国浩律师(上海)事务所 股东会法律意见书 国浩律师(上海)事务所 本法律意见书仅供本次股东会见证之目的使用,不得用作其他任何目的。 本所律师同意将本法律意见书随公司本次股东会决议一起公告,并依法对本 法律意见书承担相应责任。 本所律师根据相关法律、法规、部门规章和规范性文件的要求,按照律师行业 公认的业务标准,道德规范和勤勉尽责精神出具法律意见如下: 关于上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第四次临时股东会法律意见书 致:上海硅产业集团股份有限公司 国浩律师(上海)事务所(以下简称"本所")接受上海硅产业集团股份有限公 司(以下简称"公司")委托,指派廖筱云律师、李淼儿律师(以下简称"本所律师") 出席公司 2025年第四次临时股东会(以下简称"本次股东会")。本所律师根据《中 华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东会规则》等法律、 法规、部门规章和规范性文件以及《上海硅产业集团股份有限公司章程》(以下简 称"《公司章程》")的规定,就本次股东会的召集和召开程序、出席会议人员资格、 召集人资格、股东会表决程序和表决结果的合法性等有关法律问题出具法律意见 书。 为出具本法律意见书,本所律 ...

北京市嘉源律师事务所 关于上海硅产业集团股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易的补充法律意见书（二） 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易的补充法律意见书（二） 嘉源(2025)-02-095 | 一、 | 《审核问询函》问题 | 1：关于交易方案 4 | | --- | --- | --- | | 二、 | 《审核问询函》问题 | 10：其他 29 | 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：上海硅产业集团股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于上海硅产业集团股份有限公司 敬启者： 根据沪硅产业的委托，本所担任本次重组的特聘专项法律顾问，并获授权为本次重 组出具法律意见书。 本所已就本次重组出具嘉源(2025)-02-037号《北京市嘉源律师事务所关于上海硅产 业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的法律 意见书》（以下简称"《法律意见书》"）、嘉源(2025)-02-05 ...

国泰海通证券股份有限公司 公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与 保荐机构、募集资金专户监管银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。 具 体 情 况 详 见 公 司 于 2022 年 及 2024 年 披 露 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站 （www.sse.com.cn）的相关公告。 二、募集资金投资项目情况 根据公司《上海硅产业集团股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股 票募集说明书》披露，本次募集资金主要用于"集成电路制造用 300mm 高端硅 片研发与先进制造项目"、"300mm 高端硅基材料研发中试项目"和"补充流动 资金"，具体使用情况如下： 1 | 序号 | 项目名称 | 项目投资总额 （万元） | 募集资金使用金额 （万元） | | --- | --- | --- | --- | | | 集成电路制造用 高端硅片研发与 300mm | | | | 1 | 先进制造项目 | 460,351.20 | 150,000.00 | | 2 | 300mm 高端硅基材料研发中试项目 | 214,420.80 | 200,000.00 | | 3 | ...

