化工与石油指数表现 - 化工原料指数累计上涨3.29% [1] - 化工机械指数累计上涨0.78% [1] - 化学制药指数累计上涨0.04% [1] - 农药化肥指数累计上涨1.90% [1] - 石油加工指数累计上涨4.14% [1] - 石油开采指数累计上涨0.70% [1] - 石油贸易指数累计上涨2.97% [1] 原油期货价格变动 - 纽约WTI原油期货主力合约结算价63.66美元/桶 较8月15日上涨1.37% [1] - 布伦特原油期货主力合约结算价67.73美元/桶 较8月15日上涨2.85% [1] 化工现货市场表现 - 涨幅前五产品：维生素B1上涨12.82% 维生素D3上涨7.14% 百草枯上涨6.56% 工业级碳酸锂上涨4.90% 丙烷上涨4.84% [1] - 跌幅前五产品：液氯下跌48.51% 盐酸下跌8.29% 丁基橡胶下跌7.79% 丙烯酸甲酯下跌7.33% 丙烯酸丁酯下跌6.13% [1] 化工企业股价表现 - 涨幅前五企业：震安科技上涨53.11% 飞鹿股份上涨33.16% 奇德新材上涨30.05% 宏和科技上涨23.25% 金煤B股上涨21.35% [2] - 跌幅前五企业：上纬新材下跌13.12% 唯科科技下跌10.89% 新亚强下跌10.59% 中欣氟材下跌10.38% 九鼎新材下跌9.15% [2]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

玻璃玻纤板块市场表现 - 玻璃玻纤板块整体上涨2.91% 领涨个股为中材科技(涨幅8.10%) [1] - 上证指数上涨1.51%至3883.56点 深证成指上涨2.26%至12441.07点 [1] - 板块内10只个股上涨 4只个股下跌 其中九鼎新材涨4.30% 再升科技涨3.77% 国际复材涨3.09% [1][2] 个股交易数据 - 中材科技成交70.14万手 成交额26.53亿元 居板块首位 [1] - 中国巨石成交量89.91万手 成交额12.15亿元 涨幅0.30% [1][2] - 再升科技成交量197.86万手为最高 成交额12.76亿元 [1] - 国际复材成交量213.03万手 成交额14.35亿元 [1] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出1794.27万元 游资净流出1.04亿元 散户资金净流入1.22亿元 [2] - 再升科技主力净流入1.25亿元(占比9.83%) 但游资净流出5464.21万元 [3] - 中国巨石获主力净流入6084.22万元(占比5.01%) 游资净流入1472.32万元 [3] - 九鼎新材主力净流入4372.67万元(占比12.64%) 为板块最高占比 [3] - 三峡新材主力净流出1488.41万元(占比12.48%) 为流出占比最高个股 [3]

