公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"的发展战略 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，是全球第一条12英寸功率器件代工生产线 [3] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设 [3] 财务表现 - 2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期 [4] - 单季毛利率为6.4%，略高于指引 [4] - 母公司拥有人应占溢利3,180万美元 [5] - 基本每股盈利0.019美元 [6] - 净资产收益率（年化）2.0% [6] 2024年第二季度指引 - 预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间 [7] - 预计毛利率约在6%至10%之间 [7] 产品及市场分析 - 公司产品包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等 [2] - 功率器件（尤其是IGBT和超级结）市场需求较弱，但预期将逐步回暖 [10][22] - 嵌入式非易失性存储器需求疲软，预计2023年下半年会有所好转 [16][21] - 逻辑与模拟平台（如CIS）需求强劲 [11] - 汽车电子市场需求总体仍然强劲，公司将进一步提高相关工艺能力 [17] 产能规划 - 8英寸和12英寸产能利用率接近满载 [12][25] - 第二座12英寸生产线年底前建成投产 [14][20] - 2025年公司将进一步提升12英寸产能 [14] - 2024年8英寸厂和12英寸厂的资本开支合计约22-23亿美元 [15]

报告公司投资评级 - 浦银国际重申华虹半导体的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 华虹一季度毛利率达到6.4%,高于公司指引区间上限,优于市场预期 [1] - 公司指引二季度毛利率中位数将达到8%,在一季度的基础上持续改善上扬 [1] - 除IGBT等高压功率器件仍然有价格压力外,BCD、存储、图像传感器等产品景气度呈现上升态势 [1] - 华虹无锡12寸二厂如期推进,预期9月份设备将开始搬入,并有望在今年四季度开始试运行,产能有望在2025年开始释放 [1] - 华虹2024年、2025年EV/EBITDA估值为5.7x、3.6x,估值已经具备吸引力 [1] 财务数据总结 营收及利润 - 华虹一季度营业收入同比下滑27%,与去年四季度的-28%相当 [1] - 华虹一季度毛利率达到6.4%,较去年四季度的4.0%改善向好,超出预期 [1] - 公司预期未来三个季度的营业利润率将持续改善,推动EBITDA的增长 [1] 估值 - 浦银国际维持华虹2024年8.5x的EV/EBITDA目标估值 [1] - 华虹港股目标价为20.6港元,潜在升幅21% [1] - 华虹A股目标价为43.6元,潜在升幅35% [1] 风险提示 - 半导体行业下游需求复苏速度较慢,拖累公司业绩增长,影响估值反弹动能 [1] - 晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降 [1] - 行业竞争加剧,拖累利润表现 [1]

业绩总结 - 2024年第一季度销售收入4.600亿美元，同比降27.1%，环比增1%[6][11] - 2024年第一季度毛利率6.4%，同比降25.7个百分点，环比升2.4个百分点[6][11] - 2024年第一季度母公司拥有人应占溢利3180万美元，同比降79.1%，环比降10.1%[6][11] - 2024年第一季度基本每股盈利0.019美元，同比降83.6%，环比降9.5%[6][11] - 2024年第一季度净资产收益率（年化）2.0%，同比降17.6个百分点，环比降0.4个百分点[6][11] - 2024年第一季度经营开支7850万美元，同比升3.0%，环比降17.4%[11][15] - 2024年第一季度其他收入净额380万美元，同比降37.9%，环比降95.7%[11][15] - 2024年第一季度经营活动所得现金流量净额4070万美元，同比降69.2%，环比降79.3%[34] - 2024年第一季度投资活动所用现金流量净额2.990亿美元[34] - 2024年第一季度融资活动所得现金流量净额7.899亿美元[34] 产品销售数据 - 2024年第一季度95.0%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售[16] - 2024年第一季度8吋晶圆销售收入为2.400亿美元，同比下降36.8%[17] - 2024年第一季度12吋晶圆销售收入为2.200亿美元，同比下降12.4%[17] - 2024年第一季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占比79.5%，同比下降23.4%[18][20] - 2024年第一季度嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[21] - 2024年第一季度逻辑及射频销售收入为6420万美元，同比增长63.8%[21] - 2024年第一季度55nm及65nm工艺技术节点销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[22] - 2024年第一季度0.25µm工艺技术节点销售收入为760万美元，同比增长83.7%[22] - 2024年第一季度电子消费品销售收入为2.87863亿美元，占比62.6%，同比下降21.9%[23] - 2024年第一季度工业及汽车销售收入为1.02723亿美元，占比22.3%，同比下降43.0%[23] 产能数据 - 2024年第一季度合计产能折合8吋千片晶圆为391，总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点[25] - 本季度付运晶圆1,026,000片，同比上升2.5%，环比上升7.9%[27] 未来展望 - 公司预计2024年第二季度销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[6] 生产建设 - 公司第一条12英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片基础上运行，第二条预计年底建成投产[7] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，无锡有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂[9] 资金相关 - 本季度资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 本季度末净营运资金61.733亿美元，流动比率7.4，贸易应收款项及应收票据周转天数58天，存货周转天数92天[37] - 2024年3月31日非流动资产总额4,507,524千美元，较2023年3月31日增长11%[41] - 2024年3月31日流动资产总额7,140,486千美元，较2023年3月31日增长115.23%[41] - 2024年3月31日流动负债总额967,217千美元，较2023年3月31日下降20.76%[41] - 2024年3月31日期末现金及现金等价物6,107,986千美元，较2023年3月31日增长175.32%[43]