收入和利润（同比环比） - 营业收入为169,743.27万元，同比增长8.16%[18] - 营业收入较上年同期增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增长10.04%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为-36,653.82万元，同比亏损收窄[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-48,103.43万元，同比亏损扩大[18] - 利润总额为-53,311.43万元，同比亏损扩大[18] - 基本每股收益为-0.133元/股，较上年同期的-0.141元/股有所改善[19] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.175元/股，较上年同期的-0.156元/股有所下降[19] - 加权平均净资产收益率为-3.05%，较上年同期的-2.74%有所下降[19] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-4.01%，较上年同期的-3.02%有所下降[19] - 营业亏损扩大3.8%至-534.03百万元，净利润亏损扩大12.9%至-519.45百万元[163] - 归属于母公司股东的净亏损收窄5.7%至-366.54百万元，少数股东损益亏损扩大113.4%[163] - 母公司净利润实现扭亏为盈，从-56.52百万元改善至3.37百万元[167] - 合并营业总收入从15.69亿人民币增至16.97亿人民币，增长8.2%[162] - 扣除非经常性损益后净利润为-4.81亿元人民币[150] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为191,974.62万元，同比增长10.30%[54] - 研发费用为15,548.62万元，同比增长25.88%[54] - 财务费用为-2,439.40万元，同比下降164.36%[54] - 研发投入总额为1.554862亿元，同比增长25.88%[45] - 研发投入占营业收入的比例为9.16%，较上年同期的7.87%增加1.29个百分点[19] - 研发投入占营业收入比例为9.16%，同比增加1.29个百分点[45] - 报告期内研发费用支出1.55亿元，研发投入占营业收入比例9.16%[33] - 利息费用同比增长19.3%至100.02百万元，利息收入同比下降43.5%至25.28百万元[163] - 合并营业总成本从20.78亿人民币增至22.41亿人民币，增长7.8%[162] - 合并研发费用从1.24亿人民币增至1.55亿人民币，增长25.9%[162] - 合并财务费用从3790万人民币转为负2439万人民币，改善164.4%[162] - 母公司财务费用激增103.2%至21.29百万元，利息收入下降49.1%至11.06百万元[166] 业务线表现 - 300mm和200mm半导体硅片销量均较上年同期增幅超过10%[20] - 300mm半导体硅片实现逻辑/存储/CIS/功率应用全覆盖[41] - 公司开发300mm半导体硅片新产品50余款，累计通过认证产品规格820余款，客户超100家[34] - 300mm SOI硅片试验线已建成，开展功率/射频/硅光应用开发[41] - 单晶压电薄膜衬底材料实现批量化生产，技术水平国内领先[41] - 子公司Okmetic在200mm及以下MEMS抛光片细分市场份额全球领先[41] - 子公司新傲科技200mm及以下外延片技术水平国内领先[41] - 公司承担7项国家"02专项"并全部实现产业化[37][41] 产能与产量 - 公司300mm半导体硅片合计产能达75万片/月，200mm及以下抛光片和外延片产能超50万片/月[29] - 子公司新傲芯翼300mm SOI硅片产能从8万片/年提升至16万片/年[29][31] - 300mm SOI硅片试验线产能8万片/年，2025年预计提升至16万片/年[31] 子公司表现 - 子公司上海新昇销量同比增长10%以上[30] - 上海新昇半导体科技有限公司总资产192.71亿元，净资产90.01亿元，营业收入10.56亿元，净亏损34.72亿元[76] - 上海新傲科技股份有限公司总资产24.30亿元，净资产7.54亿元，营业收入2.55亿元，净亏损12.14亿元[76] - Okmetic OY总资产40.19亿元，净资产17.46亿元，营业收入3.61亿元，净亏损3.92亿元[76] - 上海新硅聚合半导体有限公司总资产5.92亿元，净资产2.05亿元，营业收入0.51亿元，净亏损1.34亿元[76] 研发投入与项目 - 在研项目累计投入总额为51725.24万元[47] - 在研项目本期投入总额为13956.24万元[47] - 在研项目预计总投资规模为95723.79万元[47] - 300mm IGBT硅片项目累计投入4217.8万元，占预计总投资4500万元的93.73%[46] - 300mm外延硅片项目累计投入10787.33万元，占预计总投资10000万元的107.87%[46] - 300mm高端硅基项目-HVSOI累计投入7656.91万元，占预计总投资11694.4万元的65.48%[47] - 