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

连续上涨股票统计 - 截至8月25日收盘，125只个股连续上涨5个交易日及以上 [1] - 亚联机械和广电运通连续上涨11个交易日，天融信和宏和科技连续上涨9个交易日 [1] 个股累计涨幅表现 - 科森科技连续7日上涨期间累计涨幅达84.79% [1][2] - 园林股份连续6日上涨期间累计涨幅达77.17% [1][2] - 宏和科技累计涨幅68.92% [2] - 浙海德曼连续7日上涨累计涨幅62.25% [2] - 盛科通信-U累计涨幅52.43% [2] - 汇嘉时代连续6日上涨累计涨幅51.00% [2] - 成飞集成连续7日上涨累计涨幅49.46% [2] - 寒武纪-U累计涨幅48.28% [2] - 科德教育连续4日上涨累计涨幅48.06% [2] - ST尔雅连续8日上涨累计涨幅44.67% [2] - 万通发展累计涨幅44.29% [2] - 中油资本连续5日上涨累计涨幅44.23% [2] - 飞鹿股份连续5日上涨累计涨幅41.99% [2] - 章源钨业连续7日上涨累计涨幅41.14% [2]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但针对细分领域和个股给出积极看法[2][6][7] 核心观点 - 建材行业存在"抱团"科技产业链（如电子布）和"切换"至传统基建复苏两条主线[2] - 电子布受益AI算力需求爆发 低介电产品（Q布）量产预期提前 头部企业产能扩张明确[3][4][7] - 西部基建（新疆西藏）主题升温 雅下水电开工和新藏铁路公司成立（注册资本950亿）提升需求置信度[11][12][31] - 消费建材基本面进入右侧 地产销售和开工数据筑底 Q3起营收同比企稳改善预期增强[13][14][24] - 水泥行业反内卷政策（限制超产）和治理改善是关键 旺季提价但需关注政策执行力度[15][29][30] - 光伏玻璃库存下降价格稳中偏强 行业平均现金亏损推动冷修加速[48] - 玻纤粗纱产销分化 电子布保持景气 高端低介电产品紧缺[51][52] 细分领域总结 电子布与AI产业链 - 中材科技H1特种布销量895万米 Q2近600万米环比提速[3] - Q布量产预期提前 年底核心企业产能有望提升至20万米/月[3] - 低介电布迭代路径明确 M9级别交换机采用Q布带动需求[3][52] - 中国巨石D/E系列薄布价格强势 旺季可能提价[7] 西部基建主题 - 新疆西藏水泥格局优 价格全国最高 中央工程聚集[11][31] - 中吉乌铁路、川藏铁路、新藏铁路等确定性项目催化需求[12][32] - 青松建化、西藏天路、华新水泥等地域标的受益[12][32] 消费建材 - 防水行业东方雨虹、科顺股份、北新建材同步提价 盈利底部确认[24] - 三棵树中报降费改善盈利逻辑兑现[24] - 兔宝宝2025年预期净利7.5亿 PE12倍 现金流和分红领先[25] - 北新建材2025年预期净利45亿 PE11倍 防水和涂料业务进取[26] 水泥行业 - 全国水泥价格周环比上涨0.7% 长三角提价10-30元/吨[32][58] - 海螺水泥Q1销量5873万吨同比+5.06% 吨毛利65元/吨同比+12元[38] - 华新水泥H1扣非净利10.61-10.95亿同比+56%-61% Q2汇兑转正[38] - 天山股份Q2扣非净利3.5-6.5亿同比扭亏[39] 玻璃行业 - 浮法玻璃均价1205.78元/吨周环比下跌29.88元 库存5636万重量箱[40][64] - 环保标准提升可能加速冷修 行业现金亏损加剧[41][42] - 信义玻璃H1收入98.21亿同比-9.7% 净利10.13亿同比-59.6% 汽车玻璃毛利率54.5%[43] 光伏玻璃 - 2.0mm镀膜面板价格11元/平方米环比上涨0-0.5元 库存天数24.02天环比降5.15%[48] - 行业现金亏损推动冷修 海外价格高于国内3元/平[48] 玻纤与碳纤维 - 粗纱价格3100-3700元/吨维稳 电子纱G75报价8300-9200元/吨[66] - 碳纤维风电需求环比修复 原丝价格维稳[56] 个股逻辑 - 再升科技收购迈科隆打通VIP板全产业链 预计26年渗透率40% 增量盈利1.08亿[17][18] - 濮耐股份活性氧化镁获格林美50万吨采购协议 25年末产能达17万吨[20] - 悍高集团定位性价比优势 渠道让利推动高周转 2025-2026预期净利6.5亿/7.5亿[22][23]

市场表现 - 科森科技低开1.70% 连续6个涨停板后出现回调 [1] - 万通发展竞价涨停 11个交易日内实现6个涨停板 属于算力芯片概念股 [1] - 园林股份竞价涨停 连续5个涨停板 属于算力产业链 [1] - 川润股份高开5.01% 6个交易日内实现4个涨停板 属于算力产业链 [1] - 御银股份高开1.20% 连续4个涨停板 属于数字货币概念股 [1] - 中油资本高开1.59% 4个交易日内实现3个涨停板 属于数字货币概念股 [1] - 世茂能源竞价涨停 连续4个涨停板 属于电力行业 [1] - 伟隆股份高开5.81% 7个交易日内实现4个涨停板 属于军工板块 [1] - 成飞集成高开4.80% 连续3个涨停板 属于军工板块 [1] - 宏和科技高开9.88% 8个交易日内实现4个涨停板 属于PCB板块 [1] - 方正科技高开4.06% 6个交易日内实现3个涨停板 属于PCB板块 [1] 行业热点 - 算力产业链表现强势 万通发展11天6板 园林股份5连板 川润股份6天4板 [1] - 数字货币概念持续活跃 御银股份4连板 中油资本4天3板 [1] - 电力板块异动 世茂能源实现4连板 [1] - 军工板块走强 伟隆股份7天4板 成飞集成3连板 [1] - PCB板块表现突出 宏和科技8天4板 方正科技6天3板 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

