证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 公告编号：临 2026-001 安徽铜峰电子股份有限公司 第十届董事会第十五次会议决议公告 4、本次董事会会议应参会董事 7 人，实际参会董事 7 人。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解 除限售期解除限售条件成就的议案》 根据公司《2023 年限制性股票激励计划》的相关规定及 2023 年第三次临时 股东大会的授权，公司董事会认为 2023 年限制性股票激励计划首次授予第一个 解除限售期解除限售条件已经成就，同意为符合条件的 189 名激励对象共计 293.9640 万股限制性股票办理解除限售相关事宜。 公司董事黄明强、鲍俊华为本激励计划的激励对象，对该议案回避表决。 1、本次董事会会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》 的有关规定。 2、本次董事会会议于 2026 年 1 月 6 日以电子邮件方式向公司全体董事发出 会议通知和会议文件 ...

限售股解禁概况 - 2024年1月9日，共有5家上市公司的限售股解禁，解禁总市值约为9312.46万元人民币 [1] 各公司解禁详情 - 铜峰电子(600237)解禁股权激励限售流通股295.45万股 [1] - 隆基机械(002363)解禁股权激励限售流通股91.8万股 [1] - 川仪股份(603100)解禁股权激励限售流通股128.7万股 [1] - 雪龙集团(603949)解禁股权激励限售流通股48.95万股 [1] - 新亚电子(605277)解禁股权激励限售流通股140.83万股 [1] 解禁股类型 - 本次5家公司解禁的限售股类型均为股权激励限售流通股 [1]

文章核心观点 - 安徽铜峰电子股份有限公司通过公开挂牌方式以1元人民币的价格将其全资子公司铜陵市峰华电子有限公司100%股权转让给安徽晶赛科技股份有限公司 此举旨在剥离亏损业务 优化业务结构 提升公司持续盈利能力 [1][2][9] 交易概述与背景 - 公司于2025年10月29日董事会审议通过转让峰华电子100%股权的议案 并于2025年12月26日与受让方晶赛科技签署产权交易合同 [2] - 交易严格遵循公开、公平、公正的市场原则 参考了独立第三方资产评估机构的评估结果 定价公允合理 [9] 交易对方情况 - 受让方为安徽晶赛科技股份有限公司 是一家上市股份有限公司 注册资本为7,646.8万元 [2] - 晶赛科技主营业务为石英晶体元器件、电子元器件等的研发、制造与销售 [2] - 晶赛科技与铜峰电子持股5%以上的股东、董事、高管、实际控制人均不存在关联关系 也非失信被执行人 [3] 交易合同关键条款 - **转让价格**：标的股权转让价格为人民币1元 [4] - **价款支付**：受让方需在合同生效后5个工作日内将1元转让价款支付至产权交易中心指定账户 [5] - **债务处理**：峰华电子尚欠转让方（铜峰电子）的借款41,871,700.00元 将由受让方代标的企业偿还 需在合同生效后5个工作日内支付不低于欠款的30%（即不低于约12,561,510元） 剩余部分在6个月内还清 并按同期银行贷款利率支付延期利息 [6] - **过渡期安排**：自评估基准日至产权交割日期间的盈亏由受让方按持股比例享有和承担 [7] - **产权交割**：在受让方付清全部转让价款后30个工作日内 转让方配合办理股权工商变更登记手续 [7] - **税费**：交易过程中所涉税费由交易双方按国家规定各自承担 [8] 交易对公司的影响 - 本次股权转让有利于减少亏损业务对公司经营业绩的负面影响 优化业务结构 提升公司持续盈利能力 [9] - 交易完成后 公司将不再持有峰华电子股权 不再将其纳入合并报表范围 [9] - 本次交易不会对公司经营、业务发展产生重大影响 [10]

交易概述 - 晶赛科技通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [1] - 交易对手方为安徽铜峰电子股份有限公司，双方于2025年12月26日签署《产权交易合同》 [1] - 本次交易转让价款为1元人民币，同时公司为峰华电子承担4187.17万元债务，最终成交金额为4187.17万元 [1] - 交易完成后，峰华电子将成为晶赛科技的全资子公司 [1] 交易目的与影响 - 公司旨在通过本次收购进一步整合行业资源，提升公司竞争力 [1]

市场扩张和并购 - 2025年12月26日公司与晶赛科技签署转让峰华电子100%股权合同[1][2] - 峰华电子100%股权的转让价格为1元[5] 业绩总结 - 2025年1 - 9月晶赛科技营收42,615.85万元，净利润795.94万元[3] - 2024年晶赛科技营收52,521.93万元，净利润592.37万元[3] 其他新策略 - 转让股权可减少亏损业务负面影响，优化业务结构[7] - 交易完成后公司不再持有峰华电子股权，不合并报表[7]