研发人员数量为764人，较上年同期的714人增加50人[49] - 研发人员薪酬合计为10554.98万元，较上年同期的9763.22万元增加791.76万元[49] - 研发人员平均薪酬为13.82万元，较上年同期的13.67万元略有增长[49] - 研发人员占比为22%，较上年同期的30%下降8个百分点[49] - 累计获得授权专利926项，其中发明专利644项[37] - 报告期内新增发明专利授权14项，实用新型专利授权34项[43] 资产与负债变化 - 总资产为3,166,780.15万元，较上年度末增长8.19%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为1,172,154.45万元，较上年度末下降4.70%[18] - 长期借款增加121,953.21万元，增幅41.26%，主要因扩产资金需求增加[63] - 应付债券增加约10亿元，主要因完成10亿中票发行[63] - 其他权益工具投资减少5.5亿元，降幅40.05%，主因Soitec股票股价波动[62] - 应收款项融资增加1,965.18万元，增幅77.98%，因票据结算采购下降导致背书转让减少[62] - 合同负债减少6,237.55万元，降幅67.11%，因预收款对应产品发货[63] - 短期借款增加19,628.30万元，增幅37.69%，因流动性资金需求增加[62] - 货币资金为53.59亿元人民币，较上年末增长3.94%[153] - 存货为19.35亿元人民币，较上年末增长25.52%[153] - 固定资产为119.07亿元人民币，较上年末增长28.76%[153] - 短期借款为7.17亿元人民币，较上年末增长37.68%[154] - 长期借款为41.75亿元人民币，较上年末增长41.25%[154] - 应付债券为28.35亿元人民币，较上年末增长54.32%[154] - 资产负债率为39.78%，较上年末上升5.38个百分点[150] - 合并负债总额从100.68亿人民币增长至125.97亿人民币，增长25.1%[155] - 合并所有者权益总额从192.01亿人民币略降至190.71亿人民币，下降0.7%[155] - 母公司长期股权投资从57.37亿人民币增至58.48亿人民币，增长2.0%[159] - 母公司应付债券从18.37亿人民币增至28.35亿人民币，增长54.4%[159] - 合并未分配利润从12.65亿人民币降至8.99亿人民币，下降28.9%[155] - 母公司货币资金从16.93亿人民币略降至16.88亿人民币，下降0.3%[158] - 境外资产规模为578,416.90万元，占总资产比例18.27%[64] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，同比净流出增加[18] - 经营活动现金流量净额为-46,184.96万元，同比净流出增加1,728.84万元[55] - 投资活动现金流量净额为-195,648.62万元，同比净流出减少31,041.16万元[55] - 筹资活动现金流量净额为239,701.98万元，同比增长656.96%[54] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长30.2%，达到19.99亿元人民币[169] - 经营活动产生的现金流量净额持续为负，为-4.62亿元人民币，同比恶化3.9%[169] - 投资活动产生的现金流量净额为-19.56亿元人民币，较去年同期的-22.67亿元有所改善[170] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅增长至23.97亿元人民币，去年同期仅为3.17亿元[170] - 期末现金及现金等价物余额为27.04亿元人民币，较期初略有增加[170] - 母公司投资活动现金流出达46.80亿元人民币，主要用于投资支付和向子公司增资[172] - 母公司经营活动现金流量净额为-771万元人民币，较去年同期-1275万元有所改善[172] - 母公司取得投资收益收到的现金为3606万元人民币，同比下降50.6%[172] - 公司通过发行债券收到10亿元人民币现金[170] - 汇率变动对现金的影响为2472万元人民币的正向收益[170] 融资与投资活动 - 公司认缴出资4亿元参与投资半导体产业基金[35] - 公司出资8,000万元参与设立上海新微慧芯创业投资基金，认缴总额4亿元[69][74] - 以公允价值计量的金融资产中，股票投资期末账面价值95,940.16万元，本期公允价值变动损益527.92万元[71] - 私募基金投资期末账面价值80,891.72万元，较期初增加11,916.36万元[71] - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案已获董事会审议通过[101] - 上交所已受理公司发行股份购买资产并募集配套资金的申请[101] - 募集资金总额为49.9999985117亿元，募集资金净额为49.4618548646亿元[109] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为35.5413666199亿元，占募集资金总额的71.86%[109] - 