本次发行的批准和授权 - 公司于2025年4月10日和2025年7月14日分别召开第四届董事会第五次会议和2025年第二次临时股东大会，审议通过了与本次向特定对象发行A股股票相关的议案，相关会议程序及决议内容符合《证券法》《公司法》《上市公司证券发行注册管理办法》及《公司章程》的规定 [6] - 本次发行尚需取得上海证券交易所的审核同意并经中国证监会同意注册后方可实施 [6][7] 发行人的主体资格 - 公司为依法设立并有效存续的股份有限公司，统一社会信用代码91310115607393912M，注册资本87,972.7500万元，经营范围为玻璃纤维及制品制造与销售、电子专用材料研发与销售等，不存在根据法律、法规或《公司章程》需要终止的情形 [7][8] - 公司股票在上海证券交易所上市，且不存在需要被终止上市的情形 [8] 本次发行的实质条件 - 本次发行符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》规定的实质条件，包括股票面值为人民币1.00元、发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，且未采用广告或公开劝诱方式 [9][11] - 公司不存在《管理办法》第十一条规定的禁止性情形，如擅自改变前次募集资金用途、财务报表被出具非标准无保留意见、董事或高级管理人员受处罚、涉嫌犯罪或违法违规被立案调查等 [9] - 本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让 [11][12] 发行人的业务与经营 - 公司主营业务为玻璃纤维及制品制造与销售、电子专用材料研发与销售等，报告期内主营业务突出且未发生实质性变更，符合国家产业政策 [18] - 公司拥有1家境外全资子公司香港宏和（GRACE FABRIC (H.K.) CO. LIMITED），其主营业务为玻璃纤维进出口，符合香港法律法规 [18] 募集资金运用 - 本次发行募集资金扣除发行费用后拟投资总额109,200.00万元，其中拟使用募集资金99,460.64万元，用于高性能玻纤纱产线建设项目和高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目 [10][33] - 募集资金投资项目符合国家产业政策、环境保护及土地管理等规定，实施主体为公司全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司，不会新增重大同业竞争或显失公平的关联交易 [33][34] 公司治理与合规 - 公司已建立规范的法人治理结构，包括股东会、董事会、审计委员会等，并制定了相应的议事规则和内部管理制度 [26][27] - 报告期内公司存在一起环境保护和一起安全生产方面的行政处罚，但已完成整改并修复失信信息，不会对本次发行构成实质性法律障碍 [31][32] 关联交易与同业竞争 - 报告期内公司与关联方发生的关联交易价格公允，未损害公司及股东利益，且公司已在内部制度中明确关联交易公允决策程序 [19][20] - 公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业与公司不存在同业竞争关系，并已出具避免同业竞争的承诺 [20] 诉讼与仲裁 - 截至2025年3月31日，公司及其子公司不存在金额200万元以上的重大未决诉讼、仲裁或重大行政处罚案件 [35] - 公司实际控制人、持有5%以上股份的股东及董事、监事、高级管理人员均无重大未决诉讼、仲裁或行政处罚案件 [36][37]

审计意见与基础 - 毕马威华振会计师事务所对宏和电子材料科技股份有限公司2024年度合并及母公司财务报表出具无保留审计意见，认为财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司财务状况、经营成果和现金流量 [1] - 审计工作按照中国注册会计师审计准则执行，审计师独立于公司并履行职业道德责任，获取的审计证据充分适当 [1] 关键审计事项 - 收入确认为关键审计事项，因收入是公司关键业绩指标，存在管理层操纵收入的固有风险；2024年度合并营业收入为人民币834,632,875.20元，审计程序包括评价内部控制、检查合同条款、核对支持性文件、实施函证程序等 [1] - 存货跌价准备确认为关键审计事项，因存货金额重大且计提涉及管理层重大判断；2024年12月31日存货账面余额为人民币194,050,448.98元，合并存货跌价准备为人民币18,478,101.91元，审计程序包括评价可变现净值估算合理性、核对库龄报告、实施存货监盘等 [2] 合并财务状况 - 2024年12月31日合并资产总计为人民币2,508,717,827.39元，较2023年减少23,453,902.71元；流动资产942,347,651.95元，非流动资产1,566,370,175.44元 [6] - 合并负债合计为人民币1,058,678,405.38元，较2023年减少46,536,456.59元；流动负债620,784,788.31元，非流动负债437,893,617.07元 [6] - 归属母公司股东权益合计为人民币1,450,039,422.01元，较2023年增加23,082,553.88元；股本879,727,500.00元，资本公积308,806,621.12元，未分配利润170,909,809.03元 [6] 合并经营成果 - 2024年度合并营业收入为人民币834,632,875.20元，较2023年增长26.23%；营业成本689,667,880.19元，毛利率17.36% [7] - 合并净利润为人民币22,800,933.92元，较2023年亏损63,094,466.24元实现扭亏为盈；营业利润3,561,812.76元，利润总额19,812,446.85元 [7] - 研发费用为人民币43,560,770.62元，较2023年增长28.05%；财务费用29,705,748.35元，其中利息费用34,849,728.48元 [7] 现金流量情况 - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为人民币179,479,646.23元，投资活动使用的现金流量净额为3,585,685.18元，筹资活动使用的现金流量净额为66,426,590.04元 [9] - 现金及现金等价物净增加额为人民币110,240,412.61元，年末余额285,433,648.94元，较年初增长62.95% [9] 母公司财务状况 - 2024年12月31日母公司资产总计为人民币2,184,086,575.86元，较2023年增长68,446,826.92元；流动资产1,259,084,616.95元，非流动资产925,001,958.91元 [7] - 母公司负债合计为人民币577,927,143.13元，较2023年增长41,154,508.34元；股东权益合计1,606,159,432.73元，较2023年增长27,292,318.58元 [7] 母公司经营成果 - 2024年度母公司营业收入为人民币759,728,394.76元，较2023年增长19.23%；营业成本670,982,398.20元，毛利率11.68% [8] - 母公司净利润为人民币27,005,596.37元，较2023年增长141.01%；利润总额27,327,719.16元 [8] 股东权益变动 - 2024年度归属母公司股东权益增加23,082,553.88元，主要来源于综合收益总额23,082,553.88元及利润分配减少2,700,559.64元 [11] - 股本减少2,785,000.00元，资本公积减少8,747,335.00元，主要因注销限制性股票所致 [11]