激励情况 - 36名激励对象因离职或自愿放弃丧失资格[1] - 1名激励对象绩效考核不达标[1] - 本次拟归属激励对象471名[1] - 471名激励对象对应限制性股票归属数量255.9435万股[2]

会议情况 - 2024年10月29日召开第二届监事会第十四次会议，3名监事全出席[2] 报告审议 - 监事会审议通过2024年第三季度报告议案[3][4] 激励计划 - 2023年限制性股票激励计划授予价格调为49.15元/股[6][7] - 作废部分已授予未归属限制性股票[8][9] - 471名激励对象可归属255.9435万股[10][11] 资金使用 - 公司用自有资金付募投项目款并以募集资金置换[11][13]

募集资金情况 - 2021年向社会公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[12] - 募集资金于2021年11月12日全部到位[13] - 截至2024年6月30日，银行账户初始存放金额3,511,406,976.46元，截止日余额453,137,925.08元[15] - 募集资金专户存放余额与实际结余差异200,000,000元，系现金管理未到期金额[16] - 截至2024年6月30日，前次募集资金净额为34.8125852034亿元，尚未使用募集资金6.5313792508亿元，占比18.76%[25] 资金使用与调整 - 2022年3月1日同意使用2.1783966321亿元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，截至2024年6月30日完成置换[20][21] - 2022年8月18日同意使用最高不超20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[23] - 2023年8月3日同意使用最高不超15亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[24] - 2023年8月3日审议通过调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构议案[19] - 2024年6月25日同意使用不超2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月，截至6月30日可使用余额为2.5亿元[24] 项目投资情况 - 2021 - 2024年6月累计使用募集资金29.3468753153亿元，其中2021年9626.706818万元，2022年9.3679457703亿元，2023年6.79648369亿元，2024年1 - 6月5.219775169亿元[31] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目预计2025年9月达到预定可使用状态，实际投资10.944252426亿元，与承诺投资差额5574.75734万元[31] - 半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态时间再次延期至2025年6月[34] - 使用74773.07万元（含利息收益）投资建设高端半导体设备拓展研发项目，承诺投资金额为73087.15万元[34] - 以超募资金24500.00万元（折合韩元约462.95亿）向盛美韩国增资实施新建项目[34] 其他情况 - 截至2024年6月30日，募集资金实际投资项目无变更[19] - 截至2024年6月30日，“盛美半导体高端半导体设备研发项目”等达到预定可使用状态日期不适用[37] - 各募集资金投资项目2021 - 2023年预计效益和实际效益均不适用[41] - 本报告于2024年10月21日经董事会批准报出[30]

发行情况 - 向特定对象发行股票数量不超43,615,356股，不超发行前总股本10%[11][52][62][157] - 募集资金总额不超450,000.00万元[11][56][67][157][190] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[10][51] - 发行对象不超35名符合条件的特定对象[9][44][49] - 发行采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日[10] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[55] - 发行相关事项已获公司多会议审议通过，尚需经上交所审核、证监会注册[9][64][65] 募投项目 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟用募集资金94,034.85万元[13][57][68][80] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟用募集资金225,547.08万元[13][57][68][97] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，拟用募集资金130,418.07万元[13][57][68][101] 业绩数据 - 2023年公司营收同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[94][103] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[94] - 报告期内主营业务毛利率为41.30%、48.03%、51.10%和50.11%[147] - 报告期各期末资产总额分别为633,741.34万元、817,556.40万元、975,379.77万元和1,100,029.96万元[151] - 报告期内营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和240,389.67万元[152] 市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[28] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增长至283亿美元，占全球市场份额26.26%[28] - 2023年，全球半导体设备销售额同比下降1.3%，中国大陆逆势增长29.47%，销售额达366亿美元，占全球市场份额34.45%[28] - 截至2023年底，中国占全球晶圆产能份额为19.1%，预计2026年将达22.3%[29] 研发情况 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[79][199] - 公司预计到2025年集成电路领域实现重大技术突破[76] - 推动产品迭代升级和三款新产品研发[90] - 多款设备有研发预算和目标，如集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元等[100] 股东分红 - 公司制定2024 - 2026年股东分红回报规划[18][174] - 每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%[165][180] - 2023年现金分红金额为27,318.91万元，占比30.00%；2022年为16,128.32万元，占比24.13%；2021年无现金分红[173] 风险提示 - 本次发行存在发行失败风险[156] - 发行完成后短期内每股收益、净资产收益率等指标有被摊薄风险[110][123][196] - 面临技术研发、人才流失、核心技术泄露等风险[129][130][131][132] - 存在市场开拓、客户集中、产品质量等风险[135][136][137][138] - 面临存货跌价、税收优惠、汇率波动、毛利率波动等风险[142][145][146][147]

