公司股份增持 - 华贸物流控股股东中国物流集团全资子公司计划以0.645亿元至1.29亿元增持公司股份[1] - 维尔利部分董事及高级管理人员计划以650万元至1300万元增持公司股份[1] 公司股份减持 - 侨银股份股东郭倍华及泽源私募计划合计减持不超过6%公司股份[1] - 宝地矿业股东计划合计减持不超过5.45%公司股份[1] - 麒盛科技股东计划合计减持不超过3.09%公司股份[1] - ST长园大股东格力金投计划减持不超过3%公司股份[1] - 华建集团多名董事及高管计划合计减持105万股公司股份[1] - 公牛集团股东阮学平计划减持不超过2%公司股份[1] - 瑞纳智能两名股东计划合计减持不超过1.18%公司股份[1] - 华旺科技股东钭正贤计划减持不超过1.10%公司股份[1] - 模塑科技控股股东模塑集团计划减持不超过1.00%公司股份[1] - 润泽科技股东宁波大容计划减持不超过1%公司股份[1] - 盛美上海股东计划合计减持0.14%公司股份[1]

减持计划概述 - 公司多名关键管理人员计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司股份 [1] - 减持计划涉及公司实际控制人、董事长、总经理、财务负责人、副总经理及董事会秘书 [1] - 减持计划将自公告披露之日起15个交易日后的3个月内实施，减持价格按市场价格确定 [1] 具体减持细节 - 实际控制人、董事长HUI WANG计划减持不超过212,740股，占公司总股本比例不超过0.04% [1] - 董事、总经理、核心技术人员王坚计划减持不超过148,188股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 财务负责人LISA YI LU FENG计划减持不超过77,500股，占公司总股本比例不超过0.02% [1] - 副总经理、核心技术人员陈福平计划减持不超过120,579股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 董事会秘书罗明珠计划减持不超过80,745股，占公司总股本比例不超过0.02% [1] 减持原因 - 所有减持行为均因个人资金需求 [1]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-070 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 实际控制人及其一致行动人、部分董事及高级 管理人员减持股份计划公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 实际控制人及其一致行动人、部分董事及高级管理人员持股的基本情况 截至本公告披露日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）本次拟减持的部分董事、高级管理人员持股情况如下： 1、公司实际控制人、董事长 HUI WANG 先生直接持有公司 850,962 股，占公 司总股本的 0.18%；其一致行动人公司董事、总经理、核心技术人员王坚先生直 接持有公司 592,755 股，占公司总股本的 0.12%； 2、公司财务负责人 LISA YI LU FENG 女士直接持有公司 337,500 股，占公 司总股本的 0.07%； 3、公司副总经理、核心技术人员陈福平先生直接持有公司 482,318 股，占 公司总股本的 0.10%； 4、公司董事会秘书罗明珠女士直接持有公 ...

核心减持计划概述 - 公司公告多名关键管理人员计划通过集中竞价交易方式减持公司股份 [1] - 减持计划涉及公司实际控制人、董事长、总经理、财务负责人、副总经理及董事会秘书等核心成员 [1] - 本次减持总股份数量上限为63.97万股，占公司总股本比例合计不超过0.14% [1] 具体减持细节 - 实际控制人、董事长HUI WANG计划减持不超过21.27万股，占公司总股本比例不超过0.04% [1] - 董事、总经理、核心技术人员王坚计划减持不超过14.82万股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 财务负责人LISA YI LU FENG计划减持不超过7.75万股，占公司总股本比例不超过0.02% [1] - 副总经理、核心技术人员陈福平计划减持不超过12.06万股，占公司总股本比例不超过0.03% [1] - 董事会秘书罗明珠计划减持不超过8.07万股，占公司总股本比例不超过0.02%，减持原因为个人资金需求 [1]

格隆汇10月9日｜盛美上海(688082.SH)公告称，公司实际控制人、董事长HUIWANG及其一致行动人王 坚，财务负责人LISAYILUFENG，副总经理、核心技术人员陈福平，董事会秘书罗明珠计划通过集中 竞价交易方式分别减持不超过0.04%、0.03%、0.02%、0.03%、0.02%公司股份，减持价格按市场价格确 定，减持期间为2025年11月3日至2026年2月2日。减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影 响。 ...