本年度投入募集资金金额为796.758011万元，占募集资金总额的0.16%[109] - 集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目已投入募集资金15.441755271亿元，超出计划投资总额的102.95%[110] - 300mm高端硅基材料研发中试项目投入进度为28.14%，累计投入5.6270196035亿元[110] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为13亿元，未超出授权额度16亿元[113] - 300mm高端硅片研发项目因设备采购周期延长、技术开发复杂及客户验证严格等原因建设进度延缓，建设期延长至2026年12月[111] 债务与信用 - 公司存续债券"23沪硅K1"余额13.4亿元，利率3.17%，2028年11月17日到期[130] - 公司科技创新债券余额为13.4亿元，债券代码240187，简称23沪硅K1[133] - 报告期初公司（非合并口径）有息债务余额18.452亿元，期末增至28.75亿元，同比增长55.80%[139] - 公司信用类债券占有息债务比例99.99%，其中28.747亿元为公司信用类债券[140] - 公司合并口径有息债务余额从期初64.55亿元增至期末87.63亿元，同比增长35.75%[141] - 合并口径有息债务中银行贷款占比最高达65.77%，余额57.63亿元[142] - 公司债券余额13.648亿元，非金融企业债务融资工具余额15.099亿元[140][142] - 其他有息债务余额1.25亿元，占有息债务总额1.43%[142] - 公司未收回非经营性借款主要对象为太原中北高新投资公司，金额0.07亿元[138] - 公司无逾期超过1000万元的有息债务或信用类债券逾期情况[144] - EBITDA全部债务比为0.020，较上年同期大幅提升432.43%[150] - EBITDA利息保障倍数为1.57，较上年同期大幅提升582.61%[150] 担保与关联交易 - 报告期末对子公司担保余额合计为902,103万元[106] - 担保总额占公司净资产比例为76.96%[107] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为316,025.78万元[107] - 报告期内对子公司担保发生额合计为360,000万元[106] - 公司为全资子公司上海新昇提供担保金额50,000万元[106] - 公司为控股子公司晋科硅材料提供担保金额360,000万元[106] - 2025年度日常关联交易预计额度为人民币65,000万元[99] - 子公司上海新昇及新昇晶睿拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，总金额预计为人民币10.54亿元[99] - 报告期内公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[98] - 报告期内公司不存在违规担保情况[98] 公司治理与股权结构 - 公司董事会于2025年8月15日完成换届选举，姜海涛当选董事长[79] - 公司核心技术人员变动，WANG QINGYU离职，新增陈泰祥为核心技术人员[80] - 公司取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接[79] - 公司股东总数为61,338户[117] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股567,000,000股，占比20.64%[120] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占比19.87%[120] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股130,840,945股，占比4.76%[120][121] - 上海新阳半导体材料股份有限公司持股122,134,295股，占比4.45%[120][121] - 上海新微科技集团有限公司持股107,152,572股，占比3.90%[120][121] - 华夏上证科创板50 ETF持股91,121,013股，占比3.32%[120][121] - 国家集成电路产业投资基金二期持股72,011,521股，占比2.62%[120][121] - 易方达上证科创板50 ETF持股68,248,899股，占比2.48%[120][121] - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业持股62,476,953股，占比2.27%[120][121] - 公司于2015年12月9日在上海市注册成立[182] - 公司于2020年4月20日首次公开发行A股620,068,200股[183] - 公司于2022年2月17日以每股20.83元价格非公开发行240,038,399股，募集资金总额为4,999,999,851.17元[184] - 2022年非公开发行扣除发行费用53,587,913.39元后，资本公积增加4,706,373,538.78元[184] - 2022年股票期权激励行权收到出资款39,233,780元，其中计入股本11,360,258元[184] - 