股东大会情况 - 参加股东大会股东（或代理人）364人，代表股份880,923,601股，占比51.3128%[8] 议案表决情况 - 采纳2023年度经审核综合财务报表等同意票880,585,884股，占比99.9617%[10] - 批准2023年末期股息每股0.165港元同意票880,641,534股，占比99.9680%[10] - 多位董事重选议案获高比例同意票[10][11] - 给予董事会购回股份授权同意票880,596,925股，占比99.9629%[12] - 给予董事会配发及发行股份授权同意票810,510,173股，占比92.0433%[13]

会议信息 - 股东大会于2024年5月9日在中国香港九龙香格里拉大酒店召开[3] - 出席会议股东和代理人364人，其中A股股东348人，境外上市外资股股东16人[3] - 出席会议股东所持表决权数量880,923,601，占公司表决权数量的51.3128%[3][4] - A股股东所持有表决权数量91,559,262，占公司表决权数量的5.3332%[3][4] - 境外上市外资股股东所持有表决权数量789,364,339，占公司表决权数量的45.9796%[3][4] - 公司在任董事9人全部出席会议，在任监事0人[5] 议案表决 - 批准截至2023年12月31日止年度末期股息，每股普通股0.165港元（相当于人民币0.150元）[7] - 重选张素心等多位董事的议案均获通过，各议案同意票数比例大多超99%[7][8][9][10][11] - 续聘安永会计师事务所为核数师及授权董事会厘定其酬金的议案获通过，普通股同意票数比例为99.8444%[11] - 省览、考虑及采纳公司及其子公司截至2023年12月31日止年度经审核综合财务报表等议案获通过，普通股同意票数比例为99.9617%[6][7] - 给予董事会购回已发行香港股份授权议案，普通股同意票数880,596,925，占比99.9629%[12] - 给予董事会配发及发行额外股份授权议案，普通股同意票数810,510,173，占比92.0433%[13] - 扩大董事会配发及发行所购回香港股份授权议案，普通股同意票数813,469,023，占比92.3793%[14] - 现金分红表决中，持股1%-5%普通股股东同意票数76,756,239，占比100%[14] - 现金分红表决中，持股1%以下普通股股东同意票数14,520,956，占比98.0945%[14] - 批准2023年末期股息议案，5%以下股东同意票数91,277,195，占比99.6919%[15] - 重选张素心先生为执行董事议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[15] - 重选唐均君先生为执行董事议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[16] - 重选王桂壎先生为独立非执行董事议案，5%以下股东同意票数91,178,335，占比99.5839%[16] - 续聘安永会计师事务所为核数师议案，5%以下股东同意票数91,177,835，占比99.5834%[16]

销售情况 - 华虹半导体2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，毛利率为6.4%[5] 财务表现 - 公司预期2024年第二季度主营业务收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[6] - 公司第一季度主要财务数据显示，经营活动产生的现金流量净额同比下降56.18%[7] - 公司第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降79.11%[7] - 公司第一季度基本每股收益和稀释每股收益同比下降83.75%和83.54%[7] - 公司第一季度总资产较上年末增长6.74%[7] - 公司第一季度归属于上市公司股东的净利润下降主要由于市场影响导致平均销售价格下降[11] - 公司流动负债合计为6,862,404,700.86元，较上一季度略微下降了0.36%[25] - 公司营业总收入为3,297,290,706.10元，较去年同期下降了24.61%[27] - 公司营业总成本为3,421,518,255.02元，较去年同期增长了1.67%[27] - 公司净利润为-183,598,290.08元，出现亏损，较去年同期下降了119.01%[28] 股权结构 - 公司香港已发行1,309,022,427股，约占总股本76.25%[14] - 香港中央结算（代理人）有限公司持有621,005,516股股份，占比36.17%[16] - 上海华虹国际公司持有347,605,650股股份，占比20.25%[16] - 鑫芯（香港）投资有限公司持有178,705,925股股份，占比10.41%[16] - 国新投资有限公司持有27,421,991股股份，占比1.60%[17] - 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持有23,076,923股股份，占比1.34%[17] - 中保投资有限责任公司－中国保险投资基金（有限合伙）持有13,461,538股股份，占比0.78%[17] - 联和国际有限公司持有160,545,541股股份，占比9.35%[17] 现金流量 - 2024年第一季度公司资产总计为81,360,433,838.19元，较上一季度增长了5.36%[25] - 2024年第一季度，华虹半导体经营活动产生的现金流量净额为44.35亿元[30] - 投资活动产生的现金流量净额为-22.82亿元，主要用于购建固定资产和无形资产[30] - 筹资活动产生的现金流量净额为56.10亿元，其中吸收投资收到的现金为48.96亿元[31]

