| A | 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2023-009 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司股份进展的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 增持主体的基本情况 1/3 增持计划基本情况：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）执行董 事兼总裁唐均君先生；公司执行副总裁周卫平先生；公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生； 公司执行副总裁 Weiran Kong（孔蔚然）先生；公司执行副总裁倪立华 先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划 自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第一个交易日）起 6 个月内，通过 上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份，合计增持金额 不低于人民币 225 万元且不超过人民币 ...

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司全资子公司 签订技术开发协议暨关联交易的核查意见 司执行董事唐均君担任华力微董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称"《科创板上市规则》"）的相关规定，华力微属于公司的关联法人， 故本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。 根据《科创板上市规则》及公司章程的规定，本次交易无需提交股东大会审 议。 二、关联人基本情况 国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称"联席保荐 人"）作为华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"）首次公开 发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的联席保荐人，根据《证券发行上 市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交易》《上海证券交易所上市公司 自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号——规范运作》等有关规定，对华虹公司全资子公司上海华虹宏力半导 体制造有限公司（以下简称"华虹宏力"）拟签订技术开发协议暨关联交易事项 进行了审慎核查，具体情况如下： 一 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 关联交易概述 为加速华虹宏力与其他合资各方于江苏省无锡市建设的 12 英寸晶圆生产线 （以下简称"华虹制造生产线"）40nm 特色 IC 工艺的研发及量产，华虹宏力于 2023 年 12 月 1 日与华力微签订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力提供 40nm 逻辑基础及相关的工艺技术，并向华虹宏力提供相应的技术服务、技术咨 1/5 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）全资子公司上海华虹宏力半导 体制造有限公司（以下简称"华虹宏力"）与上海华力微电子有限公司 （以下简称"华力微"）签订《技术开发协议》，华力微将基于华虹宏力 的要求进行工艺技术（指华力微 40nm 逻辑基础及相关的工艺技术及其 所包含的全部知识产权，包括但不限于专利和技术秘密等，下同）的开 发，并根据协议约定向华虹宏力交付与工艺技术相关的技术文档，并在 全球范围内向华虹宏力提供永久的、非独家、限定许可（在获得华力微 书面同意后，仅可在华虹宏力控股或者华虹宏力并表的子公司之间进行 许可） ...

公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”“特色 IC”发展战略，提供多元化晶圆代工及配套服务，专注特色工艺技术创新，支持新兴领域应用，满足汽车电子芯片生产要求，是华虹集团一员 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片，在无锡建有一座 12 英寸晶圆厂，月产能 8.0 万片，正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线（华虹九厂）建设 [2] 2023 年第三季度业绩 - 实现营收 5.685 亿美元，同比下降 9.7%，环比下降 10.0% [3] - 毛利率为 16.1%，同比下降 21.1 个百分点，环比下降 11.6 个百分点 [3] - 母公司拥有人应占溢利 1390 万美元，上年同期为 1.039 亿美元，上季度为 7850 万美元 [3] - 基本每股盈利 0.009 美元，上年同期为 0.080 美元，上季度为 0.060 美元 [3] - 净资产收益率（年化）1.2%，上年同期为 14.4%，上季度为 10.0% [3] - 截至第三季度末，折合八英寸月产能增加到 35.8 万片 [3] 2023 年第四季度指引 - 预计销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元之间 [3] - 预计毛利率约在 2%至 5%之间 [4] 问答环节要点 毛利率下降原因 - 第四季度指引毛利率环比下降较大，主要是 ASP 下调和存货跌价准备计提，ASP 下调致毛利率环比降 7 到 8 个点，存货跌价准备致降 3 到 4 个点 [4] 竞争格局与扩产计划 - 华虹半导体无锡制造按计划推进，扩产基于五大工艺平台市场需求，明年四季度要实现设备搬入，设备采购计划稳步推进 [4] 产品售价预期 - 公司希望今年四季度及明年一季度稳住 ASP，认为已处最低点，三四季度计提存货跌价准备以排除财务不利因素，市场仍疲软，一二季度下调产品价格影响三四季度财务表现 [4] 销售收入与销售量情况 - 第四季度销售收入下降约 17%，近两月大量快单流入，销售量维持稳定，减少归因于 ASP 下降，预期产能利用率改善 [4] 资本开支计划 - 2023 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂约 1.30 亿美元，两座 12 英寸晶圆厂 10 亿美元，第一座约 6 亿美元接近投资尾声，第二座 4 到 5 亿美元处于建设阶段 [4][5] - 2024 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂 0.5 到 1 亿美金左右，第二座 12 英寸晶圆厂约 20 亿美元，用于厂房建设和设备采购 [5] 折旧指引 - 2024 年，三座 8 英寸晶圆厂折旧约 1.20 亿美元，第一座 12 英寸晶圆厂折旧约 4.50 亿美元，第二座年底前处于建设阶段无折旧费用，预期年底基本完成设备搬入 [5] 12 英寸产线产能规划 - 12 英寸平台延续特色工艺平台布局，功率器件产能占比 30%至 40%，模拟及电源管理产能接近 30%，剩余分配至逻辑和传感器等工艺平台，“8 + 12”扩产规划基于工艺平台等比例产能增长，加大高端功率器件等差异化技术研发 [5] 华虹无锡扩产计划 - 华虹无锡目前月投片 7.5 万片左右，有信心年底达 8 万片左右，计划明年上半年实现 9.5 万片月产能 [5] 订单需求情况 - 公司收到的快单主要来自功率器件，包括与 IGBT 和超级结相关的产品 [5] 产品价格压力 - 8 英寸和 12 英寸产线利用率均下降，8 英寸产线利用率高于 12 英寸产线，两类产品都面临价格压力 [5]

