重要内容提示： 每股分配比例：每股派发现金红利由 0.08 元（含税）调整为 0.08002 元 （含税） 证券代码：603738 证券简称：泰晶科技 公告编号：2025-024 泰晶科技股份有限公司 关于 2024 年年度利润分配方案调整每股分配比例的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （389,322,772-4,962,620）=30,756,499.36 元（含税，本次实际利润分配总额差 异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致）。 本次调整原因：自泰晶科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 年度利润分配方案披露日至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以 集中竞价交易方式实施股份回购，致使公司实际参与权益分派的股份数量发生变 化。根据 2024 年年度利润分配方案，公司按照分配总额不变的原则，相应调整 每股分配比例。 一、2024 年年度利润分配方案的基本情况 公司于 2025 年 4 月 27 日、2025 年 5 月 20 日分别召开第五届董事会第七次 会议和2024年年度股东大会 ...

证券代码：603738 证券简称：泰晶科技 公告编号：2025-023 泰晶科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ■ （四）表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议由董事会召集，采取现场和网络投票相结合的形式召开，会议由董事长喻信东先生主持。本次 会议的召集、召开及表决方式符合《公司法》及《公司章程》的规定。 （五）公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 （一）非累积投票议案 1、议案名称：关于2024年度董事会工作报告的议案 审议结果：通过 ■ 2、议案名称：关于2024年度监事会工作报告的议案 审议结果：通过 表决情况： ■ 3、议案名称：关于2024年度财务决算报告和2025年度财务预算报告的议案 ● 本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 （一）股东大会召开的时间：2025年5月20日 （二）股东大会召开的地点：湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园会议室 （三）出席会议的普通股股东和 ...

广东华商律师事务所 关于泰晶科技股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 二○二五年五月 CHINA COMMERCIAL LAW FIRM. GUANG DONG 深圳市福田区深南大道4011号香港中旅大厦21-26层 邮政编码(P.C.)：518048 21-26/F, China Travel Service Tower, 4011 Shennan Avenue, Futian District, Shenzhen, CHINA 电话(Tel)：0086-755-83025555 传真(Fax)：0086-755-83025068 网址 http://www.huashang.cn 法律意见书 广东华商律师事务所 2024 年年度股东大会的 本法律意见书仅供本次股东大会之目的而使用，未经本所书面同意，任何人不 得将其用作其他任何目的。本所律师同意将本法律意见书随公司本次股东大会决议 一并公告，并对本法律意见书承担相应的责任。 法律意见书 致：泰晶科技股份有限公司 广东华商律师事务所（以下简称"本所"）接受泰晶科技股份有限公司（以下 简称"公司"）的委托，指派本所律师见证公司2024年年度股东 ...

证券代码：603738 证券简称：泰晶科技 公告编号：2025-023 泰晶科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 20 日 （二）股东大会召开的地点：湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半 导体工业园会议室 （三）出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 406 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 126,635,809 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | 33.6162 | | 份总数的比例（%） | | （四）表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议由董事会召集，采取现场和网络投票相结合的形式召开，会议由董 事长喻信东先生主持。本次会议的召集、召开及表决方式符合《公司 ...