2023年股票期权激励行权收到出资款53,594,789元，其中计入股本15,518,529元[185] - 截至2025年6月30日公司总股本为2,747,177,186元，每股面值1元[185] 所有者权益变动 - 2025年半年度所有者权益合计减少13.06亿元，从192.01亿元降至190.71亿元[174][175] - 归属于母公司所有者权益减少57.77亿元，主要因未分配利润减少36.65亿元及其他综合收益减少2.11亿元[174] - 少数股东权益增加4.47亿元，主要来自少数股东投入资本6.00亿元[174][175] - 未分配利润同比下降57.75%，从122.99亿元减少至89.89亿元[174][175] - 其他综合收益减少2.11亿元，同比下降91.78%[174] - 资本公积微增0.0013亿元，主要来自其他权益工具变动[174] - 2024年半年度综合收益总额亏损182.20亿元，其中未分配利润减少38.86亿元[176] - 2024年半年度其他综合收益减少159.07亿元，同比下降43.82%[176] - 2024年半年度所有者权益合计减少20.01亿元，从205.05亿元降至185.04亿元[176] - 2024年半年度少数股东权益减少0.69亿元，同比下降1.28%[176] - 母公司所有者权益合计期末余额为102.33亿元人民币[179] - 母公司本期综合收益总额为350.10万元人民币[180] - 母公司未分配利润期末余额为6957.52万元人民币[180] - 2024年半年度母公司综合收益总额亏损5632.32万元人民币[181] - 2024年半年度对股东分配利润1.10亿元人民币[181] - 合并所有者权益

指数表现 - 上证科创板芯片指数强势上涨3.44% [1] - 科创芯片ETF(588200)上涨3.51% [1] - 科创芯片ETF近1周累计上涨11.65% [1] 成分股表现 - 中芯国际上涨8.36% [1][7] - 龙芯中科上涨8.21% [1] - 复旦微电上涨7.17% [1] - 东芯股份、盛科通信等个股跟涨 [1] 流动性及规模 - 科创芯片ETF盘中换手5.36%，成交18.72亿元 [4] - 近1周日均成交48.96亿元，居可比基金第一 [4] - 近1周规模增长29.46亿元，新增规模位居可比基金第一 [4] - 近半年份额增长36.54亿份，新增份额位居可比基金第一 [4] 收益表现 - 科创芯片ETF近1年净值上涨133.87%，居可比基金第一 [4] - 指数股票型基金排名19/2985，居于前0.64% [4] - 自成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨月数4个月，最长连涨涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.19% [4] 指数权重结构 - 前十大权重股合计占比57.59% [4] - 前三大权重股分别为寒武纪(9.59%)、中芯国际(10.22%)、海光信息(10.15%) [4][7] 政策支持 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育 [5] - 意见提出强化智能算力统筹，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地 [5] 行业技术进展 - DeepSeek-V3.1采用混合推理架构，在编程、搜索等Agent表现获得较大提升 [5] - 使用UE8M0 FP8 Scale参数精度，针对下一代国产芯片设计 [5] - 国产大模型竞争力增强，有望带动算力需求增长 [5] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局国产芯片投资机遇 [7]

科创芯片ETF表现 - 盘中换手率达8.79% 单日成交31.11亿元[3] - 近1周日均成交44.59亿元 位列可比基金首位[3] - 近1周规模增长26.64亿元 新增规模居可比基金第一[3] - 近半年份额增长40.74亿份 新增份额居可比基金第一[3] - 近1年净值上涨130.13% 收益能力居可比基金首位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数4个月[3] - 最长连涨涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 指数成分与权重 - 前十大权重股合计占比57.59%[3] - 寒武纪权重9.59% 当日涨跌幅6.69%[3][6] - 中芯国际权重10.22% 当日涨跌幅5.31%[3][6] - 海光信息权重10.15% 当日涨跌幅1.91%[3][6] - 澜起科技权重8.01% 当日涨跌幅11.26%[3][6] - 中微公司权重6.80% 当日涨跌幅1.39%[3][6] 行业动态与技术发展 - 寒武纪Q2营收同比增4425%至17.69亿元 净利率38.57%创新高[4] - 液冷技术渗透率或从5%升至35-50% 冷板式液冷占主导地位[4] - 中国厂商借东南亚数据中心建设扩大部件出口[4] - 南亚CCL全系列涨价8% AI驱动高速覆铜板需求增长[4] - 国内厂商生益科技实现海外突破[4] - 先进封装技术成为支撑AI与高性能计算的关键路径[4] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成标配[4] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 消费电子周期复苏助力市场增长[4] - 国产厂商在晶圆级封装及2.5D/3D环节加速技术追赶[4] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局投资机遇[7]