公司核心人员减持计划 - 公司实际控制人、董事长HUI WANG计划减持不超过21.27万股，占总股本0.04% [1] - 董事长一致行动人王坚拟减持不超过14.82万股，占总股本0.03% [1] - 公司财务负责人LISA YI LU FENG拟减持不超过77,500股，占总股本0.02% [1] - 公司副总经理陈福平拟减持不超过12.06万股，占总股本0.03% [1] - 公司董事会秘书罗明珠拟减持不超过80,745股，占总股本0.02% [1] 减持时间安排 - 上述减持计划执行期间为2025年11月3日至2026年2月2日 [1] - 减持方式为通过集中竞价交易进行 [1]

行业投资评级 - 行业评级为增持 [4] 报告核心观点 - 美国众议院中美战略竞争特别委员会出具报告，系统性地建议通过出口管制、技术封锁等手段遏制中国半导体产业发展 [2][4] - 半导体产业的全球化仍是不变的追求，但美国政府不断打压限制中国集成电路产业发展 [4] - 优秀的半导体装备企业肩负着突破先进制程节点技术的重任，虽在先进制程领域任重道远，但伴随关键技术攻克及产线验证迭代，看好相关公司不断成长 [2][4] - 国产替代空间巨大，全球五大半导体设备公司（AMAT、ASML、KLA、LAM、TEL）占据全球80%-85%市场份额 [4] 行业现状与市场数据 - 2024年中国大陆用于购买半导体设备的总支出达到380亿美元 [4] - 2024年TEL、LAM、ASML、KLA、AMAT五大设备公司来自中国大陆的收入占总收入比例分别高达44%、42%、36%、41%、36% [4] - 中国半导体公司正积极购买先进的DUV光刻设备，这些设备仅被禁止出口给特定中国公司，但在其他情况下仍允许向中国出口 [4] 美国政策建议与打压措施 - 建议促使盟友国家（特别是荷兰和日本）与美国出口管制政策全面保持一致，加强对华全面出口管制，实施更广泛的设备出口禁令，并使用“外国直接产品规则”限制含美国技术的外国设备出口中国 [4] - 建议扩大“实体清单”范围，将更多中国半导体公司列入清单，包括制造45nm及以下节点的逻辑芯片厂商 [4] - 建议限制全球晶圆厂在使用美荷日设备的同时使用中国制造的半导体设备，以防止中国设备渗透全球供应链 [4] - 建议限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件 [4] 推荐标的与公司估值 - 报告推荐标的包括北方华创、拓荆科技、芯源微、中微公司、富创精密，相关标的为盛美上海 [4] - 截至2025年9月30日，北方华创总市值为3275.49亿元，2025年预测EPS为10.72元/股，预测PE为42.20倍 [6] - 芯源微总市值为300.42亿元，2025年预测EPS为1.35元/股，预测PE为110.37倍 [6] - 拓荆科技总市值为731.53亿元，2025年预测EPS为3.05元/股，预测PE为85.30倍 [6] - 中微公司总市值为1872.11亿元，2025年预测EPS为3.79元/股，预测PE为78.89倍 [6] - 盛美上海总市值为968.42亿元，2025年预测EPS为3.18元/股，预测PE为63.46倍 [6] - 富创精密总市值为227.45亿元，2025年预测EPS为0.47元/股，预测PE为158.04倍 [6]

9月A股再融资市场概况 - 9月A股市场再融资完成总额为406.16亿元，环比增加近30% [1][2] - 完成再融资的公司数量为17家，环比增加1家 [1][2] 再融资方式分析 - 定向增发募资额超过370亿元，环比增长近32% [1][2] - 可转债募资额为35亿元，环比增长近一成 [1][2] 重点融资公司分析 - 有12家公司单月募资额超过15亿元 [1][2] - 有6家公司单月募资额超过35亿元，包括华能水电、盛美上海、德赛西威、寒武纪-U等 [1][2]

