公司基本信息 - 公司代码688082，公司简称盛美上海，全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司[1] - 公司中文名称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，外文名称为ACM Research (Shanghai), Inc.[14] - 公司注册地址和办公地址均位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢[14] - 公司法定代表人为HUI WANG[14] - 公司网址为www.acmrcsh.com.cn，电子信箱为ir@acmrcsh.com[14] - 董事会秘书罗明珠的联系电话为021-50276506，传真为021-50808860[15] - 公司控股股东为美国NASDAQ上市公司ACM RESEARCH, INC.（ACMR）[10] - 公司全资子公司包括盛美半导体设备无锡有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司等[10] 财务数据关键指标变化（收入和利润） - 2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元，同比增长35.83%[18][19] - 归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%[18][20] - 基本每股收益1.58元，同比增长54.90%[19][21] - 加权平均净资产收益率为8.62%，同比增加1.99个百分点[19] - 归属于上市公司股东的扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%[45] - 2025年半年度营业总收入为32.65亿元人民币，同比增长35.8%（2024年半年度为24.04亿元人民币）[200] 财务数据关键指标变化（成本和费用） - 营业成本同比增长32.19%至16.09亿元[93] - 销售费用同比增长30.13%至2.68亿元[93] - 管理费用同比下降12.24%至1.37亿元[93] - 研发费用同比增长20.17%至4.16亿元[94] - 2025年半年度营业总成本为24.13亿元人民币，同比增长26%（2024年半年度为19.15亿元人民币）[200] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为16.67%，同比增加0.43个百分点[19] - 2025年上半年研发投入合计544,383,578.94元，同比增长39.47%，占营业收入比例16.67%[66] - 费用化研发投入416,072,433.63元，同比增长20.17%，资本化研发投入128,311,145.31元，同比增长190.96%[66] - 研发投入资本化比重从上年11.30%增至23.57%，增加12.27个百分点[66] - 研发投入资本化比重较上年同期增加12.27个百分点[68] - 公司研发人员数量从776人增至1,080人，同比增长39.18%[74] - 研发人员薪酬合计从16,022.18万元增至21,674.62万元，同比增长35.28%[74] 资产和负债情况 - 归属于上市公司股东的净资产为82.40亿元，同比增长7.49%[18] - 总资产为132.89亿元，同比增长9.56%[18] - 报告期末公司应收账款账面价值为272,855.79万元，占总资产比例20.53%[82] - 存货账面价值达439,433.31万元，占流动资产41.55%，其中库存商品和发出商品占比43.67%[83] - 公司2025年6月30日货币资金为27.61亿元人民币，较2024年12月31日的26.35亿元人民币增长4.8%[192] - 公司2025年6月30日应收账款为27.29亿元人民币，较2024年12月31日的21.32亿元人民币增长28%[192] - 公司2025年6月30日存货为43.94亿元人民币，较2024年12月31日的42.32亿元人民币增长3.8%[192] - 公司2025年6月30日短期借款为3.79亿元人民币，较2024年12月31日的2.36亿元人民币增长60.6%[193] - 公司2025年6月30日应付账款为15.94亿元人民币，较2024年12月31日的14.88亿元人民币增长7.1%[193] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.32亿元，同比下降129.54%[18][21] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降129.54%至-1.32亿元[94] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长42.95%至5.22亿元[94] 业务线表现 - 公司产品线包括清洗设备、电镀设备、立式炉管设备等前道及后道工艺设备[30] - 公司半导体清洗设备全球市场占有率达8.0%，位居全球第四[47] - 公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，中国市场占比位列第二[47] - 公司半导体电镀设备全球市场占有率达8.2%，位列全球第三[47] - 公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖[47] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会"Technology Enablement Award"[47] 技术研发成果 - 公司自主研发的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，每年节省数十万美元成本[33] - 公司单片中低温SPM清洗设备在多家客户端实现量产26nm颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗[32] - 公司高温SPM设备在26纳米颗粒测试中实现小颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗[32] - 公司TEBO清洗设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗，频率达每秒一百万次[32] - 公司SAPS兆声波技术实现兆声波能量在晶圆表面均匀分布[31] - 公司自主研发的TEBO技术解决图形结构无损伤清洗的全球性难题[31] - 公司兆声波单片清洗设备技术应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点[52] - 公司清洗设备技术可拓展至32/64层3D NAND工艺及高深宽比技术节点[52] 专利和知识产权 - 公司及控股子公司累计申请专利1,800项，已获授予专利权494项，其中发明专利489项[49] - 境外与境内授权专利比例为1.6:1，境外授权专利305项，境内授权专利189项[49] - 报告期内新增专利申请230项，其中发明专利申请229项[49] - 公司拥有已获授予专利权的主要专利494项，其中发明专利489项，境内授权189项，境外授权305项[64] - 报告期内新增发明专利申请229个，获得18个，累计发明专利申请1,793个，获得489个[64] 风险因素 - 公司面临技术更新风险，需持续投入研发以保持竞争力[75][76] - 关键技术人才流失风险存在，可能影响公司技术研发能力[76] - 市场竞争激烈，国际巨头占据主要市场份额[77][78] - 客户集中度较高，销售预测偏差可能影响公司业绩[80] - 销售周期长达1年至1年半，客户采购计划不确定性高[80] - 半导体设备需求受终端市场（如5G、汽车电子）波动影响，行业资本支出可能大幅削减[86] - 韩国海关对部分出口产品启动问询，可能影响海外市场业务[87] - 税收优惠依赖高新技术企业资格，政策变动或影响业绩[84] - 原材料采购涉及美元/韩元结算，人民币汇率波动增加成本不确定性[85] - 国际政治经济环境变化可能导致客户需求降低或贸易成本上升[86][87] 公司治理 - 公司取消监事会，将其职权整合至董事会审计委员会，提升治理效率[50] - 公司修订《公司章程》及附件，更新二十余项内部治理制度[50] - 2025年3月公司核心技术人员HUI WANG职责调整不再担任技术职务，4名董事及1名副总经理离职[110] - 2025年限制性股票激励计划首次授予466名员工255.04万股，总股本增至4.41亿股[114] 关联交易 - 关联交易中销售设备给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为1,911.93万元人民币[150] - 关联交易中销售服务及配件给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为298.58万元人民币[150] - 关联交易中采购原材料给Ninebell Co., Ltd.金额为19,416.53万元人民币，占同类交易金额的10.35%[150] - 关联交易中采购原材料给盛奕半导体科技（无锡）有限公司金额为4,306.73万元人民币，占同类交易金额的2.30%[151] - 关联交易中接受安装服务费给盛奕半导体科技（无锡）有限公司金额为1,365.83万元人民币，占同类交易金额的0.73%[151] - 关联交易中接受服务费给母公司ACM RESEARCH, INC.金额为1,013.49万元人民币[150] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为3,685,239,005元，截至报告期末累计投入募集资金3,481,258,520.34元[159] - 募集资金使用进度为89.27%，超募资金使用进度为77.51%[159] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目计划投资总额为1,445,000,000元，截至报告期末累计投入1,258,852,969.71元，进度达87.12%[162] - 高端半导体设备拓展研发项目累计投入744,347,453.77元，超出计划投资730,871,500元的1.84%[162][165] - 补充流动资金项目已全额使用650,000,000元，完成进度100%[162]