市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆、中国台湾和韩国半导体设备市场份额从39.94%升至72.98%[6] - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增至187亿美元，份额从6.40%升至26.30%[6] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增至283亿美元，占全球26.26%[6] - 2023年，全球半导体设备销售额降1.3%，中国大陆增29.47%达366亿美元，占34.45%[6] - 截至2023年底，中国晶圆产能份额19.1%，预计2026年达22.3%[7] 国产化率 - 半导体去胶设备国产化率超90%[14] - 热处理、刻蚀、清洗设备国产化率约20%[14] - CMP、PVD设备国产化率约10%[14] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[15] - 发行对象不超35名，询价发行，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[22][24][26] - 若除权除息，发行价格相应调整，最终价格协商确定但不低于底价[26][27] - 发行方案经多次会议审议通过，未违规，待审核注册[29] - 拟募集资金450,000.00万元，发行股数不超总股本10%[35] 财务数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[41] - 假设2025年净利润有增20%、持平、减20%三种情形[41] - 2024年末总股本43615.36万股，发行后2025年为47976.89万股[43] 研发情况 - 2023年公司研发投入65835.88万元[16][17] - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占46.22%[49] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权主要专利463项，发明专利461项[52] 业务情况 - 产品获海力士、华虹集团、中芯国际等订单[55] - 核心技术用于清洗、无应力抛光和电镀铜设备，部分达国际领先或先进水平[51] 未来规划 - 制定未来三年股东分红回报规划[61] - 发行后拓展主营业务规模[57] - 推进产品工艺优化，加强预算管理[58] - 加快募集资金投资项目进度，加强资金管理[60] - 董事、高管及控股股东、实控人对填补回报措施履行作承诺[62][63]

业绩总结 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[31] - 2023年公司营业收入同比增长35.34%，处于高速增长期[44] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[31] 研发人员 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[16] - 研发人员中博士12人，占比1.55%；硕士349人，占比44.97%；本科348人，占比44.85%[16] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司及子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，境内177项，境外286项，发明专利461项[33] 核心技术与产品地位 - 公司掌握"SAPS兆声波清洗技术"等核心技术，部分达国际领先水平[33] - 公司是中国半导体清洗和电镀设备龙头企业，产品获众多主流厂商认可[31] - 公司半导体清洗和电镀设备处国产龙头地位，立式炉管设备批量进入客户生产线，涂胶显影Track设备在验证，PECVD设备在研发[15] 募集资金与项目投资 - 公司拟向特定对象发行股票不超43,615,356股，募资不超450,000.00万元[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募资94,034.85万元[4] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募资225,547.08万元[4] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，用募资130,418.07万元[4] 项目预算与周期 - 研发和工艺测试平台项目预计建设4年，计划投资94034.85万元，投募资94034.85万元[17] - 研发和工艺测试平台项目中硬件设备投资89057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4477.85万元，占比4.76%[19] - 高端半导体设备迭代研发项目预计建设4年，计划投资225547.08万元，投募资225547.08万元[35] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13055.75万元，占比5.79%；研发费用212491.33万元，占比94.21%[36] - 高端半导体设备迭代研发项目研发人员薪酬37467.05万元，占比16.61%；试制用原材料167525.18万元，占比74.28%；测试检测费5542.50万元，占比2.46%；其他研制费1956.60万元，占比0.87%[36] 新产品研发预算与目标 - 集成电路清洗系列设备研发预算8.59亿元，目标清洗工艺覆盖超95%，槽式清洗设备单次处理能力从50片提至100片[40] - 高端半导体电镀设备研发预算2.09亿元，目标电镀设备产能从84片/小时提至100片/小时，TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提至20:1[40] - 先进封装湿法设备研发预算0.60亿元，目标开发带铁环薄膜的清洗和去胶设备等[40] - 立式炉管设备研发预算1.88亿元，目标研发多种炉管设备并取得核心知识产权[40] - 涂胶显影设备研发预算4.09亿元，目标开发不同工艺的涂胶显影机[40] - PECVD设备研发预算3.99亿元，目标开发多种设备满足薄膜集成需求[41] 风险与展望 - 本次发行完成后公司总股本增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[48] - 本次募投项目必要且可行，有助于公司发展壮大跻身全球第一梯队[50][51]

