年12月31日开始[22] - 完成电子认购申请截止时间为2026年1月8日上午十一时三十分[22] - 预期定价日为2026年1月9日[23] - 2026年1月12日下午十一时正或之前公布发售价等信息[23] - 香港发售股份申请时间为2025年12月31日至2026年1月8日[25] - 香港公开发售分配结果将于2026年1月12日下午11时起可查询[24] - 2026年1月12日或之前寄发H股股票或存入中央结算系统[25] - 2026年1月13日或之前寄发退款指示或支票[25] - H股预计于2026年1月13日上午9时在联交所开始买卖[25] - 网上白表服务申请时间为2025年12月31日上午9时至2026年1月8日上午11时30分[28] - 付款截止2026年1月8日中午12时[28] - 退回股款将于2026年1月13日不计利息退还[28] - H股股票于2026年1月13日上午8时成为有效所有权凭证[31] 股份申请规则 - 申请香港发售股份须至少为100股[11] - 可申请认购的香港发售股份最高数目为1,445,800股，占最初发售的香港发售股份的50%[12][14] 股份分配及调整 - 经重新分配后，香港发售股份总数最高不得超过4,337,300股，相当于全球发售项下初步可供认购发售股份数目的约15%[16] - 最终发售价为每股132.00港元[16] - 公司发售量调整权可发行最多2,891,500股额外发售股份，占初步发售股份约10.0%[17] - 香港公开发售初步提呈发售2,891,600股H股，占全球发售约10%；国际发售初步提呈发售26,024,200股H股，占约90%[18] - 公司可能授出超额配股权，未行使发售量调整权时最多发行4,337,300股H股，占比不超15.0%；行使时最多发行4,771,000股H股，占比不超15.0%[19] - 若发售量调整权未获行使且超额配股权获悉数行使，额外发售股份占已发行股份总数约0.62%；若两者均获悉数行使，占比约0.68%[19] 费用及交易规则 - 发售价不高于162.00港元，香港发售股份申请人须支付最高发售价及相关费用[20] - H股以每手100股进行买卖，股份代号为3986[31]