股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2%至20.91元/股 成交额4.43亿元 换手率0.79% 总市值574.43亿元 [1] - 主力资金净流入885.82万元 特大单买卖占比分别为2.65%和2.91% 大单买卖占比分别为25.95%和23.69% [1] - 年内股价累计上涨11.11% 近5/20/60日分别上涨6.68%/9.48%/14.26% [1] 业务结构与行业属性 - 公司主营业务为半导体硅片研发生产销售 300mm硅片占比62.16% 200mm及以下尺寸硅片占比30.90% [1] - 受托加工服务收入占比5.20% 其他业务占比1.73% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括并购重组/中芯国际概念/大基金概念等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数6.48万户 较上期增加3.44% 人均流通股41967股减少3.33% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股9328.51万股(第六大股东) 较上期减持1337万股 [3] - 易方达科创板50ETF持股6629.79万股(第八大股东) 减持268.31万股 诺安成长混合新进4177.62万股(第十大股东) [3] 财务表现与分红情况 - 2025年第一季度营业收入8.02亿元 同比增长10.60% [2] - 归母净利润亏损2.09亿元 同比扩大5.47% [2] - A股上市后累计现金分红1.10亿元 [3]

ETF基金表现 - 科创芯片ETF基金（588290）8月27日开盘报价2.031元，涨幅0.89% [1] - 该基金自2022年9月30日成立以来累计回报率达101.48% [1] - 近一个月期间基金回报率为27.57% [1] 成分股涨跌情况 - 寒武纪涨幅3.75%位列成分股首位 [1] - 恒玄科技上涨2.25%，海光信息上涨1.49%，中芯国际上涨1.26% [1] - 中微公司下跌1.86%，芯原股份下跌1.11%，澜起科技下跌0.39% [1] 基金基本信息 - 基金跟踪标的为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为华安基金管理有限公司 [1] - 基金经理为刘璇子 [1]

科创芯片ETF市场表现 - 8月26日开盘价2.060元 单日跌幅达2.32% [1] - 成立以来累计回报率达110.41% 近一个月回报率为29.88% [1] 成分股价格变动 - 中芯国际开盘下跌2.10% 海光信息跌幅3.29% [1] - 寒武纪重挫5.41% 芯原股份下跌5.01% [1] - 澜起科技跌0.96% 中微公司跌0.93% [1] - 沪硅产业微跌0.29% 恒玄科技跌0.58% [1] - 思特威跌0.49% 华海清科跌0.47% [1] 产品基本信息 - 跟踪上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为嘉实基金管理有限公司 [1] - 基金经理田光远 产品成立于2022年9月30日 [1]

指数表现 - 上证科创板芯片指数强势上涨2.84% [1] - 科创芯片ETF近1周累计上涨17.12% [1] - 科创芯片ETF近1年净值上涨123.44% [4] 成分股表现 - 东芯股份上涨10.68% 芯原股份上涨10.37% 海光信息上涨10.18% [1] - 寒武纪-U上涨5.94% 盘中再创历史新高 [1] - 安路科技 盛美上海等个股跟涨 [1] ETF交易数据 - 科创芯片ETF盘中换手8.26% 成交29.18亿元 [4] - 近1周日均成交34.47亿元 排名可比基金第一 [4] - 最新规模达337.26亿元 创成立以来新高 [4] 权重股构成 - 前十大权重股合计占比57.59% [5] - 中芯国际权重10.22% 海光信息权重10.15% 寒武纪权重9.59% [5][7] - 澜起科技权重8.01% 中微公司权重6.80% [5][7] 行业动态 - DeepSeek模型新增支持FP8精度和国产芯片 推动国产算力生态加速落地 [4] - 腾讯透露推理芯片供应渠道多元化 国产推理算力芯片或成助力 [4] - 华为昇腾芯片在政府、金融等行业应用逐步扩大 [4] 基金表现指标 - 科创芯片ETF自成立以来最高单月回报25.18% [4] - 最长连涨月数4个月 连涨涨幅36.01% [4] - 上涨月份平均收益率8.19% [4] 份额变化 - 科创芯片ETF近3月份额增长6300万份 [4]