市场整体表现 - 9月A股市场再融资完成总额为406.16亿元，环比增加近30% [1][2] - 完成再融资的公司数量为17家，环比增加1家 [1][2] 融资方式分析 - 定向增发募资额超过370亿元，环比增长近32% [1][2] - 可转债募资额为35亿元，环比增长近一成 [1][2] 重点公司融资规模 - 9月完成再融资的公司中，有12家募资金额超过15亿元 [1][2] - 募资额超过35亿元的公司有6家，包括华能水电、盛美上海、德赛西威、寒武纪-U等 [1][2]

行业投资评级 - 行业评级：看好 [3] 报告核心观点 - 全球AI浪潮推动高端芯片及相关制造需求持续高景气，国内半导体产业“国产替代”已从“可选项”升级为“必选项”，为国内设备与材料公司创造了确定性极高的内需市场 [4][28] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，为数字经济高质量发展提供支撑 [4][26][27] - 投资视野需超越全球周期短期波动，聚焦中国半导体产业的“战略性突围”，重点关注在关键环节实现技术突破并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司 [4][28][30] - TMT板块凭借高成长性和丰富题材，在流动性驱动行情中易成市场主线，美联储降息周期更有利于对利率敏感的高成长板块 [5][30] - 建议关注AI算力、半导体设备和零部件、先进制程代工等相关产业链环节 [5][30] 周度市场回顾 - 本周（9/22-9/26）市场延续弱势震荡，沪指周涨幅0.21%报3828.11点，深成指周涨幅1.06%报13209.00点，创业板指周涨幅1.96%报3151.53点 [1][8] - 节前受长假因素影响资金趋于谨慎市场交投清淡，最后一天抛压减轻有望企稳，节后走势关键在于资金是否回流 [1][8] - 电子(申万)板块本周上涨3.51%，跑赢上证综指3.30个百分点，跑赢沪深300指数2.44个百分点 [8] - 传媒(申万)上涨0.63%，计算机(申万)下跌0.02%，通信(申万)下跌0.28% [8] - 年初至9月26日，通信行业上涨63.63%，电子行业上涨49.36%，传媒行业上涨35.52%，计算机行业上涨24.95%，均大幅跑赢沪深300指数（上涨15.63%） [10] - 本周板块内半导体设备子行业涨幅达15.56%，半导体材料上涨12.30%，集成电路封测上涨6.88% [13] 行业数据跟踪 消费电子行业 - 2025年第二季度全球智能手机出货2.95亿台，同比增长1.03%，增速较一季度的1.53%小幅下降 [20] - 中国2025年6月智能手机出货量2055万台，同比增长-13.8%，增速较5月的-21.2%有所上升 [20] - 当前手机换机周期已持续两年，增长或临近后期，未来手机销量增长势头可能面临放缓压力 [20] - 未来手机市场增长更依赖于突破性技术创新和有效市场刺激政策 [20] 半导体行业 - 2025年7月全球半导体销售额620亿美元，同比增长20.6%，增速较6月的19.6%有所上升 [24] - 2025年8月日本半导体设备出货量同比增长15.58%，增速较7月的18.06%有所下降 [24] - 半导体行业当前需求依然旺盛，国内国产替代持续推进，国内半导体设备需求较好 [24] 存储芯片行业 - 近期DRAM价格呈现强劲上升趋势，反映AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求 [26] - NAND Flash价格较稳，智能手机与传统服务器市场需求复苏相对较慢 [26] - 存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期 [26][27] 行业要闻及重要公告 - 芯片概念股大面积上涨，9月23日芯片设备ETF大涨近8%，24日继续飙升，半导体设备股长川科技、盛美上海涨超10%创历史新高，芯片概念股一度有16只股票涨停或涨幅超10% [1][31] - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元，两家联手建10GW数据中心 [1][32] - 摩尔线程科创板IPO过会，计划募资80亿元，有望成为A股年内第二大IPO [31] - 深度求索宣布DeepSeek-V3.1升级至Terminus版本，DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》期刊封面 [32] - 八部门联合发文鼓励增加人工智能终端产品有效供给，释放人工智能手机、可穿戴设备等新产品消费潜力 [33] - 长川科技前三季度净利预增131.39%至145.38%，预计实现净利润8.27亿元至8.77亿元 [33][34]