市场整体表现 - 12月23日，元件板块整体上涨0.55%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.07%，深证成指上涨0.27% [1] - 从资金流向看，元件板块整体呈现主力资金和游资净流出，散户资金净流入，其中主力资金净流出3.71亿元，游资资金净流出9971.15万元，散户资金净流入4.71亿元 [2] 领涨个股表现 - 威尔高领涨板块，涨幅达6.96%，收盘价55.01元，成交额4.66亿元 [1] - 强达电路涨幅5.41%，收盘价96.10元，成交额5.75亿元 [1] - 江海股份涨幅4.73%，收盘价29.25元，成交额13.97亿元 [1] - 华正新材涨幅4.46%，收盘价44.69元，成交额3.53亿元 [1] - 胜宏科技涨幅3.44%，收盘价308.00元，成交额124.91亿元 [1] 领跌个股表现 - 骏亚科技领跌板块，跌幅达6.51%，收盘价14.80元，成交额4.70亿元 [2] - 高华科技跌幅4.36%，收盘价42.36元，成交额3.46亿元 [2] - 达利凯普跌幅3.75%，收盘价19.00元，成交额4.22亿元 [2] - 则成电子跌幅2.93%，收盘价27.45元，成交额8756.03万元 [2] - 万源通跌幅2.92%，收盘价33.53元，成交额1.05亿元 [2] 个股资金流向 - 胜宏科技获得主力资金净流入5.33亿元，主力净占比4.27%，但游资净流出4.29亿元，散户净流出1.04亿元 [3] - 方正科技获得主力资金净流入9069.29万元，主力净占比3.68%，游资净流出6013.95万元，散户净流出3055.33万元 [3] - 江海股份获得主力资金净流入8219.20万元，主力净占比5.89%，游资净流出7402.03万元，散户净流出817.17万元 [3] - 强达电路获得主力资金净流入4967.34万元，主力净占比8.64%，同时获得游资净流入1096.56万元，但散户净流出6063.90万元 [3] - 铜峰电子获得主力资金净流入4855.95万元，主力净占比5.20%，同时获得游资净流入3300.11万元，但散户净流出8156.07万元 [3]

控股股东股份情况 - 控股股东中旭产投持有公司148,012,357股，占总股本23.47%[2] - 中旭产投累计质押股份4300万股，占其持股29.05%，占总股本6.82%[2] 股份质押变动 - 中旭产投本次解除质押707万股，占其所持4.78%，占总股本1.12%[3] - 本次股份质押延期购回2293万股，占其所持15.49%，占总股本3.64%[6] - 中旭产投本次再质押2007万股，占其所持13.56%，占总股本3.18%[8] 质押时间及用途 - 本次解除质押时间为2025 - 12 - 17日[3] - 延期购回后质押到期日为2026 - 12 - 18[6] - 本次质押起始日为2025 - 12 - 18，到期日为2026 - 12 - 18[8] - 质押融资资金用途为偿还债务[6][8] 质押事项影响 - 本次质押事项对公司无实质性影响，控股股东无强制平仓等风险[10]

公司股权与财务状况 - 公司控股股东中旭产投累计质押股份数量为4300万股，占其持有公司股份的比例为29.05% [1] - 公司当前总市值为56亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年上半年，公司营业收入中，电子元件制造业收入占比为97.7%，其他业务收入占比为2.3% [1]

控股股东股权质押变动 - 控股股东铜陵中旭产业投资有限公司进行了一系列股权质押操作，包括解除质押707万股、将2293万股质押延期购回，以及新增质押2007万股 [1] - 完成上述操作后，控股股东累计质押股份数量为4300万股 [1] - 累计质押股份占控股股东所持公司股份总数的比例为29.05%，占公司总股本的比例为6.82% [1]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括铜峰电子(+10.04%)、西陇科学(+10.00%)、东方通信(+9.98%)、博纳影业(+9.97%)和广西广电(+9.89%) [1] - 创业板市场领涨个股为国瓷材料(+20.02%)、联特科技(+15.87%)和长芯博创(+11.58%) [1] - 科创板市场领涨个股为晶丰明源(+20.00%)、燕东微(+16.84%)和合合信息(+13.80%) [1] - 活跃子行业中，SW电子化学品Ⅲ上涨4.36%，SW半导体设备上涨3.55% [1] 国内产业动态 - 台湾工研院联合錼创、追风科技推出首款全彩高分辨率Micro LED AI智慧眼镜，搭载0.49英寸单片全彩Micro LED显示器，分辨率达1920x1080 FULL HD，像素密度4536 PPI，亮度超3000nits [1] - 上海交通大学与国星宇航签约共建国内首个太空计算联合实验室，聚焦自主可控太空计算芯片、机器人卫星及在轨增材制造等前沿领域 [1] - 歌尔集团与海尔集团达成战略合作，将结合歌尔在精密零组件、智能硬件及智能制造的技术，共同聚焦智能家电、工业互联网、新能源及人工智能等领域 [1] - 根据BCI报告，2025年第48周（11月24日至30日），华为手机市场份额达27.81%，领先苹果的17.12%超过10个百分点，其后为OPPO、vivo和荣耀等品牌 [1] 公司公告与交易 - 电科网安2025年1-11月日常关联交易实际发生额为28,325.44万元，远低于2026年预计的117,385万元，主要因市场环境变化和项目启动时间调整 [3] - 芯原股份为收购逐点半导体进行股权安排，通过SPV公司天遂芯愿增资，公司以所持逐点半导体2.11%股份及现金35,000万元参与 [3] - 云鼎科技预计2026年与山能集团、大地集团、建广数科等关联方发生日常关联交易，预计签订合同金额13.55亿元，预计实际发生金额14.84亿元 [3] - 亚信安全近日获得与收益相关的政府补助人民币100万元 [3] 海外产业动态 - 戴尔计划自12月17日起全面提高商用产品线售价，涨幅大致在10%-30%之间，具体取决于电脑存储配置 [3] - 意法半导体与欧洲投资银行达成10亿欧元新信贷额度，约60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地的大规模制造能力，剩余40%投入研发领域 [3] - SK海力士已于2025年11月向ASMPT订购7套用于HBM4堆叠制造的热压键合机，每套配备两个键合头，TC键合是HBM生产中决定良率与性能的核心技术环节 [3] - 铠侠计划2026年在岩手县晶圆厂采用“第十代”技术生产新一代NAND闪存，通过将堆叠层数从218层增至332层，使单位面积存储容量提高59%，数据传输速度提高33% [3]