股票回购总体情况 - 8月5日共有57家公司发布57项股票回购相关进展 [1] - 包括1家公司首次披露回购预案 2家公司回购方案获股东大会通过 47家公司披露实施进展 7家公司回购方案实施完毕 [1] 首次披露回购预案 - 金溢科技拟回购不超过388.8万元 为当日披露预案中金额最高 [1] 股东大会通过回购预案 - 红塔证券拟回购不超过2.0亿元 沧州明珠拟回购不超过3307.67万元 [1] - 当日共2家公司回购预案金额超过千万 [1] 回购实施进展 - 贵州茅台回购53.01亿元 厦门象屿回购6.99亿元 京东方A回购3.49亿元 [1] - 47家公司披露了股票回购实施进展 [1] 已完成回购情况 - 盛美上海完成回购5001.23万元 中顺洁柔完成回购3903.07万元 湖北能源完成回购3654.52万元 [1] - 当日共4家公司完成回购金额超过千万 [1] - 7家公司回购方案已实施完毕 [1]

股价表现 - 盛美上海股价报123 64元，较前一交易日下跌0 41元，跌幅0 33% [1] - 盘中最高触及125 58元，最低下探121 90元 [1] - 成交额2 23亿元 [1] 财务数据 - 公司2025年一季度实现营业收入13 06亿元 [1] - 净利润2 46亿元 [1] 股份回购 - 已完成44万股股份回购计划，占总股本0 1% [1] - 回购金额5001 23万元，回购均价112 79元/股 [1] - 回购价格区间为110 81元/股至115 49元/股 [1] 公司业务 - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1]