非经常性损益 - 2024年1 - 6月非经常性损益合计为643,430.05元[15] - 2023年度非经常性损益合计为42,842,295.8元[15] - 2022年度非经常性损益合计为 - 21,405,880.43元[15] - 2021年度非经常性损益合计为71,513,881.43元[15] 政府补助 - 2024年1 - 6月计入当期损益的政府补助为680,726.10元[13] - 2023年度计入当期损益的政府补助为4,925,819元[13] - 2022年度计入当期损益的政府补助为20,226,678元[13] - 2021年度计入当期损益的政府补助为76,550,277.63元[13] 处置金融资产损益 - 2024年1 - 6月除套期保值外处置金融资产等产生的损益为840,181.9元[13] - 2023年度除套期保值外处置金融资产等产生的损益为34,991,822.3元[13] 项目政府补助及摊销 - 截止2024年6月30日，“65 - 45nm铜互连无应力抛光设备研发”项目收到政府补助164700000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为3538301.49元、806936.52元、873143.30元、2228352.34元[18] - 截止2024年6月30日，“20 - 14nm铜互连镀铜设备研发与应用”项目收到政府补助91678400元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为13052993.91元、188590.92元、188590.92元、94295.46元[19] - 截止2024年6月30日，“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目收到政府补助13540000元，2021年摊销10068539.95元[19] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路背面蚀刻/清洗设备及工艺研发”项目收到政府补助59000000元，2021 - 2024年1 - 6月摊销分别为43771581.30元、996027.36元、996027.36元、133101.92元[20] - 截止2024年6月30日，“300mm集成电路CO2超临界清洗干燥设备及工艺研发”项目收到政府补助7500000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为783420.21元、5550118.36元、947692.35元[21] - 截止2024年6月30日，“盛美半导体设备研发与制造中心”项目收到政府补助38000000元，2022 - 2024年1 - 6月摊销分别为8289185.19元、5154061.41元、88358.83元[22] 其他损益 - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月持有交易性金融资产产生的公允价值变动损益分别为 - 30167161.58元、3917133.03元、 - 2119322.69元、 - 7778230.46元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月个税手续费返还分别为1547560.02元、456675.89元、557823.05元、581771.38元[23] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 6月增值税进项加计抵减分别为1547560.02元、456675.89元、581771.38元、12423344.57元[23] 其他信息 - 人民币金额为14800万[31]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金初始存放金额3,511,406,976.46元，专户余额453,137,925.08元[4] - 公司使用217,839,663.21元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] - 2022 - 2023年闲置募集资金现金管理额度从最高不超20亿元调整为最高不超15亿元[8][9] - 截至2024年6月30日，公司使用200,000,000元闲置募集资金现金管理，含1亿大额存单年化3.15%、1亿结构性存款年化1.50% - 2.80%[9] - 2024年公司同意使用不超25,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至6月30日可使用余额25,000万元[9] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金653,137,925.08元，占前次募集资金净额18.76%[10] - 募集资金于2021年11月12日全部到位，公司采取专户存储制度并签订监管协议[2] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，公司募集资金实际投资项目无变更，曾调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构[6][7] - 截至2024年6月30日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的置换[8] - 募集资金总额为34.81亿元，已累计使用29.35亿元[18] - 2021 - 2024年1 - 6月各年度使用募集资金分别为6.80亿元、9.37亿元、7.96亿元、5.22亿元[18] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目募集后承诺投资12亿元，实际投资10.94亿元，预计2025年6月达可使用状态[18] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目承诺投资4.5亿元，实际投资4.55亿元[18] - 补充流动资金项目承诺投资6.5亿元，实际投资6.5亿元[18] - 高端半导体设备拓展研发项目承诺投资7.31亿元，实际投资7.36亿元[18] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目承诺投资2.45亿元，资金尚未投入[18] - 2023年公司使用超募资金5亿元增加募投项目投资额及调整实施进度[18,19] - 2022年公司使用超募资金7.31亿元投资建设高端半导体设备拓展研发项目[18,20]

会议决策 - 2024年1月25日召开第二届董事会第八次会议及第二届监事会第八次会议[1] - 2024年2月22日召开2024年第一次临时股东大会，通过2024年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 2024年10月21日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十三次会议，通过发行预案修订稿等议案[1] 发行情况 - 发行预案修订稿内容详见2024年10月21日上海证券交易所网站披露文件[1] - 发行预案生效和完成尚待审批机构批准或注册[2]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-061 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 2024 年 10 月 21 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届董事会第十四次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。全体 董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符 合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半 导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案（修 订稿）的议案》 表决情况：9 票赞成，占全体董事人数的 100%；0 票弃 ...