销售情况 - 二零二四年第一季度销售收入为4.6亿美元，毛利率为6.4%[3] - 二零二四年第二季度预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间[4] - 公司总裁表示第一季度销售收入符合预期，毛利率略高于指引，公司将持续推进新技术研发和工艺优化[5] - 二零二四年第一季度销售收入为459,986仟美元，同比下降27.1%[9] - 本季度95.0%的销售收入来自半导体晶圆的直接销售[10] - 8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为2.399亿美元和2.200亿美元[10] - 本季度来自中国的销售收入为3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%[11] - 本季度来自北美的销售收入为4620万美元，同比下降34.7%[12] - 本季度来自亚洲的销售收入为2360万美元，同比下降39.7%[13] - 本季度来自欧洲的销售收入为2170万美元，同比下降41.8%[14] - 本季度来自日本的销售收入为270万美元，同比下降57.9%[14] - 嵌入式非易失性存储器销售收入为1.192亿美元，同比下降50.2%[15] - 本季度邏輯及射頻銷售收入为6420万美元，同比增长63.8%[17] - 本季度模拟与电源管理销售收入为10.15亿美元，同比增长15.9%[18] - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为9450万美元，同比增长61.5%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入为8850万美元，同比下降25.8%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入为7140万美元，同比下降44.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入为2990万美元，同比下降31.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入为760万美元，同比增长83.7%[23] - 本季度0.35µm及以上工艺技术节点的销售收入为1.68亿美元，同比下降39.1%[24] - 本季度电子消费品作为公司的第一大终端市场，贡献销售收入为2.879亿美元，占销售收入总额的62.6%，同比下降21.9%[25] - 本季度工业及汽车产品销售收入为1.027亿美元，同比下降43.0%[26] 资金情况 - 投资活动所用现金流量净额为2.99亿美元，其中固定资产及无形资产投资支出为3.026亿美元，其他权益工具投资为1,760万美元[31] - 融资活动所得现金流量净额为7.899亿美元，其中非控股权益资本注资为6.894亿美元，提取银行借款为1.034亿美元[32] - 本季度资本开支为3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，3,170万美元用于华虹8吋[32] - 流动资产总额为7.14亿美元，流动负债总额为0.967亿美元，净营运资金为6.173亿美元，速动比率为6.7倍，流动比率为7.4倍[33] 公司财务状况 - 母公司擁有人應占溢利为3180万美元，基本每股盈利为0.019美元[3] - 毛利为29.632亿美元，销售收入为459.986亿美元，销售成本为430.354亿美元[39] - 華虹半導體有限公司截至二零二四年三月三十一日的非流動資產總額为4,507,524仟美元[40] - 華虹半導體有限公司二零二四年三月三十一日的經營活動所得現金流量淨額为40,660仟美元[41]

股份情况 - 截至2024年4月30日，01347普通股上月底结存1,309,022,427股，本月增16,334股，月底结存1,309,038,761股[2] - 截至2024年4月30日，688347的A类普通股上月底结存407,750,000股，本月无增减，月底结存407,750,000股[2] 期权情况 - 2015年购股权计划上月底结存股份期权21,144,440（已行使），本月变动 -16,334，月底结存21,017,606[3] - 2015年购股权计划本月注销股份期权 -110,500[3] 资金与股份变动 - 本月因行使期权所得资金245,924.71港元[4] - 本月普通股增加／减少 (-) 总额为16,334股[4]

财报披露 - 公司于2024年3月29日披露2023年度报告[4] 业绩说明会 - 时间为2024年5月10日13:30 - 17:00[6][7][9] - 地点在上海证券交易所上证路演中心[6][7] - 方式为上证路演中心视频直播和网络互动[5][6][7] 参会人员 - 董事长张素心、执行副总裁王鼎、周卫平、独立董事封松林[8] 投资者参与 - 可在说明会期间在线参与，5月8日17:00前邮箱提问[9] - 联系部门为投资者关系，电话+86 21 - 50809908，邮箱ir@hhgrace.com[10] 会后查看 - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[10]

会议安排 - 公司将于2024年5月9日上午10时举行董事会会议[3] - 董事会会议将商讨批准刊发2024年第一季度未经审核财务业绩[3] 公司人员 - 公司董事包括执行董事张素心、唐均君等[4]