公司经营情况 - 2024年公司实现营业总收入82,104.25万元，同比增长3.55%，但归属于母公司股东的净利润8,758.09万元，同比减少13.55%[7][32] - 公司全年研发费用达4,868万元，较上年同期增长33.05%，新增授权专利19项，其中发明专利12项[10] - 经营活动产生的现金流量净额为10,954.63万元，同比减少59.85%，主要因销售商品、提供劳务收到的现金减少及采购款支付规模增加所致[32][41] 产品与技术发展 - 公司加快高附加值产品布局，低功耗、高基频、高稳定性产品产销量提升，76.8MHz等高频产品通过认证[8][10] - 车规级晶振已开发2,000余款料号，全面覆盖智能座舱、自动驾驶等五大域，通过AEC-Q200/Q100认证[11] - 光刻工艺取得突破，实现500MHz加工能力，新建有源模块研发实验室推进IC国产化适配[10] 市场拓展 - 在AIoT领域发挥先发优势，小尺寸产品销量显著提升，适配服务器、光模块等国产需求[8] - 手机业务增强与ODM厂商合作，扩展智能手表、终端医疗市场，AI硬件需求已落地部分场景[8] - 重点布局汽车电子，产品获国际国内知名主机厂和Tier1项目定点[11] 财务与资产状况 - 2024年末总资产215,059.47万元，同比增长5.34%，负债总额38,191.21万元，增幅40.62%[32] - 存货23,910.14万元，同比增长50.56%，主要因贵金属涨价及新增产线战略性备货[37] - 拟每10股派发现金红利0.80元（含税），合计30,756,316.16元，占净利润35.12%[58] 公司治理 - 董事会下设四个专门委员会，2024年共召开6次董事会会议审议重大事项[13][14][15] - 第五届监事会由刘剑、张美昆、张家豪组成，2024年召开8次监事会会议[26][27][31] - 实施员工持股计划，2024年第四季度产生股份支付费用541.61万元[12]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入82,104.25万元，同比增加3.55%[14] - 2024年公司实现归母净利润8,758.09万元，同比减少13.55%[14] - 2024年公司扣非后归母净利润6,202.50万元，同比减少24.26%[14] - 2024年末总资产215,059.47万元，较2023年末增长5.34%[62] - 2024年末总负债38,191.21万元，较2023年末增长40.62%[62] - 2024年末所有者权益176,868.26万元，较2023年末下降0.08%[62] - 2024年末归属于母公司股东的所有者权益175,612.63万元，较2023年末增长0.11%[62] - 2024年晶体元器件收入78,428.90万元，较2023年增长3.86%[64] - 2024年营业总收入82,104.25万元，同比增长3.55%；净利润8,702.66万元，同比减少14.88%[65] - 2024年末存货23,910.14万元，较2023年增长50.56%，因贵金属涨价及新增生产线投产[66] - 2024年其他应付款6,742.09万元，较2023年增长631.39%，因确认员工持股计划回购义务增加[68] - 2024年研发费用4,868.39万元，同比增长33.05%[72] - 2024年经营活动现金流量净额10,954.63万元，较上年减少59.85%[65] - 2024年投资活动现金流量净额 - 13,115.43万元，较上年增加22.75%；筹资活动现金流量净额 - 3,433.75万元，较上年增加81.87%[75] 业务发展 - 2024年紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证，如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证等[15][16] - 2024年顺应AIoT终端对晶振低功耗、小型化需求迭代，小尺寸产品销量显著提升[16] - 2024年在手机业务板块增强与ODM、终端手机厂商合作，扩展智能手表、终端医疗等市场[16] - 2024年适配服务器、光模块等国产需求，高频差分振荡器等产品产销量提升[16] - 2024年重点针对车规级产品持续客户沉淀和产品料号储备，加快多场景市场导入[16] - 2024年布局研发专线，带动生产线稼动率提升[18] - 2024年有源车间扩产增效，TCXO有源系列产品销量同比增长较快[18] 研发成果 - 全年研发费用达4868万元，较上年同期增长33.05%[18] - 2024年新增授权专利19项，其中发明专利12项，实用新型专利7项[19] - 2024年开发2000余款车规级晶振料号[20] 未来展望 - 2025年公司董事会将聚焦做强主业，围绕大客户战略提升竞争力[40] - 2025年公司董事会将提升信息披露质量，构建投资者关系管理体系[41][42] - 2025年公司董事会将加强自身建设，围绕新《公司法》完善制度体系[43] - 2025年监事会将继续履职，加强对公司多方面监督[57] - 2025年公司将持续完善内部控制体系，加强重点业务领域风险检查[108] 公司治理 - 公司董事会设董事7名，其中独立董事3名[24] - 2024年5月20日完成董事会换届选举[24] - 2024年公司董事会按时完成定期报告披露，履行信息披露义务[35] - 2024年公司通过多种途径做好投资者关系管理工作[36] - 2024年公司董事等人员履行职责，完善内控体系建设[38] - 2024年公司监事会共召开8次会议，全体监事均亲自出席[48] - 2024年1月4日补选刘剑为第四届监事会股东代表监事和主席[45] - 2024年5月20日选举刘剑、张美昆为第五届监事会股东代表监事，刘剑任主席[46][47] - 2024年监事会认为公司依法合规运作，定期报告真实准确完整[49][51] - 2024年监事会认为公司财务制度健全，关联交易合规[52][53] 分红与回购 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.80元（含税），拟派发现金红利30,756,316.16元（含税），占2024年年度归属于上市公司股东净利润的35.12%[110] - 2024年度公司已实施的股份回购金额为60,651,952.60元（不含交易费用）[111] - 现金分红和回购金额合计91,408,268.76元，占2024年年度归属于上市公司股东净利润的104.37%[111] - 2024年现金分红总额为30,756,316.16元，2023年为30,725,003.59元，2022年为58,401,502.74元[112] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为87,580,933.21元，2023年为101,303,647.37元，2022年为188,518,338.68元[112] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为119,882,822.49元，累计回购注销总额为0元[112] - 最近三个会计年度平均净利润为125,800,973.09元，现金分红比例为95.30%[112]