回购方案概述 - 回购方案首次披露日为2024年8月8日，实施期限为2024年8月6日至2025年8月5日 [1] - 预计回购金额为5,000万元至10,000万元，回购价格上限为119.35元/股 [1] - 回购用途为员工持股计划或股权激励 [1] - 实际回购股数为44.34万股，占总股本比例0.10%，实际回购金额为5,001.23万元 [1] 回购审批与调整 - 2024年8月6日董事会审议通过回购方案，使用超募资金及自有资金进行回购，初始价格上限为90元/股 [1] - 2025年4月10日董事会将回购价格上限由90元/股调整为99.02元/股 [2] - 2025年6月26日董事会再次将回购价格上限由99.02元/股调整为120.00元/股 [2] - 2025年8月1日因权益分派实施完成，回购价格上限由120.00元/股调整为119.35元/股 [3] 回购实施情况 - 2025年6月27日首次回购44.34万股，占总股本0.10%，回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股，支付资金总额5,001.23万元 [3] - 2025年8月4日完成回购，实际回购44.34万股，占总股本0.10%，回购均价112.79元/股 [4][5] - 回购方案实际执行情况与原披露方案无差异 [5] 股份变动情况 - 回购前有限售条件流通股份360,288,771股（82.61%），无限售条件流通股份75,864,792股（17.39%） [6] - 回购完成后有限售条件流通股份减少至5,183,653股（1.17%），无限售条件流通股份增加至436,107,535股（98.83%） [6] - 回购专用证券账户持有44.34万股（0.10%） [6] 已回购股份处理安排 - 回购股份44.34万股存放于回购专用证券账户，期间不享有表决权、利润分配等权利 [7] - 回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，若3年内未实施将依法注销 [7][8] - 公司将按规定履行决策程序和信息披露义务 [8]

盛美上海股份回购情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购，实际回购约44万股，占总股本4.41亿股的0.1% [2] - 回购价格区间为110.81元/股至115.49元/股，均价112.79元/股 [2] - 本次回购累计使用资金总额5001.23万元人民币 [2]

回购情况 - 预计回购金额5000 - 10000万元，实际5001.23万元[2] - 实际回购股数44.34万股，占总股本0.10%[2] - 实际回购价格区间110.81 - 115.49元/股，均价112.79元/股[6] - 回购价格上限从90元/股调至119.35元/股[3][4][5] 股份结构 - 回购前限售股360288771股占82.61%，后5183653股占1.17%[13] - 回购前无限售股75864792股占17.39%，后436107535股占98.83%[13] - 回购前股份总数436153563股，后441291188股[13] 其他事项 - 2024 - 2025年部分董事、高管因激励计划行权或归属股份增加[9][10] - 董事杨霞云选举前卖出公司股票[11] - 回购股份用于激励或持股计划，3年未实施将注销[15]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交价格区间为110.81元/股至115.49元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5,001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

股份回购完成情况 - 公司于2025年8月4日完成股份回购 实际回购数量443,400股 占总股本比例0.10% [1] - 回购成交最高价115.49元/股 最低价110.81元/股 回购均价112.79元/股 [1] - 使用资金总额5001.23万元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

半导体CMP设备行业概述 - 半导体CMP设备是晶圆表面全局平坦化的关键工艺设备，通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现纳米级超高精度抛光（粗糙度<1nm）[4] - 按抛光材料可分为金属、介质层和硅抛光设备，按结构设计分为单面和双面抛光机，按技术特点涵盖终点检测型、多区压力控制型和集成清洗型等[2] - 该设备是先进集成电路制造前道工序及先进封装环节的核心装备，直接决定晶圆表面平整度与光刻套刻精度[2] 全球市场格局 - 2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10.2%，CMP设备市场约32.5亿美元，同比增长6.9%[8] - 全球市场高度集中于美国应用材料和日本荏原，技术壁垒极高，尤其在14nm以下先进制程领域形成绝对壁垒[1][18] - 2纳米等先进制程工艺对超低压力抛光技术提出更高要求，存储器堆叠层数突破200层大关带来新的工艺挑战[8] 中国市场发展现状 - 2024年中国大陆CMP设备市场规模约61.3亿元，同比增长13.5%，国产设备全球市场份额跃升至30%，国内市占率超50%[10] - 华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁，28纳米及以上制程实现稳定量产，14纳米设备验证进展超预期[1][10] - 2024年进口量同比下降10.1%而出口量激增225%，2025年1-5月进口金额同比提升15%，显示国产替代成效显著[12] 进出口分析 - 2020-2024年进口均价在895.98万元/台至1283.10万元/台间波动，出口均价从193.06万元/台跃升至551.86万元/台，但仍不足进口均价的50%[14] - 2025年1-5月出口以俄罗斯、中国台湾地区为主，进口主要来自新加坡和日本，美国受高关税影响进口额大幅萎缩[16] 行业竞争格局 - 华海清科国内市占率达35%，其Universal-H300机型已进入中芯国际14nm产线，并开始5nm工艺验证[18][20] - 盛美上海凭借无应力抛光技术降低耗材成本50%，专注先进封装市场，宇环数控深耕第三代半导体抛光设备[18][20] - 国产化率从2017年的3%提升至2024年的50%，但高端设备及核心零部件仍依赖进口[18] 未来发展趋势 - 国内企业持续突破14-7nm工艺研发，2025年高端市场国产化率有望突破50%[22][23] - 依托性价比优势和本地化服务拓展东南亚、中东等国际市场，2025年出口金额同比提升15%[22][23] - 产业链上下游协同强化，与材料企业合作构建安全可控的供应链体系[24]