公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]

股东大会召开基本信息 - 股东大会召开日期为2025年7月2日14点30分，地点为山东省济南市槐荫区天岳南路99号天岳先进公司会议室 [1] - 投票方式采用现场投票与网络投票结合，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [1] - 股权登记日为2025年6月26日，A股股东（证券代码688234）可参与投票 [8] 会议审议事项与投票规则 - 审议议案已通过第二届董事会第十三次会议批准，具体内容详见2025年6月17日披露的公告 [2] - 采用累积投票制选举董事、独立董事和监事，股东可集中或分散分配投票权，例如持有100股对应应选董事人数10名则拥有1000票选举权 [10][11] - 同一表决权重复表决时以第一次投票结果为准 [3] 参会登记与注意事项 - 股东登记时间为2025年6月30日10:00-16:00，需携带身份证、营业执照副本（法人股东）等文件至济南市槐荫区天岳南路99号现场办理 [5][6] - 委托代理人需提交授权委托书原件及双方身份证件，公司不接受电话登记 [5][6] - 参会股东需提前半小时签到，会议不承担食宿及交通费用 [7][9]

公司荣誉与行业地位 - 天岳先进荣获第31届半导体年度奖半导体电子材料类金奖 成为中国首家获得该奖项的企业[1] - 公司力压日本三井化学和三菱材料等顶尖半导体材料巨头 成功跻身全球半导体领域顶尖公司行列[3] - 2024年6月获得第二十五届中国专利银奖 体现技术实力获得国内认可[3] 专利与技术实力 - 截至2024年12月31日累计获得发明专利授权194项 实用新型专利授权308项[3] - 境外发明专利授权达14项 显示国际知识产权布局[3] - 掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等全环节核心技术[3] - 自主研发不同尺寸半绝缘型及导电型SiC衬底制备技术[3] - 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产及商业化的公司之一[3] - 全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司[3] 财务表现 - 2024年实现营业收入17.68亿元 同比增长41.37%[3] - 归属于母公司所有者净利润18046.40万元 同比增加22618.45万元实现扭亏为盈[3] - 扣除非经常性损益净利润15753.19万元 同比增加27025.27万元实现扭亏为盈[3] 公司背景与业务 - 成立于2010年 是全球领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商[3] - 主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底[3] - 经过十余年发展建立完整技术体系[3]

董事会人事变动 - 公司2025年6月16日会议审议补选非独立董事议案[1] - 提名王俊国为非独立董事候选人[1] - 本事项需股东大会审议通过[2] 候选人信息 - 王俊国1978年生，本科，中级会计师[4] - 曾任职财务总监等，现任职证券事务代表[4] - 通过上海爵芃间接持股[5]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会7月2日14点30分在济南槐荫区天岳南路99号召开[2] - 网络投票7月2日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3] - 审议补选第二届董事会非独立董事议案，应选1人[4] 时间及联系方式 - 议案6月17日披露，股权登记日6月26日[4][8] - 股东登记6月30日10:00 - 16:00，地点同股东大会[9] - 公告6月17日发布，联系电话0531 - 69900616[11] 投票规则 - 股东一股对应应选董监人数投票总数[14] - 某投资者100股，议案4.00有500票表决权[15] - 议案4.01 - 4.06各候选人不同方式获票数[16]

公司上市进展 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司申请发行H股尚需取得香港证监会和港交所等相关机构的批准 [3] - 公司已于2022年1月在上交所科创板上市 并于2025年2月24日在港交所递交招股书 [3] 公司业务与技术 - 公司主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 [3] - 截至2024年9月30日 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [3] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化 [3] - 公司是率先推出12英寸碳化硅衬底的企业 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 行业地位与荣誉 - 公司在第31届半导体年度奖上获得"半导体电子材料"类金奖 [4] - 这是中国企业自该奖项设立31年以来的首次获奖 [4] - 标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性重大突破 [4]

担保情况 - 公司为全资子公司上海天岳提供连带责任保证担保 担保金额合计人民币100 000万元 [1] - 担保用于上海天岳向工行自贸区分行申请固定资产借款 已通过董事会 监事会及股东大会审议 [1] - 截至公告日 公司对上海天岳实际担保余额为0元（不含本次担保） [1] 被担保人财务数据 - 上海天岳2024年末总资产424 63513万元（未经审计） 较经审计数据增长3.34% [2] - 2024年末净资产92 01162万元（未经审计） 同比增长131.98% 负债总额下降10.41%至332 62351万元 [2] - 2024年营业收入30 39310万元（未经审计） 净利润2 19097万元 分别为经审计数据的24.80%和22.87% [2] 担保协议与背景 - 担保范围涵盖借款本金 利息 违约金等实现债权的全部费用 [2] - 担保主因系支持子公司业务发展 符合公司整体战略 被担保方信用状况良好且为全资控股 [3] 累计担保情况 - 公司及子公司累计对外担保余额110 000万元（含本次） 占最近一期经审计净资产的20.70% 占总资产的14.95% [4] - 所有担保均为对全资子公司提供 无逾期或涉诉担保事项 [4]

担保情况 - 公司为上海天岳提供担保金额10亿元，保证方式为连带责任保证，保证期间三年[2][3][8] - 截至披露日，实际担保余额0元（不含本次），累计对外担保余额1.1亿元[2][10] 上海天岳财务数据 - 2024年营收12.26亿元、净利润0.96亿元，2025年1 - 3月营收3.04亿元、净利润0.22亿元[6] - 2024年末资产41.09亿元、负债37.13亿元、净资产3.97亿元，2025年3月末资产42.46亿元、负债33.26亿元、净资产9.20亿元[6] 其他 - 上海天岳注册资本9亿元[5] - 公司无逾期及涉诉对外担保事项[10]

境外上市计划 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在港交所上市[1] 上市流程要求 - 重大事项需系统报告，完成后15个工作日报告情况[1] - 12个月未完成需更新备案材料[1] 上市相关说明 - 备案通知书不做实质性判断或保证[2] - 申请H股上市获港方批准有不确定性[2]

公司境外发行上市 - 中国证监会国际合作司发布关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股 [1] - 发行地点为香港联合交易所 [1]