财务表现 - 2024年营业总收入8.21亿元，同比增长3.55% [1][4] - 归属净利润0.88亿元，同比下降13.55%，扣非净利润6202.50万元，同比减少24.26% [1][4] - 2021年至2024年归属净利润从2.45亿元降至0.88亿元，累计降幅达64% [4] 高端化布局进展 - 研发费用4868万元，同比增长33.05%，重点投入半导体光刻工艺、车规级产品和高频器件 [5] - 突破500MHz高频加工技术，实现300MHz高基频晶振加工能力，TCXO有源系列产品销量增长较快 [5] - 成立汽车电子事业部，建成国内唯一独立车规专线及高规格CNAS实验室，全系列车规级晶振通过AEC-Q200/Q100认证 [5][6] - 开发2000余款料号，覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制等五大域全场景 [6] 市场竞争与挑战 - 全球晶振市场面临下游需求分化和价格战，汽车电子、AIOT、光通信等领域高端需求激增但整体环境严峻 [7] - 公司通过技术降本、质量降本提升竞争力，但盈利能力尚未显著改善 [7] - 产品价格下滑和同质化竞争加剧导致净利润持续承压 [4][7]

纪要涉及的公司 泰晶科技 纪要提到的核心观点和论据 - **财务情况** - 2024 年营收 8.21 亿元，同比增长 3.55%，归母净利润 8,705.8 万元，同比下降；2025 年一季度营收 2 亿元，同比增长 10%，归母净利润 869 万元，同比下降[2][4] - 2024 年汽车市场占比约 4%，预计 2025 年将翻倍至 10%以上，一季度收入增长明显[3][10][11] - **利润承压原因** - 主动降价致售价同比降约 5 个百分点；研发投入增加约 1000 万元；新增产能未完全释放，制造费用上涨；员工持股计划股份支付费用计提；子公司股权收回减值计提及信用减值损失[5] - **行业竞争优势及发展预期** - 芯片开发水平全球领先，与高通同步开发 6G 通讯和 AI 应用核心工艺技术，高附加值产品将带来更多利润[2][6] - 布局独立车规专线，推动主机厂项目定点，释放车规级产品收入贡献，修复毛利率[2][6] - **下游市场影响** - 中美关系及国产可控需求使海外客户重视国内供应链，服务器领域需求显著增长；AI 端侧变化催生硬件需求，使公司量价齐升；物联网配套需求订单拉伸，关注新兴领域机遇[2][7] - 作为北斗产业联盟牵头单位，推动 GNSS 模组及北斗应用端客户增量市场发展；车规认证获主机厂认可[7] - **车用半导体器件布局** - 持续布局，已开发 2000 多块料号，覆盖多领域，加大智驾、座舱和动力领域市场导入[2][8] - 通过高通 5G 智能座舱认证，推动芯片平台产品认证，加大车规级芯片导入[2][8][9] - 处于放量前期，价格和毛利稳定，将成为战略型布局，收入贡献快速提升[9] - **竞争格局对小企业影响** - 对中低端产品市场压力大，小企业面临亏损甚至退出风险，行业出清过程将持续[3][12] - **成本应对策略** - 大量贵金属储备应对金价上涨，优化加工技术、提高性能及国产化适配降低成本，自研补偿设备和算法优化 TC 产品性能调整毛利率[3][13] - **毛利率情况及提升措施** - KKHz 晶振、TC 产品及车规品类毛利率稳定，2025 年产能释放占比将提升，未来通过增加产能等提升毛利率[14] - **下游需求情况** - 一季度及四月以来下游需求强劲，K 型晶体振荡器小尺寸需求激增，无人机、电力等领域增长显著，中美贸易使服务器客户订单量增加[3][15][16] - **高利润产品市场表现及贡献预期** - 