公司上市信息 - 天岳先进H股发售价厘定为每股42 8港元 [1] - H股预计于2025年8月20日上午九时在联交所主板开始交易 [1] - 股票交易单位为每手100股 [1] - H股股份代号为2631 [1]

公司动态 - 天岳先进正在进行H股发行并在中国香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 本次H股发行的最终价格为每股42 80港元 [1] - 发行的H股预计于2025年8月20日在联交所主板挂牌并开始上市交易 [1]

天岳先进H股发行上市 - 公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并在中国香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 本次H股发行的最终价格为每股42 80港元 [1] - 发行的H股预计于2025年8月20日在联交所主板挂牌并开始上市交易 [1]

证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-054 山东天岳先进科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）公开发行价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境 外上市外资股（H 股）股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作。 因本次拟发行的 H 股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及 依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构和合格 境内机构投资者及其他符合监管规定的投资者等。因此，本公告仅为境内投资者 及时了解公司本次发行上市的相关信息而作出，并不构成也不得被视为是对任何 个人或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。 公司已确定本次 H 股发行的最终价格为每股 42.80 港元（不包括 1%经纪佣 金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交 易费及 0.00015%香 ...

天岳先进H股发行 - 公司确定H股发行最终价格为每股42 80港元（不包括1%经纪佣金、0 0027%香港证监会交易征费、0 00565%香港联交所交易费及0 00015%香港会计及财务汇报局交易征费）[1] - 本次发行的H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易[1]

公司H股发行上市 - 公司正在进行申请发行境外上市外资股(H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已确定本次H股发行的最终价格为每股42 80港元 [1] - 本次发行的H股预计于8月20日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易 [1]

公司H股发行 - 公司确定H股最终发行价格为每股42 80港元 [1] - H股预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 [1] 发行费用结构 - 发行价格不包括1%经纪佣金 [1] - 发行价格不包括0 0027%香港证监会交易征费 [1] - 发行价格不包括0 00565%香港联交所交易费 [1] - 发行价格不包括0 00015%香港会计及财务汇报局交易征费 [1]

A股企业增发港股热潮 - 本周有8家A股企业披露赴港上市进展 [1] - 涉及企业包括露笑科技 天岳先进 顺灏股份等 [1] 行业动态 - A股企业赴港上市趋势持续延续 [1]

公司上市进展 - 公开认购截止日因黑色暴雨警告顺延至8月15日中午 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] - 计划发行4774.6万股H股 5%于香港作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股 一手入场费4323.2港元 [1] 公司业务与行业地位 - 成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一一家上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 碳化硅行业应用与前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随着AI发展 在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与增长动力 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于AI赛道 成为公司第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]

公司公开认购情况 - 香港黑色暴雨警告导致公开认购截止日顺延至8月15日中午 [1] - 获券商借出至少2463亿港元孖展 公开发售集资1.02亿港元 超购近2410倍 [1] - 发行4774.6万股H股 5%作公开发售 发售价不高于42.8港元 集资最多20.4亿港元 每手100股入场费4323.2港元 [1] - 最新截止认购、定价和上市日分别调整至8月15日、8月18日及8月20日 [1] 公司业务与技术地位 - 专注于半导体材料碳化硅衬底的高科技企业 2022年1月登陆A股科创板 是国内碳化硅衬底领域唯一上市公司 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额为16.7% [2] - 现已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是公司客户 [2] 行业应用与发展前景 - 碳化硅器件具有高效率和低能耗特点 能有效降低数据中心电力消耗 提升能源使用效率及电力基础设施稳定性 [2] - 碳化硅在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 近年随AI发展在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业快速应用 [3] - AI眼镜被视为下一个智能入口 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 [3] 募集资金用途与战略规划 - 本次上市募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [3] - 随着AI终端爆发 公司将大幅受益于该赛道 形成第二增长曲线 助力业绩强劲增长 [3]