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长电科技(600584)
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长电科技(600584):先进封装和存储业务推动成长
华安证券· 2025-10-27 19:15
投资评级 - 投资评级:增持(维持)[1] 核心观点 - 先进封装和存储业务是推动长电科技成长的主要动力 [5][6] - 公司2025年前三季度营业收入同比增长14.78%,但归母净利润同比下降11.39%,主要受原材料成本压力、新工厂产能爬坡及财务费用上升影响 [4][5] - 单季度业绩呈现改善迹象,3Q25归母净利润环比大幅增长80.60% [4] - 公司通过收购晟碟半导体强化了在存储封测领域的领先地位,并与闪迪建立了紧密的战略合作关系 [6] - 预计公司未来几年盈利能力将随产能利用率提升和产品结构优化而改善 [5][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入286.69亿元,同比增长14.78%;归母净利润9.54亿元,同比下降11.39% [4] - 3Q25单季度营业收入100.64亿元,同比增长6.03%,环比增长8.56%;单季度归母净利润4.83亿元,同比增长5.66%,环比增长80.60% [4] - 细分业务中,运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3% [5] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.6亿元、20.7亿元、24.0亿元,对应同比增长3.4%、24.4%、16.0% [7][9] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.93元、1.16元、1.34元 [7][9] - 基于2025年10月27日收盘价,对应2025-2027年市盈率(PE)分别为45.3倍、36.4倍、31.4倍 [7][10] - 预计毛利率将小幅提升,从2025年的13.0%升至2026-2027年的13.5% [9] 业务亮点与战略 - 公司在先进封装领域持续投入,并拥有20多年存储封装量产经验,覆盖DRAM、Flash等产品 [6] - 2024年收购的晟碟半导体是先进的闪存存储产品封装测试工厂,收购后公司与闪迪分别持股80%/20%并成立合资公司 [6] - 公司未来将聚焦高毛利、高附加值封测产品,并通过降本增效措施提升盈利能力 [5]
中芯国际概念涨2.11% 主力资金净流入36股
证券时报网· 2025-10-27 16:41
中芯国际概念板块整体表现 - 截至10月27日收盘,中芯国际概念板块整体上涨2.11%,在概念板块涨幅中排名第9 [1] - 板块内共有68只个股上涨,其中安泰科技、德明利股价涨停 [1] - 板块获得主力资金净流入8.05亿元,显示资金面支持强劲 [2] 板块内个股价格表现 - 晶瑞电材、聚辰股份、江化微涨幅居前,分别上涨16.50%、7.43%、6.20% [1] - 中船特气、苏试试验、三超新材跌幅居前,分别下跌3.93%、3.73%、1.94% [1] - 安泰科技今日主力资金净流入7.19亿元,股价涨停 [2] 相关概念板块联动表现 - 存储芯片概念板块今日涨幅最高,达3.49% [2] - 国家大基金持股概念板块上涨3.01%,光刻胶概念板块上涨2.54%,显示半导体产业链普涨 [2] - 先进封装概念板块与中芯国际概念板块涨幅相同,均为2.11% [2] 主力资金流向分析 - 中芯国际概念板块内36只个股获主力资金净流入,其中9只个股净流入超亿元 [2] - 安泰科技主力资金净流入率最高,达20.60% [3] - 聚辰股份、微导纳米主力资金净流入率分别为10.09%、8.78% [3] - 中芯国际主力资金净流出7.78亿元,净流出比率-5.71% [7]
品牌工程指数 上周涨4.14%
中国证券报· 2025-10-27 06:33
市场指数表现 - 上周中证新华社民族品牌工程指数上涨4.14%,报2037.67点 [1] - 同期上证指数上涨2.88%,深证成指上涨4.73%,创业板指上涨8.05%,沪深300指数上涨3.24% [2] 成分股短期表现 - 上周中际旭创表现最强,上涨32.23%,视源股份上涨14.54%,阳光电源上涨14.37% [2] - 安集科技、我武生物涨幅超过10%,中芯国际、兆易创新涨幅超过9% [2] - 石头科技、宁德时代、药明康德、中微公司等涨幅超过7% [2] 成分股中期表现 - 下半年以来中际旭创累计上涨239.03%,阳光电源累计上涨145.06% [3] - 澜起科技、亿纬锂能、兆易创新累计涨幅超过70%,我武生物累计上涨60.36% [3] - 科沃斯、中微公司、宁德时代、中兴通讯、中芯国际等累计涨幅超过50% [3] 机构后市观点 - 短期市场可能维持震荡格局,但中期上涨的核心逻辑未变,包括低利率环境、居民资产配置转移和新质生产力驱动技术变革 [4] - 流动性是行情发展的重要驱动因素,政策端将巩固资本市场回稳向好势头 [4] - 中长期应关注新质生产力领域,特别是顺应国家战略、具备真实技术壁垒的科技企业 [4]
鹏华基金罗英宇旗下鹏华国证半导体芯片ETF三季报最新持仓,重仓寒武纪
搜狐财经· 2025-10-27 05:39
基金业绩与持仓概况 - 鹏华国证半导体芯片ETF近1年净值增长率为57.12% [1] - 寒武纪为基金第一大重仓股,持仓占比12.37% [1] - 基金前十大重仓股在三季度均被减持,减持幅度在9.69%至34.02%之间 [1] 主要重仓股变动详情 - 寒武纪遭减持32.85%,持有股数降至50.08万股,持仓市值为6.64亿元 [1] - 中微公司遭减持33.17%,减持幅度在重仓股中最大 [1] - 澜起科技遭减持33.12%,持有股数为245.55万股,持仓市值为3.8亿元 [1] - 北方华创遭减持9.69%,减持幅度在重仓股中最小,持仓市值为4.11亿元 [1] 相关ETF产品表现 - 数字经济ETF近五日上涨6.55%,当前市盈率为74.54倍 [4] - 数字经济ETF最新份额为6.7亿份,主力资金净流入700.5万元 [4] - 数字经济ETF估值分位为96.00% [5]
长电科技(600584)2025年三季报点评:Q3营收创同期新高 积极布局先进封装、优化产品结构
新浪财经· 2025-10-26 08:25
财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元,创历史同期新高,同比增长6.03%,环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元,同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元,环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%,同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖,下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满,产能利用率持续提升,晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封(CPO)、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装(SiP)等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才,强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付,以强化在存储封测领域的战略布局 [3]