156.25 兆赫和 200 多兆赫以上产品单价表现良好，陆续交付，未来将显示公司总体优势[17] - **上游供应商情况** - 与上游互动降低成本，选择多家供应商分散份额，芯片端自供为主成本影响小[18] - 2024 年收到涨价函，2025 年预计涨几个百分点，因陶瓷和非金属原材料价格上涨[19] - **各业务领域下游占比** - 互联网业务约 40%，手机及便携设备约 30%，工控约 10%，家电等各约 5%，其他约 5%[20] - **一季度业务增长情况** - 手机和汽车业务增长较快，其他领域相对平稳[21] - **服务器相关产品需求及增速预期** - 国内客户国产化诉求强，服务器等项目需求增速明显，光模块有工业级增量机会[22] - 单一客户年度需求 600 - 800 万支，单价 2 - 6 元，前期客户释放订单公司收入贡献可达 8 个百分点左右[23] - **端侧 AI 产品机会及认证进展** - 应用于主控芯片等，已完成全面认证，有应用案例，关注 5G Redcap 认证及高通 6G 通信方案芯片认证[24] - **AI 手机晶振情况** - 高端显示屏晶振价格较普通手机提升 3 - 4 倍，未来采用新方案，供应成熟，单价显著提高[25] - **硅晶振与石英晶振关系** - 石英晶振在高 Q 值、稳定性、低抖动及成本方面具优势，硅晶振未广泛采纳[26] - **各类产品占比情况** - kHz 级别产品占毛利额约 80%，收入约 40%；TCXO 和车规占比约 12%，热敏电阻和高频晶振不到 10%；一季度 TCXO 收入占比提升至 17%[26] - **经营预期** - 2025 年一季度和四季度经营点位低，后续预计上行，AI 终端趋势下产品份额有提升机会[27] - **安全行业变革策略** - 布局车规产品，提升质量和可靠性，沉淀技术，与大客户紧密联系调整战略方向[28] - **管理费用应对措施** - 关注高端产品放量节奏、价格回暖及毛利调整修复，促进行业健康和持续经营[29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 投资者应关注公司产品力、每轮周期底部与顶部表现及公司能力是否抬升[30]

业绩说明会安排 - 2025年5月16日09:00 - 10:00举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[3][5] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[3][5] 投资者参与 - 2025年5月9日至5月15日16:00前可通过上证路演中心或公司邮箱提问[3][6] - 会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[7] 参会人员与联系人 - 董事兼总经理等人员参加业绩说明会[6] - 联系人是董事会办公室，有电话和邮箱[7]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月6日[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] - 回购期限自股东大会通过起12个月内[5] 回购情况 - 累计回购2610880股，占比0.67%，金额37772846元[3] - 实际回购价12.18 - 16.39元/股[3] - 2025年4月回购1055180股，占比0.27%，支付14117069.6元[7]