财务业绩 - 华虹半导体2023年第三季度实现了5.685亿美元营收，毛利率为16.1%，符合预期[5] - 公司预期2023年第四季度主营业务收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，主营业务毛利率约在2%至5%之间[7] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降86.36%，扣除非经常性损益的净利润下降91.11%[8] - 总资产较上年同期增长46.92%，归属于上市公司股东的所有者权益增长114.16%[8] - 非经常性损益项目中，政府补助金额为76.35亿元，其他营业外收入和支出为5.17亿元[9] - 公司总资产为703.4亿人民币，较去年同期增长47.9%[28] - 营业总收入为129.5亿人民币，较去年同期增长5.7%[30] - 净利润为82.3亿人民币，较去年同期下降42.6%[31] - 每股基本收益为1.20元，较去年同期下降17.8%[32] 股东情况 - 公司股本分布情况为香港股东持有76.24%，科创板股东持有23.76%[14] - 公司A股股东性质按中国结算A股股东名册中的持有人类别填报[16] - 报告期末普通股股东总数为64,677股，前十名股东持股情况中，香港中央结算（代理人）有限公司持有620,465,119股，持股比例为36.15%[17] - 上海华虹国际公司持有347,605,650股，持股比例为20.25%[17] - 鑫芯（香港）投资有限公司持有178,705,925股，持股比例为10.41%[17] - 联和国际有限公司持有160,545,541股，持股比例为9.35%[17] - 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持有23,076,923股，持股比例为1.34%[18] - 中保投资有限责任公司－中国保险投资基金持有13,461,538股，持股比例为0.78%[18] - 上海国际集团资产管理有限公司持有9,615,384股，持股比例为0.56%[18] - 海通创新证券投资有限公司持有8,155,000股，持股比例为0.48%[18] - 香港中央结算（代理人）有限公司持有620,465,119股无限售条件流通股[18] - 上海华虹国际公司持有347,605,650股无限售条件流通股[18] 现金流量 - 2023年前三季度，华虹半导体经营活动产生的现金流量净额为3,462,387,309.64元[34] - 2023年前三季度，华虹半导体投资活动产生的现金流量净额为-4,044,142,907.64元[34] - 2023年前三季度，华虹半导体筹资活动产生的现金流量净额为22,323,047,280.17元[35] - 2023年前三季度，华虹半导体现金及现金等价物净增加额为21,833,376,912.79元[35] - 2023年前三季度，华虹半导体期末现金及现金等价物余额为35,823,619,993.88元[35]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引 致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限公司 （于香港注册成立之有限公司） （股份代号：01347） 新闻稿 二零二三年第三季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港 — 2023 年 11 月 9 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所 股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) ("本公司")于今日公布截至二零二三年九月三 十日止三个月的综合经营业绩。 二零二三年第三季度主要财务指标（未经审核） 二零二三年第四季度指引 1 销售收入 5.685 亿美元，同比下降 9.7%，环比下降 10.0%。 毛利率 16.1%，同比下降 21.1 个百分点，环比下降 11.6 个百分点。 母公司拥有人应占溢利 1,390 万美元，上年同期为 1.039 ...

业绩总结 - 二零二三年第三季度销售收入为5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%[3] - 毛利率为16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点[3] - 预计第四季度销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间[4] - 预计第四季度毛利率约在2%至5%之间[4] - 公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片，第三季度实现了5.685亿美元營收，毛利率为16.1%，符合指引预期[5] - 公司的第二條12英寸生產線--華虹無錫製造項目，正在緊鑼密鼓地推進中，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能[5] - 公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人[5] 用户数据 - 本季度来自于中國的銷售收入为4.412亿美元，占銷售收入總額的77.5%，同比下降2.4%[11] - 本季度来自于北美的銷售收入为4,880万美元，同比下降39.4%[12] - 本季度来自于歐洲的銷售收入为3.900万美元，同比增長28.5%[13] - 本季度来自于亞洲的銷售收入为3.470万美元，同比下降37.8%[14] - 本季度来自于日本的銷售收入为490万美元，同比下降55.9%[14] 未来展望 - 公司總裁兼執行董事唐均君先生对二零二三年第三季度業績評論道，當前宏觀環境複雜多變，半導體行情尚未復蘇，公司在艱巨挑战中砥礪前行[5] 新产品和新技术研发 - 本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8,730万美元，同比增长11.2%[19] - 本季度90nm及95nm工艺技术节点的销售收入8,760万美元，同比下降38.2%[20] - 本季度0.11µm及0.13µm工艺技术节点的销售收入8,300万美元，同比下降26.6%[21] - 本季度0.15µm及0.18µm工艺技术节点的销售收入3,500万美元，同比下降35.9%[22] - 本季度0.25µm工艺技术节点的销售收入840万美元，同比上升141.9%[23] 市场扩张和并购 - 本季度工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7.0%[26] - 本季度通讯产品销售收入7170万美元，同比增长32.4%[26] 其他新策略 - 融资活动所得现金流量净额为31.764亿美元，其中包括A股科创板发行股份募集资金29.370亿美元[32]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2023年10月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） 呈交日期: 2023年11月6日 I. 法定/註冊股本變動 不適用 FF301 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,491,501 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 108,466 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,599,967 | | | | 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所上市 (註1) | 否 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 688347 | 說明 | 股票於上海證 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 上海，二零二三年十月二十四日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二三年十一月九日 （星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 非執行董事 孫國棟 葉峻 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二三年七月一日至九月三十日止 三個月期間的第三季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項 ...

| A 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2023-008 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的预告公告 说明会将于 2023 年 11 月 9 日（星期四）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方式 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 1、网络参与方式： 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 11 月 9 日 交易时段 后披露公司 2023 年第三季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2023 年 11 月 9 日举行"2023 年第三季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 重要事项提示： 一、说明 ...