长电科技Q3营收破百亿净利环比增八成
中国经营报· 2025-10-24 21:07
公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元,环比增长8.6%,创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元,环比大幅增长80.6%,创历史同期新高 [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元,同比增长14.8%,创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元,同比下降11.4% [1] 业务板块增长 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1]
长电科技Q3营收创历史新高
中国经营报· 2025-10-24 18:54
公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元,环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元,环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元,同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元,同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%,同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期,尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元,同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]
长电科技(600584):风物长宜放眼量,先进封装技术领先
东北证券· 2025-10-24 16:44
投资评级 - 报告给予长电科技“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告核心观点为“风物长宜放眼量,先进封装技术领先”,强调公司短期业绩虽承压,但看好其长期发展潜力,特别是在先进封装技术领域的领先布局 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元,同比增长14.78%;归母净利润9.54亿元,同比下降11.39%;扣非归母净利润7.84亿元,同比下降23.25% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为100.64亿元,同比增长6.03%;归母净利润为4.83亿元,同比增长5.66% [2] - 分业务看,2025年前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] 业务亮点与竞争优势 - 公司在存储业务领域布局历史悠久,具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验,与国内外存储产品厂商有广泛合作 [3] - 子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等,其经营业绩在并购后一段时间内将得到原母公司SANDISK CHINA LIMITED的保障 [3] - 公司在先进封装技术研发上投入高增,2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元,并在光电合封(CPO)、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装(SiP)等关键技术领域取得突破 [3] - 公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,技术平台能力领先 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元 [4] - 对应2025-2027年的预测市盈率(PE)分别为50倍、36倍、26倍 [4] 股价表现 - 截至2025年10月23日,公司收盘价为39.83元,总市值约为712.72亿元 [5] - 过去3个月股价绝对收益为17%,相对收益为5%;过去12个月绝对收益为3%,相对收益为-12% [8]
“科技自立自强”含量大幅提升!半导体板块全面上攻,规模最大的芯片ETF涨3.7%,科创半导体ETF近20日净流入超30亿元
格隆汇APP· 2025-10-24 13:22
市场表现 - A股半导体股全线走强,普冉股份20CM涨停,神工股份涨超11%,华虹公司涨超10%,汇顶科技10CM涨停 [1] - 科创半导体ETF和芯片ETF分别上涨3.82%和3.7% [1] - 芯片ETF(159995)最新规模高达286亿元,近20日净流入28.86亿元 [1] - 科创半导体ETF(588170)近20日合计净流入31.3亿元 [2] 政策与战略支持 - “十五五”规划提出科技自立自强水平大幅提高,要求“引领发展新质生产力”和“抢占科技发展制高点” [1] - 科技部部长表示将加快人工智能等数智技术创新,全面实施“人工智能+”行动 [1] 行业需求与周期 - 消费电子市场新品密集发布,AI、数据中心及终端存储需求拉动存储市场持续升温 [1] - 主要存储厂商宣布涨价,三星和SK海力士将内存价格上调30% [1] - 寒武纪、台积电和ASML的三季报数据显示半导体行业处于上行周期,AI成为重要成长动力 [1] 产品与技术进展 - 谷歌发布量子计算突破性进展,推出“柳树”(Willow)芯片 [1] - 芯片ETF(159995)覆盖芯片设计、制造、封测、设备全产业链龙头股,如中芯国际、寒武纪等 [1] - 科创半导体ETF(588170)聚焦半导体国产替代设备与材料,成份股包括中微公司、拓荆科技、华海清科等 [2]
集成电路ETF(562820)盘中涨近3%,普冉股份涨超18%领涨成分股
搜狐财经· 2025-10-24 10:37
集成电路ETF表现 - 盘中换手率达6.11%,成交金额为778.70万元 [2] - 近16个交易日内资金净流入2988.83万元 [2] - 近一年净值上涨54.14%,在指数股票型基金中排名前5.62% [2] - 成立以来最高单月回报为31.86%,最长连涨月数为4个月,期间涨幅达58.99% [2] 指数成分与权重 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比55.71% [2] - 前三大权重股为中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%) [2][4] - 澜起科技单日涨幅显著,达5.64% [4] 行业驱动因素 - AI驱动的"超级周期"带动数据中心大容量存储需求高速增长 [4] - 智能终端渗透率提升推动存储器技术创新与市场扩容 [4] - 国产存储迎来替代窗口,国内厂商在利基市场到主流应用份额提升 [4] 设备与制造环节机遇 - 国内先进产线未来扩产需求持续存在,半导体设备为晶圆代工扩张基石 [5] - 国产半导体设备厂家迎发展机遇,有望逐步渗透高端设备领域 [5] - 需关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业 [5]